接着・封止材– category –
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230℃耐熱エポキシ封止材EME-G785シリーズが登場、SiCパワーモジュール用途を拡大し熱性能を飛躍的に向上
creating nano technologies inc. 日本 概要 Creating Nano Technologies社は、SiCパワーモジュール向けに230℃の耐熱性を誇るエポキシ封止材「EME-G785シリーズ」を開発し、用途拡大に貢献すると発表しました。この新材料は、エポキシ樹脂封止材として最高... -
新エネルギー車バッテリーの熱管理にグラファイトが不可欠、ピーク温度を最大35%削減する熱伝導パッドで軽量設計を支援
Sheen Technology 中国 概要 新エネルギー車（NEV）バッテリーの効率的で安全な運用において、グラファイトが重要な熱管理材料として注目されています。グラファイトの高い面内熱伝導率はバッテリー内部のホットスポットを効果的に均一化し、ピーク温度を... -
BYKが自律走行市場でレーダードーム測定システム企業を買収、関連する接着・封止材の需要拡大を視野に
Adhesives & Sealants Industry ドイツ 概要 ドイツの特殊化学品メーカーBYKは、自律走行市場向けのレーダードーム測定システムを供給する企業を買収する戦略的な動きを発表しました。この買収により、BYKグループは自動車の安全性と性能に不可欠な高度な... -
AIとEVが牽引する2026年半導体市場、高帯域幅メモリ（HBM）と先端製造ノードが主要成長テーマに
Kraken アメリカ 概要 2026年の半導体業界は、AIインフラの急速な拡大、データセンターの継続的な拡張、そして自動車の電動化という強力な技術トレンドに牽引され、顕著な成長期を迎えています。特に、高帯域幅メモリ（HBM）の需要急増と先進的な製造ノー... -
AI需要が牽引する先端パッケージングの「黄金時代」、AmkorとTSMCが10年提携でCoWoS生産強化、ASEは世界で6新工場建設へ
TechNews 台湾 概要 2026年は、AI需要が世界の半導体パッケージングおよびテスト市場を牽引し、「黄金時代」とも称される大規模な投資拡大期を迎えています。Amkorは、TSMCと10年間の長期協力契約を締結し、米国でのCoWoSパッケージングおよびテスト容量を... -
Master Bond、蛍光染料入り医療機器向けUV硬化接着剤「UV16Med-FD」を発表 – ISO 10993-5細胞毒性基準に適合し欠陥検出を容易に
AZoM アメリカ 概要 Master Bondは、医療機器用途向けに蛍光染料を配合した1液型低粘度エポキシ系UV硬化システム「UV16Med-FD」を市場に投入しました。この革新的な接着剤は、UVブラックライトを照射することで接着剤の塗布状態を視覚的に確認でき、製造工... -
TSMCが米国半導体製造・パッケージングにさらに1000億ドルを追加投資、総額2650億ドルで計12施設を建設し国内生産能力を大幅強化
NIST - National Institute of Standards and Technology アメリカ 概要 TSMCは、米国と台湾間の貿易投資合意に基づき、米国における先端半導体製造およびパッケージング施設に新たに1000億ドルを追加投資することを発表しました。これにより、TSMCの米国... -
AduroとECOCEがメキシコでフレキシブルプラスチック包装廃棄物のHCT試験を開始、接着剤を含む多層材料から液体炭化水素を回収し循環経済に貢献
Aduro Clean Technologies カナダ 概要 Aduro Clean TechnologiesとECOCE, A.C.は、メキシコで消費後のフレキシブルプラスチック包装廃棄物に対するハイドロケモリティック™テクノロジー（HCT）のテストキャンペーンを開始しました。このフェーズで... -
Bosch、米商務省から2.25億ドルの直接資金を獲得し、カリフォルニア州ローズビル工場を20億ドル投資でSiC半導体生産拠点へ転換
Bosch ドイツ 概要 ドイツの技術大手Boschは、米商務省から最大2億2500万ドルの直接資金提供を受ける契約を締結し、カリフォルニア州ローズビル工場を炭化ケイ素（SiC）半導体生産施設へ転換する20億ドルの投資計画を加速します。Boschは2026年に200mmウェ... -
ドイツの接着剤大手Jowatが韓国に子会社設立、自動車・エレクトロニクス・包装分野での産業用接着剤事業を本格展開
European Coatings ドイツ 概要 ドイツの産業用接着剤メーカーJowatが、韓国ソウルに新たな子会社「Jowat Korea」を設立したことを発表しました。この戦略的な動きは、韓国市場における産業用接着剤の需要増加に対応し、同社の国際的な成長戦略を加速させ... -
Master Bond、使い捨て・再利用可能医療機器向けにUSP Class VI準拠の広範な接着剤ラインを強化
