接着・封止材– category –
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3M社、ICチップ・EVバッテリー向け高熱伝導性アクリルTIM「5590H」を供給
Facebook (3M) アメリカ 概要 3Mは、ICチップや電気自動車（EV）バッテリーなどの高発熱部品とヒートシンク間の効率的な熱伝達経路を提供する「5590H熱伝導性アクリル界面パッド」を供給しています。この非シリコーン系アクリルエラストマーパッドは、熱伝... -
WEVO-CHEMIE社、EVバッテリーBMS向けに耐熱・難燃・高絶縁性ポリウレタン封止材を開発
WEVO-CHEMIE GmbH ドイツ 概要 WEVO-CHEMIE GmbHは、EVバッテリー管理システム（BMS）の多層PCB向けに、熱伝導性0.8 W/m·K、絶縁耐力20 kV/mm超のポリウレタン封止材「WEVOPUR 60210 FL T」を開発しました。この材料は、機械的ストレス、温度変化、湿気か... -
Wevo社、熱伝導率4 W/m·Kの新シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26040 FL」を発表
Wevo ドイツ 概要 Wevoは、熱伝導率4 W/m·Kを誇る新しいシリコーンギャップフィラー熱界面材料（TIM）「WEVOSIL 26040 FL」を発表しました。この新材料は、パワーエレクトロニクスやバッテリー技術において、効率的な放熱を可能にします。特に、わずか70 µ... -
Moldex3Dが圧縮成形シミュレーション技術で半導体パッケージの欠陥予測と品質向上を実現
Rheologist gaze & solutions (Moldex3D) 台湾 概要 Moldex3Dは、先進半導体パッケージングにおける圧縮成形プロセス向けのCAEシミュレーションツールを提供し、この技術により、エポキシモールドコンパウンドなどの封止材料が半導体ダイ、基板、コンポー... -
Master Bondが環境に優しい無溶剤、ハロゲンフリー、RoHS準拠の接着・封止ソリューションを提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、環境負荷の低減に焦点を当て、無溶剤、ハロゲンフリー、RoHS準拠、およびエネルギー効率の高い接着剤、シーラント、コーティング、ポッティング、封止コンパウンドを幅広く提供しています。特に、イソシアネート... -
高出力パッケージング向けダイアタッチはんだペーストの進化：60-70 W/m·K超の熱伝導率と精密充填を実現
Global SMT & Packaging グローバル 概要 Global SMT & Packagingの記事は、高出力パッケージングにおいてダイアタッチはんだペーストが重要な役割を果たすことを強調しています。これらのペーストは、60-70 W/m·K（Cu/Ni強化相添加で70 W/m·K以上）と... -
Tom’s Hardwareが報じる: TSMCのハイブリッドボンディングは6ミクロン達成、HBMへの本格導入は2027年以降に遅延の可能性
Tom's Hardware アメリカ 概要 Tom's Hardwareは、2026年現在のハイブリッドボンディング技術の現状を報じ、TSMCのSoICがハイブリッドボンディングされたスタックとCoWoSモジュールを組み合わせることで3.5D統合を可能にし、6ミクロンの精度を達成している... -
P Equity Researchが先進半導体パッケージング技術を分析：2.5D・CoWoSにおけるアンダーフィルとモールドの役割を解明
P Equity Research グローバル 概要 P Equity Researchの記事は、2.5DおよびCoWoSアーキテクチャを含む先進半導体パッケージング技術を深く掘り下げ、プロセッサとメモリ層がインターポーザ上に搭載される際の接着・封止材の重要性を解説しています。特に... -
Master Bondがマイクロエレクトロニクス向けに高強度・高信頼性ダイアタッチエポキシ接着剤を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、マイクロエレクトロニクス半導体パッケージングおよびチップオンボードアセンブリ向けに、高強度、熱サイクル耐性、機械的衝撃・振動耐性、寸法安定性、低イオン不純物を備えたダイアタッチエポキシ接着剤を提供... -
Master Bondがフリップチップ・CSP向けに信頼性を向上させるエポキシアンダーフィル組成物を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、フリップチップおよびチップスケールパッケージング（CSP）アセンブリの長期信頼性を大幅に向上させるエポキシアンダーフィル組成物を提供しています。これらの材料は、ダイパッシベーションと多様な基板への優... -
