接着・封止材– category –
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床材接着剤メーカー各社、現場課題解決へ高性能・耐湿性向上製品を投入：Bostik軽量M800、SikaBond-5900など
Floor Covering News アメリカ 概要 床材接着剤メーカーは、施工現場で直面する課題に対応するため、より強力で耐湿性に優れた革新的な製品を市場に投入しています。Bostikは、取り扱いが容易な軽量高性能接着剤「Hydroment M800 Lite」を発表し、Divergen... -
L&L Products、自動車Eコートオーブン硬化型構造接着テープなど革新的接着ソリューションを発表
L&L Products アメリカ 概要 L&L Productsは、自動車産業向けにEコートオーブンで硬化する熱活性型構造接着テープ「L&L Bond Structural Adhesive Tapes」を含む、複数の革新的な接着ソリューションを提供しています。これらの接着剤は、高強度接... -
ACS Nano、等方性超高熱伝導率を持つ窒化ホウ素/ポリマー複合材料を発表、AIチップ冷却に革新
ACS Nano アメリカ 概要 ACS Nanoに掲載された最新の研究で、二軸配向熱伝導ネットワークを特徴とする窒化ホウ素（BN）/ポリマー複合材料が発表され、先進的な電子パッケージング向けに等方性の超高熱伝導率を達成しました。樹状氷テンプレート法を用いて... -
東京大学、テフロンに強力接着しエタノールで可逆剥離可能な新接着剤「CyclicFP-fmoc」を開発
Assembly Magazine 日本 概要 東京大学の研究チームは、非共有結合相互作用を利用して、未処理のテフロン（PTFE）を含むフッ素樹脂に強力かつ柔軟に接着する新しい可逆性接着剤「CyclicFP-fmoc」を開発しました。この接着剤は、既存の市販エポキシ樹脂より... -
フリップチップ向けアンダーフィル接着剤の硬化挙動とせん断強度の指数関数的関係を解明
springerprofessional.de ドイツ 概要 最新の研究により、フリップチップパッケージングにおけるエポキシ系アンダーフィル接着剤の硬化挙動とせん断強度の間に指数関数的な関係が存在することが実証されました。研究者たちは、TGA-DSCとin-situ ATR-FTIR分... -
Sheen Technology、AIチップ向けTIMの進化と液冷対応の高熱伝導・低抵抗化を詳述
Sheen Technology 台湾 概要 Sheen Technologyは、AIチップの性能向上に伴う熱対策として、サーマルインターフェース材料（TIM）の進化について包括的なガイドを発表しました。2.5D/3Dスタッキングやチップレット設計などの先端パッケージングの普及が、よ... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年7月25日号
▼ ▼ ▼ インフォグラフィックを見てウィークリーレポートを読みたいと感じられた方は、下記の戦略レポートのダウンロードをクリックしてください。 ▼ ▼ ▼ 📄 ウィークリーレポート 2026年7月25日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年7... -
チップレットアンダーフィルディスペンシング市場、HBM・C2Wハイブリッドボンディングのボイド低減ニーズで2036年まで成長
Fact.MR アメリカ 概要 本記事はFact.MRが発行した市場調査レポートの概要紹介です。チップレットアンダーフィルディスペンシング市場は、HBM製造におけるウェハーレベルアンダーフィルの需要と、チップ・ツー・ウェハー（C2W）ハイブリッドボンディングで... -
Corvette C8のリアインパクトバー交換でGMが「特定の接着剤」の使用を厳格指示、安全な修理を保証
(自動車修理ニュース) アメリカ 概要 Corvette C8のリアインパクトバー交換において、GMはアルミニウムパネル接合用構造接着剤、シート成形コンパウンド（SMC）接着剤、構造用炭素繊維接着剤キットなど、特定の接着剤の使用を厳格に指示しています。これは... -
SK hynix、米国インディアナ州に先進パッケージングプラントを建設、HBM3需要急増に対応
BigGo Finance 韓国 概要 SK hynixは、HBM3（High Bandwidth Memory 3）需要の急増に対応するため、積極的な能力拡大計画を推進しています。同社は2028年後半に米国インディアナ州で先進パッケージングプラントの操業を開始する予定であり、さらに2026年後... -
リチウム電池パック用シリコーンフォーム市場、熱暴走規制により2035年まで成長予測：EVバッテリーが最大最終用途
