接着・封止材– category –
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CHT-Silicones、電子ポッティング・封止向け2液性低可燃性シリコーンエラストマー「Silso protect 21190 A/B」を発表
CHT-Silicones ドイツ 概要 CHT-Siliconesは、電子ポッティングおよび封止用途向けに設計された2液性シリコーンエラストマーシステム「Silso protect 21190 A/B」を発表しました。この製品は、化学薬品、環境汚染、機械的衝撃、振動などから電子部品を強力... -
Cambium、航空宇宙・防衛向け315°C超耐熱ラミネートフィルム接着剤「ApexFrame 5000」を発表
PR Newswire (via Cambium) アメリカ 概要 先進材料開発企業Cambiumは、高温環境下での接着用途に特化したフタロニトリル系フィルム接着剤「ApexFrame™ 5000」を発表しました。この新製品は、航空宇宙、宇宙、防衛分野の厳しい要求に応えるべく設計... -
Caly Technologies、パワーエレクトロニクス向けTIM選定ガイド発表 — SiC・GaNデバイスの熱管理を最適化
Alibaba Electronics 中国 概要 Caly Technologiesは、パワーエレクトロニクス向けの熱界面材料（TIM）選定ガイドを発表し、SiCハーフブリッジモジュールやGaN FETなどの高性能デバイスにおける熱管理の最適化を支援します。このガイドでは、熱伝導性グリ... -
JBC Technologies、NADCO Tapes & Labelsを買収し医療・ウェアラブル向け接着部品事業を拡大
Packaging Gateway アメリカ 概要 オハイオ州を拠点とするJBC Technologiesは、フロリダ州の製造会社NADCO Tapes & Labelsを買収しました。この買収により、JBCのカスタムテープ、ラベル、接着部品、特殊加工事業が拡大し、特に医療機器やウェアラブル... -
Q.E.P. CO., INC.がSpray-Lockを買収、低VOCスプレー接着剤の製造プラットフォームを拡充
Q.E.P. CO., INC. アメリカ 概要 Q.E.P. CO., INC.は、床材・壁材用プレミアムエアゾールスプレー接着剤メーカーであるSpray-Lock, Inc.の主要資産を買収しました。この買収により、QEPはSpray-Lock独自の特許技術、配合、専門知識を既存の床材施工ソリュ... -
Sika AG、トルコ接着・シーリング材大手Akkimの買収完了で東欧・中東市場強化、年間売上高2.2億スイスフラン増
Plasticker ドイツ 概要 スイスの特殊化学品大手Sika AGは、トルコの接着剤およびシーリング材メーカーAkkimの買収を完了し、東欧、中央アジア、中東、北アフリカ地域の成長市場における地位を強化しました。Akkimは2025年に約2億2000万スイスフランの純売... -
オークリッジ国立研究所、廃棄ポリマーから水中・乾燥環境で機能する再利用可能接着剤を開発
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 オークリッジ国立研究所の研究チームが、廃棄ポリマーを原料とし、水中および乾燥環境の両方で機能する再利用可能な高性能接着剤を開発しました。この新規接着剤は、市販製品よりも優れた強度を持ち、木材、... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年9月5日号
▼ ▼ ▼ インフォグラフィックを見てウィークリーレポートを読みたいと感じられた方は、下記の戦略レポートのダウンロードをクリックしてください。 ▼ ▼ ▼ 📄 ウィークリーレポート 2026年9月5日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年9... -
Indium CorporationのJason Chou氏、SEMICON TaiwanでAIパッケージング向け「材料ソリューション」を発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium CorporationのJason Chou氏が、2026年9月2日から4日に開催されるSEMICON Taiwanにて、「AI産業向けパッケージングからシステムアセンブリまでの材料ソリューション」と題する講演を行います。この発表では、マイ... -
カカクコムが2026年9月版接着剤・ボンド人気ランキングを発表、セメダイン・コニシ製品が多様な用途で高評価
Kakaku.com 日本 概要 カカクコムは2026年9月版の接着剤・ボンド人気ランキングと価格比較を公開し、セメダインやコニシなどの主要メーカー製品が注目を集めています。記事では、強力な接着力、速乾性、多様な用途への対応性といった特徴が強調されており... -
