市場動向– category –
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Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けFC-BGAとガラス基板でIbidenに挑む、5000億円投資で生産拡大
MK 韓国 概要 AI半導体の性能を左右する主要部品であるパッケージ基板市場において、Samsung Electro-Mechanicsが日本のIbidenの圧倒的な市場シェアに挑戦しています。同社はAIサーバー向けフリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）と次世代ガラス基... -
Micron、GlobalWafersテキサス工場に5億ドル投資、2035年までに米国内DRAM生産40%目標
Tom's Hardware アメリカ 概要 Micron Technologyは、GlobalWafersのテキサス州ウェハ工場に5億ドルを投資し、2035年までにDRAM生産の40%を米国で実施するという野心的な目標を掲げています。この動きは、同社の米国内総支出を2500億ドルにまで引き上げる... -
Samsung Electronics、AIデータセンター向けHBM・ロジック・光技術統合「2.xD」パッケージング開発を推進
BigGo Finance 韓国 概要 Samsung Electronicsは、AIデータセンターの消費電力と発熱問題に対応するため、高帯域幅メモリ（HBM）、ロジックチップ、シリコンフォトニクス（SiPh）を単一パッケージに統合する次世代パッケージング技術「2.xD」の開発を推進... -
マレーシア、9200万リンギット政府資金でHBM4先端パッケージングライン開発へ：半導体バリューチェーン上位化を目指す
Business News マレーシア 概要 マレーシアは、IC設計と先端パッケージングへの注力を通じて、半導体バリューチェーンにおける自国の位置付けを高める戦略を推進している。2026年5月に設立されたマレーシア先端パッケージングコンソーシアム（MAPC）は、政... -
CoWoSはAI GPU出荷のボトルネック、HBM不足とは異なる本質的な制約
BiyaPay Blog 国際 概要 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、GPU、HBM、チップレットを統合する先進パッケージング技術であり、その限られた生産能力がAI GPU出荷の製造統合ボトルネックとなっています。HBM不足がメモリ自体を指すのに対し、CoWoS不... -
NVIDIAのAIチップ供給ボトルネックはTSMCのCoWoS製造能力、Intel EMIBが代替候補に
BingX 国際 概要 TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング容量は2026年まで完全に予約済みで、リードタイムが52～78週間に達し、NVIDIAにとって深刻な供給ボトルネックとなっています。NVIDIAがCoWoS容量の約60%を占める一方、AMDは... -
NVIDIAの2027年CoWoS供給110万インターポーザーへ69%増、AMDは50%超成長へ：KeyBancがアジアサプライチェーンから予測
TipRanks アメリカ 概要 KeyBancのアナリストJohn Vinh氏によるアジアサプライチェーン調査で、半導体エコシステム全体で強い需要が確認されました。NVIDIAの2027年CoWoS供給予測はルビンおよびルビンウルトラ向けに110万インターポーザーと、69%上方修正... -
TSMCの「ガラス殺器」技術、郭明錤がNVIDIA向けガラスコア基板開発を暴露、2028年AIチップ製造を革新
三立新聞網SETN.COM 台湾 概要 TF International Securitiesのアナリスト郭明錤氏は、TSMCがNVIDIAと共同で「ガラスコア基板」技術を開発しており、これが次世代AIチップ製造において「ゲームチェンジャー」となることを明らかにしました。この技術は、チ... -
AI駆動で先進パッケージング受注が急増、ABFキャリア基板の需給ギャップ拡大、産業チェーンは量と価格の両面で恩恵
AlphaWire 国際 概要 野村證券のレポートによると、半導体パッケージング基板産業はAI需要に牽引され力強い回復を見せており、2026年6月にはグローバル出荷量が前年比36%増加しました。この成長は主にAI GPU、ASIC、HBM向けのABF（Ajinomoto Build-up Film... -
TSMCのN3ノードとCoWoS容量がNvidiaの未来を確固たるものに：HBM4の供給リスクも低減へ
Seeking Alpha アメリカ 概要 TSMCとASMLが業績見通しを上方修正したことで、AIインフラ需要が依然として供給制約を受けていることが確認されました。NvidiaのRubin GPUに利用されるTSMCのN3ノードは完全に予約済みであり、CoWoS先進パッケージング容量も... -
