市場動向– category –
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市場動向
BE半導体工業、2026年第1四半期に高水準の業績を達成
概要 オランダの半導体組立装置メーカーであるBE半導体工業(Besi)は、2026年第1四半期に堅調な業績を発表しました。特にハイエンドモバイルおよび2.5D AIコンピューティング用途向けの出荷増により、大幅な収益成長を記録。ハイブリッドボンディングシス... -
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永光化学の電子化学品事業が急成長、先進パッケージ向けPSPIが牽引
概要 台湾の永光化学(1711)は2026年3月、電子化学品事業で前年比89%の大幅な成長を記録し、株価が急騰した。この成長は主に、先進半導体パッケージングに不可欠な感光性ポリイミド(PSPI)への戦略的注力によるもの。海外からの供給逼迫を背景に、同社はPSPI... -
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アップルの折りたたみiPhone、透明光学接着剤で「しわのない画面」実現へ
概要 アップル初の折りたたみiPhoneは、「しわのない画面」を実現するために新たな接着技術を活用すると報じられている。この技術の中核は、透明光学接着剤(OCA)の使用であり、ディスプレイの折り曲げ部分で柔軟性を保ちつつ、外部衝撃から保護する。こ... -
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ヘンケル社の接着技術事業概要:2026年4月版
概要 2026年4月現在のヘンケル社(Henkel & KGaA)の接着技術事業に関する詳細な概要が提供されている。同社は、世界トップクラスの接着技術と戦略的な事業領域に支えられたバランスの取れたビジネスモデルを展開。このレポートは、企業の全体像、主要... -
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天岳先進のSiC基板事業が好調、TSMCの先進パッケージング動向が需要を牽引
概要 炭化ケイ素(SiC)基板のリーディングカンパニーである天岳先進(02631.HK)の株価が急騰し、市場の注目を集めている。この上昇は、TSMCの堅調な第一四半期決算と先進パッケージングに関する発表によって、半導体セクター全体の好調な地合いに支えられて... -
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建設資材価格高騰と供給不安定化:シーリング材も影響、見積有効期限短縮を推奨
概要 2026年4月16日更新されたこのレポートは、日本の建築資材市場における価格高騰と受注停止の状況を詳述している。世界的な原材料価格の高騰が、塗料、屋根材、シンナー、断熱材、ルーフィングなど多岐にわたる建設コンポーネントのコスト上昇と供給不... -
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日東電工、次世代ディスプレイ向け高機能接着フィルムを開発
概要 日東電工が、次世代ディスプレイ向けに設計された新たな高機能接着フィルムの開発を発表した。この先進的な接着フィルムは、優れた光学特性と高い耐久性を兼ね備え、特に折り曲げ可能で柔軟なディスプレイ技術の要求に応える。剥離や光学歪みといった... -
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先進絶縁ポッティング材が実現する高電圧EVバッテリーモジュールの安全性と性能向上
概要 この記事は、高電圧EVバッテリーモジュールの安全性と性能向上における先進ポッティング材の重要な役割を検証している。住友ベークライトは、800Vおよび将来の1000Vバッテリーアーキテクチャの厳しい電気的・熱的要求に耐えるエポキシ系ポッティング... -
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DIC、エポキシ樹脂・硬化剤を値上げ – 半導体封止材など広範囲に影響
概要 化学大手DICは、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤の価格引き上げを発表しました。これらの材料は、半導体封止材、一般接着剤、工業用塗料など幅広い用途で不可欠な基幹材料です。今回の値上げは、中東地域に起因する原材料コストの高騰が主な要因で... -
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日本の水性接着剤市場:環境規制と高性能化が牽引する新たな成長
概要 日本の水性接着剤市場は、精密製造、環境配慮、および材料科学の進展によって成熟しながらも成長を続けています。この成長は、厳格な環境規制、職場安全への要求の高まり、そしてリサイクル可能な基材の利用増加といった要因によって推進されており、... -
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半導体向け熱伝導界面材料(TIM)市場、2032年までに約40億ドルへ成長
概要 半導体向け熱伝導界面材料(TIM)の世界市場は、2025年の約17億800万ドルから2026年には19億5900万ドル、さらに2032年までには39億5700万ドルへと着実に成長すると予測され、年平均成長率(CAGR)は12.4%に達します。TIMは、発熱する半導体デバイスと... -
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AI・HBM需要が牽引するMUFモールドアンダーフィル市場、2031年に3.47億ドル予測
概要 市場調査レポートによると、MUF(Mold Underfill)モールドアンダーフィル材料の市場は、AIおよびHBM(高帯域幅メモリ)の需要に支えられ、2031年までに3億4700万ドルに達し、年平均成長率(CAGR)12.2%で拡大すると予測されています。MUFは、高性能... -
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セラミック熱伝導グリース:電気絶縁性が求められる場合の重要性
概要 この記事は、セラミック充填熱伝導グリース、すなわち無機セラミック粒子をシリコーンまたはポリマーキャリアマトリックスに分散させたサーマルインターフェース材料(TIM)について包括的に解説しています。特に、高密度なマルチチップパワーモジュ... -
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スピンオン誘電体(SOD)コーティング材料市場、2035年まで成長見込み – 先端半導体ノードが牽引
概要 スピンオン誘電体(SOD)コーティング材料の世界市場は、半導体産業の微細化と性能向上への絶え間ない追求に支えられ、2035年まで顕著な拡大が見込まれています。SOD材料は、先進半導体ノードやパッケージングにおいて、薄膜誘電体を形成するためのコ... -
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半導体向け球状シリカフィラー市場、先進パッケージング需要で2033年まで成長予測
概要 半導体向け球状シリカフィラー市場は、2025年から2033年にかけて年平均成長率(CAGR)6.5%で成長すると予測されています。これは、半導体技術の絶え間ない革新によって推進されるものです。これらのフィラーは、半導体パッケージング材料、特に封止材... -
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UV硬化型接着剤市場、2035年に72億ドルへ拡大予測 – 高精度製造を牽引
概要 世界のUV硬化型接着剤市場は、2025年の32億ドルから2035年には72億ドルへと成長し、年平均成長率(CAGR)8.6%を達成すると予測されています。この robustな拡張は、エレクトロニクス、自動車、医療分野における高精度かつ高強度な接合需要の急速な拡... -
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電気自動車(EV)用接着剤市場、2033年までに80億ドル規模へ成長予測
概要 世界の電気自動車(EV)用接着剤市場は、2026年の29億ドルから2033年には80億ドルへと急成長し、年平均成長率(CAGR)15.6%を記録すると予測されています。この robustな成長は、EVの普及加速、クリーンモビリティを推進する政府規制、そしてバッテリ... -
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サーマルインターフェース材料(TIM)市場、2035年までに89億ドルに成長予測
概要 2035年までに世界のTIM市場は89億ドルに達すると予測されており、2024年の41億ドルから年平均成長率7.8%で拡大する見込みです。この成長は、エレクトロニクス、自動車、通信、ヘルスケアなど多岐にわたる産業での効率的な熱管理ソリューションへの需... -
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スマート接着剤が牽引する未来の接着・封止材市場の展望
概要 2026年のテープおよび接着剤分野における革新は、スマート接着剤と自己修復接着剤の登場に特徴づけられます。これらは製品寿命の延長とメンテナンスコスト削減に貢献します。eコマースの成長は包装要件を変え、自動車産業では軽量化と電気自動車生産...