接着・封止材– category –
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SiCパワーモジュールパッケージング技術の包括的レビュー：熱・電気性能向上に銀・銅焼結が鍵
IEEE Xplore 不明 概要 SiCパワーモジュールのパッケージングに関する包括的なレビュー論文が発表され、レイアウト、材料システム、および統合の側面から最新技術を分析しています。このレビューでは、鉛フリー高温はんだ付け、銀焼結、銅焼結といった先進... -
「PCIM Europe 2026」にてパワーモジュール信頼性とSiC・GaNパワー半導体パッケージング技術の革新が発表
MacDermid Alpha, PCIM Europe ドイツ 概要 2026年6月5日から7日までニュルンベルクで開催されたPCIM Europe 2026では、パワーモジュールの信頼性向上と次世代パワー半導体パッケージングに関する革新的なソリューションが多数発表されました。MacDermid A... -
IndexBox調査：EVバッテリー用バイオ再生可能熱フィルム市場は2035年まで熱暴走防止と持続可能性目標に牽引され成長
IndexBox 国際 概要 本記事はIndexBoxが発行した市場調査レポートの概要紹介です。IndexBoxの最新レポートによると、EVバッテリー用バイオ再生可能熱フィルム市場は、熱暴走防止と持続可能性目標に牽引され、2035年まで成長が見込まれています。市場の主要... -
ヘンケル北米工場、シラン変性ポリマー接着剤の材料廃棄物削減やエネルギー効率向上で持続可能性目標を達成
Henkel アメリカ 概要 ヘンケルは北米の生産拠点で持続可能性において大きな進歩を遂げたことを発表しました。Mentor工場ではシラン変性ポリマー（SMP）接着剤製造において材料廃棄物削減策を導入し、Enoree工場ではボイラーとスチームトラップのエネルギ... -
グラフト・配位ハイブリッドネットワークで強化された高性能バイオベース天然ゴムラテックス接着剤が開発
ACS Sustainable Chemistry & Engineering 不明 概要 持続可能な複合材料工学分野において、堅牢な界面接着と環境耐久性を兼ね備えた高性能バイオベース接着剤の開発に関する学術論文が発表されました。この研究では、天然ゴムラテックス（NRL）内部にマル... -
スキャンニングアコースティックマイクロスコープ（SAM）が半導体パッケージングの内部欠陥を非破壊で高精度検出
Infinita Lab アメリカ 概要 スキャンニングアコースティックマイクロスコープ（SAM）は、半導体、電子パッケージング、材料科学分野において、内部欠陥を非破壊で高精度に評価するための不可欠なツールとして注目されています。特にフリップチップや先端... -
自動車熱管理向けプラズマ表面処理が熱界面材料（TIM）の濡れ性を最大化し熱抵抗を最小化
KeyLink アメリカ 概要 電気自動車（EV）パワートレイン冷却における接触熱抵抗を低減するため、先進的なプラズマ表面処理技術が導入されました。この技術は、基板表面エネルギーを72 mN/m以上に高めることで、熱界面材料（TIM）の濡れ性を完璧にし、TIMの... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年6月6日号
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HenkelとHans Claussen、Nor-Fishing 2026で海洋用途向けLOCTITE®接着剤・シーラント・コーティングを展示
Henkel Adhesives ドイツ 概要 Henkelは、Hans Claussenとの提携のもと、Nor-Fishing 2026でLOCTITE®の接着剤、シーラント、コーティングのポートフォリオを展示する。これらのソリューションは、海洋用途特有の厳しい要件を満たすように設計されている。... -
Siegwerk、繊維ベース・フレキシブルパッケージング向けに循環型経済戦略を統合した「Cirkit Novaseal」ヒートシールラッカーを発表
Packaging Strategies ドイツ 概要 Siegwerkは、繊維ベースおよびフレキシブルパッケージング向けに、一貫したシーリング、ホットタック性能、および接着強度を提供するヒートシールラッカーポートフォリオ「Cirkit Novaseal」を発表した。このポートフォ... -
Fengling New Materials、電子・医療・光学産業向けUV硬化型接着剤の専門メーカー
