市場動向– category –
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主要ファウンドリ各社がCPOロードマップを推進、NVIDIA Spectrum-XとBroadcom Taurus BCM83640が量産段階へ
Tom's Hardware アメリカ 概要 主要ファウンドリ各社（TSMC、Intel、Samsung、GlobalFoundries）がCo-Packaged Optics (CPO) のロードマップを推進し、AIクラスター向けスケールアップ接続のボトルネック解消を目指しています。NVIDIAはSpectrum-X Etherne... -
中国Zhongji Innolightが香港で68.1億ドル規模のIPOを達成、一方でAI光通信向けリン化インジウム基板の供給不足が深刻化
TrendForce 台湾 概要 中国の光トランシーバー大手Zhongji Innolightが2026年最大の香港IPOで534.1億香港ドル（約68.1億米ドル）を調達し、高速光モジュール事業の拡大を目指します。同社はNVIDIA、Google、Meta、Microsoftといった大手AIデータセンター事... -
東京エレクトロン、AIデータセンター向けCPO技術で電力効率と通信ボトルネックを大幅改善、NVIDIAとBroadcomも採用
東京エレクトロン 日本 概要 東京エレクトロンは、AIデータセンターの性能向上に向け、光と電気信号を統合するCo-Packaged Optics（CPO）技術が重要な鍵となると指摘しています。この技術は、電気信号と光信号の変換を同一パッケージ内で行うことで、デー... -
アメリカ政府が中国製光トランシーバーの輸入禁止を検討、Lumentum株が35%超の売上高成長予測で急騰、AAOIは18%高
Investing.com, 動區動趨 アメリカ, 台湾, 日本 概要 アメリカのトランプ政権がAIデータセンターで使用される中国製光トランシーバーの輸入禁止を検討しており、米連邦通信委員会（FCC）が規制を準備していると報じられ、関連企業の株価が急騰しました。Lu... -
ソリッドステートLiDARコンポーネント市場は2035年に223.1億ドルに成長予測、Luminarの破産は市場の焦点が耐久性にシフトしたことを示す
Kaiso Research 不明 概要 本記事はKaiso Researchが発行した市場調査レポートの概要紹介です。ソリッドステートLiDARコンポーネント市場は2025年に38.2億ドルと評価され、2035年には223.1億ドルに達すると予測されています。この成長はLiDARベンダー間の... -
Photonics21がヨーロッパの予防医療推進を提唱：AIとフォトニクスで疾患の早期発見と個別化医療を実現
PIC Magazine / Photonics21 ヨーロッパ 概要 Photonics21は、ヨーロッパのヘルスケアモデルを、フォトニクスと人工知能（AI）を活用した予測的、予防的、個別化された、参加型（P4）医療へと転換することを提唱しています。ユルゲン・ポップ教授は、先進... -
米国下院議員ムーレナー、CNBCレポートで中国製LiDARの国家安全保障リスクを警告、段階的廃止法案を提案
John Moolenaar (U.S. Representative) アメリカ 概要 米国下院議員ジョン・ムーレナーは、CNBCのレポートで中国製LiDAR技術が潜在的なサイバーセキュリティおよび国家安全保障上のリスクを抱えていると警告しました。彼は、中国メーカーからの保証にもか... -
Innoviz Technologies、350万ドル相当の初の防衛契約を獲得、対ドローンシステムにLiDARユニット供給へ
The Defence Blog イスラエル 概要 イスラエルのLiDARセンサーサプライヤーInnoviz Technologiesは、約350万ドル相当の初の防衛契約を獲得しました。この契約により、同社は対ドローンシステムおよび境界侵入検知アプリケーション向けに数百台のLiDARユニ... -
GlobalFoundries、米国商務省から3億ドルの助成金でシリコンフォトニクスR&Dを加速、米国のリーダーシップ強化へ
GlobalFoundries アメリカ 概要 GlobalFoundriesは、米国商務省との間でCHIPS研究開発局から3億ドルの助成金に関する意向書（LOI）に署名しました。この資金は、光学材料、ウェーハ技術、3Dハイブリッドボンディングを含む次世代シリコンフォトニクスR&... -
Lightmatter、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画し、AIデータセンター向けフォトニック相互接続戦略を加速。8.5億ドル調達、評価額44億ドルに
