接着・封止材– category –

概要 日本の大手化学メーカーであるレゾナックは、接着・封止材の最新技術動向について見解を示し、特に先端半導体パッケージングへの貢献を強調しました。同社は、高密度化する半導体パッケージにおける効果的な熱管理を可能にする高機能熱界面材料（TIMs...

概要 本記事は、Research Nester Inc.が発行した市場調査レポートの概要紹介です。同レポートは、2026年から2035年の期間を対象とする日本のバイオベース接着剤市場について分析しています。特に、持続可能な包装接着剤への移行が市場を牽引しており、段ボ...

概要 住友ベークライトは、長年のポリマー材料技術の蓄積を基に、高接着性材料の最新技術動向と広範な応用分野を紹介しました。同社のフェノール樹脂は、溶剤系およびラテックス系接着剤の耐久性や耐熱性を向上させる増強剤・粘着付与剤として機能します。...

概要 韓国政府は、半導体微細化の物理的限界に対応するため、先端パッケージング技術を国家戦略技術と位置付け、今後5年間で1000億ウォン以上を研究開発に投資すると発表しました。この大規模な資金投入は、3D積層、高効率・ファインピッチパッケージング...

概要 ACS Publicationsが発表したこの科学論文は、Cr3+活性化スピネル蛍光体の開発に焦点を当てており、特に有害なCr(VI)の生成を抑制する手法を探求しています。実験方法では、この蛍光体混合物をUV硬化接着剤と組み合わせ、ガラス表面に塗布し、UV光で硬...

概要 ロンドンを拠点とするStrategic Packaging Insightsのレポートは、自己粘着材料市場が2034年までに805.7億ドルに達すると予測しており、包装、自動車、エレクトロニクス産業からの需要拡大が牽引しています。接着剤化学の継続的な革新により、環境性...

概要 H.B.フラーのブログ記事は、同社のグローバルなボランティア活動「フラー・インパクト・マンス」を紹介しつつ、接着技術の主要なトレンドにも触れています。特に電気自動車（EV）バッテリー設計、反応性ホットメルト接着剤の革新、そしてEVバッテリー...

概要 この科学レビュー論文は、電気自動車（EV）におけるセル・トゥ・ボディ（CTB）バッテリー統合設計の重要性を検証し、特に先進接着剤結合が果たす中心的な役割を強調しています。構造用接着剤は、連続的な荷重分散、環境シーリング、異種金属間のガル...

概要 IndexBoxの市場レポートは、アジア太平洋地域の半導体ICパッケージング材料市場が、エポキシ樹脂、シリカフィラー、ポリイミドフィルムといった重要材料の需要拡大により成長していることを示しています。2.5D/3D統合やファンアウトウェハーレベルパ...

概要 IndexBoxのレポートは、欧州連合（EU）における先端パッケージング材料市場が、AIアクセラレーターや高性能コンピューティング（HPC）向け先進パッケージング技術の採用によって成長していることを示しています。この市場は、基板、封止材、熱界面材...

概要 IndexBoxの市場レポートは、フレキシブルディスプレイや5Gインフラ、柔軟なOLEDディスプレイといったフレキシブルエレクトロニクスの需要拡大が、無色ポリイミド（CPI）フィルム市場の成長を牽引すると予測しています。CPIフィルムは、高度な半導体パ...

📄 ウィークリーレポート 2026年5月2日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月2日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月2日（MP3）を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260502.mp3ダ...

概要 2026年4月22日に公開された半導体ニュースまとめは、半導体産業における共有インフラ整備、特にサブファブ設備から先端パッケージング、歩留まりデータの流れまでの動向を主要テーマとしている。レゾナックが米日12社による次世代半導体パッケージ開...

概要 レゾナックは、次世代半導体パッケージ技術に焦点を当てる日米12社の材料・装置メーカーからなるコンソーシアム「US-JOINT」の一環として、米シリコンバレーに新たなR&Dセンターを開設した。2026年4月20日に開設されたこのセンターは、先端半導体...

概要 本記事は、高度な半導体パッケージングにおける信頼性のあるアンダーフィル封止材のランドスケープ構築において、正確なソースデータが極めて重要であることを強調している。分析に提出されたデータセットが、半導体パッケージング材料とは全く関係の...

概要 本論文は、剥離フリーでサンドイッチ構造を持つ窒化ホウ素（BN）/グラフェンナノプレートレット（GNP）/ポリジメチルシロキサン（PDMS）複合材の拡張可能な製造戦略を提示する。この複合材は、柔軟で高出力の電子デバイス向けに効率的な放熱、強力な...

概要 本研究は、次世代放射線検出器として有望だが電気化学的劣化に悩むCsPbBr3ペロブスカイト半導体の長期安定性を向上させるための有機および無機封止戦略を調査した。原子層堆積（ALD）によるAl2O3のコンフォーマルなパッシベーション層が、環境侵入を...

概要 ヘンケルは、2030年までにスコープ1、2、3の温室効果ガス排出量を最大42%削減するという意欲的な持続可能性目標を発表した。スコープ1および2の排出量（直接的および間接的な事業排出量）を2021年比で42%削減し、スコープ3の排出量（バリューチェーン...

概要 本研究は、農業および植物学研究における重要なニーズに応えるため、多様な植物組織に強固かつ非侵襲的、そして可逆的に接着する新規接着ゲルを紹介する。このゲル複合体は、植物表面との動的共有結合を可能にする生体高分子と、適応性を高める架橋ポ...

概要 ヘンケル・アドヒーシブ・テクノロジーズは、産業組み立てにおけるロックタイトねじゆるみ止め剤の認識、理解、採用を促進する「Reliability Begins Here」と題した新たなグローバルプログラムを開始した。この複数年プログラムは、ねじゆるみ止め剤...