接着・封止材– category –
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APPLIED AdhesivesがIndustrial Sales and Distribution買収、シリコーンソリューションと米国東海岸のプレゼンスを拡大
Specialty Adhesives and Sealants (AdhesivesMag.com) アメリカ 概要 APPLIED Adhesivesは、接着剤とシリコーンの販売代理店であるIndustrial Sales and Distribution Inc. (ISD) を買収しました。この買収により、APPLIED Adhesivesは接着剤とシリコーン... -
ウェハーレベルパッケージング市場、2035年には288.1億ドルに成長予測：チップ小型化と熱効率向上を牽引
(市場調査) 不明 概要 本記事は、ウェハーレベルパッケージング市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。チップの小型化、電気的性能向上、熱効率改善への要求が、2026年の119.7億ドルから2035年には288.1億ドルへの市場成長を牽引すると予測されてい... -
3Mが主導するエポキシ構造接着剤の特許動向、自動車・航空宇宙の軽量化で多材料接着が鍵
Patsnap アメリカ 概要 Patsnapの分析によると、エポキシ構造接着剤の特許分野は成熟期にあり、3M Innovative Properties Coが特許ポートフォリオを主導しています。自動車の軽量化や航空宇宙組立用途での多材料接着（B32B）の需要は増加しているにもかか... -
Transpire Insightが金属接合用接着剤市場を分析、ヘンケルはEVバッテリー向けAIシミュレーションで革新を推進
Transpire Insight アメリカ 概要 Transpire Insightの調査レポートは、金属接合用接着剤市場が2026年の88億ドルから2035年には134億ドルに成長すると予測しています。この市場成長は、自動車および航空宇宙産業における構造軽量化や電気自動車（EV）バッ... -
ヘンケル、EV・ADAS向け高熱伝導率6.5W/m∙Kの次世代熱ギャップフィラー「Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO」を発表
EuropaWire (PRESS RELEASE) ドイツ 概要 ヘンケル・アドヒーシブ・テクノロジーズは、熱伝導率6.5W/m∙Kを誇る次世代熱ギャップフィラー「Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO」を発売しました。この2成分シリコーンベースの材料は、電気自動車（EV）、先進... -
ダウ、約1億ドル投資し米国・中国・日本で特殊シリコーン生産能力を世界的に拡大
K Trade Fair アメリカ 概要 ダウは、米国、中国、日本の各拠点に約1億ドルを投資し、特殊シリコーンの生産および加工能力を世界的に拡大すると発表しました。この投資は、特にモビリティ、エレクトロニクス、医療技術分野の需要に対応するため、液状シリ... -
Durante Adesivi、Advatac買収により英国木工用接着剤製造拠点を拡大し欧州市場を強化
SpecialChem イタリア 概要 Durante Adesiviは、英国の木工用PVAcおよびポリウレタン分散液（PUD）接着剤メーカーであるAdvatac Ltd.を買収しました。この買収により、Durante AdesiviはAdvatacの現地製造専門知識と自社のホットメルト接着剤および工業用... -
ダウ、2026年第2四半期純利益8.02億ドルで黒字転換、ポリエチレン価格上昇とコスト削減が寄与
Dow Company (PR Newswire, Moomoo, BNN Bloomberg) アメリカ 概要 ダウは2026年第2四半期決算で純利益8億200万ドルを計上し、前年同期の損失から大幅な黒字転換を果たしました。売上高は前年比20%増の120.9億ドルに達し、主にパッケージング＆スペシャル... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年7月18日号
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Sheen Technology、AIエッジセンサー・EVバッテリー向け「ネジなし」設計に対応する熱接着剤の最適塗布ガイドを公開
Sheen Technology 中国 概要 Sheen Technologyは、AIエッジセンサーやEVバッテリーモニターなどの「ネジなし」設計の普及に対応するため、熱接着剤（サーマルグルー）の最適な塗布方法に関する詳細なチュートリアルを公開しました。2026年のエレクトロニク... -
