市場動向– category –
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H.B. Fullerが英国Advanced Medical Solutionsを現金買収、医療用接着剤市場を拡大し2031年までに5500万ドルのシナジー創出へ
Stocktwits アメリカ 概要 H.B. Fullerは、英国のAdvanced Medical Solutions Group Plcを現金で買収することで合意し、医療用接着剤市場における戦略的拡大を発表しました。この買収により、H.B. Fullerは2031年までに約5500万ドルのシナジー効果を創出す... -
Micronが米国半導体エコシステム強化に最大30億ドルを投資、GlobalWafersに5億ドルを供与し300mmシリコンウェーハ生産を拡大
Micron Technology アメリカ 概要 Micron Technologyは、米国の半導体サプライチェーンエコシステム強化のため、最大30億ドルの戦略的投資計画を公表しました。この投資には、GlobalWafers Americaの300mm生シリコンウェーハ製造施設の開発と能力向上を支... -
Hoenle Adhesives、フリップチップ・BGA向け次世代アンダーフィル「Structalit 8205」を発表：-40℃から+100℃で1,000サイクル耐性
Engineer Live イギリス 概要 Hoenle Adhesivesは、先進エレクトロニクスパッケージング向けに、熱サイクル耐性に優れた次世代アンダーフィル材料「Structalit 8205」を発表しました。この材料は、-40℃から+100℃の範囲で1,000回の熱サイクル試験をクリアし... -
Data Insights Reports、電子回路基板アンダーフィル市場が先進半導体パッケージング需要で成長と予測
Data Insights Reports インド 概要 本記事はData Insights Reportsが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界の電子回路基板アンダーフィル市場は、特に自動車エレクトロニクスや高出力チップにおける先進半導体パッケージングの採用増加に牽引され... -
オープンPR、インスタント接着剤市場が2033年までに46億2,000万ドルに成長と予測
openPR.com インド 概要 本記事はopenPR.comが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界のインスタント接着剤市場は、2025年の28億7,000万米ドルから2033年までに46億2,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2033年にかけて年平均成長率（... -
IDTechEx、2.5D/3D Cu-Cuハイブリッドボンディング材料など先端半導体パッケージングの未来を形作る材料を分析
IDTechEx イギリス 概要 本記事はIDTechExが発行した市場調査レポートの概要紹介です。IDTechExの最新レポートは、2.5Dおよび3D Cu-Cuハイブリッドボンディング材料、エポキシモールディングコンパウンド（EMC）、モールディングアンダーフィル（MUF）、そ... -
オープンPR、歯科用接着剤・シーラント市場が2030年までに104億4,000万ドルに達すると予測
openPR.com インド 概要 本記事はopenPR.comが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界の歯科用接着剤およびシーラント市場は、2030年までに104億4,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）10.0%で成長... -
オープンPR、航空宇宙用接着剤・シーラント市場が2033年までに20億9,000万ドルに急成長と予測
openPR.com インド 概要 本記事はopenPR.comが提供する市場調査レポートの概要紹介です。世界の航空宇宙用接着剤およびシーラント市場は、2025年の12億6,000万米ドルから2033年までに20億9,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2033年にかけて... -
Strategic Packaging Insights、デシーマブル接着剤市場が2034年までに31億2,000万ドルに成長と予測
openPR.com (Strategic Packaging Insights Inc.) アメリカ 概要 本記事はStrategic Packaging Insights Inc.が発行した市場調査レポートの概要紹介です。世界のデシーマブル（分離可能）接着剤市場は、2025年の1億5,600万米ドルから2034年までに31億2,000... -