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、使い捨ておよび再利用可能な医療機器の組み立て向けに、USP Class VI要件に準拠した広範な高性能接着剤ラインを提供しています。この製品群は、エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、シアノアクリレート、UV硬化... -
Syensqoが米国メリーランド州で製造能力を30%以上拡張、航空宇宙産業向け構造用接着剤などの供給強化へ
Syensqo ベルギー 概要 Syensqoは、米国メリーランド州ハブレ・デ・グラース工場で数百万ドル規模の製造能力拡張プロジェクトに着工しました。この拡張により、同工場の生産能力は30%以上増加し、特に航空宇宙市場向けの構造用接着剤、接着剤、表面処理製... -
H.B. Fullerが英国Advanced Medical Solutionsを現金買収、医療用接着剤市場を拡大し2031年までに5500万ドルのシナジー創出へ
Stocktwits アメリカ 概要 H.B. Fullerは、英国のAdvanced Medical Solutions Group Plcを現金で買収することで合意し、医療用接着剤市場における戦略的拡大を発表しました。この買収により、H.B. Fullerは2031年までに約5500万ドルのシナジー効果を創出す... -
Resonac主導の12社コンソーシアム「US-JOINT」がシリコンバレーで発足、次世代半導体パッケージングの検証サイクルを6ヶ月から1ヶ月へ大幅短縮
Resonac 日本 概要 Resonac Corporationが主導する日米欧12社からなるコンソーシアム「US-JOINT」が、シリコンバレーで次世代半導体パッケージングのコンセプト検証ラボを開設しました。この取り組みは、データセンター向け半導体を主なターゲットとし、材... -
Micronが米国半導体エコシステム強化に最大30億ドルを投資、GlobalWafersに5億ドルを供与し300mmシリコンウェーハ生産を拡大
Micron Technology アメリカ 概要 Micron Technologyは、米国の半導体サプライチェーンエコシステム強化のため、最大30億ドルの戦略的投資計画を公表しました。この投資には、GlobalWafers Americaの300mm生シリコンウェーハ製造施設の開発と能力向上を支... -
Master Bond、UVと熱で硬化する医療機器向けデュアルキュア接着剤「UV26DCMed」を発表 – ISO 10993-5生体適合性を達成し再利用機器に最適
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 Master Bondが、ISO 10993-5生体適合性を持つ医療機器向け1液型デュアルキュア接着剤「UV26DCMed」をリリースしました。この革新的なシステムは、UV光による迅速な仮固定と、影になる部分への熱硬化を組み合... -
Hoenle Adhesives、フリップチップ・BGA向け次世代アンダーフィル「Structalit 8205」を発表：-40℃から+100℃で1,000サイクル耐性
Engineer Live イギリス 概要 Hoenle Adhesivesは、先進エレクトロニクスパッケージング向けに、熱サイクル耐性に優れた次世代アンダーフィル材料「Structalit 8205」を発表しました。この材料は、-40℃から+100℃の範囲で1,000回の熱サイクル試験をクリアし... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年7月11日号
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Data Insights Reports、電子回路基板アンダーフィル市場が先進半導体パッケージング需要で成長と予測
Data Insights Reports インド 概要 本記事はData Insights Reportsが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界の電子回路基板アンダーフィル市場は、特に自動車エレクトロニクスや高出力チップにおける先進半導体パッケージングの採用増加に牽引され... -
オープンPR、インスタント接着剤市場が2033年までに46億2,000万ドルに成長と予測
openPR.com インド 概要 本記事はopenPR.comが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界のインスタント接着剤市場は、2025年の28億7,000万米ドルから2033年までに46億2,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2033年にかけて年平均成長率（...
