住友ベークライト、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の価格を改定

住友ベークライト株式会社 日本

概要

住友ベークライトは、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料「SUMIKON™ EME」シリーズの販売価格を、2026年6月1日出荷分から約10〜20%値上げすると発表しました。今回の価格改定は、中東情勢に起因する原材料調達コストの顕著な上昇に加え、包装資材、エネルギー、輸送費といった製造・供給に関わる諸経費が全般的に高騰しているため、現在の価格水準を維持することが困難になったことによるものです。この決定は、半導体材料サプライチェーンにおける世界的なコスト圧力の増大を反映しています。

詳細

背景と市場状況

半導体産業は、高性能化と多様なアプリケーションの拡大により、依然として堅調な需要が続いています。特に半導体デバイスを外部環境から保護し、電気的・機械的信頼性を確保する封止材は、その性能が最終製品の品質に直結する重要な材料です。住友ベークライトは、この分野における主要サプライヤーの一つであり、エポキシ樹脂成形材料「SUMIKON™ EME」シリーズは、幅広い半導体デバイスに採用されています。しかし、近年の国際情勢、特に中東地域の不安定化は、化学原材料市場に大きな影響を与え、サプライチェーン全体のコスト構造を押し上げる要因となっています。

主要な内容と価格改定の要因

住友ベークライトは、2026年5月14日に、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料「SUMIKON™ EME」シリーズの販売価格を改定する方針を明らかにしました。新たな価格は、2026年6月1日以降の出荷分から適用され、改定幅は現行価格に対して約10%から20%となる見込みです。

この価格改定の主な要因は以下の通りです。

• 原材料コストの高騰: 中東情勢の緊迫化に伴い、エポキシ樹脂の主要原料である石油化学製品の価格が大幅に上昇しています。また、硬化剤やフィラーなどの副資材のコストも上昇基調にあります。
• 製造・物流コストの増加: 製品の製造に必要なエネルギー費用（電力、燃料など）、包装資材の価格、および国内外への輸送費が全体的に上昇しており、これらのコスト増加も製品原価を圧迫しています。

同社は、企業努力によるコスト削減を継続してきましたが、自助努力だけでは吸収しきれない状況に達したため、安定供給体制を維持するためにも価格改定が必要と判断しました。

影響と将来展望

今回の価格改定は、半導体デバイスメーカーの製造コストに直接的な影響を与える可能性があります。半導体封止材は、最終製品の原価に占める割合は小さいものの、全体的なコスト上昇要因の一つとなり得ます。また、他の半導体材料サプライヤーも同様のコスト圧力に直面している可能性が高く、半導体サプライチェーン全体で価格転嫁の動きが広がることも予想されます。これは、材料メーカーにとっては収益性の維持、半導体メーカーにとってはコスト管理の重要性を再認識させるものです。将来的には、原材料の安定供給とコストの最適化に向けたサプライヤーと顧客間の連携強化、あるいは材料開発におけるコスト効率の高い代替材料の模索がさらに進む可能性があります。