Credo Semiconductorがニアパッケージドオプティクス（NPO）の採用動向を解説、AIデータセンターの電力・性能課題を解決

2026年6月20日

Credo Semiconductor Blog アメリカ

概要

Credo Semiconductorは、AI/MLデータセンターにおける電力効率と性能向上に不可欠なニアパッケージドオプティクス（NPO）の採用動向について解説するブログ記事を公開しました。NPOは、光エンジンをASICの物理的な近くに配置することで、電気信号経路を短縮し、信号損失と消費電力を大幅に削減します。同社は、NPOがCo-Packaged Optics（CPO）への移行期間における現実的なソリューションとして、AIファブリックの相互接続における喫緊の課題を解決する可能性を強調しています。この技術は、AIワークロードの拡大に対応するデータセンターの持続可能な成長に貢献します。

詳細

主要成果

Credo Semiconductorは、AIおよび機械学習（ML）データセンターにおける次世代相互接続技術として注目されるニアパッケージドオプティクス（NPO）の採用とその重要性について詳細な分析を提供しました。NPOは、光コンポーネントをホストASICの近くに配置することで、電気的信号の伝送距離を劇的に短縮し、電力消費と信号の劣化を最小限に抑えることを可能にします。

技術・臨床詳細

NPOの主なメリットは、データレートの向上、消費電力の削減、およびPCBルーティングの複雑さの軽減です。これにより、データセンターはAIワークロードの急増に対応するためのスケーラビリティと効率性を確保できます。
このアプローチでは、光学モジュールをASICパッケージの隣接領域に実装し、非常に短いPCBトレースを介して接続します。これにより、従来のプラガブルオプティクスと比較して、信号完全性が向上し、ジッターが減少します。
Credo Semiconductorは、信号変調器、ドライバー、およびレシーバーを統合した自社の高速SerDes技術が、NPOの性能を最大限に引き出す上でいかに重要であるかを強調しています。
NPOは、Co-Packaged Optics (CPO) への完全な移行までの橋渡し技術として位置付けられ、より迅速な市場投入と既存のデータセンターインフラとの互換性を提供します。

背景・業界文脈

AIの爆発的な成長は、データセンターの内部相互接続に前例のない要求をもたらしています。特に、数テラビット/秒に及ぶデータレートが必要とされる場合、従来の銅線接続や離れた光トランシーバーでは、電力消費と熱管理の課題が深刻化します。NPOは、これらの課題に対する実用的かつ効果的な解決策として浮上しており、AI時代のデータセンター設計において不可欠な要素となりつつあります。

今後の展望

NPO技術は、AI/MLワークロードの要求を満たすデータセンターの進化において重要なステップとなります。Credo Semiconductorの取り組みは、業界がCPOのようなより高密度な統合へと向かう中で、電力効率と性能のバランスを取りながら、現在の相互接続の課題に対処するための現実的な道筋を示しています。NPOの採用拡大は、AIインフラの持続可能なスケーリングと、よりグリーンなデータセンター運用に貢献するでしょう。

元記事: https://credosemi.com/blogs/near-package-optics/

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