市場動向– category –
-
インフィネラ、アルガル・テレコムの海底ネットワーク近代化向けにICE6 800G光エンジンとGXシリーズを採用し、容量を増加
ADVFN メキシコ 概要 インフィネラは、ブラジルの通信事業者アルガル・テレコムが、Monet海底ケーブルシステムを含むネットワークの近代化と拡張のために同社の最先端ソリューションを採用したと発表しました。アルガル・テレコムは、Infinera ICE6 800G光... -
シエナ、AIワークロード向け光ネットワーク容量を800Gb/sおよび1.6Tb/sコヒーレント技術で30-50%増強
RCR Wireless News アメリカ 概要 シエナは、AIワークロードが光ネットワークに前例のない帯域幅需要をもたらしていることを受け、新技術で容量増強を図っています。同社は、800Gb/s C&Lバンドコヒーレントプラガブルやハイパーレールフォトニクスを導... -
Marvell、AI/HPC向け1.6T LPOトランシーバーの初期サンプル出荷開始：データセンターの消費電力とコストを削減
Data Center Dynamics United States 概要 Marvellは、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）クラスター向けに設計された1.6Tリニアプラガブルオプティクス（LPO）トランシーバーの初期サンプル出荷を開始しました。このLPOモジュールは、リタイマーを... -
NVIDIA、大規模AIモデル向けGPU間接続に新世代シリコンフォトニクス光インターコネクト技術を導入
HPC Wire United States 概要 NVIDIAは、次期GPUクラスターにおいて、チップ間およびボード間の光接続を強化する新世代光インターコネクト技術の採用を発表しました。この技術は、特に大規模なAIモデルのトレーニングにおいて、GPU間の帯域幅と低遅延を最... -
高解像度ダイレクトToF LiDARがエッジAIに空間インテリジェンスをもたらし、ロボティクス・AR/VRを強化
Laser Focus World 国際 概要 高解像度ダイレクトToF（Time-of-Flight）LiDARモジュールは、深度マップ、赤外線画像、反射率情報、環境光測定、信頼度など、複数のデータストリームを同時に提供することで、エッジAIに画期的な空間インテリジェンスをもた... -
Nvidia、Rubin・Blackwell GPU向けに数十億ドルを投じシリコンフォトニクスを導入しペタビット級帯域幅実現へ
Medium アメリカ 概要 シリコンフォトニクスは、データセンターやAIアクセラレータ内の高速データ転送のために、長距離リンクから短距離のチップ間相互接続へと焦点を移し、「メモリウォール」問題に対処しています。NvidiaはRubinおよびBlackwell GPU向け... -
AI光学チップ技術が次世代コンピューティングアプリケーションで強力な成長を牽引
Semiconductor-knowledge-hub 国際 概要 AI光学チップ市場は、AIおよび機械学習アプリケーションの拡大により大幅な成長を遂げています。AI光学チップは、光を利用してデータ伝送と処理を行い、従来の電子チップと比較して帯域幅、遅延、電力効率を大幅に... -
Lightmatter社、AI業界がフォトニック相互接続の規模拡大に注力しデータ転送速度100倍、電力効率最大5倍を達成
Tom's Hardware アメリカ 概要 銅配線の物理的限界が迫る中、フォトニック相互接続はAIワークロード向けデータセンターにおける革新的なソリューションとして急速に台頭しています。LightmatterのCEOは、光相互接続がデータ転送速度を最大100倍、電力効率... -
AIインフラが数十億ドルの新規投資を引き寄せる中、フォトニクスが帯域幅・低遅延・電力効率でブレークスルー達成
International Banker 国際 概要 フォトニクスは、AIインフラにおけるその不可欠な役割により、現在数十億ドルの新規投資を集めています。この技術は、帯域幅、遅延、およびエネルギー効率の面で画期的なブレークスルーを達成しています。Nvidiaは光ネット... -
Hesai、WAIC 2026で3D空間認識とカラーセンシングを統合した「Kosmo空間インテリジェンスプラットフォーム」を発表
Hesai Technology 中国 概要 HesaiはWAIC 2026（世界人工知能会議）で、Kosmo空間インテリジェンスプラットフォームとロボットLiDARを披露し、物理AIビジョンを強調しました。Kosmoプラットフォームは、LiDARベースの3D認識、フルカラーセンシング、空間デ... -
