接着・封止材– category –
-
フラウンホーファーIAP、次世代ディスプレイ材料と室温加圧活性型マイクロカプセル接着剤を発表：産業安全と工程簡素化に貢献
Fraunhofer Institute for Applied Polymer Research (IAP) ドイツ 概要 フラウンホーファーIAPはIMID 2026で次世代ディスプレイ材料に関する研究を発表しました。同研究所はまた、産業および組立プロセスを簡素化し、作業環境の安全性を高めるマイクロカ... -
Indium Corporation、高性能半導体向け次世代銅焼結ペーストを発表：金銀めっき不要で高信頼性ダイアタッチ実現
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium CorporationはICEPT 2026で、高出力半導体アプリケーション向けの次世代銅焼結ペーストを発表しました。このペーストは、金または銀めっきを必要とせず、高い信頼性、優れた熱的・電気的性能、および強力な接合力... -
フラウンホーファーIFAM、電動モビリティ向け高機能接着・封止材技術を開発：バッテリーモジュール、燃料電池に革新
Fraunhofer-Gesellschaft ドイツ 概要 フラウンホーファーIFAMは、電動モビリティ向けの接着接合技術開発に注力しており、特にバッテリーモジュール内の熱的または電気的導電性接合部に焦点を当てています。同研究所は、ハイブリッド接合プロセス、熱励起... -
溶媒フリー改質シアネートエステル樹脂が耐衝撃強度105.7%向上、250°Cで21.2 MPaのせん断強度を維持し高温接着剤・複合材料へ道
ACS Publications (Industrial & Engineering Chemistry Research) 不明 概要 『Industrial & Engineering Chemistry Research』に発表された研究は、溶媒フリー改質シアネートエステル樹脂の相乗的靭性向上に関する新戦略を提示しました。最適化され... -
IntelとLens Technologyが提携、AI時代の先端半導体パッケージング革新を加速
Storage Newsletter アメリカ 概要 Intelは、Lens Technologyとの協業を発表し、ガラス素材、高精度レーザー加工、および先進製造における同社の専門知識を活用します。この提携は、先端半導体パッケージング技術の革新を加速することを目的としています。... -
H.B. Fuller、Advanced Medical Solutions (AMS) の買収案が株主承認、医療技術プラットフォームを強化
Morningstar アメリカ 概要 H.B. Fullerは、Advanced Medical Solutions Group plc (AMS) の買収案がAMS株主によって承認されたと発表しました。この買収は、AMSの医療技術と規制対応能力をH.B. Fullerのグローバルな事業規模と統合し、医療分野において差... -
AncoraがH.B. Fullerの建設用接着剤事業を最大12億ドルで買収提案、主力事業への集中を支援
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 米国の投資ファンドAncora Holdings Groupは、H.B. Fullerの建設用接着剤事業を最大11億ユーロ（約12億ドル）で買収する提案を提出しました。この提案は、H.B. Fullerがポートフォリオを最適化し、成長潜在力... -
Applied Adhesives、オランダのVan Asperen Kleefstoffenと米国のISDを買収し国際展開とシリコーン事業を強化
Industrial Distribution アメリカ 概要 米国の接着剤販売会社Applied Adhesivesは、オランダのVan Asperen Kleefstoffenと米ロードアイランド州のIndustrial Sales and Distribution Inc.（ISD）を買収しました。これらの買収により、Applied Adhesivesは... -
イノックス先進材料、SpaceX向け売上高が前年を上回りAI半導体・EVバッテリー材料へ事業多角化
BigGo Finance 韓国 概要 韓国のイノックス先進材料（Innox Advanced Materials）は、2026年最初の7ヶ月間でSpaceX向けの累積売上高が前年全体を上回る供給拡大を達成しました。同社は航空宇宙分野に加え、AI半導体パッケージング材料（ダイアタッチフィル... -
AI冷却、EVバッテリー、高出力電子機器向け熱界面材料市場がHenkel新製品により急成長
openPR.com グローバル 概要 熱界面材料（TIM）市場は、AIインフラ、電気自動車（EV）、高性能電子機器における放熱需要の増加により急成長しています。Henkelは2026年5月にEVバッテリー向けにBergquist TGF 2030APS（シリコーンフリー熱ギャップフィラー... -
