接着・封止材– category –
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Dymax、光学ボンディングおよびレンズ組立向けに低収縮・高透明度のUV硬化型光学接着剤「OPシリーズ」を発表
Intertronics イギリス 概要 Dymaxは、高性能な光学ボンディング、レンズアセンブリ、および精密フォトニクス製造向けに特別に設計されたUV硬化型光学接着剤「OPシリーズ」を発表しました。この単一成分接着剤は、数秒でUVまたは可視光硬化が可能であり、... -
信越シリコーン、低粘度油増粘シリコーンクロスポリマーなど革新的化粧品原料を発表
Happi 日本 概要 信越シリコーンオブアメリカは、Suppliers' Day 2026で複数の新しい化粧品原料と配合例を発表しました。主要なイノベーションとして、低粘度油を増粘させるシリコーンクロスポリマーと天然由来炭化水素の独自のシリコーンゲルが挙げられま... -
研究者らが可逆接着性とリサイクル可能なUV硬化型コーティングを開発：多層包装に新境地
European Coatings ドイツ 概要 研究者らは、基板シラン化と動的ジスルフィド化学を組み合わせることで、可逆的な接着性を有するUV硬化型コーティングを開発しました。この光開始剤フリーのシステムは、強力な接着力とオンデマンドでの剥離性を両立させる... -
アルケマ、Battery Show Europe 2026でEV・ESSバッテリー向けPVDFとアクリルバインダーを発表
CoatingsPro フランス 概要 アルケマは、The Battery Show Europe 2026で、電気自動車（EV）およびエネルギー貯蔵システム（ESS）バッテリー向けに革新的な材料ソリューションを発表しました。同社は、LFPカソードの接着性とエネルギー密度を向上させる新... -
北米向けUV硬化型接着剤に新UL 746E-2026規制が施行、連続噴射後も硬化性能15%低下以下を義務付け
Industry Compliance Update アメリカ 概要 2026年7月1日より、北米市場向けUV硬化型接着剤に対し、UL 746E-2026が義務化されました。この新規制は、連続ピエゾジェットバルブ操作で使用されるUV接着剤について、500時間の連続噴射後も硬化性能の低下が15%... -
ベルギーのSyensqo、航空宇宙向け構造用接着剤生産能力を30%以上増強するため米国工場を拡張
Industrial Equipment News アメリカ 概要 ベルギーの化学メーカーSyensqoは、米国メリーランド州ハバディグレイスの製造拠点拡張工事に着工しました。この数百万ドル規模の投資により、主に航空宇宙市場向けの先進的な構造用接着剤、接合材、プライマー材... -
BindEthics、工業規模のバイオベース・ホルムアルデヒドフリー接着剤「Ecohesive」生産を開始
Packaging Europe イギリス 概要 英国のBindEthics社は、同社の画期的なバイオベース・ホルムアルデヒドフリー接着剤「Ecohesive™」の工業規模生産への移行を開始しました。この接着剤は、建築および家具のサプライチェーンにおける有害なホルムア... -
ヘンケルとApplied Adhesives、米国の軟包装市場で独占的販売提携を締結
PR Newswire アメリカ 概要 ヘンケル・アドヒーシブ・テクノロジーズは、Applied Adhesivesとの独占的販売提携を発表し、米国における軟包装市場での事業を拡大します。この提携により、ヘンケルの革新的な接着剤およびコーティング技術が、Applied Adhesi... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年7月5日号
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LOCTITE®、水素システム向け液漏れ防止嫌気性シーラントを発表 — 耐圧・耐熱・耐振動性で次世代ソリューションに
Assembtek ドイツ 概要 LOCTITE®ブランドは、水素システムシーリングの次世代ソリューションとして嫌気性シーラントを発表しました。このシーラントは、金属表面間で空気が遮断された状態で硬化し、圧力、温度、振動に耐える耐久性のある液漏れのない熱硬... -
Dow、データセンター向け高性能熱ゲル「TC-3120」を発表 — 高熱伝導と優れた流動性でAI・ビッグデータに対応
