接着・封止材– category –
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TESA、EV化とHMI進化に対応する自動車用接着剤で車載設計と組立を革新
TESA ドイツ 概要 TESAの先進的な自動車用接着剤ソリューションは、電気自動車（EV）への移行と洗練されたヒューマンマシンインターフェース（HMI）の進化に伴う自動車設計と組立の変革に不可欠です。同社の接着剤ポートフォリオは、接着、取り付け、マス... -
Henkel、SICAM 2026で家具生産の効率向上に貢献する低ジイソシアネートPURホットメルト接着剤などを発表
Henkel ドイツ 概要 Henkelは、SICAM 2026において、家具生産の効率を向上させる新たな接着剤ソリューションを発表しました。新製品には、低遊離ジイソシアネートのPURホットメルト接着剤「Technomelt PUR 260/x MEシリーズ」が含まれ、作業者の安全性を高... -
太陽ホールディングス、次世代半導体パッケージング材料「FPIMシリーズ」を発表—12インチウェハで700nm CDの3層RDL形成に初成功
PR Newswire 日本 概要 太陽ホールディングスは、imecとの共同開発により、次世代半導体パッケージング材料「FPIMシリーズ」を発表しました。この新材料は、12インチウェハ上で700ナノメートル（nm）のクリティカルディメンション（CD）を持つ3層の再配線... -
EVバッテリーパック統合用接着剤市場が産業的に重要性を増す中、グローバルバッテリー製造が4TWhに到達
24ChemicalResearch 不明 概要 世界のバッテリー製造量が4テラワット時（TWh）に達する中、EVバッテリーパックの統合における接着剤の産業的重要性が増しています。セルツーパック（CTP）アーキテクチャへの移行に伴い、構造結合、熱管理、耐振動性、電気... -
POSTECHなど、熱で剥がせる「形状記憶ピラミッド構造」医療用パッチを開発、脆弱な皮膚への損傷を低減
CHOSUNBIZ 韓国 概要 浦項工科大学校（POSTECH）の研究チームが、テキサス工科大学およびノースウェスタン大学と共同で、熱を加えることで容易に剥がせる医療用接着パッチを開発しました。このパッチは、微細なピラミッド構造を持つ形状記憶ポリマー（SMP... -
KAIST、大腸菌によるグルコース由来のバイオホットメルト接着剤を開発、ステンレス鋼への接着力で石油系製品を凌駕
EurekAlert! Science News 韓国 概要 韓国科学技術院（KAIST）の研究チームは、グルコースを原料として大腸菌を代謝工学的に改変し、新しいバイオベースのホットメルト接着剤ポリマー（poly(4HB-co-PhLA)およびpoly(3HB-co-4HB-co-PhLA)）を生産することに... -
半導体装置・材料市場、HBM・チップレット・低CTE材料需要でウェーハ装置全体を上回る成長予測
Mobility Foresights India 概要 Mobility Foresightsのレポートは、サブ3nmロジック、HBM、チップレット統合を支える半導体装置と材料市場が、ウェーハ装置市場全体よりも速い速度で成長すると予測しています。特に、先進パッケージングおよびボンディン... -
半導体技術の進歩を阻むボトルネックは回路設計から「新材料と統合」へ移行
Astra Trainer アメリカ 概要 半導体産業の進歩における主要な制約が、従来の回路設計から新材料の導入とその統合能力へとシフトしているとAstra Trainerが報じています。デバイス故障の多くはバルク材料ではなく界面で発生し、新しいノードの開発は、新材... -
先進半導体パッケージングのコスト優位性を阻むFOPLPの「パネル反り」問題が主要ボトルネックに
EAA Partners - Substack アメリカ 概要 先進パッケージングにおける主要なボトルネックの一つは、HBMスタッキングのためのCoWoSと、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）における「パネル反り」の制御です。この反り問題は、FOPLPが持つ理論... -
2nm以下ノードでプロセス境界が曖昧化し、チップレット高集積化で熱密度・構造的ストレスが増大、ハイブリッドボンディングが注目される
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 2nm以下のプロセスノードでの半導体製造において、トランジスタの微細化とプロセス感度の高まりにより、従来のプロセス境界が曖昧になっています。特に、多くのダイがチップレットとして集合する構造は、熱密度と... -
