主要成果
Lightmatterは、InterConnect 2026基調講演において、AIインフラのフォトニックな未来を具体的に提示し、光I/Oで50 Tbps（テラビット/秒）を単一モジュールで供給できる新カテゴリーのレーザーを発表しました。さらに、同社は114 Tbpsもの驚異的なI/Oを提供するPassage M1000 3Dフォトニックインターポーザーを披露し、AIコンピューティングの性能を劇的に向上させる可能性を示しました。Lightmatterはまた、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参加し、コパッケージドオプティクス（CPO）およびニアパッケージドオプティクス（NPO）製品を通じて次世代AIインフラをフォトニック相互接続で強化することを発表しました。
技術・臨床詳細
LightmatterのPassageプラットフォームは、AIデータセンターにおける接続のボトルネックを解消するために設計された革新的なソリューションです。その中核をなすのは、以下の技術コンポーネントです。
- Passage M1000 3Dフォトニックインターポーザー: 114 TbpsのI/O帯域幅を実現するこのインターポーザーは、データセンターにおけるチップ間、ラック間の通信速度を飛躍的に向上させます。この技術は、AIモデルのトレーニングと推論に不可欠な大規模データの高速移動を可能にします。
- 新カテゴリーのレーザー: 単一モジュールで50 Tbpsの光I/Oを供給する能力は、従来のレーザーシステムと比較して、電力効率と帯域幅密度を大幅に向上させます。これは、DWDM（高密度波長分割多重）BiDiネットワーキングなどの先進的な光相互接続技術を駆動するための基盤となります。
- Passage L200: コパッケージドオプティクスを介して32～64 Tbpsの集約帯域幅をサポートし、AIデータセンター向け16波長双方向光リンクで双方向ファイバー帯域幅密度を8倍に向上させます。これにより、銅線相互接続のボトルネックが解消され、消費電力と遅延が大幅に削減されます。
- 製造プロセス: LightmatterはPassage M1000 3Dフォトニックインターポーザーの製造過程も紹介しており、高精度なチップ統合とスケーラブルな生産能力が実現されています。OFC 2026では、6つのチップを統合し、電子デバイスに匹敵する精度で65.5 TFLOPSを達成するフォトニックAIプロセッサも紹介され、トランジスタ後のコンピューティングに向けた重要な一歩が示されました。
これらの技術は、AIワークロードが求める高帯域幅、低遅延、高エネルギー効率を同時に実現することで、現在の電気信号伝送の限界を打破します。
背景・業界文脈
AIインフラの爆発的な成長は、データセンターにおけるデータ転送と処理の需要をかつてないレベルに押し上げています。従来の電気配線では、電力消費と熱発生の問題から、これ以上のスケーリングが困難になってきています。この課題に対し、フォトニックコンピューティングと光相互接続が、次世代AIデータセンターの基盤技術として急速に台頭しています。NVIDIAがAIクラスターのスケーリングにおける銅線から光への戦略的転換を進め、関連企業に大規模な投資を行っていることは、この業界全体の動向を明確に示しています。LightmatterとGlobal Unichip Corp. (GUC)との提携も、商業用Passage™ 3D CPOソリューションを市場に投入する戦略的な動きです。
今後の展望
Lightmatterが提供するフォトニック相互接続ソリューションは、AIデータセンターの未来を再定義する可能性を秘めています。特に、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムへの参加は、Lightmatterの技術が主要なAIプラットフォームに深く統合されることを意味します。これにより、AIトレーニングと推論における計算能力と効率が飛躍的に向上し、大規模言語モデルや生成AIのさらなる発展を可能にするでしょう。低消費電力、高帯域幅、低遅延の光接続は、AIシステムの規模と能力を拡大し、自動運転、HPC、クラウドサービスなど、幅広いアプリケーション分野でのイノベーションを加速させることが期待されます。Lightmatterの技術は、「AIの未来は光で動く」というビジョンを現実のものとする一翼を担っています。
元記事: https://lightmatter.co/resource/lightmatter-interconnect-2026-the-future-of-ai-runs-on-light/
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