International Banker アメリカ 概要 AIハードウェアおよびシリコンフォトニクススタートアップのLightmatterは、NVIDIAのNVLink Fusionエコシステムに参画し、AIインフラ向け高性能光接続の展開を加速させました。同社はCo-Packaged Optics (CPO) およびN... -
IOWN Global Forum、コヒーレントプラガブルがAI時代のインフラ変革を牽引：ネットワークエッジでの長距離・大容量光接続を実現
IOWN Global Forum 日本 概要 IOWN Global Forumは、コヒーレントプラガブルデバイスがAI時代のインフラ要件を根本的に変革し、長距離・大容量の光接続をネットワークのエッジにより近づけていることを強調しています。これらのデバイスは、強力なデジタル... -
AIデータセンター、銅線限界を超えフォトニックインターコネクトへ急加速：800G/1.6TデバイスとOCI MSAが市場を牽引
Tom's Hardware アメリカ 概要 AIデータセンターは、銅線インターコネクトの物理的限界に直面し、フォトニックインターコネクトへの移行を急ピッチで進めています。800Gプラガブルデバイスの出荷が加速する一方、1.6Tモジュールが市場に投入され、さらなる... -
シスコによるAcacia Communications買収の動向：コヒーレント光技術が5G戦略の鍵として注目
丰兴科技 (Fengxing Technology) 中国 概要 この記事は、シスコによるAcacia Communications買収を巡る状況と、その背景にあるコヒーレント光技術の重要性について論じています。Acaciaは、組み込みモジュール、プラガブルモジュール、半導体を含むコヒー... -
ノキア、AI支援自動化とICE-Xプラガブルコヒーレント光デバイスで光ネットワーク運用を革新、TCO削減とレジリエンス向上へ
Nokia フィンランド 概要 ノキアは、AI支援による自動化とICE-X 100G/400Gプラガブルコヒーレント光デバイスが光ネットワーク運用をどのように変革するかを詳細に解説しました。同社のWaveSuiteおよびTranscendプラットフォームは、容量拡張や省エネルギー... -
シスコのビル・ガートナー氏、AIデータセンターの光デバイス経済性を語る：1.6Tデバイスがボトルネック解消の鍵
Light Reading アメリカ 概要 シスコのビル・ガートナー氏は、AIデータセンターにおける400G以上の光トランシーバーの経済的重要性について議論しました。AIインフラは、ラック内（スケールアップ）、ラック間（400Gおよび800Gプラガブル）、地理的に分散... -
ノキア、コヒーレント光技術とAIで光ファイバーをセンサー化し、次世代ネットワーク保護と監視を強化
Nokia.com フィンランド 概要 ノキアは、コヒーレント光技術と高度なデジタル信号処理（DSP）を活用することで、光ファイバー自体をセンサーとして機能させ、ネットワーク保護と監視のための詳細な情報を抽出できることを明らかにしました。この技術は、光... -
ザックス・エクイティ・リサーチ：シスコのAcaciaビジネス、800Gコヒーレント光デバイス需要でハイパースケーラー市場から40億ドルの収益を見込む
Zacks Equity Research アメリカ 概要 ザックス・エクイティ・リサーチの業界展望では、シスコのAcaciaビジネスが、ハイパースケーラーによる400Gおよび800Gコヒーレント光デバイス、特に800Gプラガブルデバイスの展開によって強力な成長を遂げていると強... -
ルメンタムCEO、AIデータセンターで銅線から光接続への移行を予測、インジウムリン製造能力がボトルネックに
Teahose アメリカ 概要 ルメンタムのマイケル・ハールストンCEOは、AIデータセンターにおいてサーバーラック内の銅線イーサネットケーブルが今後12ヶ月以内に物理的限界から光接続に置き換わり始めると予測しました。同社のインジウムリン（InP）製造能力... -
ZTEのOTNポートフォリオ、EUCC Substantialレベルのサイバーセキュリティ認証を世界初取得
MarketScreener 中国 概要 ZTEの包括的なOTNポートフォリオ（バックボーン、メトロ、エッジアクセスを含む）が、EUCC Substantialレベルのサイバーセキュリティ認証を世界で初めて取得しました。これはEUのサイバーセキュリティ法に基づく初の統一された認... -
AIデータセンター、800G/1.6T光インターコネクトへ移行加速、OCI MSAが共通光物理層を定義
MLQ News アメリカ 概要 AIデータセンターでは、銅線インターコネクトの速度限界に直面し、光インターコネクトへの大規模な移行が加速しています。800Gプラガブルトランシーバーの採用が急速に進んでおり、既に1.6T製品が市場に投入され始めています。AMD...
