接着・封止材– category –
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Geisys VenturesのD-Glueが「剥がせる接着剤」で製品寿命末期の修理・リサイクルを革新
Design World アメリカ 概要 Geisys VenturesのD-Glueは、使用後に簡単に剥がせる革新的な剥離可能接着剤技術を開発しました。この技術は、製品の再加工、修理、再利用を劇的に簡素化し、特に電子機器のリサイクルにおける主要な障壁であった接着剤の分解... -
R2シーラントシステムズ、建設・産業向け高性能Rシリーズシーラント・接着剤を発売
R2 Sealant Systems アメリカ 概要 R2シーラントシステムズは、建設、産業、製造業界向けに設計された新しいRシリーズ製品ラインを正式に発売しました。この新シリーズは、幅広い用途に対応する高性能シーラントと接着剤の包括的なポートフォリオを提供し... -
レゾナック、BEAM TECHNOLOGIESらと低軌道での半導体製造に向けたMOUを締結
Resonac 日本 概要 レゾナックは、BEAM TECHNOLOGIES、Japan LEO Shachuなど複数のパートナーと、低軌道（LEO）宇宙空間での半導体製造に関する覚書（MOU）を締結しました。この画期的な提携は、宇宙の微小重力環境がもたらす新たな可能性を活用し、地上で... -
レゾナック、半導体向け高純度HFガス生産能力を2026年に徳山工場で強化
Resonac 日本 概要 レゾナックは、世界的に高まる半導体需要に対応するため、徳山工場における高純度フッ化水素（HF）ガスの生産体制を2026年から強化します。この増産は、半導体製造におけるエッチングや洗浄工程に不可欠な高品質材料の安定供給を確保し... -
味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージング向けABFフィルムの最新技術を発表、高性能化を支援
SEMI Global News 日本 概要 味の素ファインテクノは、AI半導体パッケージング向けABF（味の素ビルドアップフィルム）の最新技術を発表し、AIプロセッサの高性能化と信頼性向上に貢献します。この新技術は、より微細な配線形成と高密度化を可能にし、次世... -
高性能電子機器向けPFASフリーシーラントの開発が進展、環境規制対応と安全な材料へのシフトを推進
Environmental Science & Technology Letters グローバル 概要 高性能電子機器向けに、PFAS（パーフルオロアルキルおよびポリフルオロアルキル物質）フリーシーラントの開発に関する画期的な論文が公開されました。この研究は、世界的に厳しくなる環境規制... -
新型低温焼結ダイアタッチ材料、IGBTモジュールの製造プロセスを革新し性能向上へ
Advanced Power Semiconductor Technology グローバル 概要 IGBTモジュール向けの新しい低温焼結ダイアタッチ材料が発表され、熱に敏感な部品へのストレスを軽減しながら、高い熱伝導率と信頼性を提供します。この材料は、より低い温度での接合を可能にす... -
ヘンケル、自動車用構造接着剤の生産能力拡大に投資、異種材料軽量化を加速
Adhesives & Sealants Industry ドイツ 概要 ヘンケルは、自動車産業における軽量化と異種材料接合の需要増加に対応するため、自動車用構造接着剤の生産能力拡大への戦略的な投資を発表しました。この投資により、同社は急成長する電気自動車（EV）市場向... -
風力タービンブレード向けリサイクル可能エポキシ接着剤の共同研究成果が発表、持続可能な風力発電へ
Renewable Energy Research Journal グローバル 概要 風力タービンブレードの接着に関するリサイクル可能なエポキシ接着剤の共同研究成果が発表されました。この研究は、大型複合材料構造の解体とリサイクルを容易にし、風力エネルギー産業における持続可... -
新型熱界面材料（TIM）がAIサーバーの高熱流束課題を解決、データセンターの安定稼働に貢献
Data Center Dynamics グローバル 概要 AIサーバーの急速な高性能化に伴う高熱流束の課題に対応するため、新しい熱界面材料（TIM）が発表されました。これらのTIMは、プロセッサとヒートシンク間の熱伝達効率を最大化し、AIサーバーの安定した動作と性能維... -