Assembtek アメリカ 概要 Dowは、データセンターのチップ、サーバー、高速光モジュール（400G/800G）の熱管理向けに特別に設計された高性能熱ゲル「TC-3120」を発表しました。この熱ゲルは、非常に高い熱伝導性と優れた流動性を持ち、自動化された生産プロ... -
TrendForce、Samsungが16層HBM5のスタック信頼性向上へHBMダミーダイ新特許を出願と報じる
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、Samsungが16層HBM5のスタック信頼性を向上させるためのHBMダミーダイに関する新特許を出願したと報じました。この特許は、エポキシモールディングコンパウンド（EMC）の体積を削減し、ハイブリッドボンディングを活用... -
SK HynixのAdvanced MR-MUFパッケージングプロセス、HBM4の熱抵抗を17%削減しAIアクセラレータチップ安定化に貢献
Kynix 中国 概要 SK HynixのAdvanced MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）パッケージングプロセスは、従来のHBM4と比較して熱抵抗を17%削減する能力が確認されました。この革新的な技術は、AIアクセラレータチップにおける高密度3Dパッケージングの安... -
MDPI、構造用接着剤でリチウムイオンバッテリー底面保護プレートの衝撃保護性能を向上させる研究を発表
MDPI スイス 概要 MDPIで発表された研究は、リチウムイオンパワーバッテリーの底面保護プレートの衝撃保護性能を向上させるために構造用接着剤の使用を探求しています。この研究は、より強力な接着剤接合が衝撃時のアルミニウムプレートの変形を大幅に低減... -
Kynix、HBM4向けハイブリッド銅ボンディングが熱性能を20%以上向上させAI負荷時のクロック速度維持に貢献と解説
Kynix 中国 概要 Kynixは、HBM4（高帯域幅メモリ4）向けにハイブリッド銅ボンディング（HCB）技術が熱性能を20%以上向上させると解説しています。この技術は、はんだバンプとアンダーフィル材料を排除し、銅同士を直接接続することで熱抵抗を大幅に低減し... -
Samsung、HBM4E向けハイブリッド銅ボンディングがパッケージ高さを15%以上削減し熱特性を改善と発表
Sammy Fans 韓国 概要 Samsungは、HBM4Eパッケージング戦略に関する研究を発表し、従来のThermo-Compression Bonding (TCB)に比べてアンダーフィル材料を排除するハイブリッド銅ボンディング（HCB）が熱的に優れていることを強調しました。HCBはホットスポ... -
inkrichブログ、EVバッテリーパック用熱ギャップフィラー市場の成長と主要企業を分析
inkrichブログ 日本 概要 本記事はinkrichブログが提供するEVバッテリーパックの熱ギャップフィラー市場に関する情報です。電気自動車の性能と効率向上への需要によって、熱ギャップフィラー市場は急速な成長を遂げています。この市場には半構造用フィラー... -
HBMの将来は冷却革新に依存、TSV・高熱伝導性アンダーフィル・HBM5以降のハイブリッドボンディングが鍵
AI Strategies by Kim Joung-Ho 韓国 概要 高帯域幅メモリ（HBM）と高帯域幅フラッシュ（HBF）の将来は、極端な熱密度を管理するための冷却技術革新に大きく依存しています。主要な進歩には、放熱のためのThrough-Silicon Via（TSV）、垂直熱伝導柱、高熱... -
Samsung、Galaxy S26/S26+に再設計ベイパーチャンバーとカスタマイズTIMを搭載しAI性能を強化
Samsung AU オーストラリア 概要 Samsungは、新型スマートフォンGalaxy S26およびS26+に、AI機能のピーク性能を維持するための高度な熱管理システムを搭載しました。これには、再設計されたベイパーチャンバーと、高性能プロセッサから発生する熱を効率的... -
パナソニックインダストリーヨーロッパ、電子材料製品群として熱界面材料と半導体デバイス材料を提供
Panasonic Industry Europe GmbH ドイツ 概要 パナソニックインダストリーヨーロッパは、幅広い電子材料製品の一部として、先進的な熱界面材料（TIM）および半導体デバイス材料を提供しています。これらの材料は、次世代電子機器の高性能化と信頼性向上に...
