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市場動向
田中貴金属グループ、次世代半導体向け高熱伝導ダイアタッチ材料をSEMICON Southeast Asia 2026で発表
田中貴金属グループ 日本 概要 田中貴金属グループは、SEMICON Southeast Asia 2026において、SiCやGaNなどの次世代半導体向けに高熱伝導率と高信頼性を実現する銀焼結ペーストおよびAgSn TLPシートを発表します。特に銀焼結ペーストは200 W/m·Kを超える熱... -
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UV硬化型接着剤:ガラスやアクリルの透明な修理に不可欠なソリューション
Craft Resin Blog イギリス 概要 UV硬化型接着剤は、ガラスやアクリルなどの透明な材料を「見えないように」修理または接合するための最適なソリューションとして注目されています。従来の瞬間接着剤が白化や曇りを生じさせたり、エポキシ接着剤が黄変する... -
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JSR、AI半導体需要に対応するため台湾での先端半導体材料生産・開発を大幅強化
JSR株式会社 日本 概要 半導体材料大手のJSRは、TSMCなどの主要顧客の要望とサプライチェーン強靭化の背景から、2026年4月に台湾における半導体材料の生産・開発体制を大幅に強化する方針を発表しました。2nm世代以降の最先端プロセスおよび次世代パッケー... -
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住友ベークライト、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の価格を改定
住友ベークライト株式会社 日本 概要 住友ベークライトは、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料「SUMIKON™ EME」シリーズの販売価格を、2026年6月1日出荷分から約10〜20%値上げすると発表しました。今回の価格改定は、中東情勢に起因する原材料調達コ... -
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台湾、先端パッケージング技術でグローバルリーダーシップを強化
概要 台湾は半導体イノベーションの世界的ハブとして、先端パッケージング技術で大きく進展しています。高性能アプリケーション、5G、AIの需要が高度なパッケージングソリューションを牽引しており、異種統合やシステム・イン・パッケージ(SiP)技術が重... -
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日本のバイオベース接着剤市場 グローバル調査レポート 2026-2035年
概要 本記事は、Research Nester Inc.が発行した市場調査レポートの概要紹介です。同レポートは、2026年から2035年の期間を対象とする日本のバイオベース接着剤市場について分析しています。特に、持続可能な包装接着剤への移行が市場を牽引しており、段ボ... -
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韓国政府、半導体先端パッケージング技術開発に5年間で1000億ウォンを投資
概要 韓国政府は、半導体微細化の物理的限界に対応するため、先端パッケージング技術を国家戦略技術と位置付け、今後5年間で1000億ウォン以上を研究開発に投資すると発表しました。この大規模な資金投入は、3D積層、高効率・ファインピッチパッケージング... -
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自己粘着材料市場、高まる需要と環境性能向上で2034年までに805.7億ドルに拡大
概要 ロンドンを拠点とするStrategic Packaging Insightsのレポートは、自己粘着材料市場が2034年までに805.7億ドルに達すると予測しており、包装、自動車、エレクトロニクス産業からの需要拡大が牽引しています。接着剤化学の継続的な革新により、環境性... -
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H.B.フラー、EVバッテリー設計トレンドにおける接着技術とサステナビリティへの貢献
概要 H.B.フラーのブログ記事は、同社のグローバルなボランティア活動「フラー・インパクト・マンス」を紹介しつつ、接着技術の主要なトレンドにも触れています。特に電気自動車(EV)バッテリー設計、反応性ホットメルト接着剤の革新、そしてEVバッテリー... -
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アジア太平洋地域における半導体ICパッケージング材料市場:電動化とグリーン材料が牽引
概要 IndexBoxの市場レポートは、アジア太平洋地域の半導体ICパッケージング材料市場が、エポキシ樹脂、シリカフィラー、ポリイミドフィルムといった重要材料の需要拡大により成長していることを示しています。2.5D/3D統合やファンアウトウェハーレベルパ... -
