接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年5月16日号 2026 5/17 接着・封止材 最新のトピック(1週間) 2026年5月17日 📄 ウィークリーレポート 2026年5月16日(PDF)をダウンロード ウィークリーレポート 2026年5月16日(PDF)をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年5月16日(MP3)を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260516.mp3ダウンロード 接着・封止材 最新のトピック(1週間) よかったらシェアしてね! URLをコピーしました! URLをコピーしました! レゾナック、AI向け半導体材料需要の高まりで中間期純利益を上方修正 Amkor Technology、アリゾナ州での先端パッケージング生産能力を大幅に拡張しCHIPS法資金を獲得 この記事を書いた人 Troy197173 関連記事 接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年7月5日号 2026年7月5日 LOCTITE®、水素システム向け液漏れ防止嫌気性シーラントを発表 — 耐圧・耐熱・耐振動性で次世代ソリューションに 2026年7月5日 Dow、データセンター向け高性能熱ゲル「TC-3120」を発表 — 高熱伝導と優れた流動性でAI・ビッグデータに対応 2026年7月5日 TrendForce、Samsungが16層HBM5のスタック信頼性向上へHBMダミーダイ新特許を出願と報じる 2026年7月5日 SK HynixのAdvanced MR-MUFパッケージングプロセス、HBM4の熱抵抗を17%削減しAIアクセラレータチップ安定化に貢献 2026年7月5日 MDPI、構造用接着剤でリチウムイオンバッテリー底面保護プレートの衝撃保護性能を向上させる研究を発表 2026年7月5日 Kynix、HBM4向けハイブリッド銅ボンディングが熱性能を20%以上向上させAI負荷時のクロック速度維持に貢献と解説 2026年7月5日 Samsung、HBM4E向けハイブリッド銅ボンディングがパッケージ高さを15%以上削減し熱特性を改善と発表 2026年7月5日 コメント コメントする コメントをキャンセルコメント ※ 名前 ※ メール ※ サイト 次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。
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