接着・封止材– category –
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BOBSTとMichelman、EU規制対応のリサイクル可能高バリア包装ソリューションで協業を拡大
WhatTheyThink スイス／アメリカ 概要 BOBSTとMichelmanは、新しい包装および包装廃棄物規制（PPWR）に準拠するリサイクル可能な高バリア包装ソリューションの開発で協業を拡大しました。この提携は、モノマテリアル軟包装、繊維/紙ベース包装、堆肥化可能... -
H.B. FullerがAdvanced Medical Solutionsを7億1500万ポンドで買収提案、医療用接着剤市場を強化
Business Wire アメリカ 概要 H.B. Fullerは、医療用接着剤市場におけるポートフォリオを強化するため、Advanced Medical Solutions Group plc（AMS）に対し7億1500万ポンド（約9億4290万ドル）での買収提案を発表しました。この戦略的な買収により、H.B. ... -
JBC Converting、ダイカットされた熱管理材料でEVバッテリーの安全性と寿命を向上
JBC Converting アメリカ 概要 JBC Convertingは、ダイカットされた熱界面パッドと電気絶縁フィルムがEVシステムの熱管理に貢献し、バッテリーの安全性と寿命を向上させると報告しました。これらの精密加工された材料は、バッテリーパック内の空気ギャップ... -
TPOフリーの低粘度UV硬化型接着剤「HLC-M-1004」が医療機器向けに登場、プライマー不要で柔軟性も確保
Assembly Magazine アメリカ 概要 医療機器用途に特化したTPOフリーのUV硬化型接着剤「HLC-M-1004」が発表されました。この新製品は、低粘度でありながらプライマーなしで透明または遮光基材に強力に接着し、低アウトガス性、柔軟性、迅速な固定を実現しま... -
レゾナックの2.5D AI半導体向け液状封止材特許、生成AIブームで戦略的価値が急上昇
YouTube (3-Min Semi with Tai) 日本 概要 レゾナックが2016年に出願したAI半導体向け液状封止材の特許が、現在の生成AIブームにおいて極めて高い戦略的価値を持つことが明らかになりました。この特許技術は、2.5DパッケージングにおけるHBMとGPU統合時の... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年6月20日号
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PU接着剤市場、自動車エレクトロニクス小型化と熱管理の進化で拡大：3M、Henkel、Dowが主導
openPR.com 国際 概要 本記事はopenPR.comが紹介する市場調査レポートの概要です。ポリウレタン（PU）接着剤は、コンポーネントの組み立て、回路の固定、敏感な部品の封止、構造的完全性の向上など、電子機器製造において不可欠な接着材料としてその地位を... -
AI需要拡大で味の素ABFが供給逼迫の試練に直面、価格戦略が焦点に
digitimes 台湾 概要 AIチップの世界的な需要急増が、先端半導体パッケージングの主要材料である味の素ビルドアップフィルム（ABF）の供給に新たな圧力をかけています。これにより、味の素はABFの価格引き上げ圧力に直面しており、その価格戦略が業界の注... -
味の素、AI需要急増下のABF価格据え置き戦略で投資家のポートフォリオ再構築を問う
Simply Wall St News 日本 概要 記録的な決算とAI関連のABF（味の素ビルドアップフィルム）に対する強い需要にもかかわらず、味の素株式会社はABFの価格を維持し、2032年までの生産能力拡張を計画しています。この戦略は、半導体材料における支配的な市場... -
3M、原子レベルの材料解析を可能にする新走査型透過電子顕微鏡を導入し製品開発を加速
3M Newsroom アメリカ 概要 3Mは、材料を原子レベルで詳細に解析できる世界クラスの最新走査型透過電子顕微鏡（STEM）を導入しました。この高度な分析能力は、接着剤や先進材料を含む幅広い3M製品の構造と性能の関係を直接観察することを可能にし、製品開... -
Advanced Medical Solutions、H.B. Fullerからの買収提案交渉期限を2026年7月2日まで延長
