1. 30秒でわかるシリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ（SPIL）

2. ロゴと社名の表記について

3. 何をしている会社か ― ASEに買われるまでと、買われてから

SPILの本業はASEやAmkorとまったく同じ、後工程の受託です。 公式サイトは自社のサービスを「ウェハバンプ、ウェハテスト、ICパッケージ、ICテスト、直接配送までのワンストップ」 と説明しています 事実。 ここだけ見れば、この記事はASEの記事と同じ話になります。 SPILを単独で扱う意味は、この会社が「独立したOSATが消えていく過程」そのものだからです。

統合までの経緯

注目すべきは買収の形です。ASEはSPILを吸収合併したのではありません。 ASEとSPILの上に新しい持株会社（ASE Technology Holding）を作り、 両社を対等に並べてその下にぶら下げたのです 事実。 ASEの20-Fも「ASEHはASE Group、SPIL Group、USI Groupを直接支配する」と、 SPILをASEと並列に書いています。 このため統合後もSPILは別法人・別ブランド・別工場群として動き続けており、 ASEに吸収されて消えたわけではありません。

4. 企業規模 ― 公表が止まるまでの5年間の売上高

※2017〜2021年は2021年版年次報告書の「最近5年間の連結損益計算書」から。監査済みの数字です。2022年・2023年の売上高は月次売上公表の12月分に記載された通年値で、利益は公表されていません。2024年以降は売上高も公表されていません。

この表で目を引くのは2021年の利益の跳ね方です。 売上は前年比+5.7%にとどまったのに、営業利益はNT$124億→NT$207億へ67%増、 純利益はNT$115億→NT$177億へ54%増になっています 本稿の計算。 売上総利益率も21.9%から27.9%へ上がっており、 半導体不足のさなかで単価と稼働率が同時に上がった年だったことが読み取れます。 そしてその翌年の2022年に売上が過去最高のNT$1,308億に達した直後、 2023年は−13.5%の減収。後工程の循環の振れ幅がそのまま出ています。

従業員の構成（2021年が最後の開示）

※2021年末の平均年齢36.2歳、平均勤続年数8.3年。学歴構成は博士0.1%、修士6.2%、学士・短大54.6%、高卒35.2%、その他3.9%。TSMCの「修士以上が過半」とは正反対の構成で、後工程が現場作業に支えられていることがよく分かります。

公式サイトは現在「全世界で約32,000名」としています 事実。 2021年末の23,045人からは約9,000人の増加にあたりますが、 公式サイトの記載には時点が示されていないため、いつの数字かは確認できません 未確定／将来。

5. 企業カテゴリーと、後工程業界での立ち位置

カテゴリーはメーカー（OSAT）ですが、独立企業ではなくASEグループの一部門相当です。 グループの中でどれくらいの重さを持つのかを、確認できる数字で見ます。

※為替レートが年・社で異なるため、通貨をまたいだ厳密な順位づけはできません。ただしSPILの2023年売上NT$1,132億は、同年のASEグループATM売上NT$3,067億の約37%にあたり、単独で見ればAmkorに迫る規模であったことは確かです。SPILが独立企業のままであれば、世界3位級のOSATとして数えられていたはずです 未確定／将来。

6. 拠点と工場のある国

拠点は台湾・中国・米国の3か国です。台湾への集中度は、ASEやAmkorよりさらに高くなっています 事実。

親会社ASEの20-Fは、SPILの台湾拠点（台中・彰化・雲林・新竹）の床面積を合計11,429千sq.ft.と記載しています。 これはASE本体の高雄工場（10,795千sq.ft.）より広いのです 事実。 グループ内で「子会社」として扱われていても、物理的な規模ではASE本体と並ぶ—— SPILを単なる一部門と見てはいけない理由がここにあります。

7. 半導体後工程における主力製品とそのシェア

製品構成（2021年が最後の開示）

技術：2.5Dもファンアウトも持っていた

SPILは統合前後を通じて、先端パッケージの量産実績を積み上げています 事実。

2021年の研究開発費はNT$43.9億で、売上の4.1%にあたります 本稿の計算。 同年のASEグループ全体（NT$210.5億、売上の3.7%）と比べると、 売上比では SPIL のほうが研究開発に厚かったことになります。

シェアについて ― ここは正直に書きます

8. 直近の投資計画

SPILの投資計画について、金額で語れる一次情報はありません 未確定／将来。 親会社ASEの20-Fは設備投資をセグメント（パッケージング／テスト／EMS／その他）でしか分けておらず、 SPILとASE本体の内訳は示していません。