TSMCがCPOでデータセンターをリード、SamsungはHBM・ロジック・SiPh統合の「2.xD」でAIパッケージングの未来を追求
KuCoin 国際 概要 TSMCは、BroadcomおよびNVIDIAと協力し、データセンター向けのコパッケージドオプティクス（CPO）スイッチ市場で主導的な地位を確立しています。一方、Samsungは、HBM、ロジックチップ、およびシリコンフォトニックチップを単一パッケー... -
TSMCのCoWoS供給、2027年に少なくとも20万枚ウェハへ拡大、AI需要に応える増強急ぐ
DigiTimes 台湾 概要 TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング能力の拡張を加速しており、市場観測ではその月産出力が2027年には少なくとも20万枚のウェハに達すると見られています。機器メー... -
HBM需給ひっ迫の真実：DRAMウェハと先進パッケージング・テストがボトルネック、Samsung・SK Hynix・Micronが競合
Industry Analysis 国際 概要 AIメモリの中核であるHBM（High Bandwidth Memory）は、DRAMウェハ製造と先進パッケージング・テスト能力の両方でボトルネックに直面しています。HBMは3D積層、TSV、マイクロバンプ、先進パッケージング技術を駆使して高帯域... -
Morgan StanleyがCoWoS需要の2027年93%増を予測、AMDのベニスCPUが出荷牽引の主役に
KuCoin 国際 概要 Morgan Stanleyの最新レポートによると、グローバルなCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）需要は2027年に269.4万枚のウェハに達し、2026年の139.4万枚から93%近く増加すると予測されています。この成長は主にAMDのベニスCPU出荷によって... -
Wah Leeと旭化成が台南でフォトレジスト生産能力を倍増、AI先進パッケージングブームに対応
BigGo Finance 国際 概要 台湾のWah Leeと日本の旭化成は、AI、HPC、先進パッケージングによって駆動されるABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の需要急増に対応するため、台南での高解像度ドライフィルムフォトレジスト生産能力を倍増しています。ABF基板... -
AI時代の真のボトルネックはDRAMではなくABF基板か？高性能コンピューティングの鍵を握る
Industry Analysis 国際 概要 AIサプライチェーンにおいて、DRAM自体よりもABF（Ajinomoto Build-up Film）基板がより深刻なボトルネックとして浮上しています。IbidenとUnimicronは、サーバーおよびAIアクセラレータのパッケージング需要増加に直接的に恩... -
SamsungがHBM、ロジック、SiPhを統合する「2.xD」先進パッケージング技術を開発、AIデータセンターの電力・データ課題を解決へ
DigiTimes 台湾 概要 Samsung Electronicsは、AIデータセンターの電力消費とデータ転送のボトルネックを解決するため、HBM、ロジックチップ、およびシリコンフォトニクス（SiPh）を単一パッケージに統合する「2.xD」先進パッケージング技術を開発していま... -
Amkor Technology、アリゾナ州に先進パッケージングOSAT施設を拡張、米国半導体製造強化へ
AllMind AI News アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアキャンパスに隣接する67エーカーの土地を新たに取得し、米国内での先進半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に拡張すると発表しました。この拡張は、AI、HPC、自動車、通信市... -
AI需要の急増でABF基板の供給不足が2028年まで継続、ハイエンドチップ生産に影響
DigiTimes 台湾 概要 AIハードウェアの需要が急増している影響で、ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板のグローバル市場は2028年まで供給不足が続くと予測されています。この不足は、CPU、GPU、AIアクセラレータなどのハイエンドプロセッサの生産に直接的... -
AIチップ生産の新たなボトルネックは先進パッケージングに移行、Nvidiaはサプライヤー多様化を検討
The Economy 国際 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、これまでの先端プロセス技術から先進パッケージング能力へと移行しており、CoWoSの供給制約が顕著になっています。これによりNvidiaはIntelのEMIBプロセスを含むサプライチェーンの多様化を検...
