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市場動向
共同パッケージ型光集積(CPO)市場 グローバル調査レポート 2025-2035
概要 DataM Intelligence 4 Market Research LLPは、グローバル共同パッケージ型光集積(CPO)市場が2025年の1億2210万ドルから2035年には24億100万ドルへと急成長し、CAGRが34.7%に達すると予測するレポートを発表しました。この爆発的な成長は、AIデータ... -
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Lightmatter、プロダクト担当VPにRoy Kim氏を任命しフォトニック相互接続のグローバル展開を加速
概要 Lightmatterは、次世代AIシステム向けフォトニック相互接続ソリューションのグローバル展開を加速するため、プロダクト担当副社長にRoy Kim氏を任命しました。同社はOpen Compute Project (OCP)内で、相互運用可能な共同パッケージ型光集積(CPO)の... -
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台湾半導体ETF、構成銘柄見直しでメモリ、先進製造設備、光通信に重点
概要 台湾最大の半導体ETFであるCTBC Taiwan Semiconductor (00891)が、最新の構成銘柄見直しを完了し、2026年4月27日に発効しました。この見直しでは、半導体業界のサイクルとAI需要に合わせ、メモリ、半導体製造装置(特に湿式プロセス)、およびシリコ... -
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シリコンフォトニクスおよび光I/Oテスト&測定システム市場 グローバル調査レポート 2025-2036
概要 Future Market Insightsの分析によると、グローバルシリコンフォトニクスおよび光I/Oテスト&測定システム市場は、AIデータセンターの急速な拡大を背景に、変革的な成長期を迎えています。市場規模は2025年に12億ドル、2026年には14億ドルに達し、... -
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欧州共同パッケージ型光集積(CPO)市場調査レポート 2026-2034
概要 IndexBoxは、欧州の共同パッケージ型光集積(CPO)市場に関する調査レポートを発表しました。同レポートによると、市場規模は2026年の670.5億ユーロから2034年には5593.5億ユーロに拡大し、CAGRは34.96%に達すると予測されています。この成長は、AIア... -
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フォトン・エレクトロニクス統合技術市場 グローバル調査レポート 2026-2033
概要 DataM Intelligence社は、フォトン・エレクトロニクス統合技術のグローバル市場に関する調査レポートを発表しました。このレポートは2026年から2033年までの期間を対象とし、AIコンピューティング、ハイパースケールデータセンター、5G/6Gネットワー... -
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光学センサー市場、2026年~2032年で急成長予測:技術革新が牽引
概要 本記事は360iResearch LLPが発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、世界の光学センサー市場が2025年の50.4億ドルから2032年には143.4億ドルに達し、年平均成長率(CAGR)16.11%で急成長すると予測。ピクセルアーキテクチャ、オン... -
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エピタキシャルエピウェーハ市場調査レポート:2026年から2033年にかけフォトニクス応用で成長
概要 本記事はReportPrimeが発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、エピタキシャルエピウェーハ市場が2026年から2033年の間に成長を続けると予測しており、特にフォトニクス産業の動向に焦点を当てている。フォトニクスは通信、センサ... -
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BEセミコンダクター、ハイブリッドボンディング需要で受注急増:サムスンのCPO戦略も浮上
概要 オランダのBEセミコンダクターは、2026年第1四半期決算でハイブリッドボンディング技術の採用加速により受注が105%急増したと発表した。これは、AI用途におけるウェーハレベル組立の需要増加を反映している。特に、Samsungが次世代HBM向けにハイブリ... -
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2026年4月半導体ニュースまとめ:AI需要と光電融合が変革する産業動向
概要 2026年4月の半導体ニュースまとめは、台湾と日本が次世代半導体およびクリーンエネルギー向け先端材料で協力を深めていることを報告した。AI需要がメモリ市場、特にHBMの制約要因となり、サプライチェーンのボトルネック解消が喫緊の課題となっている... -
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メタレンズ市場調査レポート:2026年から2032年にかけ高成長を予測
概要 本記事はLP Informationが発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、メタレンズ市場が2026年から2032年にかけて顕著な成長を遂げると予測している。メタレンズは、超薄型、軽量、高集光といった特性を持ち、モバイルカメラ、ウェアラ... -
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レゾナック主導「US-JOINT」始動:先端パッケージングにおける日米連携と光電融合の未来
概要 日本の化学メーカー、レゾナックが主導する先端パッケージングコンソーシアム「US-JOINT」がカリフォルニア州ユニオンシティで開所式を行った。この施設は、次世代の光電共同パッケージ(CPO)技術を含む先端パッケージングコンセプトの検証を米国で... -
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欧州と日本のデジタル規格協力強化:信頼性の高い未来へ
概要 欧州電気通信標準化機構(ETSI)は、信頼性の高いデジタル社会の実現に向けて、日本との標準化協力強化に取り組んでいる。この取り組みは、次世代通信技術の共通フレームワーク構築における国際協調の重要性を強調するものだ。6G、AI、サイバーセキュ... -
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ジェノプティック、2026年の成長と利益率向上に向けたフォトニクス戦略を発表
概要 ドイツの主要フォトニクス企業であるJenoptikは、2026年の戦略的ビジョンと財務見通しをドイツのカンファレンスで発表しました。同社は半導体、医療・バイオフォトニクス、計測、スマートモビリティ分野で世界的なリーダーシップを持ち、前年には約10... -
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AIデータセンター向け光相互接続市場が爆発的な成長へ:主要動向と技術革新
概要 DataM Intelligenceの報告によると、AIデータセンターにおける光相互接続市場は、2025年の37.5億ドルから2033年には183.6億ドルへと急成長し、CAGRは21.87%に達すると予測されています。この成長は、生成AIモデルやハイパースケールクラウドインフラ... -
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北米光トランシーバー市場:2026-2034年の見通しと主要課題
概要 North Americaの光トランシーバー市場は、2025年の12.7億ドルから2034年には24.6億ドルに達すると予測されており、CAGRは7.7%です。この成長は、クラウドコンピューティング、ビデオストリーミング、IoTアプリケーションによるデータトラフィックの爆... -
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SPIEグローバル産業レポート2026:フォトニクス市場の現状と成長予測を評価
概要 SPIE(国際光工学会)は、2026年グローバル産業レポートに基づき、フォトニクス産業が引き続き力強い成長を遂げると発表しました。2024年の核となるフォトニクス部品の売上は3810億ドルに達し、2025年には7.5%、2024年から2026年にかけては20%の成長... -
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Credo社、DustPhotonicsを13億ドルで買収しAIデータセンター向けシリコンフォトニクスを強化
概要 Credo Technology Group Holding Ltd. は、約13億ドルでDustPhotonicsを買収し、急成長するAIデータセンター市場での地位を強化しました。この買収により、DustPhotonicsのシリコンフォトニック集積回路(SiPho PICs)技術がCredoの製品群に統合され... -
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SiversとJabil、AIデータセンターの電力需要に対応するため1.6T光モジュール開発で提携
概要 Sivers SemiconductorsとJabilは、AIデータセンターが直面する増大するエネルギー消費課題に対応するため、1.6T光トランシーバーモジュールの開発で戦略的提携を発表しました。この提携は、ハイパースケールデータセンターが直面する電力制約の深刻化... -
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ナノ秒パルスファイバーレーザー市場:アジア太平洋地域が牽引する成長と主要プレイヤー
概要 SDKI Analyticsのレポートは、ナノ秒パルスファイバーレーザー市場の発展、トレンド、需要、成長分析、そして2026年から2035年までの予測を提示しています。アジア太平洋地域が2035年までに最大の市場シェア(32%)を占めると予測されており、これは...