市場動向– category –
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デクセリアルズ、異方性導電膜（ACF）などディスプレイ3製品で7年連続グローバルシェアNo.1達成、AI・自動運転に貢献
Dexerials 日本 概要 デクセリアルズは、異方性導電膜（ACF）、反射防止膜（ARF）、光学弾性樹脂（SVR）のディスプレイ関連3製品が、7年連続でグローバル市場シェアNo.1を維持したと発表しました。ACFはICチップの実装に不可欠なボンディング材料として、... -
床材接着剤メーカー各社、現場課題解決へ高性能・耐湿性向上製品を投入：Bostik軽量M800、SikaBond-5900など
Floor Covering News アメリカ 概要 床材接着剤メーカーは、施工現場で直面する課題に対応するため、より強力で耐湿性に優れた革新的な製品を市場に投入しています。Bostikは、取り扱いが容易な軽量高性能接着剤「Hydroment M800 Lite」を発表し、Divergen... -
チップレットアンダーフィルディスペンシング市場、HBM・C2Wハイブリッドボンディングのボイド低減ニーズで2036年まで成長
Fact.MR アメリカ 概要 本記事はFact.MRが発行した市場調査レポートの概要紹介です。チップレットアンダーフィルディスペンシング市場は、HBM製造におけるウェハーレベルアンダーフィルの需要と、チップ・ツー・ウェハー（C2W）ハイブリッドボンディングで... -
SK hynix、米国インディアナ州に先進パッケージングプラントを建設、HBM3需要急増に対応
BigGo Finance 韓国 概要 SK hynixは、HBM3（High Bandwidth Memory 3）需要の急増に対応するため、積極的な能力拡大計画を推進しています。同社は2028年後半に米国インディアナ州で先進パッケージングプラントの操業を開始する予定であり、さらに2026年後... -
リチウム電池パック用シリコーンフォーム市場、熱暴走規制により2035年まで成長予測：EVバッテリーが最大最終用途
IndexBox 不明 概要 本記事は、リチウム電池パックアセンブリ用シリコーンフォーム市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。この市場は、熱暴走規制の強化により2035年まで成長が見込まれており、電気自動車（EV）バッテリーパックが最大の最終用途セ... -
CPWポンプ市場、半導体・エレクトロニクス製造の成長で2035年までに高みへ到達予測
IndexBox 不明 概要 本記事は、CPWポンプ市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。CPWポンプ市場は、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）6.8%で成長すると予測されており、半導体およびエレクトロニクス製造の成長に牽引されます。3Dスタッ... -
Lenovo Legion Y70 2026ゲーミングフォン、12W/mK液体金属と高熱伝導性ゲルで冷却性能を大幅強化
Cashkr 中国 概要 Lenovoの次世代ゲーミングフォン「Legion Y70 2026」は、その冷却システムを大幅に強化しました。5,500平方ミリメートルの大型ベイパーチャンバーに加え、12W/mKの液体金属熱伝導率と高熱伝導性ゲルを組み合わせることで、従来のサーマル... -
H.B. FullerがAdvanced Medical Solutionsを約6.6億ポンドで買収、医療接着剤技術を強化
Perivan アメリカ 概要 H.B. Fullerは、革新的な組織治癒技術の開発・製造を行う英国のAdvanced Medical Solutions Group plc (AMS) を約6億6000万ポンド（約1280億円）で買収すると発表しました。AMSは、LiquiBand®ブランドの組織接着剤、縫合糸、止血剤... -
Sheen Technology、EV・AIハードウェア向け「打ち抜き可能なシリコーンフリー熱伝導材料」の選定ガイドを公開
Sheen Technology 不明 概要 Sheen Technologyは、高容量エレクトロニクス製造向けの「打ち抜き可能なシリコーンフリー熱伝導材料」の選択方法に関するガイドを公開しました。この材料は、電気自動車（EV）やAIハードウェアにおける熱界面材料（TIM）の採... -
感圧接着剤市場、アクリル樹脂が支配し環境対応製品開発を加速、DowとHenkelが排出量削減で連携
Credence Research アメリカ 概要 本記事は、感圧接着剤（PSA）市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。PSA市場は3M、Henkel AG、Avery Dennisonなどの主要企業によって牽引されており、アクリル樹脂が最大のシェアを占め、水性システムとの互換性に... -
