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接着・封止材|技術・機関・企業解説
接着・封止材|技術・機関・企業解説
ADHESIVES & SEALANTS KNOWLEDGE LIBRARY
接着・封止材 技術・機関・企業解説
接着・封止材の技術、研究機関、企業を、図版と出典付きの記事から探せます。
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技術解説
25
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アンダーフィル
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ヒートシンク
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車載用シリコーンと封止材
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高熱伝導ペーストとギャップフィラー
→
機関解説
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米国化学会(ACS)
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ORG
EU・米国のCHIPS法
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電子部品・実装技術会議(ECTC)
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フラウンホーファー研究機構
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国際標準化機構(ISO)
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国際半導体製造装置材料協会(SEMI)
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ULソリューションズ
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企業解説
11
CO
アムス・オスラム
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CO
デロ
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ヘンケル
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シーカ
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