先進AIチップの熱管理課題が顕著化：TSMCは2028年までに14倍レチクルCoWoSで20層HBMを統合、マイクロチャネル冷却が主要技術に浮上
36氪 中国 概要 先進パッケージングされたAIチップにおいて、熱管理の課題が特に顕著化しており、2.5D、3D IC、CoWoS、HBMといったチップレット間での熱結合が主要な問題となっています。TSMCは2028年までに、14倍レチクルサイズのCoWoSプラットフォームで... -
先進パッケージングの反り抑制へ：負の熱膨張係数材料をエポキシモールディングコンパウンドとアンダーフィルに適用する研究進展
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 大型半導体パッケージの反りを効果的に軽減するため、負の熱膨張係数（CTE）を持つ材料をエポキシモールディングコンパウンド（EMC）やアンダーフィルに利用する研究が活発に進められています。Brewer Scienceの... -
NISTとUCSDが先進パッケージング用エポキシアンダーフィルの硬化挙動と熱耐久性を予測するモデリング技術を開発
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 NISTおよびカリフォルニア大学サンディエゴ校（UCSD）の研究者らは、先進半導体パッケージングに用いられる高充填エポキシアンダーフィルの硬化挙動と熱耐久性を高精度で予測する技術論文を発表しました。このモ... -
SK HynixがマスリフローアンダーフィルモールディングでHBM積層の熱課題を克服し、Micronはハイブリッドボンディングで消費電力を30%削減
CSIS アメリカ 概要 SK Hynixは、HBMチップの積層において課題となっていた熱的および物理的制約を克服する「マスリフローアンダーフィルモールディング（MR-MUF）」技術への多額の投資により、チップ積層技術で優位性を確立しました。一方、Micronは、積... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年9月12日号
▼ ▼ ▼ インフォグラフィックを見てウィークリーレポートを読みたいと感じられた方は、下記の戦略レポートのダウンロードをクリックしてください。 ▼ ▼ ▼ 📄 ウィークリーレポート 2026年9月12日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年9... -
ヘンケル、InnoTrans 2026で鉄道車両ライフサイクル向け接着・シーラント新製品を発表：難燃性シーラントと剥離ソリューションを導入
Henkel ドイツ 概要 ヘンケル接着技術部門は、InnoTrans 2026で鉄道車両の全ライフサイクルをサポートする包括的なポートフォリオを発表した。主要新製品として、新型難燃性シーラント「Teroson MS 949 FR」と高性能接着シーラント「Teroson MS 940」を導... -
2026年の接着剤業界トレンド：ウォッシュオフ・リサイクル対応、バイオベースホットメルト、修理権を支える剥離可能接着剤が主流に
Accio 不明 概要 接着剤業界は循環型経済への移行を加速しており、2026年にはウォッシュオフ/リサイクル対応包装接着剤やバイオベースホットメルトが主要トレンドとなる。特に、修理する権利運動やEVバッテリーの循環性によって、トリガーによって接着力を... -
B8X、2026年自動車向け構造用接着剤の革新を発表：軽量化、エコフレンドリー、自己修復機能を追求
B8X 不明 概要 B8Xは2026年の自動車産業向けに、車体パネルやフレームの接合を強化し、車両重量削減と燃費効率向上に貢献する構造用接着剤の革新を発表した。同社は、生分解性、エコフレンドリー、そして自己修復特性を持つスマート接着剤の開発にも注力し... -
EVバッテリーモジュール向け剥離可能接着剤市場、エポキシ系システムが2026年に市場を牽引
openPR.com アメリカ 概要 本記事は、EVバッテリーモジュール向け剥離可能接着剤市場に関する調査レポートの概要紹介です。この市場は、バッテリー材料のリサイクル促進と効率的な寿命末期分解への圧力により拡大を続けている。2026年にはエポキシ系剥離可... -
Dymax、高速UV/可視光硬化向けBlueWave® FXラインエミッタを発売 — 最大4.2W/cm²で生産スループットを向上
Taiwan News / Dymax アメリカ 概要 Dymaxは、高速自動生産環境向けに設計された「BlueWave® FXラインエミッタ」シリーズを新たに発売しました。この新製品には75mmおよび150mmのラインエミッタが含まれ、最大4.2W/cm²という業界トップクラスの強度を提供...
