市場動向– category –
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12インチSiC単結晶基板｜Resonacが日本初製造、AIサーバーへの応用
Semicon electronics 日本 概要 Resonac Holdingsは2026年9月15日、300mm（12インチ）のSiC（炭化ケイ素）単結晶の製造と基板加工を完了したと発表しました。これは日本企業としては初の快挙であり、SiC基板の大口径化と高品質化における重要な技術的マイ... -
Samsung zHBMとは｜HBM4次世代機の性能・電力効率と価格戦略
MK (Maeil Business Newspaper) 韓国 概要 Samsung Electronicsは、高性能HBM4製品の供給能力に自信を示し、AIアクセラレータの性能向上を背景に、来年度の大幅な価格上昇と交渉力強化を予測しています。メモリ、ファウンドリ、先進パッケージングの全てを... -
Rapidus 2nm｜短TAT製造モデルRUMSの構成と統合パッケージング
エキサイト 日本 概要 日本の2nm短TAT（ターンアラウンドタイム）半導体製造市場は、Rapidusが主導する独自の製造モデルによって形成されています。Rapidusの2nmプログラムは、先進的なGAA（Gate-All-Around）技術、シングルウェーハ処理、AI制御による搬... -
SK hynixのハイブリッドボンディング｜HBM導入の歩留まりと寿命条件
The Economy 韓国 概要 SK hynixは、次世代HBM製造の中核技術であるハイブリッドボンディングの導入に関して、厳格な品質基準を提示しました。同社は、歩留まりが90%から98%の間であること、そして製品寿命が3年から5年であることを必須条件としています。... -
Samsung・SK hynix HBM4｜生産加速の背景と歩留まり80%の現状
Businesskorea 韓国 概要 Samsung ElectronicsとSK hynixは、AIデータセンターへの投資拡大によりHBM（高帯域幅メモリ）の需給不均衡が激化する中、HBMの生産スケジュールを加速しています。SamsungはHBM4およびHBM4Eの生産量を来年（2027年）に今年の約倍... -
UCIe 3.0とは｜PCIe統合によるAI・HPCの性能とスケーラブル化
Verification Horizons アメリカ 概要 半導体業界がモノリシックSoCからチップレットベースのアーキテクチャへと移行する中、Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 3.0がPCI Express (PCIe)の実装を大きく変革しています。UCIe 3.0は、パッケー... -
TSMC CoWoS｜2028年までの生産能力倍増計画とHBM採用先
SemiWiki アメリカ 概要 TSMCは、2028年までにCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の生産能力を、2026年末の約130,000枚から月間260,000枚の300mmウェハー換算へと倍増させる計画です。この戦略は、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）向けチップの... -
ガラス基板とTGV技術、2027年以降の先端パッケージング競争の鍵に – 米国・日本・韓国・台湾・中国が開発加速
digitimes 台湾 概要 AIチップのパッケージサイズ拡大に伴い、先端パッケージング技術はガラス基板とThrough-Glass Via（TGV）技術が新たな競争の焦点となっています。米国、日本、韓国、台湾、中国のサプライチェーンにおける主要企業は、ガラス材料、ビ... -
AIインフラ部品の供給危機が定着：ABF基板リードタイム56週、装置部品は最大40ヶ月に
BigGo Finance 台湾 概要 AIインフラ向けコンポーネントの供給不足が常態化し、TrendForceの調査によると、ABF基板のリードタイムは48〜56週間に急増し、平衡基準の約4〜4.7倍に達しています。HDD（ハードディスクドライブ）は50週、DRAMは20週、MLCC（積... -
AIアクセラレータ向けABF基板の供給不足が2028年までに40%超に悪化、Ibiden・Unimicron・Samsung Electro-Mechanicsが大規模投資で増産急ぐ
Tom's Hardware 日本 概要 AIアクセラレータ向けABF（味の素ビルドアップフィルム）基板の供給不足が深刻化し、2026年後半には約10%、2027年には約21%、2028年には40%を超える供給不足に陥る可能性が指摘されています。これに対し、Ibidenは2026年から2028... -
