接着・封止材– category –
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Dymax、光学センサー向け低アウトガスUV硬化型接着剤を発表、AR/VRデバイスの光学性能向上へ
Photonics Spectra アメリカ 概要 Dymaxは、AR/VRデバイスや医療機器の光学センサーアセンブリ向けに、新しい低アウトガスUV硬化型接着剤を発表しました。この接着剤は、精密な光学部品のボンディングにおいて、揮発性有機化合物（VOC）の放出を極限まで抑... -
BASF、異種材料接合向け強化構造用接着剤を発表し自動車軽量化に貢献
Automotive Engineering International ドイツ 概要 BASFは、自動車のマルチマテリアル軽量化を目的とした新しい強化構造用接着剤を発表しました。この接着剤は、アルミニウムとCFRP（炭素繊維強化プラスチック）などの異種材料を強固に接合し、従来の接合... -
ダウ、EVバッテリー向けシリコーンフリー熱ギャップフィラーを発表、熱暴走リスクを低減
Electrification & Hybrid Vehicle Technology アメリカ 概要 ダウは、電気自動車（EV）バッテリーパック向けに、新しいシリコーンフリーの熱ギャップフィラーを開発し、発表しました。この製品は、バッテリーセルと冷却システム間の熱伝達効率を最大化し... -
新型銀焼結ペーストがSiCパワーモジュールの熱管理を革新、EV・再生エネに貢献
Power Electronics Magazine グローバル 概要 SiC（炭化ケイ素）パワーモジュール向けに、高熱伝導率と優れた信頼性を持つ新型銀焼結ペーストが発表されました。この焼結接合材料は、SiCデバイスの高温動作時の熱管理性能を従来比で大幅に向上させることが... -
新型低CTEエポキシモールディングコンパウンド、大型AI半導体の反り問題解決へ
Journal of Materials Science & Technology グローバル 概要 ある研究グループが、HBMやAI半導体などの大型ダイ封止向けに、熱膨張係数（CTE）を大幅に低減したエポキシモールディングコンパウンドを開発しました。この新材料は、大型半導体パッケージに... -
ヘンケル、先端ロジック・メモリ向けアンダーフィル材料を投入し生産効率を最大化
Advanced Packaging Journal ドイツ 概要 ヘンケルは、フリップチップやチップレットなどの高度なパッケージング技術向けに、新たな高性能アンダーフィル材料を発表しました。この材料は、低粘度と迅速な硬化時間を特徴とし、熱サイクル性能と生産効率の向... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年6月27日号
▼ ▼ ▼ インフォグラフィックを見てウィークリーレポートを読みたいと感じられた方は、下記の戦略レポートのダウンロードをクリックしてください。 ▼ ▼ ▼ 📄 ウィークリーレポート 2026年6月27日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年6... -
tesaが自動車技術展2026でEVバッテリー性能と信頼性を高める3つの自動化対応接着ソリューションを発表
PR Newswire ドイツ 概要 tesaはAutomotive Engineering Exposition 2026において、電気自動車（EV）バッテリーの性能と信頼性を向上させるための3つの先進的な自動化対応接着ソリューションを展示しました。これらの革新的なソリューションは、バッテリー... -
Geisys Venturesが特許取得済み剥離可能接着剤「D-Glue」を開発、製品の再利用・修理を可能にし循環経済を促進
Design World アメリカ 概要 Geisys VenturesのKristoffer Stokes氏とPhilip Costanzo氏は、製品の製造と分解を劇的に簡素化する特許取得済みのD-Glue技術プラットフォームを開発しました。この革新的な剥離可能接着剤は、製品のライフサイクル全体にわた... -
DowとUnivar Solutionsが提携、製品炭素フットプリント認証付きのDecarbia™低炭素製品流通を拡大
Adhesives/Sealants.org アメリカ 概要 DowとUnivar Solutionsは長期契約を締結し、DowのDecarbia™低炭素製品の流通を拡大することを発表しました。これらの製品は製品炭素フットプリント（PCF）証明書付きで提供され、接着剤・シーラント業界の脱... -