LSE.co.uk イギリス 概要 Advanced Medical Solutions Group PLCは、H.B. Fuller Co.からの買収提案に関する協議期間を延長することを発表しました。新たな「Put-up-or-shut-up」期限は2026年7月2日に設定され、両接着剤メーカー間の交渉が継続中であるこ... -
H.B. Fuller、2030年までの持続可能性目標と革新への注力：新航空宇宙センター開設も
Business Wire アメリカ 概要 H.B. Fullerは、2030年までの新たな持続可能性目標を掲げた2025年持続可能性レポートを発表し、新製品開発のほぼ60%を持続可能なソリューションに集中させる方針を明らかにしました。同社は環境目標をビジネス戦略、製品革新... -
レゾナックCEO、AIチップ需要急増と中国サプライチェーンリスクを両立させる戦略を強調
Crypto Briefing 日本 概要 高帯域幅メモリ（HBM）チップ用非導電性フィルムおよび2.5D半導体パッケージ用液状封止材の主要サプライヤーであるレゾナック・ホールディングスのCEOは、AIチップの急増する需要に対応しつつ、中国サプライチェーンのリスクを... -
3M VHB 4920アクリルフォームテープ、AIサーバーやEV向け高強度接合ソリューションを提案
Yousan New Materials アメリカ 概要 3Mは、機械的締結具に代わる高強度で目に見えない接着を提供する両面アクリルフォームテープ「3M VHB 4920」を発表しました。このテープは、AIサーバー、光通信機器、輸送システム、電子ディスプレイ、産業機器、看板... -
レゾナック、生成AI向け2.5D半導体液状封止材の特許有効性を日本特許庁が維持
IBTimes JP 日本 概要 レゾナックは、生成AI用2.5D半導体パッケージに不可欠な液状封止材に関する同社の特許（特許番号7687499）が、日本特許庁によって有効と判断されたことを発表しました。この特許維持は、高密度AIチップパッケージで発生する熱膨張差... -
米熱界面材料市場、2033年までにEVバッテリーパックの熱ギャップフィラー需要で大幅成長
Marks Park Solutions アメリカ 概要 本記事はMarks Park Solutionsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。米国の熱界面材料（TIM）市場は、電気自動車（EV）バッテリーパックにおける熱ギャップフィラーの採用増加に強く牽引され、2033年までに大き... -
Bostikの衛生接着剤「Kizen® Miles 9.0」がINDEX™ 26 Awards受賞、リサイクル性に75%再生可能材料を貢献
Adhesives & Sealants Industry Magazine フランス 概要 Bostikが開発した画期的なリサイクル可能な衛生接着剤「Kizen® Miles 9.0」が、INDEX™ 26 Awardsを受賞しました。この接着剤は、使用済み吸収性衛生製品のリサイクルプロセスを大幅に改善す... -
自動車軽量化の鍵：バッテリーパックと多素材BIWで接着剤が果たす役割と最新動向
Industrial publication/analysis (specific name not in snippet) 不明 概要 自動車産業における軽量化の進展において、接着剤の役割が特にEVバッテリーパックや多素材のボディ・イン・ホワイト（BIW）アセンブリで飛躍的に拡大しています。これらの接着... -
半導体工学レポート、AI駆動の光学-ロジック統合加速とハイブリッドボンディングによる接続密度向上を強調
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 Semiconductor Engineeringの2026年6月レポートは、AIシステムが光学部品とロジックチップの統合を加速させていると指摘しています。これにより、製造、パッケージング、熱管理、材料、テスト技術の共進化が、ス... -
ヘンケル、Interpack 2026で低CO₂ホットメルトや溶剤フリー積層接着剤など持続可能なパッケージングソリューションを展示
Henkel ドイツ 概要 ヘンケル・アドヒーシブテクノロジーズは、Interpack 2026で持続可能なパッケージング設計向けの接着剤およびコーティングポートフォリオを展示します。これには、低CO₂ホットメルト、ペットフードのレトルトパウチのような高い熱スト...
