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Indium Corporation、高性能半導体向け次世代銅焼結ペーストを発表:金銀めっき不要で高信頼性ダイアタッチ実現
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium CorporationはICEPT 2026で、高出力半導体アプリケーション向けの次世代銅焼結ペーストを発表しました。このペーストは、金または銀めっきを必要とせず、高い信頼性、優れた熱的・電気的性能、および強力な接合力... -
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イノックス先進材料、SpaceX向け売上高が前年を上回りAI半導体・EVバッテリー材料へ事業多角化
BigGo Finance 韓国 概要 韓国のイノックス先進材料(Innox Advanced Materials)は、2026年最初の7ヶ月間でSpaceX向けの累積売上高が前年全体を上回る供給拡大を達成しました。同社は航空宇宙分野に加え、AI半導体パッケージング材料(ダイアタッチフィル... -
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AI冷却、EVバッテリー、高出力電子機器向け熱界面材料市場がHenkel新製品により急成長
openPR.com グローバル 概要 熱界面材料(TIM)市場は、AIインフラ、電気自動車(EV)、高性能電子機器における放熱需要の増加により急成長しています。Henkelは2026年5月にEVバッテリー向けにBergquist TGF 2030APS(シリコーンフリー熱ギャップフィラー... -
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Haktak、EVバッテリー・AIサーバー向け高信頼性半導体封止材ソリューションを強化
Haktak グローバル 概要 Haktakは、EVバッテリー、パワーエレクトロニクス、AIサーバーといった高性能電子機器向けに、半導体および電子部品組立材料の包括的なラインナップを強化しました。同社は、BGA、CSP、フリップチップパッケージの信頼性を向上させ... -
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3M、自動車OEM向け高耐衝撃構造用接着剤「3M™ Impact Resistant Structural Adhesive」を提供開始
DK Hardware アメリカ 概要 3Mが、自動車OEM市場向けに高耐衝撃性の二液性エポキシ構造用接着剤「3M™ Impact Resistant Structural Adhesive」の提供を開始しました。この接着剤は、溶接接合およびリベット接合の代替や補強を目的としており、金属... -
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Dexerials、2026年第1四半期連結決算で機能性材料事業の堅調を報告、CIOE 2026出展やオフィス刷新でイノベーション加速
Dexerials Corporation (公式ウェブサイト) 日本 概要 Dexerialsは、2026年6月30日を期末とする第1四半期連結決算を発表し、異方性導電膜(ACF)、光学弾性樹脂(SVR)、工業用接着剤などの機能性材料事業が堅調に推移していることを報告しました。同社は... -
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光活性化剥離可能構造接着剤市場、2026年から2032年に持続可能性とリサイクルニーズで成長予測
Digital Journal (24 Market Reportsからのプレスリリース転載) 不明 概要 本記事は、24 Market Reportsが発行した市場調査レポートの概要紹介です。光活性化剥離可能構造接着剤市場は、持続可能性と修理可能・リサイクル可能部品への需要増加を背景に、20... -
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Indium Corporation、ICEPT 2026で金銀メッキ不要の高信頼性銅焼結ペーストとBiフリー中温はんだを発表
Indium Corporation アメリカ 概要 Indium CorporationはICEPT 2026にて、高出力半導体向けの画期的な銅焼結ペーストと次世代エレクトロニクス組立向け鉛フリー・Biフリー中温はんだの2つの先進ソリューションを発表します。この銅焼結ペーストは、金や銀... -
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APPLIED Adhesives、オランダVan Asperen買収で欧州包装・ラベリング市場のプレゼンスを拡大
PR Newswire アメリカ 概要 APPLIED Adhesivesは、オランダの接着剤ソリューションプロバイダーVan Asperen Kleefstoffenを買収し、欧州市場での戦略的拡大を図りました。この買収により、包装、ラベリング、紙加工分野におけるAPPLIEDの地位が強化され、H... -
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World Adhesive & Sealant Conference 2026、3日間にわたり業界の知見とネットワーキングを提供
World Adhesive & Sealant Conference 国際 概要 World Adhesive & Sealant Conference 2026は、接着剤・シーラント業界のグローバルリーダー、研究者、技術者が集結する3日間のイベントです。プレナリーセッション、ブレイクアウトセッション、EXPO、... -
