市場動向– category –

概要 先進パッケージング市場は大きな変革期にあり、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FOPLP）とマルチチップモジュール（WMCM）を用いたウェーハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）が重要なソリューションとして浮上しています。これら...

概要 台湾経済部（MOEA）は、パネルレベルパッケージング（PLP）エコシステムの構築を積極的に推進しており、2025年の4億ドルから2030年には20億ドルへと市場規模を5倍に拡大することを目指しています。工業技術研究院（ITRI）が開発した次世代PLPメタライ...

概要 JPMorganは、AI計算能力への爆発的な需要がTSMCの先進プロセス能力に前例のないひっ迫をもたらしていると報じ、同社の目標株価を引き上げました。レポートによると、TSMCの先進プロセスの供給不足は少なくとも2027年まで続くと予測されています。特に...

概要 BESIは、半導体業界における「パッケージングパワーシフト」の中心に位置しており、先進パッケージングの重要性が高まる中でその存在感を増しています。AI、HBM、チップレット技術の台頭により、先進パッケージングは性能とシステム統合の鍵となって...

概要 Coherent Market Insightsのレポートによると、世界の先端パッケージング市場は2025年の345.6億ドルから2032年には516億ドルに成長し、年平均成長率（CAGR）5.9%が見込まれます。この成長は、電子機器の小型化と持続可能なパッケージングソリューショ...

概要 ASMPTは、先進パッケージングに特化した新しいモジュラー型マルチビームレーザーダイシングプラットフォーム「ALSI LASER1206」を発表しました。この最先端ソリューションは、AIやスマートモビリティなど、高度なパッケージング技術を必要とする成長...

概要 AIチップの急増する需要がTSMCの先進パッケージング生産能力に大きな圧力をかけており、これがSamsung Electronicsにチップ競争における新たな機会を生み出しています。TSMCのCoWoSやInFOといった最先端パッケージング技術は需要が極めて高く、キャパ...

概要 TSMCは、米国アリゾナ州での大規模な事業拡張を検討しており、最大12のファブと4つの先進パッケージング施設の建設を計画していると報じられています。この計画は、米台両政府間の5000億ドル規模の投資合意の一環である可能性があります。同社は既に...

概要 この記事は、ASMLとAmkor Technologyという半導体装置セクターの主要企業の投資見通しを、AIチップ市場における役割に焦点を当てて比較しています。ASMLはDUVリソグラフィの減速リスクに直面しつつも、EUVの成長と388億ユーロに及ぶ巨額の受注残が追...

概要 この分析は、TSMCが半導体業界、特に人工知能（AI）技術の進歩における「門番」として支配的な地位にあることを強調しています。TSMCの優位性は、最先端のシリコンウェハー製造にとどまらず、その最先端パッケージング技術であるCoWoS（Chip-on-Wafer...

概要 半導体検査装置プロバイダーであるCamtek（CAMT）は、2026年のAIパッケージング需要と全体的な市場サイクル予測が良好であると示唆しています。同社は2026年第1四半期の売上高を約1億2000万ドルと予測し、年間を通じて特に下半期に成長が継続すると見...

概要 マイクロン・テクノロジーは、2030年まで続くと予想される高帯域幅メモリ（HBM）の構造的な不足から大きな恩恵を受ける立場にあります。同社の2026年第2四半期決算では、AIデータセンターからの堅調な需要と供給制約に牽引され、売上高が前年比で約3...

概要 2026年、AI需要の爆発的な増加により、データセンターは「発熱・電力・密度」という物理的限界に直面しており、その解決策として「チップレット」と「3D積層」技術が注目されています。日本の企業は、この分野で世界をリードする精密技術を提供してお...

概要 2026年3月、欧州委員会は、イタリアのSilicon Boxをチップレットに特化したパッケージング施設として「Open EU Foundry」に認定しました。この認定は、欧州半導体法（Chips Act）に基づき、半導体サプライチェーンの強靭化と地域ごとの高度パッケージ...

概要 2026年3月、ASE Technology Holdingは、台湾の高雄に総額178億台湾ドルを投じる先進パッケージング新施設の起工式を行いました。この投資は、AIチップ需要の増大に対応するため、ヘテロジニアス統合やチップレットベースの設計分野における後工程の生...

概要 2026年のNVIDIA GTCにおいて、次世代AIインフラ「Vera Rubin」プラットフォームが発表され、今後2年間で50倍の性能向上を目指す目標が示されました。NVIDIAはLPUで急成長したGroqの買収（または強力な支援）を示唆し、Groq-3チップの製造委託先がSams...

概要 ASMLは、2030年までにリソグラフィ生産性を330ウェハ/時以上に向上させる可能性を持つ、新しい1000W EUV光源を実証しました。これは主にフロントエンド製造向けですが、将来の先進パッケージングにおけるコアロジックチップレットとなる2nm/1.4nmダイ...

概要 Micron Technologyは、インドのグジャラート州サナンドに新しい半導体組立・テスト施設を開設しました。この工場はDRAMとNAND製品のパッケージングに重点を置き、インドにおけるグローバル半導体パッケージング拠点の重要な拡大となります。 詳細 イ...

概要 SK Hynixは、次世代HBM4メモリ向けの独自システムレベルテスト（SLT）装置を開発しました。これにより、以前はファウンドリが担当していたテスト能力を自社で持ち、顧客向けにカスタマイズされたHBMスタックの歩留まりと統合を向上させます。 詳細 背...

概要 Unimicron Technologyによると、Tガラス繊維の継続的な不足がAIパッケージングに必要なハイエンドABF基板の供給を制約しています。これに伴い、同社は価格を引き上げており、供給逼迫は2026年末まで続くと予想されています。 詳細 有機ABF基板におけ...