BESIのハイブリッドボンディング装置、累計受注150台突破、HBM5以降のメモリ分野での採用加速へ
PhotonCap 不明 概要 BESIのハイブリッドボンディングシステム累計受注台数が150台を超え、Applied Materialsとの統合生産ライン6本（BESI製ボンダー30台を含む）が主要ロジック顧客に導入されていることが明らかになりました。現在、主にロジックおよびCP... -
CSISレポート：AIとHBM需要が新たな半導体不足を引き起こし、メモリサイクルの構造的変化と安全保障上の懸念を提起
CSIS アメリカ 概要 CSIS（戦略国際問題研究所）のレポートは、現在のメモリ不足がAIによる需要の構造的増加と周期的な変動の両方を反映していると指摘しています。AIデータセンターの急速な拡大が、AIワークロードに不可欠なHBM（高帯域幅メモリ）の需要... -
Nvidiaチップ販売が来年倍増しHBM4移行加速へ、ボトルネックはTSMCのCoWoSパッケージング
(情報元の名称なし) アメリカ 概要 Nvidiaのジェンスン・フアンCEOは、Nvidiaチップの販売が来年倍増すると予測し、HBM4への移行が加速するとの見通しを示しました。この成長を支える上で、Nvidia GPUをTSMCで製造し、GPUとHBMを単一パッケージに結合するC... -
FCS Group、韓国CKST製ガラス基板先端パッケージング装置の台湾・東南アジア独占販売権獲得、AI向け市場に参入
BigGo Finance 台湾 概要 射出成形装置メーカーのFCS Groupは、韓国と中国の合弁会社CKST（China Korea Smart Technology）と提携し、台湾と東南アジアにおけるガラス基板先端パッケージング装置の独占販売権を獲得しました。この提携により、FCS GroupはA... -
AIチップ製造の最大ボトルネックはHBM、2025年にNvidiaなど4社が世界供給の90%を消費と推定
New Market Pitch アメリカ 概要 AIチップ製造における最大のボトルネックは、CoWoSのような先端パッケージングではなくHBM（高帯域幅メモリ）であることが指摘されました。Epoch AIの推定によると、2025年にはNvidia、Google、AMD、Amazonのわずか4社が世... -
TSMC、CoWoS先端パッケージング能力を2028年末までに月間26万ウェーハへ倍増、供給逼迫でOSATやIntelに注文波及
BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するため、CoWoS先端パッケージングの生産能力を2028年末までに月間13万ウェーハから26万ウェーハへと倍増させる計画です。この大幅な能力拡張は、台湾のAP7施設と米国アリゾナ工場を中心に行... -
半導体設備投資市場、2026年上半期に韓国と台湾が成長を牽引
The Information Network アメリカ, 韓国, 台湾 概要 2026年上半期における世界の半導体設備売上高は、韓国で32.4%、台湾で24.0%の大幅な増加を記録し、成長の中心が中国からこれらの地域へ決定的にシフトしました。特に台湾の最先端ロジックおよび先進パ... -
レーザーデボンディング技術がHBMとハイブリッドボンディングにおける薄ウェーハ処理の歩留まりを向上
Microtreat グローバル 概要 レーザーデボンディングは、高価値の3D統合および先進パッケージングにおいて、最もクリーンで損傷のないウェーハ分離を実現する技術として重要性を増しています。HBM、チップレット、化合物半導体パワーデバイスの20〜50マイ... -
Onto Innovation、先進パッケージング事業が80%成長、HBM4・2.5D AI向けDragonfly G5が貢献
Investing.com アメリカ 概要 Onto Innovationは、2026年に先進パッケージング事業が前年比80%成長し、HBMおよび2.5Dロジックアプリケーションからの強い需要に支えられていると発表しました。同社のDragonfly G5プラットフォームはHBM4と2.5D AIパッケー... -
KLAがAIチップ需要増に対応、先進パッケージングプロセス制御システムで11億ドル売上達成
Quartz アメリカ 概要 KLAは、AIおよびHPCチップの複雑化に対応する先進パッケージングプロセス制御システムで、2026年に約11億ドルの売上を達成し、前年比70%以上成長すると見込んでいます。ハイブリッドボンディングのような新技術への移行が検査・測定...
