Samsung Electronics、HBM売上3倍増予測と最薄0.65mm厚LPDDR DRAMパッケージ開発で先進パッケージングをリード

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概要

Samsung Electronicsは、その広範な社内専門知識を活かし、先進パッケージング分野で生産サイクルとリードタイムの短縮を実現しています。同社はHBM（High Bandwidth Memory）の売上が2026年には2025年と比較して3倍以上になると予測しており、HBM4の生産能力を積極的に拡大中です。また、PCBおよびエポキシモールドコンパウンド（EMC）技術を最適化し、既存の12GB以上のLPDDR DRAMの中で最も薄い0.65mm厚のLPDDR DRAMパッケージを開発しました。

詳細

主要成果

Samsung Electronicsは、先進パッケージング技術分野においてリーダーシップを発揮し、2026年にはHBM（High Bandwidth Memory）の売上が2025年比で3倍以上になるという予測を発表しました。また、同社はPCB（プリント基板）およびエポキシモールドコンパウンド（EMC）技術の最適化を通じて、既存の12GB以上のLPDDR DRAM製品の中で最も薄い0.65mm厚のLPDDR DRAMパッケージの開発にも成功しています。

技術・臨床詳細

Samsung Electronicsの先進パッケージング戦略は、HBM4の生産能力を積極的に拡大することに重点を置いています。HBMは、AIや高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションにおいて、膨大なデータを高速に処理するために不可欠なメモリであり、その需要は今後も急増すると見込まれています。同社は、HBM製造におけるスタック技術とインターコネクト技術をさらに進化させることで、競合他社に対する優位性を確立しようとしています。

また、LPDDR DRAMパッケージの薄型化は、モバイルデバイスや超薄型ノートPCなど、スペースと電力効率が極めて重要となるアプリケーションにおいて大きなメリットをもたらします。0.65mmという驚異的な薄さは、チップの積層技術だけでなく、その周辺を保護するエポキシモールドコンパウンド（EMC）の材料特性と、これを支えるPCB（プリント基板）の設計・製造技術が高度に最適化されていることを示しています。特に、EMCは、薄型化されたパッケージにおける熱応力管理、耐湿性、機械的保護において重要な役割を担います。

背景・業界文脈

半導体業界は、AIの台頭とデータ量の爆発的な増加により、従来の2D集積回路から2.5D/3Dパッケージングへと急速に移行しています。この潮流の中で、HBMのような先進メモリと高性能プロセッサを効率的に統合する技術が、次世代コンピューティングプラットフォームの性能を決定づける要因となっています。Samsung Electronicsは、メモリ製造の世界的リーダーとしての地位を活かし、自社のメモリ技術と先進パッケージング技術を垂直統合することで、市場での競争力を高めています。リードタイムの短縮と生産サイクルの合理化は、市場投入までの時間を短縮し、急速に変化する需要に対応するための重要な戦略です。

今後の展望

Samsung Electronicsのこれらの取り組みは、AI時代の半導体市場において同社の強力な地位を確固たるものにするでしょう。HBM4の生産能力拡大は、高まるAIチップ需要に対応し、業界全体のボトルネック解消に貢献します。LPDDR DRAMパッケージの薄型化技術は、モバイルおよびエッジAIデバイスの小型化と高性能化をさらに加速させます。今後、同社は、これらの先進パッケージング技術をさらに進化させ、異種統合（heterogeneous integration）やチップレット技術への応用を深めることで、次世代半導体の開発をリードしていくと期待されます。これは、データセンター、自動車、IoTなど、広範なアプリケーション分野におけるイノベーションを促進するでしょう。