接着・封止材– category –
-
接着・封止材
Henkel、屋根瓦輸送中の破損防止に特化したホットメルト接着剤「Technomelt AS 4004」を開発
EuropaWire ドイツ 概要 Henkelは、屋根瓦輸送中の微細な傷、欠け、コーティング損傷を軽減するための革新的なホットメルト接着剤「Technomelt AS 4004」を発表した。このポリプロピレンベースの接着剤は、低加工温度、エネルギー消費削減、長い塗布ヘッド... -
接着・封止材
Dymax、皮膚に優しいウェアラブル医療機器用光硬化型接着剤「2000-MWシリーズ」を発表
Dymax アメリカ 概要 Dymaxは、ウェアラブル医療機器の組み立てに特化した光硬化型医療グレード接着剤「2000-MWシリーズ」を発表した。この製品は、皮膚刺激物であるイソボルニルアクリレート(IBOA)と懸念物質であるTPOを含まないように配合されており、... -
接着・封止材
Chase Corporation、高性能シーラント・接着剤メーカーHylomar社を買収し特殊材料ポートフォリオを強化
ChemAnalyst アメリカ 概要 Chase Corporationは、英国の高性能シーラントおよび接着剤メーカーであるHylomar Holdings Limitedの買収を完了した。この買収により、Chaseの特殊シーリングおよび接着材料のポートフォリオが大幅に強化され、多様なエンドユ... -
接着・封止材
Indium社、PCIM Asia 2026でSiCおよびCu焼結ペーストなど高信頼性パワーデバイス向け材料を発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationは、PCIM Asia 2026で次世代パワーエレクトロニクス向け高信頼性パッケージングソリューションを発表する。主要製品として、SiCダイアタッチ用のInFORCE®MF圧力Ag焼結ペーストと、パワーディスクリー... -
接着・封止材
OlinとHuntsman、全株式交換による合併を株主が承認し「OlinHuntsman」が誕生へ
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 Olin Corp.とHuntsman Corp.の株主は、両社の全株式合併に必要な提案を承認した。この合併により「OlinHuntsman」が誕生し、グローバル化する接着剤・シーラント業界での競争力強化を目指す。新会社は顧客へ... -
接着・封止材
Dymax、欧州バッテリーショー2026でUV・LED硬化型バッテリー/エレクトロニクス接着剤、HLC医療用製品群を披露
Dymax アメリカ 概要 Dymaxは「The Battery Show Europe 2026」にて、バッテリーおよびエレクトロニクス製造向けに開発された最新のUV・LED硬化型接着剤および保護ソリューションを発表する。これらの革新的な光硬化型材料は、高効率で信頼性の高い接着・... -
接着・封止材
H.B. Fuller取締役会、Ancoraによる建築用接着剤事業の買収提案を全会一致で拒否—事業価値の過小評価を理由に
Business Wire アメリカ 概要 H.B. Fuller Companyは、投資会社Ancoraからの同社Building Adhesives Solutions(BAS)事業に対する買収提案を全会一致で拒否しました。H.B. Fullerの取締役会は、Ancoraの提案がBAS事業を著しく過小評価しており、その将来... -
接着・封止材
Epsilon、ASPS 2026でAIデータセンター向け先端半導体パッケージング材料を発表—「Die Attach Copper Paste」で放熱性・コスト改善
The Elec Inc. 韓国 概要 Epsilonは、2026年先端半導体パッケージング&チップレットショー(ASPS 2026)で、AIデータセンターの進化に対応する先端パッケージング材料ソリューションを発表しました。展示された材料には、パワー半導体コンポーネントの... -
接着・封止材
米連邦取引委員会、HenkelによるLiquid Nails 7.25億ドル買収を阻止—建設用接着剤市場の競争維持へ
The National Law Review アメリカ 概要 米連邦取引委員会(FTC)は、Henkel AG & Co. KGaAによるLiquid Nailsの7億2500万ドルの買収提案を阻止する恒久的な差止命令を獲得しました。この決定は、建設用接着剤市場における競争を維持し、消費者の価格... -
接着・封止材
Chase Corporation、Hylomar Holdings Limitedを買収—特殊シーラント・接着剤市場でのプレゼンスを強化
Morningstar / PR Newswire アメリカ 概要 エンジニアード材料のグローバル大手であるChase Corporationは、特殊シーラントおよび接着剤の設計・製造企業であるHylomar Holdings Limitedを買収しました。この買収により、Chase Corporationは工業、輸送、... -
