接着・封止材– category –
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Teroson MS 940｜ヘンケルの鉄道向けイソシアネートフリー接着剤の性能
Henkel Adhesive Technologies ドイツ 概要 ヘンケルは、鉄道および産業用途向けの高性能イソシアネートフリー接着剤・シーリング材「Teroson MS 940」を発表しました。この新製品は、従来のシラン変性ポリマー(SMP)ソリューションの機械的性能を上回り、... -
材料AIの基盤モデル｜クリーンエネルギー応用への移行と課題
AZoM (ChemRxiv preprint server) アメリカ 概要 ChemRxivに掲載されたプレプリント論文は、材料科学におけるAIの進化を検証し、特定のタスクに特化した機械学習モデルから、幅広い材料問題に応用可能な基盤モデルへの移行を議論しています。この研究は、A... -
Dow DOWSIL TC-5533とは｜EVバッテリー向けギャップフィラーの性能
openPR.com (Future Market Insights) アメリカ 概要 サーマルギャップコンパウンド市場では、材料イノベーションが高熱伝導性かつ環境に優しい製品の開発に集中しており、特にバッテリーパックアセンブリ用途で注目されています。Dowは「DOWSIL TC-5533」... -
HenkelのEV向け接着剤｜2026年発売の熱管理材料の性能と製品名
Kings Research アメリカ 概要 Henkelは、電気自動車（EV）向けに高熱伝導性の熱ギャップフィラー「Bergquist TGF 2030APS」と熱伝導性接着剤「Loctite TLB 9270APS」を2026年5月に発売しました。これらの新製品は、EVバッテリーパックの熱管理性能を大幅... -
Birjand大学の植物ナノ触媒｜水中の抗生物質を太陽光で分解する仕組み
Tech Xplore (Birjand University of Medical Sciences) イラン 概要 ビルジャンド医科大学の研究チームが、植物ベースの磁性光触媒を開発し、シミュレートされた太陽光下で水中のシプロフロキサシン抗生物質を完全に除去できると報告しました。このナノコ... -
バージニア工科大学の新接着剤｜ダクトテープの強度とリサイクル性
Phys.org アメリカ 概要 バージニア工科大学の研究者たちは、従来のダクトテープ用接着剤の4倍の強度を持ち、弱アルカリ水で数分で分解できる新しい接着剤を開発しました。また、接着剤とプラスチック裏地が共にリサイクル可能なテープも開発し、接着剤の... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年9月20日号
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研究者、ウェハーレベル接合によるアクティブフォトニクスインターポーザーを開発：光電子集積の新時代へ
EurekAlert! アメリカ 概要 研究者らは、フォトニックデバイスと電子回路をウェハーレベルで統合する「ウェハーレベル接合アクティブフォトニクスインターポーザー」を開発しました。この技術は、スルーシリコンビア（TSV）と先進的なウェハー接合技術を活... -
Tyndall国立研究所、ESTC 2026で光子パッケージング・チップレット統合の3論文を発表
Tyndall National Institute アイルランド 概要 Tyndall国立研究所の研究者らは、European Semiconductor Technology Conference (ESTC) 2026において、高度な光子パッケージング、コパッケージド光学、チップレット統合技術に関する3つの主要論文を発表し... -
3M、新冷却フィルムで車両内温度を最大10°F削減、輸送コストと貨物保護に貢献
Simply Wall St News アメリカ 概要 3Mが車両用屋根に貼付する新製品「3M冷却フィルム」を発表し、太陽放射の85%以上を反射して車両内部温度を最大10°F（約5.6°C）低下させる画期的な性能を実現しました。このフィルムは、追加のエネルギー消費なしに冷却... -
TESA、小型化・複雑化する電子機器向けに革新的な接着ソリューションを提供
