台湾– category –
-
TSMCの先進封止CoWoSがフル稼働、外部発注を拡大へ
概要 TSMCはAI半導体向けCoWoSの受注が満杯でフル稼働状態のため、生産能力を拡大するとともに、OSAT最大手ASEHへの委託を拡大している。NVIDIAなどの大口顧客からの需要は2026年末まで続くとみられ、TSMCは2026年末までにCoWoS月産能力を12万～13万枚に引... -
TSMC、3ナノ増産へ追加投資、台湾・米国・日本で新工場
概要 TSMCは、AI需要の中長期的な拡大に対応するため、3nmプロセスへの投資を拡大し、台湾、米国、日本で新たな生産能力を整備する方針を明らかにした。2026年の設備投資計画は520億〜560億ドルで据え置かれ、今後3年間の投資は過去3年を上回る見込み。台... -
激震走るAI関連株！OpenAIショックから決算で浮上する「新主役」へ！注目すべき投資チャンスと銘柄は？
概要 AI半導体市場の活況を受け、ファウンドリおよび後工程（OSAT）企業の収益改善が期待されている。TSMC、GlobalFoundries、UMCといったファウンドリに加え、ASE、Amkor Technology、ChipMOS TechnologiesなどのOSAT大手は、AI半導体需要増に伴い、高付... -
FOPLP技術研究と市場展開
概要 FOPLPは、AIや5G需要によるチップサイズ拡大に対応する将来の先進パッケージング主流技術となる可能性を秘める。世界のFOPLP市場は年平均成長率29%で約29億ドル規模に達すると予測。当面はPMICや中低価格RF部品など成熟プロセス製品への応用が中心だ... -
分析：台湾の主要パネルメーカー2社が半導体パッケージングに参入；CPOとFOPLPが鍵に
概要 光通信技術がCPOアーキテクチャへ移行する中、先端パッケージング技術はウェーハレベルからパネルレベルへと拡大し、FOPLPが注目されている。台湾の主要パネルメーカー2社が半導体パッケージング分野に参入を加速。FOPLPは、より大きな基板サイズでコ... -
TSMC、先端パッケージング能力を4倍に拡大：2026年末までに月産13万枚のCoWoSウェーハを達成
概要 TSMCは、2026年末までにCoWoSウェーハの月産能力を13万枚に拡大する計画を決定した。これは2024年末の約4倍に相当し、生成AIや大規模データセンターのハードウェアボトルネック解消を目指す。CoWoSはGPUやHBMを統合する2.5D/3Dパッケージング技術であ...
12