OlinとHuntsmanが全株式交換で合併、年間売上125億ドルの化学品大手OlinHuntsmanを設立
Plastics Today アメリカ 概要 Olin Corp.とHuntsman Corp.は2026年6月16日、全株式交換による対等合併を発表し、年間売上約125億ドルの化学品大手OlinHuntsman Corp.を北米に設立します。この統合は、不確実な経済環境下でCASE（塗料、接着剤、シーラント... -
化学気相成長（CVD）法：半導体産業における高品質薄膜堆積の鍵となる技術
Wikipedia 国際 概要 化学気相成長（CVD）は、高品質で高性能な固体材料を製造するために使用される薄膜堆積法であり、特に半導体産業において数十から数百ナノメートルから数マイクロメートルの導電性層を形成するために広く利用されています。プラズマ支... -
Evonik、風力タービンブレード向け軽量・高強度・高耐疲労性エポキシシステム用架橋剤で複合材性能を強化
Evonik ドイツ 概要 Evonikは、複合材向け、特に風力タービンブレード用の先進的な架橋剤を提供しており、軽量で強く、耐疲労性に優れたエポキシシステムを開発しています。これらの架橋剤は、風力タービンローターの大型化とエネルギー出力の向上という、... -
ウィスコンシン州運輸省、建設プロジェクト向け材料の品質保証のため承認済み製品リストを公開
Wisconsin Department of Transportation アメリカ 概要 ウィスコンシン州運輸省は、建設プロジェクトで使用される接着剤やシーラントを含む材料の品質と性能を保証するため、材料を事前認定する承認済み製品リストを公開しました。このリストは、品質検証... -
Zhengzhou Kerton Chemical、高性能・高信頼性を実現するエポキシ接着剤の広範な応用を強調
Zhengzhou Kerton Chemical Co., Ltd 中国 概要 Zhengzhou Kerton Chemical Co., Ltd.は、エポキシ接着剤が自動車、航空宇宙、エレクトロニクス、建設、新エネルギーといった広範な分野で極めて重要な役割を果たしていることを強調しました。特に、チップ... -
Hoenle Adhesives、小型化・高密度化する電子アセンブリ向けに高信頼性アンダーフィル「Structalit® 8205」を投入
Adhesives & Sealants Industry (ASI) ドイツ 概要 Hoenle Adhesivesは、現代の小型化・高密度化する電子アセンブリ向けに、卓越した機械的安定性、熱性能、長期信頼性を提供するアンダーフィル「Structalit® 8205」を発表しました。このボードレベルアン... -
繊維強化ポリマーの海洋用途における応用拡大：エポキシ・ビニルエステル複合材が強度・耐久性要求に対応
ResearchGate / UTHM Publisher 国際 概要 複合材料、特に繊維強化ポリマー（FRP）は、高い強度対重量比を提供し、海洋産業における複雑な軽量構造の構築に優れています。従来の海洋構造物は主にガラス繊維強化ポリマー複合材に依存していましたが、より高... -
ペンシルベニア州立大学、生分解性UV硬化型感圧接着剤開発にGAP資金を授与 — 環境負荷低減へ
Penn State University アメリカ 概要 ペンシルベニア州立大学は、研究商業化プロジェクト12件にGAP資金を授与し、その中には「ポリペプチドに基づく生分解性UV硬化型感圧接着剤」の開発が含まれます。この新規接着剤は、食品、ヘルスケア、化粧品産業での... -
ヘンケル、ウェーハレベル・パネルレベルパッケージング向けに液体圧縮成形（LCM）ソリューションを提供
Henkel Adhesives ドイツ 概要 ヘンケルは、液体圧縮成形（LCM）材料を通じて、ICが後続の処理の前にウェーハまたはパネル上で成形される先進半導体パッケージング技術を可能にする封止材を提供しています。LCMは、ウェーハレベルまたはパネルレベルでのIC... -
ヘンケル、2.5D/3Dパッケージングの熱・機械的課題に対応する先進半導体パッケージング材料ソリューションを提供
Henkel Adhesives ドイツ 概要 ヘンケルは、リッドおよびスティフナー接着剤、EMIシールド、液体圧縮成形ソリューション、アンダーフィルなど、多様な先進半導体パッケージングソリューションを提供しています。これらの材料は、2.5Dおよび3Dパッケージン...