YouTube (Fengling New Materials) 中国 概要 Fengling New Materialsは、電子部品、医療機器、光学コンポーネント、自動車産業など、幅広い産業用途向けにUV硬化型接着剤、エポキシ接着剤、および先進的なボンディング材料を専門とするメーカーである。同... -
ResearchGate論文：動的ディスプレイ向けに水素結合を可逆的に制御する半相互浸透性オルガノゲルOPSAを開発
ResearchGate (Wiley - Advanced Materials Technologies) グローバル 概要 ResearchGateで発表された論文によると、動的な光学デバイス向けに、水素結合相互作用を可逆的に制御できる半相互浸透性ネットワークオルガノゲル光学感圧接着剤（OPSA）が開発さ... -
DalFort Capital Partners、第2ファンドを1.66億ドルでクローズ、Polymer Adhesives Holdings売却で成功
PR Newswire アメリカ 概要 DalFort Capital Partnersは、第2ファンドを1億6,600万ドルでクローズし、ハードキャップを上回る資金調達に成功したと発表した。同時に、高性能ダクトシーラント、接着剤、防火材料メーカーであるPolymer Adhesives Holdingsを... -
Brilliant Polymers、Interpackで省エネ・VOCフリーの次世代溶剤フリー接着剤を展示
Packaging South Asia インド 概要 Brilliant Polymersは、Interpack 2026で、フレキシブルパッケージング向けの最新溶剤フリー接着剤技術を展示した。これらの次世代ラミネート接着剤は、高速ラミネーション環境向けに設計されており、エネルギー消費の削... -
PatSnap Eurekaレポート：チップ埋め込みにおけるUV硬化型接着剤の高速性比較と技術革新
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、半導体業界でチップ埋め込みにUV硬化型接着剤の採用が加速している背景には、その高速硬化能力と精密製造における優位性があることを示している。3Mなどの企業は、アクリレート化学を応用した... -
PatSnap Eurekaレポート：高信頼性システム向けチップ埋め込みエポキシにおけるボイド発生低減技術
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、高信頼性電子パッケージング、特に車載・航空宇宙システムにおいて、チップ埋め込みエポキシにおけるボイド発生の低減が極めて重要な信頼性課題であることを指摘。Resonacや住友ベークライト... -
住友ベークライト、次世代SiCパワーモジュール向けに業界最高Tg 230°Cのエポキシモールディングコンパウンド「G785シリーズ」を発表
Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 日本 概要 住友ベークライトは、次世代SiCパワーモジュール向けに、業界最高のガラス転移温度（Tg）230°Cを達成した「G785シリーズ」高Tgエポキシモールディングコンパウンドを開発した。この新材料は、高Tgと低応力のトレー... -
Alliance Chemicalレポート：EVバッテリーとパワーエレクトロニクスにおけるタルクの先進技術応用
Alliance Chemical アメリカ 概要 Alliance Chemicalのレポートは、EVバッテリー熱管理およびパワーエレクトロニクスを含むハイテク製造において、精製タルクが極めて重要になっていると指摘。車載グレードパワーデバイスのエポキシモールディングコンパウ... -
Henkel Adhesives、高性能コンピューティングと生成AI向けに先進半導体パッケージング材料を革新
Henkel Adhesives ドイツ 概要 Henkelは、急速に進化する技術環境において、高性能、高集積、高効率が求められる先進半導体パッケージング向けに革新的な材料ソリューションを開発している。特に、ファインピッチ、高密度相互接続を可能にする材料に焦点を... -
Ammega、ジョージア州工場で水性ポリウレタンベルト生産を拡大し持続可能性とVOC削減を推進
The National Provisioner アメリカ 概要 Ammega Groupは、ジョージア州の工場を拡張し、水性ポリウレタン（PU）ベルトの生産を全世界で初めて開始した。この革新は、化学溶媒を水に置き換えることで大気汚染を大幅に削減し、生分解性を向上させるなど、全...