SEMI先端パッケージングサミット2026開催、AI/HPC向けにHBMと2.xDパッケージングが性能と電力効率を革新
SEMI アメリカ 概要 SEMI Advanced Packaging Summit 2026が開催され、「Packaging the Future of AI – From Silicon to Photon」をテーマに、AI時代のパッケージング技術の最前線が議論されました。特に、AI半導体需要の拡大がもたらす市場変化と、高性能... -
230℃耐熱エポキシ封止材EME-G785シリーズが登場、SiCパワーモジュール用途を拡大し熱性能を飛躍的に向上
creating nano technologies inc. 日本 概要 Creating Nano Technologies社は、SiCパワーモジュール向けに230℃の耐熱性を誇るエポキシ封止材「EME-G785シリーズ」を開発し、用途拡大に貢献すると発表しました。この新材料は、エポキシ樹脂封止材として最高... -
新エネルギー車バッテリーの熱管理にグラファイトが不可欠、ピーク温度を最大35%削減する熱伝導パッドで軽量設計を支援
Sheen Technology 中国 概要 新エネルギー車（NEV）バッテリーの効率的で安全な運用において、グラファイトが重要な熱管理材料として注目されています。グラファイトの高い面内熱伝導率はバッテリー内部のホットスポットを効果的に均一化し、ピーク温度を... -
BYKが自律走行市場でレーダードーム測定システム企業を買収、関連する接着・封止材の需要拡大を視野に
Adhesives & Sealants Industry ドイツ 概要 ドイツの特殊化学品メーカーBYKは、自律走行市場向けのレーダードーム測定システムを供給する企業を買収する戦略的な動きを発表しました。この買収により、BYKグループは自動車の安全性と性能に不可欠な高度な... -
AIとEVが牽引する2026年半導体市場、高帯域幅メモリ（HBM）と先端製造ノードが主要成長テーマに
Kraken アメリカ 概要 2026年の半導体業界は、AIインフラの急速な拡大、データセンターの継続的な拡張、そして自動車の電動化という強力な技術トレンドに牽引され、顕著な成長期を迎えています。特に、高帯域幅メモリ（HBM）の需要急増と先進的な製造ノー... -
AI需要が牽引する先端パッケージングの「黄金時代」、AmkorとTSMCが10年提携でCoWoS生産強化、ASEは世界で6新工場建設へ
TechNews 台湾 概要 2026年は、AI需要が世界の半導体パッケージングおよびテスト市場を牽引し、「黄金時代」とも称される大規模な投資拡大期を迎えています。Amkorは、TSMCと10年間の長期協力契約を締結し、米国でのCoWoSパッケージングおよびテスト容量を... -
Master Bond、蛍光染料入り医療機器向けUV硬化接着剤「UV16Med-FD」を発表 – ISO 10993-5細胞毒性基準に適合し欠陥検出を容易に
AZoM アメリカ 概要 Master Bondは、医療機器用途向けに蛍光染料を配合した1液型低粘度エポキシ系UV硬化システム「UV16Med-FD」を市場に投入しました。この革新的な接着剤は、UVブラックライトを照射することで接着剤の塗布状態を視覚的に確認でき、製造工... -
TSMCが米国半導体製造・パッケージングにさらに1000億ドルを追加投資、総額2650億ドルで計12施設を建設し国内生産能力を大幅強化
NIST - National Institute of Standards and Technology アメリカ 概要 TSMCは、米国と台湾間の貿易投資合意に基づき、米国における先端半導体製造およびパッケージング施設に新たに1000億ドルを追加投資することを発表しました。これにより、TSMCの米国... -
AduroとECOCEがメキシコでフレキシブルプラスチック包装廃棄物のHCT試験を開始、接着剤を含む多層材料から液体炭化水素を回収し循環経済に貢献
Aduro Clean Technologies カナダ 概要 Aduro Clean TechnologiesとECOCE, A.C.は、メキシコで消費後のフレキシブルプラスチック包装廃棄物に対するハイドロケモリティック™テクノロジー（HCT）のテストキャンペーンを開始しました。このフェーズで... -
Bosch、米商務省から2.25億ドルの直接資金を獲得し、カリフォルニア州ローズビル工場を20億ドル投資でSiC半導体生産拠点へ転換
Bosch ドイツ 概要 ドイツの技術大手Boschは、米商務省から最大2億2500万ドルの直接資金提供を受ける契約を締結し、カリフォルニア州ローズビル工場を炭化ケイ素（SiC）半導体生産施設へ転換する20億ドルの投資計画を加速します。Boschは2026年に200mmウェ...
