接着・封止材– category –
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Ring PCB、高出力PCBAの熱安定性確保へ熱界面材料・厚銅基板リフロー・高密度サーマルビア技術を詳説
Ring PCB 中国 概要 Ring PCBは、高出力プリント基板アセンブリ（PCBA）システムにおける熱安定性を確保するため、熱界面材料（TIM）の厳密な適用、厚い銅基板向けのカスタマイズされたリフロー温度プロファイル、および垂直熱伝導チャネルを構築する高密... -
Cutter Electronics、LED・ヒートシンク向け熱界面材料（TIM）新製品を公開
Cutter Electronics オーストラリア 概要 Cutter Electronicsは、LEDやヒートシンクの効率的な熱管理に不可欠な新しい熱界面材料（TIM）を発表しました。新製品ラインナップには、熱界面パッドと高性能熱コンパウンドが含まれ、デバイスの信頼性と寿命向上... -
arXiv論文、3.5DヘテロジニアスパッケージにおけるHBM4/HBM5熱誘起性能劣化の軽減手法を提示
arXiv アメリカ 概要 arXivに公開された研究は、3.5DヘテロジニアスパッケージにおけるHBM4/HBM5垂直スティッチングインターフェースで発生する熱誘起メモリリークとソフトエラーに対処することに焦点を当てています。本研究は、プロセス誘起性能劣化を軽... -
ECTC 2026でCoWoS-R反り対策、IBM DBrM、ナノ結晶ダイヤモンドCu/Snマイクロバンプが発表され先進パッケージング技術の進展が明らかに
SemiAnalysis アメリカ 概要 ECTC 2026では、CoWoS-R構造の反り管理におけるアンダーフィルおよびシーラント材料の進歩が発表されました。また、IBMのダイエッジ接着技術を用いた「Direct Bridge Multi-die (DBrM)」や、3Dスタックでの熱伝導性向上のため... -
ヘンケル、洋上風力発電向け90%自己修復型耐腐食ポリウレタンコーティングを発表
Assembtek ドイツ 概要 ヘンケルは、洋上風力発電設備向けに腐食防止性能を大幅に向上させる、90%の自己修復効率を持つ多機能ポリウレタンコーティングを発表しました。この革新的なコーティングは、過酷な海洋環境下での設備の寿命延長とメンテナンスコス... -
DELO、バイオベース原料50%以上の高耐久多目的接着剤「PHOTOBOND SJ4192」を発表
Delo ドイツ 概要 DELOは、サステナブルな原料を50%以上含む初のバイオベース多目的接着剤「PHOTOBOND SJ4192」を発表しました。この接着剤は、優れた耐湿性、高い柔軟性、剥離強度を兼ね備え、金属、ガラス、プラスチックといった多様な素材に適用可能で... -
ヘンケル、電子部品の狭小ギャップ保護に特化した低粘度ホットメルト接着剤「Technomelt PA 6370」を発表
Adhesives/Sealants.org (Henkel) ドイツ 概要 ヘンケルは、複雑な電子アセンブリの狭いギャップを効果的に封止する新しいポリアミドベースの低粘度ホットメルト接着剤「Technomelt PA 6370」を発表しました。この製品は、優れた保護性能を提供しつつ、部... -
シーカ社とジョージア・パシフィック社、DensElement®採用の革新的EIFSを共同開発
Sika USA アメリカ 概要 Sika Corporationは、Georgia-Pacific Building Productsとの戦略的提携を発表し、Georgia-Pacificの革新的なDensElement® Barrier Systemを統合した新しい外断熱仕上げシステム（EIFS）を共同で立ち上げます。この提携は、建設業... -
Geisys VenturesのD-Glueが「剥がせる接着剤」で製品寿命末期の修理・リサイクルを革新
Design World アメリカ 概要 Geisys VenturesのD-Glueは、使用後に簡単に剥がせる革新的な剥離可能接着剤技術を開発しました。この技術は、製品の再加工、修理、再利用を劇的に簡素化し、特に電子機器のリサイクルにおける主要な障壁であった接着剤の分解... -
R2シーラントシステムズ、建設・産業向け高性能Rシリーズシーラント・接着剤を発売
R2 Sealant Systems アメリカ 概要 R2シーラントシステムズは、建設、産業、製造業界向けに設計された新しいRシリーズ製品ラインを正式に発売しました。この新シリーズは、幅広い用途に対応する高性能シーラントと接着剤の包括的なポートフォリオを提供し... -
