接着・封止材– category –
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Applied Materials、次世代AIチップ向け3Dアーキテクチャ対応の材料工学システムを発表
YouTube (Applied Materials channel) アメリカ 概要 Applied Materialsは、次世代AIを強化する先進的な3Dチップアーキテクチャの構築を可能にする新しいチップ製造システム群を発表しました。同社は、DRAM、先進パッケージング、プロセス制御にわたる広範... -
Intel Foundry、米国拠点でFoverosおよびEMIB先進パッケージングにより次世代AI半導体を加速
Intel Newsroom アメリカ 概要 Intel Foundryは、米国拠点の先進パッケージング技術により、次世代AI半導体の実現を加速しています。Foverosスタッキング、EMIBシリコンブリッジ、EMIB-Tといった主要技術を活用し、チップレットのスケーリング、レティクル... -
ElectroninksとSIIXがアディティブEMIシールド技術開発で提携を拡大、日本市場に注力
EINPresswire.com アメリカ、日本 概要 Electroninksと日本のSIIX Corporationは、幅広い電子機器アプリケーション向けにアディティブ高周波電磁干渉（EMI）シールドソリューションを推進するため、戦略的提携を拡大しました。SIIXは、専用の超音波スプレ... -
Qnity Electronics、imecとの提携拡大でAI向け先進半導体パッケージングR&Dを強化
Converge Digest ベルギー 概要 Qnity Electronicsは、世界的な半導体研究機関imecとの協力を拡大し、AIおよび高性能コンピューティング向けの先進半導体パッケージング技術の研究開発を強化します。この提携により、Qnityはimecの包括的な研究ポートフォ... -
Matrix Adhesives Group、IPS Adhesives買収により建築・輸送用接着剤市場を拡大
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 TruArc Partners傘下のMatrix Adhesives Groupは、建築・建設、運輸、産業、海洋産業向けに接着剤を提供するIPS Adhesivesを買収しました。この買収により、Matrixは接着技術のポートフォリオ、ブランド製品... -
APPLIED AdhesivesがHenkelの軟包装接着剤の米国独占販売代理店に就任
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 APPLIED AdhesivesがHenkelのパッケージング接着剤事業との米国独占販売提携を発表しました。この提携により、APPLIEDはHenkelの革新的な接着剤およびコーティング技術を米国の軟包装加工業者に提供します。... -
GlobalFoundries、米国CHIPS法から3億ドル獲得：シリコンフォトニクス強化でAI光接続需要に対応
Vermont Business Magazine アメリカ 概要 GlobalFoundriesは、米国CHIPSおよび科学法に基づき3億ドルの助成金に署名し、米国のシリコンフォトニクス技術リーダーシップを加速させます。この大規模な投資は、AI分野における前例のない光接続需要に対応する... -
IntelとLens Technology、AI時代向け先進半導体パッケージングで戦略的提携：ガラス基板ソリューションを加速
Intel Newsroom アメリカ 概要 IntelとLens Technologyは、AI時代の先進半導体パッケージングを実現するため、ガラス基板ベースのソリューション開発を加速する戦略的提携を発表しました。この協力は、将来のAIおよびデータセンターのワークロード向けに、... -
食品・飲料包装向け高速ホットメルト接着剤システムが進化：湿度・低温環境でカートンシール性とリサイクル性を両立
The National Law Review アメリカ 概要 現代の食品・飲料包装ラインにおいて、高湿度や低温といった過酷な環境下でも段ボールの確実なシール性を維持するため、高速対応のホットメルト接着剤システムが不可欠となっています。ホットメルト接着剤は、数秒... -
Arkema、2026年第2四半期決算でEBITDAが前年比7.4%増の3.91億ユーロ達成：接着剤ソリューションが牽引