金額の代わりに確認できるのは拠点の増加です。 2021年版年次報告書の沿革には、2021年4月に中部サイエンスパーク二林園区への投資（中科二廠）、 2021年10月に台中潭子科技産業園区の新工場取得（潭科廠）が記載されています 事実。 さらに現在の公式サイトの拠点一覧には、年次報告書の時点にはなかった 后里廠（台中市后里区）と虎科廠（雲林県虎尾鎮）が載っています 事実。 金額は分からないが、拠点の数は増え続けている—— これが一次情報から言える範囲のすべてです。

9. 提携している大手企業

10. 今後のこの分野における存在感

事実として確定していること

見通し

未確定／将来 上の事実から素直に読めば、SPILは「ブランドとしては薄まり、生産能力としては残る」方向です。 単独の開示が止まったことで、業界の記事や統計からSPILの名前は徐々に消えていきます。 一方で、台湾中部に広がる工場群と2万人超の人員は、そのままASEグループの後工程能力として働き続けます。 AI向けの需要がOSATに波及する局面では、ASEグループの増産余力の相当部分をSPILの拠点が担う と見るのが、床面積と拠点数から見て自然です。

未確定／将来 読者にとっての実務的な含意は、「SPILを単体の会社として追うのをやめ、ASEグループの中部拠点群として扱う」 という切り替えだと考えます。 材料や装置の商談では別法人・別認定として動くが、 投資判断や市場規模の話ではASEの数字に含めて数える——この二重の扱いが現実に即しています。 なお、SPILが今後再び単独開示を始める可能性はありますが、 現時点でそれを示す一次情報はありません。

11. この企業が抱えるリスク

12. 用語集

AI生成・概念図

13. 出典

1. SPIL　2021 Annual Report（2021年版年次報告書、英語版）。設立年月、本社住所、株主構成（ASEHが100%保有）、2017〜2021年の連結損益計算書と貸借対照表、従業員の職種別・学歴別構成、事業別・地域別売上、10%超の顧客の金額と比率、ワイヤボンダー・テスター台数、研究開発費、技術の量産開始年、沿革。https://www.spilglobal.com/Files/reports/2286/110英文年報-EN.pdf
2. SPIL　Monthly Sales Report ― December 2023（2024年1月9日発行）。2023年通年の連結売上高 NT$113,166百万、前年比−13.5%、2022年通年 NT$130,787百万。https://www.spilglobal.com/Files/reports/Monthly_Sales/2023/Monthly revenue Dec 2023 ENG.pdf
3. SPIL　Monthly Sales Report ― February 2024（2024年3月11日発行）。SPILが公表した最後の月次売上。2024年2月の連結売上高 NT$8,054百万。https://www.spilglobal.com/Files/reports/Monthly_Sales/2024/Monthly revenue Feb 2024 ENG.pdf
4. SPIL　Financials（公式サイトの財務情報ページ）。月次売上公表の一覧。2015年から2024年2月までで止まっていることの確認に使用。https://www.spilglobal.com/Finance
5. SPIL　Company Profile（公式サイトの会社概要）。設立1984年5月、本社住所、資本金、従業員約32,000人、2023年の売上約NT$1,132億、ASE投資控股傘下という位置づけ、提供サービス。https://www.spilglobal.com/About/Overview
6. SPIL　Location and Contact（公式サイトの拠点一覧）。台湾12拠点、中国蘇州、米国サンノゼの所在地。https://www.spilglobal.com/About/Locations
7. ASE Technology Holding　Form 20-F for the fiscal year ended December 31, 2025（米国SEC提出、2026年4月1日）。SPILの完全子会社化の経緯、公開発行の終了時期、SPILの工場所在地と床面積、SPIL系子会社の一覧、2023年のセグメント別売上、グループの設備投資、訴訟。https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1122411/000119312526135585/d50802d20f.htm
8. SPIL　Form 20-F for the fiscal year ended December 31, 2017（米国SEC提出、2018年3月27日）。SPILが単独で提出した最後の年次報告書。台湾証券取引所への上場（1993年4月）、NASDAQへのADS上場（2000年6月、1 ADS＝普通株5株）、ASEとの株式交換契約の内容。https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1111759/000119312518096596/d447435d20f.htm
9. SPIL　Form 15-12G（米国SEC提出、2018年5月2日）。米国での登録終了の届出。https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1111759/000119312518147418/d570294d1512g.htm
10. 米国SEC　EDGAR XBRL companyfacts API（CIK 0001111759）。2015〜2017年の売上高・営業利益・研究開発費・設備投資（SPILの最後の20-Fから抽出された値）。https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001111759.json

14. 主張と出典の対応表

最終更新：2026年9月21日／Troy Technical
本稿の数値はすべてSPILが公表した年次報告書・月次売上公表・公式サイトの記載、親会社ASE Technology Holdingが米国証券取引委員会（SEC）に提出した法定開示書類、およびSPIL自身の過去のSEC提出書類に基づきます。調査会社の推計値・報道ベースの数値は使用していません。