接着・封止材– category –
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ヘンケル南アフリカ、アルローデ工場で太陽光発電導入によりカーボンニュートラル達成 — 稼働電力の65%を賄う
Engineering News 南アフリカ 概要 ヘンケル南アフリカのアルローデ生産施設は、2026年6月以降、ネットゼロエミッションで稼働し、カーボンニュートラルを達成しました。これは、1.8 MWpの太陽光発電設備の導入により、工場電力の65%を供給し、さらに化石... -
味の素、AI需要急増に対応し半導体材料「ABF」供給能力を2030年まで確保へ — 価格据え置きで増産計画
GIGAZINE 日本 概要 味の素は、AIチップ需要の急増にもかかわらず、先進半導体パッケージ基板の主要な層間絶縁材料である「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」の需要に2030年まで対応できる見込みを表明しました。同社は、価格を引き上げるのではなく、... -
レゾナック、生成AI向け2.5D半導体パッケージ用液状封止材特許が有効維持 — 信頼性課題を解決
Resonac 日本 概要 レゾナックは、生成AI向け2.5D半導体パッケージに用いられる液状封止材に関する日本特許（特許番号7687499）の有効性が日本特許庁によって維持されたと発表しました。この封止材技術は、半導体パッケージにおける熱膨張差による応力やク... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年6月13日号
📄 ウィークリーレポート 2026年6月13日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年6月13日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年6月13日（MP3）を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260613.mp... -
Indium Corporation、IMSにて5G・軍事・航空宇宙向けGaNデバイス用AuLTRA® 75金系ダイアタッチプレフォームを発表
Industrial Electronics アメリカ 概要 Indium Corporationは、国際マイクロ波シンポジウム（IMS）にて、高信頼性の金系精密ダイアタッチプレフォームを展示すると発表しました。特に、5G、軍事、航空宇宙通信分野の高周波RFパワーアンプ用GaNダイ向けオフ... -
Chase CorporationがFlexからSheldahlを買収、航空宇宙・医療向け高信頼性材料ポートフォリオを強化
Chase Corporation アメリカ 概要 Chase Corporationは、FlexからSheldahlを買収したと発表しました。Sheldahlは、航空宇宙、自動車、産業、医療市場向けのコーティングフィルム、ラミネート、フレキシブル回路技術の設計・製造に特化しています。この買収... -
AIテーマが日経225を牽引、レゾナックと三井金属など先進パッケージング材料企業が大幅上昇
IG 日本 概要 最新の日経225分析では、AIテーマが市場に与える影響が顕著に示されました。半導体用先進パッケージング材料およびエポキシ封止材（EMC）で世界市場シェアを占めるレゾナックや、ハイエンドパッケージング基板向け銅箔サプライヤーである三井... -
ECTC 2026でIntel FoundryとAmkorがAI/HPC向け先進パッケージング技術と米国製造能力拡大を発表
Intel Newsroom, Amkor Technology Blog, Semiconductor Engineering アメリカ 概要 2026年IEEE電子部品技術会議（ECTC）では、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）の拡張性限界を再定義する先進パッケージング技術が発表されました。Intel Foundryは... -
pH・セルラーゼ応答型バイオベース接着剤が医薬品ブリスターパックのリサイクルを促進
RSC Publishing (Green Chemistry) 不明 概要 研究者らが、医薬品ブリスターパックのリサイクルを容易にする生分解性バイオベース接着剤を開発しました。セルロースナノ結晶、キトサン、および二官能性融合タンパク質から構成されるこの接着剤は、穏やかな... -
DELO、高容量LiDAR生産向け光活性化接着剤「DELO PHOTOBOND LA」を発表
Photonics Spectra ドイツ 概要 DELOは、高容量LiDARシステムの生産に特化した光活性化接着剤「DELO PHOTOBOND LA」を発表しました。この接着剤は、自動車および産業用ロボット分野における重要なミラーおよびカバーウィンドウの接着に適しており、厳しい... -