IndexBox 不明 概要 本記事は、リチウム電池パックアセンブリ用シリコーンフォーム市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。この市場は、熱暴走規制の強化により2035年まで成長が見込まれており、電気自動車（EV）バッテリーパックが最大の最終用途セ... -
Intel、マレーシア・クリムで先進パッケージングテスト工程エンジニアを募集、CUFモジュール改良と新材料適用を推進
Jooble アメリカ 概要 Intelは、マレーシアのクリム拠点で、先進製造テストプロセスの設計・開発をリードするシニアモジュールテストエンジニアを募集しています。この職務は、ポストパッケージングのバーンイン、最終テスト、システムテストモジュールを... -
CPWポンプ市場、半導体・エレクトロニクス製造の成長で2035年までに高みへ到達予測
IndexBox 不明 概要 本記事は、CPWポンプ市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。CPWポンプ市場は、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）6.8%で成長すると予測されており、半導体およびエレクトロニクス製造の成長に牽引されます。3Dスタッ... -
AtlasPCB、BGAアンダーフィル選定ガイドを公開、キャピラリーフローとリワーク可能処方を比較
AtlasPCB 不明 概要 AtlasPCBは、PCBエンジニアリングに関するブログ記事を通じて、BGA（Ball Grid Array）アンダーフィルの選定ガイドを公開しました。特にBGAアンダーフィルに関する記事では、キャピラリーフロー、モールドアンダーフィル、およびリワー... -
Lenovo Legion Y70 2026ゲーミングフォン、12W/mK液体金属と高熱伝導性ゲルで冷却性能を大幅強化
Cashkr 中国 概要 Lenovoの次世代ゲーミングフォン「Legion Y70 2026」は、その冷却システムを大幅に強化しました。5,500平方ミリメートルの大型ベイパーチャンバーに加え、12W/mKの液体金属熱伝導率と高熱伝導性ゲルを組み合わせることで、従来のサーマル... -
H.B. FullerがAdvanced Medical Solutionsを約6.6億ポンドで買収、医療接着剤技術を強化
Perivan アメリカ 概要 H.B. Fullerは、革新的な組織治癒技術の開発・製造を行う英国のAdvanced Medical Solutions Group plc (AMS) を約6億6000万ポンド（約1280億円）で買収すると発表しました。AMSは、LiquiBand®ブランドの組織接着剤、縫合糸、止血剤... -
CuspAI、「AI Materials Foundry」を立ち上げ、レゾナック含む45超のパートナーと半導体・エネルギー・気候変動の材料発見を加速
Morningstar (Business Wire) イギリス 概要 CuspAIは、半導体、エネルギー、気候変動分野での画期的な材料発見を加速するため、グローバルネットワーク「AI Materials Foundry」を立ち上げました。レゾナック・ホールディングスが創設メンバーとしてこの... -
Sheen Technology、EV・AIハードウェア向け「打ち抜き可能なシリコーンフリー熱伝導材料」の選定ガイドを公開
Sheen Technology 不明 概要 Sheen Technologyは、高容量エレクトロニクス製造向けの「打ち抜き可能なシリコーンフリー熱伝導材料」の選択方法に関するガイドを公開しました。この材料は、電気自動車（EV）やAIハードウェアにおける熱界面材料（TIM）の採... -
感圧接着剤市場、アクリル樹脂が支配し環境対応製品開発を加速、DowとHenkelが排出量削減で連携
Credence Research アメリカ 概要 本記事は、感圧接着剤（PSA）市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。PSA市場は3M、Henkel AG、Avery Dennisonなどの主要企業によって牽引されており、アクリル樹脂が最大のシェアを占め、水性システムとの互換性に... -
Kansai Nerolac、イタリアのDurante Adesiviと提携しインド接着剤市場でNerofixのプレゼンスを強化
Indian Chemical News インド 概要 Kansai Nerolac Paintsの子会社であるNerofix Private Limitedは、イタリアの Durante Adesivi S.p.A.と戦略的パートナーシップを締結しました。この提携は、 Durante Adesivi のホットメルト接着剤技術の専門知識と Ner...