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EUにおける先端パッケージング材料市場:AIアクセラレーターと高性能コンピューティングが牽引
概要 IndexBoxのレポートは、欧州連合(EU)における先端パッケージング材料市場が、AIアクセラレーターや高性能コンピューティング(HPC)向け先進パッケージング技術の採用によって成長していることを示しています。この市場は、基板、封止材、熱界面材... -
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無色ポリイミドフィルム市場、フレキシブルエレクトロニクス需要で2035年まで成長加速
概要 IndexBoxの市場レポートは、フレキシブルディスプレイや5Gインフラ、柔軟なOLEDディスプレイといったフレキシブルエレクトロニクスの需要拡大が、無色ポリイミド(CPI)フィルム市場の成長を牽引すると予測しています。CPIフィルムは、高度な半導体パ... -
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半導体ニュースまとめ:共有インフラ整備と先端パッケージングへの投資動向
概要 2026年4月22日に公開された半導体ニュースまとめは、半導体産業における共有インフラ整備、特にサブファブ設備から先端パッケージング、歩留まりデータの流れまでの動向を主要テーマとしている。レゾナックが米日12社による次世代半導体パッケージ開... -
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ヘンケル、産業用ねじゆるみ止め剤「ロックタイト」の普及を目的としたグローバルプログラムを展開
概要 ヘンケル・アドヒーシブ・テクノロジーズは、産業組み立てにおけるロックタイトねじゆるみ止め剤の認識、理解、採用を促進する「Reliability Begins Here」と題した新たなグローバルプログラムを開始した。この複数年プログラムは、ねじゆるみ止め剤... -
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EVバッテリー用ポリウレタン接着剤市場 グローバル分析レポート 2026-2032
概要 本記事は、EVバッテリー用ポリウレタン接着剤の世界市場に関する詳細な分析レポートの概要を紹介します。2026年から2032年までの市場規模と成長機会を予測しており、ポリウレタン接着剤はパワーバッテリーモジュール内でセル固定、熱伝導、振動吸収、... -
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UV硬化性モノマー市場 グローバル調査レポート 2025-2032
概要 本記事は、2025年に39億100万米ドルだったUV硬化性モノマーの世界市場が、2032年には55億8900万米ドルに達し、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)5.4%で成長すると予測するレポートの概要を紹介します。UV硬化性モノマーは、紫外線照射に... -
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AI半導体パッケージ基板市場で存在感を増す住友ベークライト
概要 2026年4月28日付の記事によると、AI向けICパッケージ基板関連株の中で住友ベークライトが特に注目されている。同社は、各種半導体パッケージの封止に用いる樹脂材料で世界シェア約40%を占めるトップメーカーであり、AIや自動運転など先端半導体パッケ... -
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住友ベークライトが高接着性材料の最新技術動向と広範な応用分野を紹介
概要 住友ベークライトは、2026年4月27日付けで、高接着性材料に関する最新の技術動向を公開した。同社は、溶剤型やラテックス型接着剤の強化剤・粘着付与剤として利用されるフェノールレジンを提供している。さらに、車載電装部品のイグニッションコイル... -
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ヘンケルジャパン、革新的建築用接着剤「インスタントタック」で施工現場の効率化を推進
概要 ヘンケルジャパンは、建築現場の人手不足問題に対応するため、初期保持力に優れた建築用接着剤「インスタントタック」を2026年4月15日に新発売した。ヘンケル独自のFlextec Polymer技術を採用し、従来の仮固定工程(両面テープ、タッカー、クランプな... -
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EVバッテリー絶縁材市場 グローバル調査レポート 2026-2033
概要 本記事は、Pandoが紹介するEVバッテリー絶縁市場に関する調査レポートの概要です。2026年から2033年まで年平均成長率(CAGR)13.9%で成長すると予測されており、効率と安全性を高める新技術が熱管理と性能向上に貢献しています。再生可能エネルギー利...