接着・封止材
tesa、印刷業界向け工業用ローラーラッピング専用粘着テープ「tesa 4563」を発表—優れた耐接着性と滑り止め性能を両立
openPR.com / ABNewswire ドイツ 概要 tesaは、特に工業用ローラーラッピング用途に特化した新しい粘着テープ「tesa 4563」を発表しました。この製品は、特殊処理されたファブリック基材とシリコーンゴムコーティングを組み合わせることで、接着材料に対す... -
接着・封止材
3MとBOE、ディスプレイ技術革新加速に向けた共同研究所を設立—折りたたみ式ディスプレイ信頼性向上へ
3M News Center アメリカ 概要 3MとBOEは、BOE Technology Innovation Center内にディスプレイ技術革新を加速するための共同研究所を開設しました。この共同研究開発プラットフォームは、BOEのディスプレイ革新能力と3Mの材料科学専門知識を統合し、LCD、O... -
接着・封止材
中国の粘着PVCフィルム大手5社、家具・壁面装飾向け水性アクリル接着剤技術で室内装飾市場の革新を牽引
EIN Presswire 中国 概要 中国の主要な粘着PVCフィルムメーカー5社が、水性アクリル感圧接着剤技術を核に、家具や壁面装飾向けの革新的な製品で室内装飾市場を牽引しています。これらの企業は、家具のリフレッシュ、キャビネットラッピング、ドアや壁の装... -
接着・封止材
Nordson Electronics Solutions、SEMICON Taiwan 2026でパネルレベルパッケージング向けASYMTEK Vantage® XL液剤ディスペンスシステムを発表
Morningstar / Nordson Electronics Solutions アメリカ 概要 Nordson Electronics Solutionsは、SEMICON Taiwan 2026で、パネルレベルパッケージング(PLP)および先端半導体パッケージング向けに設計された新型液剤ディスペンスシステム「ASYMTEK Vantag... -
接着・封止材
DELO、消費財エレクトロニクス向け45°Cからの超低温硬化接着剤を発表—生産性向上とコンポーネント保護を両立
DELO News ドイツ 概要 DELOは、消費財エレクトロニクスアセンブリ向けに、従来比で大幅に低い45°Cからの超低温(SLT)硬化を可能にする新世代接着剤を発表しました。DELO DUALBOND LTシリーズに属するこの製品は、60°Cで10分、または45°Cで1時間という迅... -
接着・封止材
Cyclomerと再生プラスチック企業が協力し、電子機器のリサイクル効率を大幅に高める「D-glue」剥離可能接着剤を発表
Cyclomer / Recycling Today イギリス 概要 熱で接着特性を失う新しい剥離可能接着剤「D-glue」が発表され、使用済み電子機器からの高価値テクニカルプラスチックの回収効率を大幅に改善します。この接着剤は、複雑な消費財の分解プロセスを簡素化し、リサ... -
接着・封止材
YINCAE、先進半導体向け高透明光学アンダーフィル「UF 88UV」を発表—可視光透過率100%で検査性も向上
openPR.com / YINCAE Advanced Materials, LLC アメリカ 概要 YINCAE Advanced Materialsが、光モジュールや先進半導体パッケージングに特化した革新的な高透明光学アンダーフィル「UF 88UV」を発表しました。この新材料は、約100%の可視光透過率を達成し... -
接着・封止材
SK hynixのMR-MUFとSamsungのTC-NCFがAI半導体HBMの熱管理を革新:パッケージング技術の進化を推進
USD Analytics グローバル 概要 AIの進化が半導体パッケージングとHBM(高帯域幅メモリ)技術に大きな変革をもたらしており、SK hynixのAdvanced MR-MUF技術とSamsungのTC-NCF技術が熱管理とパッケージング課題を解決しています。SK hynixは新しいエポキシ... -
接着・封止材
AI進化が半導体パッケージングの新たなパラダイムを推進:パネルベース技術が伝統的シリコンインターポーザの限界を突破
Facebook (reposting an industry trend) アメリカ 概要 AIの急速な進化が、従来のシリコンインターポーザの物理的限界を超えた半導体パッケージングの新たなパラダイムを推進しています。特に、パネルベースパッケージングは、より大きなフォームファクタ... -
接着・封止材
Valence Bonding Technology、改良型EVAホットメルト接着剤で中国産業の高速・自動化生産を支援
Valence Bonding Technology (Shanghai) Co.,Ltd. 中国 概要 Valence Bonding Technology (Shanghai) Co., Ltd.は、改良型EVAホットメルト接着剤技術の継続的な革新と開発を通じて、中国の産業における高速、自動化、連続生産プロセスを強力に支援していま...