Kansai Nerolac、イタリアのDurante Adesiviと提携しインド接着剤市場でNerofixのプレゼンスを強化
Indian Chemical News インド 概要 Kansai Nerolac Paintsの子会社であるNerofix Private Limitedは、イタリアの Durante Adesivi S.p.A.と戦略的パートナーシップを締結しました。この提携は、 Durante Adesivi のホットメルト接着剤技術の専門知識と Ner... -
APPLIED AdhesivesがIndustrial Sales and Distribution買収、シリコーンソリューションと米国東海岸のプレゼンスを拡大
Specialty Adhesives and Sealants (AdhesivesMag.com) アメリカ 概要 APPLIED Adhesivesは、接着剤とシリコーンの販売代理店であるIndustrial Sales and Distribution Inc. (ISD) を買収しました。この買収により、APPLIED Adhesivesは接着剤とシリコーン... -
ウェハーレベルパッケージング市場、2035年には288.1億ドルに成長予測：チップ小型化と熱効率向上を牽引
(市場調査) 不明 概要 本記事は、ウェハーレベルパッケージング市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。チップの小型化、電気的性能向上、熱効率改善への要求が、2026年の119.7億ドルから2035年には288.1億ドルへの市場成長を牽引すると予測されてい... -
Transpire Insightが金属接合用接着剤市場を分析、ヘンケルはEVバッテリー向けAIシミュレーションで革新を推進
Transpire Insight アメリカ 概要 Transpire Insightの調査レポートは、金属接合用接着剤市場が2026年の88億ドルから2035年には134億ドルに成長すると予測しています。この市場成長は、自動車および航空宇宙産業における構造軽量化や電気自動車（EV）バッ... -
ヘンケル、EV・ADAS向け高熱伝導率6.5W/m∙Kの次世代熱ギャップフィラー「Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO」を発表
EuropaWire (PRESS RELEASE) ドイツ 概要 ヘンケル・アドヒーシブ・テクノロジーズは、熱伝導率6.5W/m∙Kを誇る次世代熱ギャップフィラー「Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO」を発売しました。この2成分シリコーンベースの材料は、電気自動車（EV）、先進... -
ダウ、約1億ドル投資し米国・中国・日本で特殊シリコーン生産能力を世界的に拡大
K Trade Fair アメリカ 概要 ダウは、米国、中国、日本の各拠点に約1億ドルを投資し、特殊シリコーンの生産および加工能力を世界的に拡大すると発表しました。この投資は、特にモビリティ、エレクトロニクス、医療技術分野の需要に対応するため、液状シリ... -
Durante Adesivi、Advatac買収により英国木工用接着剤製造拠点を拡大し欧州市場を強化
SpecialChem イタリア 概要 Durante Adesiviは、英国の木工用PVAcおよびポリウレタン分散液（PUD）接着剤メーカーであるAdvatac Ltd.を買収しました。この買収により、Durante AdesiviはAdvatacの現地製造専門知識と自社のホットメルト接着剤および工業用... -
ダウ、2026年第2四半期純利益8.02億ドルで黒字転換、ポリエチレン価格上昇とコスト削減が寄与
Dow Company (PR Newswire, Moomoo, BNN Bloomberg) アメリカ 概要 ダウは2026年第2四半期決算で純利益8億200万ドルを計上し、前年同期の損失から大幅な黒字転換を果たしました。売上高は前年比20%増の120.9億ドルに達し、主にパッケージング＆スペシャル... -
Sheen Technology、AIエッジセンサー・EVバッテリー向け「ネジなし」設計に対応する熱接着剤の最適塗布ガイドを公開
Sheen Technology 中国 概要 Sheen Technologyは、AIエッジセンサーやEVバッテリーモニターなどの「ネジなし」設計の普及に対応するため、熱接着剤（サーマルグルー）の最適な塗布方法に関する詳細なチュートリアルを公開しました。2026年のエレクトロニク... -
SEMI先端パッケージングサミット2026開催、AI/HPC向けにHBMと2.xDパッケージングが性能と電力効率を革新
SEMI アメリカ 概要 SEMI Advanced Packaging Summit 2026が開催され、「Packaging the Future of AI – From Silicon to Photon」をテーマに、AI時代のパッケージング技術の最前線が議論されました。特に、AI半導体需要の拡大がもたらす市場変化と、高性能...
