主要成果
Nvidia、Cisco、TE Connectivity、Amphenolの4社が、AIデータセンター向けに設計された新しいプラグ型光モジュールのフォームファクタを導入した。プラグ型光モジュールはネットワークスイッチに挿入して電気信号を光信号に変換するコンポーネントであり、その規格（フォームファクタ）によって製造可能企業や交換速度が決定される。これにより、AIネットワークが直面しているデータ転送の高速化とコスト削減という課題への対応を図る。
技術・詳細
各社は独自のロードマップを推進しており、特にCiscoは1.6T OSFPモジュールや、800G Linear Pluggable Optics（LPO）などのラインナップを拡充している。LPOはモジュール内部の信号処理電子回路を一部削減することで、光モジュール単体で約50%、スイッチ全体で約30%の消費電力を削減し、発熱と電気コストを抑制する。また、Ciscoは2026年2月10日に、102.4 Tbpsのデータスイッチングが可能な「Silicon One G300」スイッチングシリコンを公開した。一方、TE ConnectivityとAmphenolは、OFC 2026においてCPOおよびリニアプラグ型アーキテクチャ向けの高密度コネクタおよび相互接続ハードウェアを展示している。
背景・業界の文脈
Nvidiaはプラグ型規格への関与と同時に、対照的なアプローチであるCPO（共同パッケージ光学）を推進している。2025年3月18日のGTCにおいて、CPOを採用した「Spectrum-X Photonics」および「Quantum-X Photonics」スイッチを発表した。CPOは光エンジンをスイッチチップの直近に配置する設計で、従来のプラグ型と比較してレーザー数を4分の1に削減し、電力効率を3.5倍、信号整合性を63倍、レジリエンスを10倍向上させるとNvidiaは主張している。また、電気信号の損失を約22 dBから約4 dBまで低減し、展開速度も1.3倍高速化されるという。Quantum-Xは800 Gb/sの144ポート構成で最大115 Tb/sを、Spectrum-Xは最大409.6 Tb/s（800 Gb/sの512ポート）を実現する。
今後の展望
CPOはネットワークコアの超高密度スイッチに最適だが、プラグ型（LPO含む）はベンダーの混在利用や、スイッチ本体に触れずに故障モジュールを交換できる柔軟性を持つ。AIクラスターの構築に伴い、2025年には800G以上のトランシーバー出荷数が2,400万個を超えると予測されており、消費電力の削減はデータセンターの予算に大きな影響を与える。NvidiaはCPOとプラグ型の両面で展開することで、顧客の選択に関わらず利益を得る戦略をとり、Ciscoは共通規格の推進により、モジュール式ハードウェア市場での競争力を維持する。また、コネクタサプライヤーであるTE ConnectivityとAmphenolは、どちらのアーキテクチャが普及しても需要が見込めるポジションにある。
元記事: https://cryptobriefing.com/nvidia-cisco-pluggable-optics-ai-data-centers/
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