TESA ドイツ 概要 TESAは、ますます小型化・複雑化する電子機器向けに、革新的な接着ソリューションを提供している。これらのソリューションは、高生産レートでの正確な塗布を可能にしつつ、スマートフォン、ディスプレイ、ウェアラブルデバイス、スマート... -
太陽ホールディングス、12インチウェーハで700nm CDの3層RDL形成を達成した次世代半導体パッケージ材料「FPIMシリーズ」を発表
Morningstar (Taiyo Holdings Co. Ltd.) 日本 概要 太陽ホールディングスは、次世代半導体パッケージ材料「FPIMシリーズ」を発表し、12インチウェーハ上で700nmのクリティカルディメンション（CD）で初の3層RDL（再配線層）形成に成功しました。この材料は... -
Tata Electronics、インド初の半導体パッケージング施設に30億ドル投資、Besiと提携し先進パッケージング強化
Tata Electronics インド 概要 Tata Electronicsは、インドのアッサム州ジャギロードに30億ドルを投じ、インド初の国産半導体パッケージング施設を建設すると発表しました。同時に、先進パッケージング機器メーカーBesiとの戦略的パートナーシップを締結し... -
KAIST、大腸菌を遺伝子改変しグルコース由来の生分解性ホットメルト接着剤を開発
Mirage News (referencing KAIST) 韓国 概要 KAISTの研究チームが、石油由来のホットメルト接着剤に代わる、グルコースを原料とした生分解性接着剤を開発しました。この接着剤は、大腸菌を遺伝子改変して新たな芳香族ポリヒドロキシアルカノエート（PHA）... -
NovoLINC、AIチップ向け熱抵抗0.7 mm²•K/Wを達成する業界最高水準の熱界面材料「MaxLINC」を発表
PR Newswire (NovoLINC) 不明 概要 NovoLINCは、マルチキロワット級AIチップ向けに最適化された高性能熱界面材料（TIM）「MaxLINC」を発表し、業界をリードする0.7 mm²•K/Wという低い熱抵抗を達成しました。この新素材は、既存製品と比較してAIサーバーの... -
ペンシルベニア州立大学とKurt J. Lesker社が半導体・量子技術向け原子スケール加工の共同研究拠点を設立
Penn State アメリカ 概要 ペンシルベニア州立大学とKurt J. Lesker Companyが戦略的提携を結び、半導体、先進パッケージング、量子、フォトニック技術に不可欠な特殊材料の薄膜作製における高度な手法開発を推進します。この協力は、原子スケールでの材料... -
ゲルベース冷却パッド市場、バイオ医薬品コールドチェーン需要で2035年まで成長予測
IndexBox グローバル 概要 IndexBox社の最新レポートによると、ゲルベース冷却パッド市場は2035年まで成長が予測されており、特にバイオ医薬品コールドチェーン需要と民生用電子機器やEVバッテリーパック向けのカスタム形状パッドが牽引しています。高熱伝... -
不織布接着剤市場が成長、BostikがAPAO生産能力を拡大、Henkelがバイオベースホットメルトを共同開発
SNS Insider インド 概要 本記事はSNS Insiderが発行した市場調査レポートの概要紹介です。不織布接着剤市場は、衛生製品メーカーからの需要増に牽引されて成長している。Bostikは2026年に弾性アタッチメント用途向けAPAO接着剤の生産能力を新製造ラインで... -
Samsung Electro-MechanicsとQualcomm、AI半導体向け2.1Dパッケージング用の有機ブリッジ技術を共同開発
The Elec 韓国 概要 Samsung Electro-MechanicsとQualcommは、AI半導体向け先進2.1Dパッケージングに利用する「有機ブリッジ」技術を共同開発中である。この技術は、複数のダイを単一パッケージ内で接続する際に、シリコンの代わりにプリント基板に似た有... -
KAIST、スマートフォンで遠隔操作可能な接着型マイクロニードル電子薬剤を開発し疼痛管理を革新
Ground News (Yonhap News Agency) 韓国 概要 KAISTの研究チームは、韓国韓医学研究院と共同で、スマートフォンから遠隔制御可能な接着型マイクロニードル電子薬剤を開発した。この革新的なパッチは皮膚に直接貼り付けられ、ワイヤレスで治療薬の送達や健...
