接着・封止材– category –
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構造用接着接合の剥離および引張強度評価における新治具の検証
概要 本研究は、構造工学における接着接合の特性評価に不可欠な、フローティングローラー剥離試験(ASTM D 3167)および引張バットジョイント試験(ASTM D 2095)用の社内開発治具の実験的検証を提示する。2種類のエポキシ接着剤(Araldite® AV 138、Arald... -
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ヘンケル、再加工性を向上させる内部脱着可能なPURホットメルト接着剤を投入
概要 ヘンケル・アドヒーシブ・テクノロジーズは、家電製品の生産効率向上と廃棄物削減を目指し、新しいポリウレタンホットメルト接着剤「Technomelt PUR 9015 BV/WV」を導入した。この革新的な接着剤は高い初期接着強度を持ち、大型ガラスパネルなどの部... -
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EVバッテリー用ポリウレタン接着剤市場 グローバル分析レポート 2026-2032
概要 本記事は、EVバッテリー用ポリウレタン接着剤の世界市場に関する詳細な分析レポートの概要を紹介します。2026年から2032年までの市場規模と成長機会を予測しており、ポリウレタン接着剤はパワーバッテリーモジュール内でセル固定、熱伝導、振動吸収、... -
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UV硬化性モノマー市場 グローバル調査レポート 2025-2032
概要 本記事は、2025年に39億100万米ドルだったUV硬化性モノマーの世界市場が、2032年には55億8900万米ドルに達し、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)5.4%で成長すると予測するレポートの概要を紹介します。UV硬化性モノマーは、紫外線照射に... -
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AI半導体パッケージ基板市場で存在感を増す住友ベークライト
概要 2026年4月28日付の記事によると、AI向けICパッケージ基板関連株の中で住友ベークライトが特に注目されている。同社は、各種半導体パッケージの封止に用いる樹脂材料で世界シェア約40%を占めるトップメーカーであり、AIや自動運転など先端半導体パッケ... -
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住友ベークライトが高接着性材料の最新技術動向と広範な応用分野を紹介
概要 住友ベークライトは、2026年4月27日付けで、高接着性材料に関する最新の技術動向を公開した。同社は、溶剤型やラテックス型接着剤の強化剤・粘着付与剤として利用されるフェノールレジンを提供している。さらに、車載電装部品のイグニッションコイル... -
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ヘンケルジャパン、革新的建築用接着剤「インスタントタック」で施工現場の効率化を推進
概要 ヘンケルジャパンは、建築現場の人手不足問題に対応するため、初期保持力に優れた建築用接着剤「インスタントタック」を2026年4月15日に新発売した。ヘンケル独自のFlextec Polymer技術を採用し、従来の仮固定工程(両面テープ、タッカー、クランプな... -
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AndTech主催「TIM・ギャップフィラーの応用技術」セミナー開催
概要 6月23日に開催されるAndTech主催のセミナーは、熱界面材料(TIM)とギャップフィラーの応用技術に焦点を当てる。最適な製品選定のために材料特性の理解が不可欠であり、セミナー前半ではTIM評価の基礎、熱抵抗、熱伝達が解説される。後半では、スマー... -
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EVバッテリー絶縁材市場 グローバル調査レポート 2026-2033
概要 本記事は、Pandoが紹介するEVバッテリー絶縁市場に関する調査レポートの概要です。2026年から2033年まで年平均成長率(CAGR)13.9%で成長すると予測されており、効率と安全性を高める新技術が熱管理と性能向上に貢献しています。再生可能エネルギー利... -
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REACH規制の動向:ECHA、認可対象物質候補にUV吸収剤など4物質を追加提案
概要 欧州化学品庁(ECHA)は、第13次認可勧告案を公表し、UV-326、UV-329を含む4物質を認可リストに追加するよう提案した。これらの物質は現在SVHC(高懸念物質)リストに掲載されており、認可リストへの追加はEU域内での使用に厳格な制限を課すことにな... -
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医療用接着剤市場 グローバル調査レポート 2031年予測
概要 本記事は、グローバルインフォメーションが提供する医療用接着剤市場に関する調査レポートの概要を紹介します。このレポートは2031年までの市場予測を含み、医療機器の組み立てや衛生用途における固形接着剤およびホットメルト接着剤の利用拡大を強調... -
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一時的接着剤市場 グローバル調査レポート 2025-2036
概要 本記事は、2025年に20億ドル、2026年に21.4億ドルの市場規模を持つ一時的接着剤市場に関する調査レポートの概要を紹介します。この市場は2036年までに41.2億ドルに達し、年平均成長率(CAGR)6.8%で成長すると予測されています。主要企業には3M、ヘン... -
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高出力半導体パッケージにおける高性能TIMの熱管理貢献
概要 AIと高性能コンピューティング(HPC)の急速な発展に伴い、半導体チップの熱密度が著しく増加しており、効果的な熱放散が先進パッケージングにおいて極めて重要な課題となっている。熱伝導性界面材料(TIM)は、チップと放熱部品間の熱伝導経路を確保... -
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接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年4月26日号
📄 ウィークリーレポート 2026年4月26日(PDF)をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月26日(PDF)をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年4月26日(MP3)を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260426.mp... -
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2026年4月22日版:AI需要が牽引する半導体市場の最新動向と投資戦略
概要 2026年4月22日の半導体ニュースサマリーは、AI需要が現在の半導体市場サイクルを強力に牽引していることを強調しています。製造能力の拡張は、先進ウェハ製造だけでなく、パッケージング、基板、そして広範なエコシステムに及んでいます。インドでの3... -
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日本の半導体産業:先進パッケージングと光電融合技術への挑戦
概要 この日本の半導体業界ニュースは、日本がグローバルな半導体メーカーを誘致し、強力な国内エコシステムを構築するための戦略的取り組みを強調しています。特に、日本の先端半導体技術センター(LSTC)が、チップレベルでの光電融合を伴う次世代先進パ... -
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低屈折率接着剤およびコーティング市場 グローバル調査レポート 2026-2033
概要 Pandoが発行した本レポートは、2026年から2033年までのグローバル低屈折率接着剤およびコーティング市場を詳細に分析しています。これらの特殊材料は、光学デバイスやレンズ製造に不可欠であり、低屈折率と高透明性を特徴とします。カメラレンズ、光... -
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フルオートマティックホットメルト接着剤封止機市場 グローバル調査レポート 2026-2033
概要 本記事はPandoが発行した、2026年から2033年までのフルオートマティックホットメルト接着剤封止機の世界市場動向を予測する調査レポートの概要です。このレポートは、製造業における効率化とコスト削減に貢献するこれらの装置の重要性を強調していま... -
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自動車の軽量化を支える革新的構造用接着剤の開発動向
概要 日本発のこのレポートは、自動車の軽量化に不可欠な構造用接着剤の開発進展に焦点を当てています。鉄、アルミニウム、プラスチックといった異種材料の効率的な接合という難題に対し、「海島構造」を持つ接着剤が革新的な解決策として注目されています... -
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接着剤・シーラント市場:組織資源と研究への継続的投資
概要 ドイツのニュースアグリゲーターによるこの短い更新記事は、接着剤およびシーラント市場における企業が、組織資源と研究開発に継続的にコミットしていることを示唆しています。具体的な詳細は限られているものの、業界内でイノベーションと開発が活発...