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APPLIED Adhesives、欧州と米国東海岸でのM&AとHenkelとの提携で事業拡大を加速
APPLIED Adhesives アメリカ 概要 APPLIED Adhesivesは、オランダのVan Asperen Kleefstoffenを買収し欧州でのプレゼンスを拡大したほか、Industrial Sales and Distribution (ISD) を買収して米国東海岸でのシリコーンソリューションを強化しました。さら... -
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バッテリー技術Sila、3億ドルを調達しシリコンアノード工場拡張へ
Crunchbase News アメリカ 概要 バッテリー技術企業Silaが新たな資金調達ラウンドで3億ドルを調達しました。この資金は、ワシントン州モーゼスレイクにある同社のシリコンアノード工場を拡大するために使用される予定です。Silaは、電気自動車(EV)やその... -
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Intel Foundry、米国拠点でFoverosおよびEMIB先進パッケージングにより次世代AI半導体を加速
Intel Newsroom アメリカ 概要 Intel Foundryは、米国拠点の先進パッケージング技術により、次世代AI半導体の実現を加速しています。Foverosスタッキング、EMIBシリコンブリッジ、EMIB-Tといった主要技術を活用し、チップレットのスケーリング、レティクル... -
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ElectroninksとSIIXがアディティブEMIシールド技術開発で提携を拡大、日本市場に注力
EINPresswire.com アメリカ、日本 概要 Electroninksと日本のSIIX Corporationは、幅広い電子機器アプリケーション向けにアディティブ高周波電磁干渉(EMI)シールドソリューションを推進するため、戦略的提携を拡大しました。SIIXは、専用の超音波スプレ... -
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Matrix Adhesives Group、IPS Adhesives買収により建築・輸送用接着剤市場を拡大
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 TruArc Partners傘下のMatrix Adhesives Groupは、建築・建設、運輸、産業、海洋産業向けに接着剤を提供するIPS Adhesivesを買収しました。この買収により、Matrixは接着技術のポートフォリオ、ブランド製品... -
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APPLIED AdhesivesがHenkelの軟包装接着剤の米国独占販売代理店に就任
Adhesives & Sealants Industry アメリカ 概要 APPLIED AdhesivesがHenkelのパッケージング接着剤事業との米国独占販売提携を発表しました。この提携により、APPLIEDはHenkelの革新的な接着剤およびコーティング技術を米国の軟包装加工業者に提供します。... -
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GlobalFoundries、米国CHIPS法から3億ドル獲得:シリコンフォトニクス強化でAI光接続需要に対応
Vermont Business Magazine アメリカ 概要 GlobalFoundriesは、米国CHIPSおよび科学法に基づき3億ドルの助成金に署名し、米国のシリコンフォトニクス技術リーダーシップを加速させます。この大規模な投資は、AI分野における前例のない光接続需要に対応する... -
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食品・飲料包装向け高速ホットメルト接着剤システムが進化:湿度・低温環境でカートンシール性とリサイクル性を両立
The National Law Review アメリカ 概要 現代の食品・飲料包装ラインにおいて、高湿度や低温といった過酷な環境下でも段ボールの確実なシール性を維持するため、高速対応のホットメルト接着剤システムが不可欠となっています。ホットメルト接着剤は、数秒... -
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Arkema、2026年第2四半期決算でEBITDAが前年比7.4%増の3.91億ユーロ達成:接着剤ソリューションが牽引
Business Wire フランス 概要 Arkemaは2026年第2四半期決算において、EBITDAが前年同期比7.4%増の3億9,100万ユーロを記録する堅調な業績を達成しました。この好調な結果は、特に接着剤ソリューションとコーティングソリューション部門の優れたパフォーマン... -
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複合材缶製造プラント設立ガイド2026:接着剤が主要投入材料、環境配慮と多用途性が食品・消費財分野で需要拡大
openPR.com 国際 概要 食品・飲料および消費財業界において、環境に優しい特性と多用途性から複合材缶の需要が急速に高まっています。複合材缶は紙、金属、プラスチックの多層構造で、優れた耐久性、保護性、汎用性を提供します。製造コスト構造において、...