接着・封止材– category –
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ドイツの接着剤大手Jowatが韓国に子会社設立、自動車・エレクトロニクス・包装分野での産業用接着剤事業を本格展開
European Coatings ドイツ 概要 ドイツの産業用接着剤メーカーJowatが、韓国ソウルに新たな子会社「Jowat Korea」を設立したことを発表しました。この戦略的な動きは、韓国市場における産業用接着剤の需要増加に対応し、同社の国際的な成長戦略を加速させ... -
Master Bond、使い捨て・再利用可能医療機器向けにUSP Class VI準拠の広範な接着剤ラインを強化
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、使い捨ておよび再利用可能な医療機器の組み立て向けに、USP Class VI要件に準拠した広範な高性能接着剤ラインを提供しています。この製品群は、エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、シアノアクリレート、UV硬化... -
Syensqoが米国メリーランド州で製造能力を30%以上拡張、航空宇宙産業向け構造用接着剤などの供給強化へ
Syensqo ベルギー 概要 Syensqoは、米国メリーランド州ハブレ・デ・グラース工場で数百万ドル規模の製造能力拡張プロジェクトに着工しました。この拡張により、同工場の生産能力は30%以上増加し、特に航空宇宙市場向けの構造用接着剤、接着剤、表面処理製... -
H.B. Fullerが英国Advanced Medical Solutionsを現金買収、医療用接着剤市場を拡大し2031年までに5500万ドルのシナジー創出へ
Stocktwits アメリカ 概要 H.B. Fullerは、英国のAdvanced Medical Solutions Group Plcを現金で買収することで合意し、医療用接着剤市場における戦略的拡大を発表しました。この買収により、H.B. Fullerは2031年までに約5500万ドルのシナジー効果を創出す... -
Resonac主導の12社コンソーシアム「US-JOINT」がシリコンバレーで発足、次世代半導体パッケージングの検証サイクルを6ヶ月から1ヶ月へ大幅短縮
Resonac 日本 概要 Resonac Corporationが主導する日米欧12社からなるコンソーシアム「US-JOINT」が、シリコンバレーで次世代半導体パッケージングのコンセプト検証ラボを開設しました。この取り組みは、データセンター向け半導体を主なターゲットとし、材... -
Micronが米国半導体エコシステム強化に最大30億ドルを投資、GlobalWafersに5億ドルを供与し300mmシリコンウェーハ生産を拡大
Micron Technology アメリカ 概要 Micron Technologyは、米国の半導体サプライチェーンエコシステム強化のため、最大30億ドルの戦略的投資計画を公表しました。この投資には、GlobalWafers Americaの300mm生シリコンウェーハ製造施設の開発と能力向上を支... -
Master Bond、UVと熱で硬化する医療機器向けデュアルキュア接着剤「UV26DCMed」を発表 – ISO 10993-5生体適合性を達成し再利用機器に最適
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 Master Bondが、ISO 10993-5生体適合性を持つ医療機器向け1液型デュアルキュア接着剤「UV26DCMed」をリリースしました。この革新的なシステムは、UV光による迅速な仮固定と、影になる部分への熱硬化を組み合... -
Hoenle Adhesives、フリップチップ・BGA向け次世代アンダーフィル「Structalit 8205」を発表：-40℃から+100℃で1,000サイクル耐性
Engineer Live イギリス 概要 Hoenle Adhesivesは、先進エレクトロニクスパッケージング向けに、熱サイクル耐性に優れた次世代アンダーフィル材料「Structalit 8205」を発表しました。この材料は、-40℃から+100℃の範囲で1,000回の熱サイクル試験をクリアし... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年7月11日号
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Data Insights Reports、電子回路基板アンダーフィル市場が先進半導体パッケージング需要で成長と予測
Data Insights Reports インド 概要 本記事はData Insights Reportsが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界の電子回路基板アンダーフィル市場は、特に自動車エレクトロニクスや高出力チップにおける先進半導体パッケージングの採用増加に牽引され... -