IEEE ECTC 2026で低反りモールディングコンパウンドソリューションが注目、2.5D/3Dパッケージング課題解決へ
Advanced Packaging World (ECTC 2026 Post-Conference Review) グローバル 概要 2026年5月に開催されたIEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) のセッションハイライト記事で、2.5D/3Dパッケージングにおける反り問題の解決に貢献... -
EVバッテリーモジュール向け電気絶縁性接着剤が進歩、安全性と熱暴走保護を強化
Batteries & Energy Storage Technology グローバル 概要 電気自動車（EV）バッテリーモジュール向けの電気絶縁性接着剤において、画期的な進歩が報告されました。この新しい材料は、高い絶縁耐力と優れた接着性能を両立させ、バッテリーパック内の安全性... -
固体電池用接着剤の進展をまとめたレビュー論文が発表、次世代バッテリー開発加速へ
Journal of Electrochemical Energy Conversion and Storage グローバル 概要 固体電池の高性能化に不可欠な接着技術に関する最近の研究進捗をまとめたレビュー論文が発表されました。この論文では、固体電解質と電極間の界面接着の課題を詳細に分析し、高... -
新型アンダーフィル材料、チップレットのファンアウト・ウェハーレベルパッケージングで高性能化を実現
Semiconductor Packaging News グローバル 概要 次世代の高性能チップレット統合を可能にする、ファンアウト・ウェハーレベルパッケージング（FOWLP）向けの新しいアンダーフィル材料が開発されました。この材料は、微細なギャップへの優れた充填性、低応... -
Heraeus、高出力GaNデバイス向け無加圧焼結ペーストを発表、製造コストと性能を両立
Semiconductor Today ドイツ 概要 Heraeusは、高出力GaN（窒化ガリウム）デバイス向けに、革新的な無加圧焼結ペーストを発表しました。この材料は、複雑な圧力装置を必要とせずに高い接合強度と優れた熱伝導性を実現し、GaNパワーデバイスの製造コスト削減... -
研究チーム、持続可能な電子機器製造に向けたバイオベース接着剤の可能性を発表
ACS Sustainable Chemistry & Engineering グローバル 概要 ある研究チームが、環境負荷の低い電子機器製造を目的としたバイオベース接着剤に関する画期的な研究成果を発表しました。この研究は、再生可能な天然資源を原料とする接着剤が、従来の石油由来... -
住友ベークライト、車載パワー半導体向け高信頼性封止材料を発表、EV・HEVの安全性と効率向上へ
Automotive Electronics World 日本 概要 住友ベークライトは、電気自動車（EV）およびハイブリッド車（HEV）向け車載パワー半導体の高信頼性化に貢献する、新たな封止材料を発表しました。この材料は、高温多湿環境下でも優れた耐久性を発揮し、半導体デ... -
Momentive Performance Materials、高熱伝導性ポッティングコンパウンド生産能力を拡大、EV・パワーエレクトロニクス需要に対応
Chemical Week アメリカ 概要 Momentive Performance Materialsは、電気自動車（EV）バッテリーパックやパワーエレクトロニクス分野における需要の急増に対応するため、高熱伝導性ポッティングコンパウンドの生産能力を大幅に拡大すると発表しました。この... -
新型異方性導電性フィルム（ACF）がファインピッチディスプレイボンディングを革新、マイクロLED搭載デバイスへ道
Display Technology News グローバル 概要 ファインピッチディスプレイボンディング向けに、より微細な接続と高い信頼性を提供する新型異方性導電性フィルム（ACF）が開発されました。このACFは、高解像度ディスプレイやマイクロLEDディスプレイの製造にお... -
フラウンホーファー研究所、電子機器リサイクル促進する剥離可能接着剤技術で進展
Fraunhofer Press Release ドイツ 概要 フラウンホーファー研究所は、電子機器のリサイクル効率を大幅に向上させる剥離可能な接着剤技術の重要な進展を発表しました。この技術は、接着された部品を熱や特定の化学処理によって容易に分離できるようにするこ...