Business Wire フランス 概要 Arkemaは2026年第2四半期決算において、EBITDAが前年同期比7.4%増の3億9,100万ユーロを記録する堅調な業績を達成しました。この好調な結果は、特に接着剤ソリューションとコーティングソリューション部門の優れたパフォーマン... -
複合材缶製造プラント設立ガイド2026：接着剤が主要投入材料、環境配慮と多用途性が食品・消費財分野で需要拡大
openPR.com 国際 概要 食品・飲料および消費財業界において、環境に優しい特性と多用途性から複合材缶の需要が急速に高まっています。複合材缶は紙、金属、プラスチックの多層構造で、優れた耐久性、保護性、汎用性を提供します。製造コスト構造において、... -
Aeluma社、フォトニクス向け半導体製造プラットフォーム開発でCHIPS法から3000万ドル獲得
Semiconductor Today アメリカ 概要 Aeluma Inc.が、米国のCHIPSおよび科学法に基づき、最大3,000万ドルの資金提供に関する意向書に署名しました。この資金は、フォトニクス向けの拡張可能な非InP半導体製造プラットフォームの研究開発を支援するために活... -
デクセリアルズ、異方性導電膜（ACF）などディスプレイ3製品で7年連続グローバルシェアNo.1達成、AI・自動運転に貢献
Dexerials 日本 概要 デクセリアルズは、異方性導電膜（ACF）、反射防止膜（ARF）、光学弾性樹脂（SVR）のディスプレイ関連3製品が、7年連続でグローバル市場シェアNo.1を維持したと発表しました。ACFはICチップの実装に不可欠なボンディング材料として、... -
Henkel、シリコンバレー電子機器アプリケーションセンターを拡張移転、AI・HPC向け材料開発を強化
Henkel アメリカ 概要 Henkelは、顧客との協業を強化し、新製品開発を加速するため、米国カリフォルニア州サンタクララにシリコンバレー電子機器アプリケーションセンターの拡張移転を発表しました。新施設は、アンダーフィル、構造用接着剤、封止材、熱制... -
ECTC2026が示す先端半導体パッケージング動向：三井化学・ASEの精密接着剤とIMEの低温Cu/誘電体ハイブリッドボンディング
株式会社テック・アイ 日本 概要 ECTC2026での発表により、先端半導体パッケージングおよび実装技術の最新動向が明らかにされました。特に注目されたのは、チップレット/インターポーザー技術、ラージパネル処理、ハイブリッドボンディング、そして光電融... -
Dymax、光・熱デュアル硬化型接着剤「9310」を発表、高信頼性PCB強化とアンダーフィル代替へ
PR Newswire アメリカ 概要 Dymaxは、高信頼性が求められるプリント基板（PCB）強化向けに、光・熱デュアル硬化型の接着剤「9310」を発表しました。この接着剤は、ファインピッチ、リードレスコンポーネントの実装に特化しており、光照射により数秒で迅速... -
ACS Material、熱インターフェース材料（TIM）の熱抵抗測定にASTM D5470を推奨し、ボンドラインと接触抵抗の分離を強調
ACS Material アメリカ 概要 ACS Materialの解説記事は、熱インターフェース材料（TIM）の性能評価の複雑さを掘り下げ、接合部の熱抵抗がボンドラインと接触抵抗の二つの要素で構成されることを強調しました。特に薄く充填された接合部では、データシート... -
iFactory、自動車接着・シーラー塗布にAIビジョン監視・検証技術を導入し品質と安全性を向上
iFactory アメリカ 概要 iFactoryは、自動車の接着剤およびシーラー塗布工程において、AIビジョンによるリアルタイム監視・検証技術を導入しました。このシステムは、未硬化の接着剤ビードの幅、高さ、位置、および連続性を高精度で自動検査し、従来の目視... -
Delo、再生可能原料62%含有のバイオベース接着剤「Photobond SJ4192」を自動車向けに投入
Plastics Today ドイツ 概要 ドイツの接着剤メーカーDelo Industrie Klebstoffeは、再生可能な原材料を62%含むバイオベース接着剤「Photobond SJ4192」を自動車分野向けに発売しました。この多目的接着剤は、ポリカーボネートを含むプラスチックへの接着性... -
BRIJ Medical、Premier, Inc.より先進創傷シーラント「BRIJ-SEAL™」がブレークスルー技術指定を獲得
Morningstar / PR Newswire アメリカ 概要 BRIJ Medicalの先進的な創傷シーラント「BRIJ-SEAL™」が、米国の大手医療ヘルスケア企業Premier, Inc.からブレークスルー技術指定を受けました。この画期的な使い捨て滅菌シーラントは、低アレルギー性接...
