接着・封止材– category –
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インジウム社、先進パッケージ向け液状金属熱界面材料(LM TIMs)を発表
概要 インジウム社は、2.5Dおよび3D集積回路などの先進パッケージングアーキテクチャ向けに設計された次世代液状金属熱界面材料(LM TIMs)を発表した。これらの新しいLM TIMsは、70W/mKを超える非常に高いバルク熱伝導率を提供し、複合マルチダイスタック... -
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ナミックス、フレキシブルディスプレイ向けナノ複合接着剤で耐久性を強化
概要 ナミックス株式会社が、フレキシブルおよび折りたたみ式ディスプレイの耐久性向上と寿命延長を目的とした画期的なナノ複合接着剤シリーズを発表した。この接着剤は、数百万回の折り曲げサイクルに耐え、剥離や性能劣化を防ぐように設計されている。特... -
最新のトピック(1週間)
接着剤・封止材WeeklyReport
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自動車の車体補強と軽量化:高速性能と剛性のバランス
概要 この記事は、自動車の車体補強と軽量化が高速性能に与える影響について考察し、車両重量を過度に軽くすることへの注意を促しています。複数の金属板を溶接して構成される車体構造は、溶接点が増えるほど剛性が向上しますが、量産車ではコストと快適性... -
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自動車用接着剤の最適な使用法:費用のかかる失敗を回避する戦略
概要 この記事では、自動車用接着剤の最適な使用法を詳述し、費用のかかる失敗を避けるための21の方法を提示しています。現代の自動車用接着剤は、単なる部品固定を超え、パネル、内装部品、プラスチック部品、シーリング、電子機器の接着とシーリングを革... -
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DIC、エポキシ樹脂・硬化剤を値上げ – 半導体封止材など広範囲に影響
概要 化学大手DICは、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤の価格引き上げを発表しました。これらの材料は、半導体封止材、一般接着剤、工業用塗料など幅広い用途で不可欠な基幹材料です。今回の値上げは、中東地域に起因する原材料コストの高騰が主な要因で... -
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日本の水性接着剤市場:環境規制と高性能化が牽引する新たな成長
概要 日本の水性接着剤市場は、精密製造、環境配慮、および材料科学の進展によって成熟しながらも成長を続けています。この成長は、厳格な環境規制、職場安全への要求の高まり、そしてリサイクル可能な基材の利用増加といった要因によって推進されており、... -
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半導体向け熱伝導界面材料(TIM)市場、2032年までに約40億ドルへ成長
概要 半導体向け熱伝導界面材料(TIM)の世界市場は、2025年の約17億800万ドルから2026年には19億5900万ドル、さらに2032年までには39億5700万ドルへと着実に成長すると予測され、年平均成長率(CAGR)は12.4%に達します。TIMは、発熱する半導体デバイスと... -
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AI・HBM需要が牽引するMUFモールドアンダーフィル市場、2031年に3.47億ドル予測
概要 市場調査レポートによると、MUF(Mold Underfill)モールドアンダーフィル材料の市場は、AIおよびHBM(高帯域幅メモリ)の需要に支えられ、2031年までに3億4700万ドルに達し、年平均成長率(CAGR)12.2%で拡大すると予測されています。MUFは、高性能... -
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セラミック熱伝導グリース:電気絶縁性が求められる場合の重要性
概要 この記事は、セラミック充填熱伝導グリース、すなわち無機セラミック粒子をシリコーンまたはポリマーキャリアマトリックスに分散させたサーマルインターフェース材料(TIM)について包括的に解説しています。特に、高密度なマルチチップパワーモジュ... -
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3D TSV先進パッケージングによる高容量DDR3マイクロモジュールの設計と実装
概要 本論文は、ウェハーレベルパッケージングと3D TSV(Through-Silicon Via)技術を用いた4層積層DDR3マイクロモジュールの設計手法とシステムレベル統合モデリングアプローチを提案しています。開発されたDDR3マイクロモジュールは、異種チップファンア... -
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KRAIBURG TPE、自動車シーリングシステム向け高リサイクル材含有TPEソリューションを発表
概要 KRAIBURG TPEは、自動車シーリングシステム向けに50%以上のリサイクル材(ポストインダストリアルおよびポストコンシューマ)を含む、より持続可能な熱可塑性エラストマー(TPE)ソリューションを開発しました。この革新的な材料は、既存の製品特性を... -
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低温硬化と長期ポットライフを実現した銀導電性接着剤の配合設計
概要 本研究では、エポキシ系銀導電性接着剤の配合設計指針を提示し、低温硬化性、長期ポットライフ、安定したレオロジー特性、そして堅牢な電気・熱性能を実現しました。特に、高タップ密度銀フレークを配合した「配合3」は、1 × 10−5 Ω·cmという優れた電... -
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スピンオン誘電体(SOD)コーティング材料市場、2035年まで成長見込み – 先端半導体ノードが牽引
概要 スピンオン誘電体(SOD)コーティング材料の世界市場は、半導体産業の微細化と性能向上への絶え間ない追求に支えられ、2035年まで顕著な拡大が見込まれています。SOD材料は、先進半導体ノードやパッケージングにおいて、薄膜誘電体を形成するためのコ... -
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半導体向け球状シリカフィラー市場、先進パッケージング需要で2033年まで成長予測
概要 半導体向け球状シリカフィラー市場は、2025年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)6.5%で成長すると予測されています。これは、半導体技術の絶え間ない革新によって推進されるものです。これらのフィラーは、半導体パッケージング材料、特に封止材... -
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UV硬化型接着剤市場、2035年に72億ドルへ拡大予測 – 高精度製造を牽引
概要 世界のUV硬化型接着剤市場は、2025年の32億ドルから2035年には72億ドルへと成長し、年平均成長率(CAGR)8.6%を達成すると予測されています。この robustな拡張は、エレクトロニクス、自動車、医療分野における高精度かつ高強度な接合需要の急速な拡... -
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ヘンケル、重機向け持続可能なMSポリマー接着シーラントを投入
概要 ヘンケルは、重機および車両の内外装用途向けに、持続可能な接着シーラント「Teroson MS 9381 HPT」を発表しました。この新製品は、錫、溶剤、イソシアネート、シリコーン、PVCを含まない処方で、厳しい規制要件に適合しつつ、加工性の簡素化と性能向... -
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電気自動車(EV)用接着剤市場、2033年までに80億ドル規模へ成長予測
概要 世界の電気自動車(EV)用接着剤市場は、2026年の29億ドルから2033年には80億ドルへと急成長し、年平均成長率(CAGR)15.6%を記録すると予測されています。この robustな成長は、EVの普及加速、クリーンモビリティを推進する政府規制、そしてバッテリ... -
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サーマルインターフェース材料(TIM)市場、2035年までに89億ドルに成長予測
概要 2035年までに世界のTIM市場は89億ドルに達すると予測されており、2024年の41億ドルから年平均成長率7.8%で拡大する見込みです。この成長は、エレクトロニクス、自動車、通信、ヘルスケアなど多岐にわたる産業での効率的な熱管理ソリューションへの需... -
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産業製造におけるUV硬化システムの多様な応用:医療から自動車まで
概要 この記事は、医療機器製造、光学レンズ生産、自動車ディスプレイなど、さまざまな産業分野におけるUV硬化システムの多様かつ重要な応用を探求しています。医療分野では、注射針の接着、柔軟なカテーテルの組み立て、補聴器の製造に不可欠であり、医療...