オープンPR、インスタント接着剤市場が2033年までに46億2,000万ドルに成長と予測
openPR.com インド 概要 本記事はopenPR.comが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界のインスタント接着剤市場は、2025年の28億7,000万米ドルから2033年までに46億2,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2033年にかけて年平均成長率（... -
IDTechEx、2.5D/3D Cu-Cuハイブリッドボンディング材料など先端半導体パッケージングの未来を形作る材料を分析
IDTechEx イギリス 概要 本記事はIDTechExが発行した市場調査レポートの概要紹介です。IDTechExの最新レポートは、2.5Dおよび3D Cu-Cuハイブリッドボンディング材料、エポキシモールディングコンパウンド（EMC）、モールディングアンダーフィル（MUF）、そ... -
オープンPR、歯科用接着剤・シーラント市場が2030年までに104億4,000万ドルに達すると予測
openPR.com インド 概要 本記事はopenPR.comが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界の歯科用接着剤およびシーラント市場は、2030年までに104億4,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）10.0%で成長... -
オープンPR、航空宇宙用接着剤・シーラント市場が2033年までに20億9,000万ドルに急成長と予測
openPR.com インド 概要 本記事はopenPR.comが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界の航空宇宙用接着剤およびシーラント市場は、2025年の12億6,000万米ドルから2033年までに20億9,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2033年にかけて... -
Strategic Packaging Insights、デシーマブル接着剤市場が2034年までに31億2,000万ドルに成長と予測
openPR.com (Strategic Packaging Insights Inc.) アメリカ 概要 本記事はStrategic Packaging Insights Inc.が発行した市場調査レポートの概要紹介です。世界のデシーマブル（分離可能）接着剤市場は、2025年の1億5,600万米ドルから2034年までに31億2,000... -
ヘンケル、2026年第1四半期に好調なオーガニック売上高成長1.7%を達成、接着技術部門が牽引
Henkel ドイツ 概要 ヘンケルは、2026年第1四半期にグループ全体の売上高約50億ユーロを達成し、好調なオーガニック売上高成長率1.7%を記録しました。この成長は、接着技術部門を含む両事業部門によって力強く牽引され、それぞれがプラスの販売量と価格変... -
半導体パッケージの反り問題にマイクロCTが有効な非破壊3D解析アプローチとして注目
AZoM イギリス 概要 半導体パッケージの反り（warpage）は、パッケージの性能と信頼性を著しく損なう主要な課題として浮上しています。この変形は、基板、シリコン、モールディングコンパウンドなどのパッケージ構成材料間の熱膨張係数の不一致や、封止材... -
TSMCがリードする後工程エコシステム再編加速、先端パッケージングが半導体競争環境を再構築
The Economy 台湾 概要 先端パッケージング技術は、半導体産業における新たな競争領域として急速に台頭しており、従来のプロセス微細化が技術的限界に近づく中でその重要性を増しています。複数のチップを高密度に統合して全体的な性能を向上させるパッケ... -
H.B. Fuller、ポートフォリオ再編とフロアリング事業売却により高価値市場を優先し、売上高5.8%増と利益率向上を達成
Zacks.com アメリカ 概要 H.B. Fullerは、戦略的なポートフォリオ再編とフロアリング事業の売却を完了し、高価値な特殊接着剤市場への集中を加速しています。同社は直近の第2四半期において、売上高を5.8%増加させ、製品構成の最適化、リストラによる費用... -
Indium Corporation専門家がIMAPS ThermConでAI熱課題向けTIMソリューションを発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium Corporationの専門家であるRyan Mayberry氏が、IMAPS ThermConでAI時代における熱課題に対するTIM（熱界面材料）ソリューションに関する研究を発表します。この研究は、高出力レーザーやRFアプリケーション向けに...