TSMCがリードする後工程エコシステム再編加速、先端パッケージングが半導体競争環境を再構築
The Economy 台湾 概要 先端パッケージング技術は、半導体産業における新たな競争領域として急速に台頭しており、従来のプロセス微細化が技術的限界に近づく中でその重要性を増しています。複数のチップを高密度に統合して全体的な性能を向上させるパッケ... -
LyondellBasellとMondelezが協業し、75%リサイクルプラスチック由来のMarabouチョコレート包装を商業化
LyondellBasell - Investors オランダ 概要 LyondellBasell (LYB)とMondelez Internationalは、Marabouチョコレートバー向けの革新的なフレキシブルパッケージングソリューションを発表しました。この新しい包装は、ISCC PLUS認証のマスバランスアプローチ... -
コベストロ、HDI誘導体生産工場をタイと米国で買収しグローバル生産能力を拡大
Plastics Today ドイツ 概要 コベストロは、タイのラヨンと米国テキサス州フリーポートにある旧VencorexのHDI誘導体生産工場2拠点の買収を完了しました。この戦略的な買収により、コベストロはヘキサメチレンジイソシアネート（HDI）誘導体のグローバル生... -
3Mが2026年第2四半期決算発表を7月21日に予定、産業・電子・ヘルスケア市場での多様な製品ポートフォリオを強調
MarketBeat アメリカ 概要 3Mは、2026年第2四半期決算報告を2026年7月21日に発表すると通知しました。この財務発表は、3Mの広範な製品ポートフォリオに焦点を当て、接着剤やテープを含む多様な製品が産業、輸送、エレクトロニクス、ヘルスケア、消費者市場... -
Amkor Technology、SEMI Advanced Packaging Summit 2026でAI時代におけるパワーモジュールパッケージング技術を発表
Amkor Technology 韓国 概要 Amkor Technologyは、2026年7月15日に開催されるSEMI Advanced Packaging Summit 2026に参加し、上級副社長のShinji Baba氏が「先進パワーモジュールパッケージング技術」について発表します。このプレゼンテーションでは、AI... -
信越シリコーン、低粘度油増粘シリコーンクロスポリマーなど革新的化粧品原料を発表
Happi 日本 概要 信越シリコーンオブアメリカは、Suppliers' Day 2026で複数の新しい化粧品原料と配合例を発表しました。主要なイノベーションとして、低粘度油を増粘させるシリコーンクロスポリマーと天然由来炭化水素の独自のシリコーンゲルが挙げられま... -
アルケマ、Battery Show Europe 2026でEV・ESSバッテリー向けPVDFとアクリルバインダーを発表
CoatingsPro フランス 概要 アルケマは、The Battery Show Europe 2026で、電気自動車（EV）およびエネルギー貯蔵システム（ESS）バッテリー向けに革新的な材料ソリューションを発表しました。同社は、LFPカソードの接着性とエネルギー密度を向上させる新... -
北米向けUV硬化型接着剤に新UL 746E-2026規制が施行、連続噴射後も硬化性能15%低下以下を義務付け
Industry Compliance Update アメリカ 概要 2026年7月1日より、北米市場向けUV硬化型接着剤に対し、UL 746E-2026が義務化されました。この新規制は、連続ピエゾジェットバルブ操作で使用されるUV接着剤について、500時間の連続噴射後も硬化性能の低下が15%... -
ベルギーのSyensqo、航空宇宙向け構造用接着剤生産能力を30%以上増強するため米国工場を拡張
Industrial Equipment News アメリカ 概要 ベルギーの化学メーカーSyensqoは、米国メリーランド州ハバディグレイスの製造拠点拡張工事に着工しました。この数百万ドル規模の投資により、主に航空宇宙市場向けの先進的な構造用接着剤、接合材、プライマー材... -
BindEthics、工業規模のバイオベース・ホルムアルデヒドフリー接着剤「Ecohesive」生産を開始
Packaging Europe イギリス 概要 英国のBindEthics社は、同社の画期的なバイオベース・ホルムアルデヒドフリー接着剤「Ecohesive™」の工業規模生産への移行を開始しました。この接着剤は、建築および家具のサプライチェーンにおける有害なホルムア... -
ヘンケルとApplied Adhesives、米国の軟包装市場で独占的販売提携を締結
PR Newswire アメリカ 概要 ヘンケル・アドヒーシブ・テクノロジーズは、Applied Adhesivesとの独占的販売提携を発表し、米国における軟包装市場での事業を拡大します。この提携により、ヘンケルの革新的な接着剤およびコーティング技術が、Applied Adhesi...