DiversiTechがPolymer Adhesivesを買収、HVAC特化型接着剤・シーラント市場での事業拡大を加速
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 DiversiTech Corp.は、高性能ダクトシーラント、接着剤、および防火材のメーカーであるPolymer Adhesives Holdings LLCを買収しました。この買収により、DiversiTechは特にHVAC関連用途に特化した特殊接着剤... -
ドイツ大統領がINM訪問、「生きた材料」とバクテリア由来バイオベース接着剤によるリサイクル可能な木材を視察
Leibniz-INM ドイツ 概要 ドイツのフランク＝ヴァルター・シュタインマイヤー連邦大統領がINM – Leibniz Institute for New Materialsを訪問し、「生きた材料」の研究成果を視察しました。特に注目されたのは、従来の石油系接着剤の代わりに特殊設計バクテ... -
オランダNWO、国防省支援で航空宇宙複合材料向け修理時間半減を狙うバイオベース高速剥離可能接着剤を開発
NWO (Netherlands Organisation for Scientific Research) オランダ 概要 オランダ科学研究機構（NWO）は、国防省の支援を受け、複合材料の一時的なパッチ修理を目的としたスマートなバイオベース高速剥離可能接着剤の開発を含む10件の研究プロジェクトを... -
環境負荷低減に貢献：高性能木質複合材料向けデンプン系接着剤の最新レビュー
ResearchGate (Journal: Polymers) 不明 概要 高性能木質複合材料の接着において、環境に優しいデンプン系接着剤の利用に関する最新のレビュー論文が発表されました。この研究は、持続可能な材料ソリューションへの関心が高まる中、従来の接着剤に代わるバ... -
3D-IC検証の複雑性を克服：マルチフィジックス解析が熱・機械的応力・信頼性課題解決の鍵
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 半導体業界が2Dから2.5Dおよび3D-ICへと移行するにつれ、検証の複雑性が増大しています。この記事では、熱管理、機械的応力相互作用、および信頼性検証の要件といった新たな課題に対処するために、マルチフィジッ... -
Samsung Electronics、HBM売上3倍増予測と最薄0.65mm厚LPDDR DRAMパッケージ開発で先進パッケージングをリード
Simply Wall St 韓国 概要 Samsung Electronicsは、その広範な社内専門知識を活かし、先進パッケージング分野で生産サイクルとリードタイムの短縮を実現しています。同社はHBM（High Bandwidth Memory）の売上が2026年には2025年と比較して3倍以上になると... -
SiCパワーモジュールパッケージング技術の包括的レビュー：熱・電気性能向上に銀・銅焼結が鍵
IEEE Xplore 不明 概要 SiCパワーモジュールのパッケージングに関する包括的なレビュー論文が発表され、レイアウト、材料システム、および統合の側面から最新技術を分析しています。このレビューでは、鉛フリー高温はんだ付け、銀焼結、銅焼結といった先進... -
「PCIM Europe 2026」にてパワーモジュール信頼性とSiC・GaNパワー半導体パッケージング技術の革新が発表
MacDermid Alpha, PCIM Europe ドイツ 概要 2026年6月5日から7日までニュルンベルクで開催されたPCIM Europe 2026では、パワーモジュールの信頼性向上と次世代パワー半導体パッケージングに関する革新的なソリューションが多数発表されました。MacDermid A... -
IndexBox調査：EVバッテリー用バイオ再生可能熱フィルム市場は2035年まで熱暴走防止と持続可能性目標に牽引され成長
IndexBox 国際 概要 本記事はIndexBoxが発行した市場調査レポートの概要紹介です。IndexBoxの最新レポートによると、EVバッテリー用バイオ再生可能熱フィルム市場は、熱暴走防止と持続可能性目標に牽引され、2035年まで成長が見込まれています。市場の主要... -
ヘンケル北米工場、シラン変性ポリマー接着剤の材料廃棄物削減やエネルギー効率向上で持続可能性目標を達成
Henkel アメリカ 概要 ヘンケルは北米の生産拠点で持続可能性において大きな進歩を遂げたことを発表しました。Mentor工場ではシラン変性ポリマー（SMP）接着剤製造において材料廃棄物削減策を導入し、Enoree工場ではボイラーとスチームトラップのエネルギ...