レゾナック、BEAM TECHNOLOGIESらと低軌道での半導体製造に向けたMOUを締結
Resonac 日本 概要 レゾナックは、BEAM TECHNOLOGIES、Japan LEO Shachuなど複数のパートナーと、低軌道（LEO）宇宙空間での半導体製造に関する覚書（MOU）を締結しました。この画期的な提携は、宇宙の微小重力環境がもたらす新たな可能性を活用し、地上で... -
レゾナック、半導体向け高純度HFガス生産能力を2026年に徳山工場で強化
Resonac 日本 概要 レゾナックは、世界的に高まる半導体需要に対応するため、徳山工場における高純度フッ化水素（HF）ガスの生産体制を2026年から強化します。この増産は、半導体製造におけるエッチングや洗浄工程に不可欠な高品質材料の安定供給を確保し... -
味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージング向けABFフィルムの最新技術を発表、高性能化を支援
SEMI Global News 日本 概要 味の素ファインテクノは、AI半導体パッケージング向けABF（味の素ビルドアップフィルム）の最新技術を発表し、AIプロセッサの高性能化と信頼性向上に貢献します。この新技術は、より微細な配線形成と高密度化を可能にし、次世... -
高性能電子機器向けPFASフリーシーラントの開発が進展、環境規制対応と安全な材料へのシフトを推進
Environmental Science & Technology Letters グローバル 概要 高性能電子機器向けに、PFAS（パーフルオロアルキルおよびポリフルオロアルキル物質）フリーシーラントの開発に関する画期的な論文が公開されました。この研究は、世界的に厳しくなる環境規制... -
新型低温焼結ダイアタッチ材料、IGBTモジュールの製造プロセスを革新し性能向上へ
Advanced Power Semiconductor Technology グローバル 概要 IGBTモジュール向けの新しい低温焼結ダイアタッチ材料が発表され、熱に敏感な部品へのストレスを軽減しながら、高い熱伝導率と信頼性を提供します。この材料は、より低い温度での接合を可能にす... -
ヘンケル、自動車用構造接着剤の生産能力拡大に投資、異種材料軽量化を加速
Adhesives & Sealants Industry ドイツ 概要 ヘンケルは、自動車産業における軽量化と異種材料接合の需要増加に対応するため、自動車用構造接着剤の生産能力拡大への戦略的な投資を発表しました。この投資により、同社は急成長する電気自動車（EV）市場向... -
風力タービンブレード向けリサイクル可能エポキシ接着剤の共同研究成果が発表、持続可能な風力発電へ
Renewable Energy Research Journal グローバル 概要 風力タービンブレードの接着に関するリサイクル可能なエポキシ接着剤の共同研究成果が発表されました。この研究は、大型複合材料構造の解体とリサイクルを容易にし、風力エネルギー産業における持続可... -
新型熱界面材料（TIM）がAIサーバーの高熱流束課題を解決、データセンターの安定稼働に貢献
Data Center Dynamics グローバル 概要 AIサーバーの急速な高性能化に伴う高熱流束の課題に対応するため、新しい熱界面材料（TIM）が発表されました。これらのTIMは、プロセッサとヒートシンク間の熱伝達効率を最大化し、AIサーバーの安定した動作と性能維... -
IEEE ECTC 2026で低反りモールディングコンパウンドソリューションが注目、2.5D/3Dパッケージング課題解決へ
Advanced Packaging World (ECTC 2026 Post-Conference Review) グローバル 概要 2026年5月に開催されたIEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) のセッションハイライト記事で、2.5D/3Dパッケージングにおける反り問題の解決に貢献... -
EVバッテリーモジュール向け電気絶縁性接着剤が進歩、安全性と熱暴走保護を強化
Batteries & Energy Storage Technology グローバル 概要 電気自動車（EV）バッテリーモジュール向けの電気絶縁性接着剤において、画期的な進歩が報告されました。この新しい材料は、高い絶縁耐力と優れた接着性能を両立させ、バッテリーパック内の安全性...