Saint-Gobain、EVバッテリー向け高性能接着・接合テープやPFASフリー代替品を含むソリューションを提供
Saint-Gobain フランス 概要 Saint-Gobainは、エレクトロニクス、エネルギー、航空宇宙、自動車（特にEVバッテリーアプリケーション）などの要求の厳しい産業向けに、高性能な接着・接合テープ、ガスケットフォーム、スペーサーテープ、特殊フィルムの幅広... -
Henkel、AI・HPCパッケージ向けに熱伝導率8 W/m-K超の導電性ダイアタッチフィルム「Loctite ABLESTIK CDF900」を発表
SpecialChem ドイツ 概要 Henkel Adhesive Technologiesは、AIアクセラレータおよびHPCプロセッサ向けの先進パッケージング技術を革新する、新しい導電性ダイアタッチフィルム（cDAF）シリーズ「Loctite ABLESTIK CDF900」を発表しました。この新材料は、8... -
KraydenがIPM向け高熱伝導性Hysol GR60シリーズEMCを供給、2.2 W/mKで車載・産業用モジュールの信頼性を向上
Krayden アメリカ 概要 Kraydenは、インテリジェントパワーモジュール（IPM）向けに、Hysol GR60シリーズなどのエポキシモールドコンパウンド（EMC）を用いた先進的な封止ソリューションを提供しています。このGR60 HTは2.2 W/mKという高い熱伝導性を実現... -
Krayden、フリップチップBGA向けに相互接続密度、熱経路、反り、信頼性を向上させる材料ソリューションを提供
Krayden アメリカ 概要 Kraydenは、フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）パッケージの主要課題である相互接続密度、熱経路設計、パッケージ反り、および長期信頼性に対応する包括的な材料とソリューションを提供しています。同社の製品ポートフォ... -
インディウムコーポレーション、SEMICON TaiwanでAI向け高熱伝導性TIMおよび焼結ペーストを展示
Indium Corporation アメリカ 概要 インディウムコーポレーションは、SEMICON TaiwanにてAI技術を支える革新的な材料群を展示しました。主要な製品は、優れた熱伝導性を誇るHeat-Spring®圧縮性金属TIMsとソルダーTIMsで、これらは高電力密度デバイスの発熱... -
MDPI論文が先進半導体パッケージング技術を比較レビュー：熱管理と信頼性の課題に焦点
MDPI スイス 概要 MDPIに掲載されたレビュー論文は、2D、2.5D、3D統合技術を含む先進パッケージングアーキテクチャを比較し、小型高電力密度のパッケージにおける熱管理、熱機械的ミスマッチによる反り、信号/電力の完全性に関する課題を詳細に分析しまし... -
AIテクノロジーが熱放散を強化したMolding Underfillを開発、HBM/3D DRAM向けにパッケージ信頼性を向上
AI Technology, Inc. アメリカ 概要 AI Technology, Inc. (AIT)は、HBMや3D DRAM、AIプロセッサといった先進半導体パッケージング向けに、熱放散を大幅に強化したMolding Underfill (MUF)を発表しました。このMUFは、低粘度で低CTEの特殊液状エポキシモー... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年8月29日号
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米国FTC、HenkelによるLiquid Nails買収を阻止する裁判で勝訴
Cooley アメリカ 概要 2026年8月17日、米国連邦取引委員会（FTC）は、HenkelによるPPGのLiquid Nails事業買収を阻止する裁判で勝利を収めた。FTCは、この合併が建設用接着剤市場における競争を排除し、価格上昇、品質低下、イノベーション減少につながると... -
Incure、光学アライメントを安定させるデュアル硬化型UV光学接着剤「Optik™ HTE-6486」を発表
Incure シンガポール 概要 Incureは、精密光学部品の接着用に設計された高性能光硬化型エポキシ樹脂「Optik™ HTE-6486」を提供している。この接着剤は、優れた熱衝撃耐性と超低収縮性を提供し、時間の経過とともに光学アライメントを完全に安定させ...