STマイクロエレクトロニクス、AIデータセンター向けPIC100シリコンフォトニクスを300mmウェハで量産開始
EE Times 国際 概要 STマイクロエレクトロニクスは、AIデータセンターの増大する要求に応えるため、PIC100シリコンフォトニクスプラットフォームを300mmウェハでの量産体制に移行しました。このプラットフォームは、レーザー駆動用BiCMOSと高度なパッケー... -
住友電気工業、光トランシーバー用フォトディテクタ特許で85件を保有し業界首位に
Patsnap Insights Team シンガポール 概要 Patsnap Insights Teamのレポートによると、住友電気工業は光トランシーバー用フォトディテクタの特許ランドスケープにおいて、85件の特許を保有し、富士通やNECといった競合他社を大きく引き離して業界のトップ... -
AIデータセンター、銅配線から光インターコネクトへ本格移行 BroadcomとNvidiaがCPO、1.6T光トランシーバーで主導
MLQ News アメリカ 概要 AIデータセンターは、電気I/Oの物理的限界に直面し、銅配線から光インターコネクトへの大規模な移行を本格化しています。BroadcomのDavisson CPO製品やLightmatterのL20光エンジンといったコパッケージドオプティクス（CPO）技術が... -
AIデータセンター需要拡大で光ファイバー市場が急成長、メキシコでもCorningが重要性を強調
Mexico Business News メキシコ 概要 AIインフラストラクチャの拡大とデータセンターの増加に伴い、光ファイバーの需要が世界的に急増しており、特にメキシコでもその傾向が顕著です。Corning Optical Communicationsのカルロス・ズニガ氏は、光ファイバー... -
Lightmatter、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画し、16波長双方向DWDMリンクでAIデータセンターの光接続を8倍強化
Lightmatter (Official Website) アメリカ 概要 フォトニックコンピューティング企業Lightmatterは、AIデータセンター向けフォトニックコンピューティングおよび相互接続技術を進化させ、NVIDIA NVLink Fusionエコシステムに参画しました。同社は世界初の1... -
浜松ホトニクス、食品検査・半導体検査向け高速・高感度InGaAs画像センサーモジュール「C16795シリーズ」を発表
Engineer Live 日本 概要 浜松ホトニクスは、食品検査、プラスチック選別、半導体検査、交通監視などの幅広い産業アプリケーション向けに設計された、高速かつ高感度なC16795シリーズ画像センサーモジュールを発表しました。このモジュールはInGaAsエリア... -
STMicroelectronics、AIデータセンター向けにPIC100シリコンフォトニクスプラットフォームを300mmウェーハで増産
EE Times スイス 概要 STMicroelectronicsは、AIデータセンターにおける高容量光相互接続の需要増加に対応するため、PIC100シリコンフォトニクスプラットフォームを300mmウェーハで増産しています。この動きは、光インターコネクトをプロセッサやスイッチA... -
Marvell Technology、Tower Semiconductor製フォトニック集積回路500万個超を出荷、AIデータセンター配備を加速
simplywall.st (NasdaqGS:MRVL) アメリカ 概要 Tower Semiconductorは、Marvell Technologyのグローバル顧客向けに500万個以上のコヒーレントフォトニック集積回路（PIC）を出荷したことを発表しました。この出荷マイルストーンは、MarvellがAIに特化した... -
MITの電子フォトニック統合チップがAIデータセンターの電力消費を10Pbps超に改善、2030年までに実現へ
MarketWise アメリカ 概要 MITのFUTUR-ICプログラムを通じて開発された新しい光カプラーが、AIチップのデータ転送能力を毎秒1ペタビット以上に大幅に向上させ、2030年までには毎秒10ペタビットを目指しています。この電子フォトニック統合技術は、AIデータ... -
Aehr Test Systems、主要シリコンフォトニクス顧客からFOX-XPウェハーレベルバーンインシステムの追加生産注文を獲得
Aehr Test Systems アメリカ 概要 Aehr Test Systemsは、主要なシリコンフォトニクス顧客から、同社の全自動FOX-XPウェハーレベルバーンイン（WLBI）システムの追加生産注文を獲得しました。このシステムは、次世代の光インターコネクトおよび光I/Oアーキ...