Advanced Packaging Summit 2026がSEMICON Taiwanで開幕、シリコン統合とフォトニクス相互接続の革新に焦点
SemiWiki 台湾 概要 Advanced Packaging Summit 2026が2026年8月31日から9月4日までSEMICON Taiwanと併催され、先進パッケージングの革新に焦点を当てます。このサミットは、シリコンベースの統合技術やフォトニクスベースの相互接続技術など、パッケージ... -
WEVO-CHEMIE社、熱伝導率3 W/m·Kの新型シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26029 FL」を発表、高電圧バッテリー向け生産性を向上
Wevo ドイツ 概要 WEVO-CHEMIE GmbHは、高電圧バッテリーやパワーエレクトロニクスなどのコンパクトなアセンブリ向けに、熱伝導率3 W/m·Kを持つ新型シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26029 FL」を発表しました。この材料は、最適化されたレオロジー特... -
Master BondがEVバッテリー向け新型エポキシ接着剤EP37-3FLFとEP5TC-80を発表、構造信頼性と熱管理を強化
MasterBond.com アメリカ 概要 Master Bond社は、電気自動車（EV）用バッテリーアセンブリ向けに最適化された2種類の新型エポキシ製品「EP37-3FLF」と「EP5TC-80」を投入しました。EP37-3FLFは高い柔軟性と低粘度、優れた耐熱サイクル性を持つ光学的に透明... -
サーマル活性接着剤「D-glue」が使用済み電子機器からの高価値プラスチック回収を効率化
Cyclomer イギリス 概要 Cyclomer社は、使用済み電子機器からの高価値テクニカルプラスチック回収率を向上させる新たな熱活性接着剤「D-glue」を開発しました。この接着剤は高温で接着力を失うため、分解プロセスを簡素化し、リサイクル可能なポリマーの抽... -
Master Bond社、研究開発向けにNASA低アウトガスなどに対応する高性能接着剤・シーラント・コーティング剤を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、研究開発（R&D）用途向けに、NASA低アウトガス、USP Class VI生体適合性、UL 94V-0難燃性などの認証を満たす広範な先進接着剤、シーラント、およびコーティング剤を提供しています。同社は、極低温、ディス... -
NFION社、EVバッテリーセル向け低熱伝導率シリコーンフォーム「NF150-788」を発表
NFION 中国 概要 NFIONは、EVバッテリーセル間の熱絶縁、緩衝、電気絶縁を目的としたシリコーンフォーム「NF150-788」を発表しました。この材料は、0.12 W/(m·K)以下の低い熱伝導率、優れた圧縮回復性、UL94 V-0の難燃性、および信頼性の高い電気絶縁性を... -
Krayden社、高電圧・高電力半導体向け低ストレス緑色エポキシ成形コンパウンド「LINQSOL EMC-7535」を提供
Krayden アメリカ 概要 Kraydenは、高電圧・高電力半導体デバイス向けに設計された緑色のエポキシ成形コンパウンド（EMC）「LINQSOL EMC-7535」を提供しています。この材料は、低モジュラスによる低ストレス特性、175 °Cの高いガラス転移温度（Tg）、最小... -
Master Bond社、ISO 10993-5およびUSP Class VI適合の医療機器向け超低粘度エポキシ「EP62-1LPSPMed」を発表
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、ISO 10993-5およびUSP Class VIの生体適合性試験に合格した医療機器向け二液性エポキシシステム「EP62-1LPSPMed」を発表しました。この超低粘度材料は、長い可使時間、多様な硬化オプション、滅菌剤に対する優れ... -
Saint-Gobain Tape Solutions、EVバッテリー向け接着テープと熱ギャップフィラーを開発
Saint-Gobain Tape Solutions アメリカ 概要 Saint-Gobain Tape Solutionsは、電気自動車（EV）バッテリー向けに、接着テープ、複合材、フォーム、熱ギャップフィラーを含む幅広い材料ソリューションを提供しています。同社のブログ記事では、これらの製品... -
TSMCのCoWoS技術がAI半導体の需要を牽引、日本材料メーカーが台湾でエコシステムを加速
The Economy 台湾 概要 TSMCのCoWoS先進パッケージング技術が、AIアクセラレータとHBM（高帯域幅メモリ）向け半導体の需要を強く牽引しています。この需要増加に対応するため、ナムックス（Namics）がアンダーフィル、富士フイルムがCMPスラリーを提供し、...
