市場動向– category –

概要 Marvellは、OFC 2026で次世代XPU（eXtended Processing Units）向けダイツーダイ相互接続技術における画期的な進歩を発表しました。業界初の双方向64GbpsダイツーダイインターフェースIPを実演し、帯域幅、性能、効率、および帯域幅密度の大幅な向上...

概要 Semiconductor Engineeringの記事は、AIデータセンター内の全ての高帯域幅データ相互接続が今後5年以内に光ソリューションへ移行すると断言しています。OFC 2026とGTC 2026からの洞察に基づき、AI推論需要の指数関数的な成長がこのシフトを推進してい...

概要 Yole Groupの分析によると、コパッケージドオプティクス（CPO）は、AIが推進するインフラが直面する帯域幅とエネルギーの課題に対処するための重要な技術として位置づけられています。CPOのフォトニクスパッケージング市場は、2031年までに約50億ドル...

概要 ADTEKのレポートは、AIデータセンターにおけるコパッケージドオプティクス（CPO）の進化する状況を深掘りし、シリコンフォトニクス、光I/O、高速光相互接続技術が将来の接続性をどのように形作るかを概説しています。CPOは、光コンポーネントをスイッ...

概要 IOWN Global ForumはOFC 2026で、未来のAIネットワーキングビジョンと次世代コンピューティングインフラ構築への進捗状況を発表しました。Open Compute Projectの光回路スイッチサブプロジェクトやForumのAI相互接続ワークアイテムのリーダーたちによ...

概要 Marvell Technologyは、Ara T、Ara X、Petra、Aquila Mといった新しいコンポーネントを追加し、1.6T光デジタル信号プロセッサ（DSP）プラットフォームポートフォリオを大幅に拡張した。この拡張は、AI/HPCデータセンター向けに、より高い帯域幅と効率...

概要 コパッケージドオプティクス（CPO）技術は、AIコンピューティング市場においてその優れた性能とコスト削減効果から急速に注目を集めている。光エンジンとスイッチチップを単一パッケージに統合することで、電気信号の伝送距離を短縮し、電力消費を大...

概要 Optics & Photonics Newsの2026年4月号では、欧州連合（EU）が2026年に発表する予定の政策提案と立法イニシアティブの重要な概要が提供されています。これらの動きは、特に先進フォトニクス技術を含むディープテック分野における欧州のイノベーシ...

概要 2026年の光ファイバー通信会議・展示会（OFC）では、AIインフラ投資とデータセンターアーキテクチャの進化に対応する光モジュールの重要な進展が示されました。特に、400G-per-lane光技術がシリコン上で実用化され、1.6Tモジュールや将来の3.2Tトラン...