Haktak、EVバッテリー・AIサーバー向け高信頼性半導体封止材ソリューションを強化
Haktak グローバル 概要 Haktakは、EVバッテリー、パワーエレクトロニクス、AIサーバーといった高性能電子機器向けに、半導体および電子部品組立材料の包括的なラインナップを強化しました。同社は、BGA、CSP、フリップチップパッケージの信頼性を向上させ... -
3M、自動車OEM向け高耐衝撃構造用接着剤「3M™ Impact Resistant Structural Adhesive」を提供開始
DK Hardware アメリカ 概要 3Mが、自動車OEM市場向けに高耐衝撃性の二液性エポキシ構造用接着剤「3M™ Impact Resistant Structural Adhesive」の提供を開始しました。この接着剤は、溶接接合およびリベット接合の代替や補強を目的としており、金属... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年8月8日号
▼ ▼ ▼ インフォグラフィックを見てウィークリーレポートを読みたいと感じられた方は、下記の戦略レポートのダウンロードをクリックしてください。 ▼ ▼ ▼ 📄 ウィークリーレポート 2026年8月8日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年8... -
Resonac、QC Wareとの協業で化学反応遷移状態計算を28倍高速化、半導体材料開発効率を大幅向上
Resonac (公式ウェブサイト) 日本 概要 Resonacは、QC Wareとの共同検証により、次世代計算化学技術が化学反応の鍵となる遷移状態計算を従来法より約28倍高速化できることを実証しました。この画期的な技術は、半導体材料をはじめとする実材料開発の効率を... -
Dexerials、2026年第1四半期連結決算で機能性材料事業の堅調を報告、CIOE 2026出展やオフィス刷新でイノベーション加速
Dexerials Corporation (公式ウェブサイト) 日本 概要 Dexerialsは、2026年6月30日を期末とする第1四半期連結決算を発表し、異方性導電膜（ACF）、光学弾性樹脂（SVR）、工業用接着剤などの機能性材料事業が堅調に推移していることを報告しました。同社は... -
光活性化剥離可能構造接着剤市場、2026年から2032年に持続可能性とリサイクルニーズで成長予測
Digital Journal (24 Market Reportsからのプレスリリース転載) 不明 概要 本記事は、24 Market Reportsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。光活性化剥離可能構造接着剤市場は、持続可能性と修理可能・リサイクル可能部品への需要増加を背景に、20... -
Emerson、AI対応検証・テストソフトウェアのGlue Inc.を買収しソフトウェア定義型テスト戦略を加速
StockTitan (PR Newswireの転載) アメリカ 概要 Emerson Electric Co.は、AI対応の検証・テストソフトウェア「Glue Studio」の開発元であるGlue Inc.を買収しました。この買収は、Emersonのソフトウェア定義のデータ中心型テスト＆測定戦略を加速すること... -
Univar Solutions、H.M. Royal買収により米国全土でゴム・プラスチック・接着剤添加剤の流通能力を拡大
Coatings World アメリカ 概要 Univar Solutionsは、ゴム、プラスチック、接着剤添加剤の専門流通業者であるH.M. Royalを買収し、米国全土でのパフォーマンスマテリアル事業を強化しました。この買収により、Univar Solutionsは接着剤およびシーラント分野... -
住友ベークライト、AIトレーニング用シリコン向け先端封止材が牽引し2025年3月期に過去最高売上3,050億円を達成
The Shashi (住友ベークライトの会社情報を含むサイト) 日本 概要 住友ベークライトは、AIトレーニング用シリコンに代表される先端パッケージング向け封止材事業が好調に推移し、2025年3月期連結決算で過去最高の売上高3,050億円を達成しました。同社は、... -
Indium Corporation、ICEPT 2026で金銀メッキ不要の高信頼性銅焼結ペーストとBiフリー中温はんだを発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium CorporationはICEPT 2026にて、高出力半導体向けの画期的な銅焼結ペーストと次世代エレクトロニクス組立向け鉛フリー・Biフリー中温はんだの2つの先進ソリューションを発表します。この銅焼結ペーストは、金や銀...
