市場動向– category –
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市場動向
REACH規制の動向:ECHA、認可対象物質候補にUV吸収剤など4物質を追加提案
概要 欧州化学品庁(ECHA)は、第13次認可勧告案を公表し、UV-326、UV-329を含む4物質を認可リストに追加するよう提案した。これらの物質は現在SVHC(高懸念物質)リストに掲載されており、認可リストへの追加はEU域内での使用に厳格な制限を課すことにな... -
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医療用接着剤市場 グローバル調査レポート 2031年予測
概要 本記事は、グローバルインフォメーションが提供する医療用接着剤市場に関する調査レポートの概要を紹介します。このレポートは2031年までの市場予測を含み、医療機器の組み立てや衛生用途における固形接着剤およびホットメルト接着剤の利用拡大を強調... -
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一時的接着剤市場 グローバル調査レポート 2025-2036
概要 本記事は、2025年に20億ドル、2026年に21.4億ドルの市場規模を持つ一時的接着剤市場に関する調査レポートの概要を紹介します。この市場は2036年までに41.2億ドルに達し、年平均成長率(CAGR)6.8%で成長すると予測されています。主要企業には3M、ヘン... -
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2026年4月22日版:AI需要が牽引する半導体市場の最新動向と投資戦略
概要 2026年4月22日の半導体ニュースサマリーは、AI需要が現在の半導体市場サイクルを強力に牽引していることを強調しています。製造能力の拡張は、先進ウェハ製造だけでなく、パッケージング、基板、そして広範なエコシステムに及んでいます。インドでの3... -
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日本の半導体産業:先進パッケージングと光電融合技術への挑戦
概要 この日本の半導体業界ニュースは、日本がグローバルな半導体メーカーを誘致し、強力な国内エコシステムを構築するための戦略的取り組みを強調しています。特に、日本の先端半導体技術センター(LSTC)が、チップレベルでの光電融合を伴う次世代先進パ... -
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低屈折率接着剤およびコーティング市場 グローバル調査レポート 2026-2033
概要 Pandoが発行した本レポートは、2026年から2033年までのグローバル低屈折率接着剤およびコーティング市場を詳細に分析しています。これらの特殊材料は、光学デバイスやレンズ製造に不可欠であり、低屈折率と高透明性を特徴とします。カメラレンズ、光... -
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フルオートマティックホットメルト接着剤封止機市場 グローバル調査レポート 2026-2033
概要 本記事はPandoが発行した、2026年から2033年までのフルオートマティックホットメルト接着剤封止機の世界市場動向を予測する調査レポートの概要です。このレポートは、製造業における効率化とコスト削減に貢献するこれらの装置の重要性を強調していま... -
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接着剤・シーラント市場:組織資源と研究への継続的投資
概要 ドイツのニュースアグリゲーターによるこの短い更新記事は、接着剤およびシーラント市場における企業が、組織資源と研究開発に継続的にコミットしていることを示唆しています。具体的な詳細は限られているものの、業界内でイノベーションと開発が活発... -
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次世代EV冷却システム:IGBTモジュール向け炭素繊維ヒートシンクの登場
概要 Sheen Technology社は、次世代電気自動車(EV)向け冷却ソリューションとして、IGBTモジュール用の先進的な炭素繊維ヒートシンクを発表しました。この記事では、EVのパワーエレクトロニクスにおける優れた熱管理の重要性が強調されており、接合温度上... -
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BE半導体工業、2026年第1四半期に高水準の業績を達成
概要 オランダの半導体組立装置メーカーであるBE半導体工業(Besi)は、2026年第1四半期に堅調な業績を発表しました。特にハイエンドモバイルおよび2.5D AIコンピューティング用途向けの出荷増により、大幅な収益成長を記録。ハイブリッドボンディングシス... -
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永光化学の電子化学品事業が急成長、先進パッケージ向けPSPIが牽引
概要 台湾の永光化学(1711)は2026年3月、電子化学品事業で前年比89%の大幅な成長を記録し、株価が急騰した。この成長は主に、先進半導体パッケージングに不可欠な感光性ポリイミド(PSPI)への戦略的注力によるもの。海外からの供給逼迫を背景に、同社はPSPI... -
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アップルの折りたたみiPhone、透明光学接着剤で「しわのない画面」実現へ
概要 アップル初の折りたたみiPhoneは、「しわのない画面」を実現するために新たな接着技術を活用すると報じられている。この技術の中核は、透明光学接着剤(OCA)の使用であり、ディスプレイの折り曲げ部分で柔軟性を保ちつつ、外部衝撃から保護する。こ... -
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ヘンケル社の接着技術事業概要:2026年4月版
概要 2026年4月現在のヘンケル社(Henkel & KGaA)の接着技術事業に関する詳細な概要が提供されている。同社は、世界トップクラスの接着技術と戦略的な事業領域に支えられたバランスの取れたビジネスモデルを展開。このレポートは、企業の全体像、主要... -
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天岳先進のSiC基板事業が好調、TSMCの先進パッケージング動向が需要を牽引
概要 炭化ケイ素(SiC)基板のリーディングカンパニーである天岳先進(02631.HK)の株価が急騰し、市場の注目を集めている。この上昇は、TSMCの堅調な第一四半期決算と先進パッケージングに関する発表によって、半導体セクター全体の好調な地合いに支えられて... -
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建設資材価格高騰と供給不安定化:シーリング材も影響、見積有効期限短縮を推奨
概要 2026年4月16日更新されたこのレポートは、日本の建築資材市場における価格高騰と受注停止の状況を詳述している。世界的な原材料価格の高騰が、塗料、屋根材、シンナー、断熱材、ルーフィングなど多岐にわたる建設コンポーネントのコスト上昇と供給不... -
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日東電工、次世代ディスプレイ向け高機能接着フィルムを開発
概要 日東電工が、次世代ディスプレイ向けに設計された新たな高機能接着フィルムの開発を発表した。この先進的な接着フィルムは、優れた光学特性と高い耐久性を兼ね備え、特に折り曲げ可能で柔軟なディスプレイ技術の要求に応える。剥離や光学歪みといった... -
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先進絶縁ポッティング材が実現する高電圧EVバッテリーモジュールの安全性と性能向上
概要 この記事は、高電圧EVバッテリーモジュールの安全性と性能向上における先進ポッティング材の重要な役割を検証している。住友ベークライトは、800Vおよび将来の1000Vバッテリーアーキテクチャの厳しい電気的・熱的要求に耐えるエポキシ系ポッティング... -
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DIC、エポキシ樹脂・硬化剤を値上げ – 半導体封止材など広範囲に影響
概要 化学大手DICは、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤の価格引き上げを発表しました。これらの材料は、半導体封止材、一般接着剤、工業用塗料など幅広い用途で不可欠な基幹材料です。今回の値上げは、中東地域に起因する原材料コストの高騰が主な要因で... -
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日本の水性接着剤市場:環境規制と高性能化が牽引する新たな成長
概要 日本の水性接着剤市場は、精密製造、環境配慮、および材料科学の進展によって成熟しながらも成長を続けています。この成長は、厳格な環境規制、職場安全への要求の高まり、そしてリサイクル可能な基材の利用増加といった要因によって推進されており、... -
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半導体向け熱伝導界面材料(TIM)市場、2032年までに約40億ドルへ成長
概要 半導体向け熱伝導界面材料(TIM)の世界市場は、2025年の約17億800万ドルから2026年には19億5900万ドル、さらに2032年までには39億5700万ドルへと着実に成長すると予測され、年平均成長率(CAGR)は12.4%に達します。TIMは、発熱する半導体デバイスと...