COMPANY PROFILE ／ 接着・封止材
ヘンケル
― 世界市場のリーダーを自任する総合接着剤メーカーが、電子材料・半導体パッケージへ広げている
接着・封止材の話題でHenkelの名前が出るのは、接着剤・シーラント・コーティングを800以上の業種に売る、事業規模の大きな総合メーカーだからです。 2025年の年次報告書によると、接着剤部門（Adhesive Technologies）の売上は106億6,700万ユーロ、調整後営業利益率は16.7%。 その中の「モビリティ＆エレクトロニクス」が成長を牽引し、電子材料（Electronics）は2桁成長でした。 公式サイトには、半導体向けのダイアタッチ材・アンダーフィル・封止材、放熱材料のBergquistブランドも並びます。 本稿は、この会社が接着・封止材に何を投じ、何を買い、どこまで公表しているかを、一次資料の範囲で整理します。
- 30秒でわかるHenkelと、接着・封止材での立ち位置
- ロゴと社名の表記について
- 接着・封止材の世界で、この会社はどこにいるか
- 会社の規模
- 接着・封止材にかけているリソース
- これまでの取り組み
- 今後の計画
- この会社は接着・封止材で何を目指しているか
- 接着・封止材分野の提携マッピング
- 提供している技術・製品・サービス
- この企業が抱えるリスク
- 用語集／出典／主張と出典の対応表
1. 30秒でわかるヘンケルと、接着・封止材での立ち位置
（従：電子材料）半導体・電子材料の専業ではない
ホットメルト・表面処理電子材料では半導体封止・ダイアタッチ・放熱材
接着・封止材で扱うHenkelは「半導体材料の会社」ではなく、「接着剤そのものを世界で最も幅広く売る会社が、電子材料にも手を伸ばしている」と見るのが正確です 本稿の計算。 年次報告書が示す接着剤部門の3つの事業領域は、モビリティ＆エレクトロニクス（売上38億5,300万ユーロ）、 パッケージング＆コンシューマーグッズ（30億9,700万ユーロ）、職人・建設・プロ向け（37億1,600万ユーロ）で、ほぼ3等分です 事実。 半導体パッケージ向けの材料が接着剤部門の売上にどれだけ入っているかは、公表されていません 未確定／将来。
2. ロゴと社名の表記について
表記の注意：法人名は Henkel AG & Co. KGaA（合資会社の形態。無限責任社員は Henkel Management AG）で、日本語では「ヘンケル」と書きます。 接着剤の事業は社内で Adhesive Technologies（接着剤部門）と呼ばれ、もう1つの事業部門 Consumer Brands（洗剤・ヘアケアなど）とは別です。 Loctite（ロックタイト）などの製品ブランドも同社のものですが、ブランド名は法人名ではありません。 ロゴ画像は同社の公式サイト（henkel.com）で公開されているものを取得しました。
公式サイト：https://www.henkel.com/3. 接着・封止材の世界で、この会社はどこにいるか
4. 会社の規模
グループ全体は2つの事業部門からなり、接着剤部門が売上のおよそ半分を占めます 事実。本稿の主題は接着剤部門なので、会社全体は簡潔に示します。
| 指標（百万ユーロ） | 2024年 | 2025年 | 前年比 |
|---|---|---|---|
| グループ売上 | 21,586 | 20,495 | -5.1%（実質ベース+0.9%） |
| 接着剤部門の売上 | 10,970 | 10,667 | -2.8%（実質ベース+1.5%） |
| 接着剤部門の調整後営業利益 | 1,817 | 1,779 | -2.1% |
| 接着剤部門の調整後営業利益率 | 16.6% | 16.7% | +0.1ポイント |
| 接着剤部門の事業領域（2025年） | 売上（百万ユーロ） | 実質成長率 | 会社の説明 |
|---|---|---|---|
| モビリティ＆エレクトロニクス | 3,853 | +3.3% | 自動車・電子・産業向け。電子材料は2桁成長（特に中国） |
| パッケージング＆コンシューマーグッズ | 3,097 | -0.6% | 包装・日用品メーカー向け |
| 職人・建設・プロ向け | 3,716 | +1.3% | 建設・保守・一般消費者向け |
従業員はグループで約47,200人（2025年末）。このうち接着剤部門は約50%です（年次報告書のグラフの値で、人数としての記載はありません。 掛け算すると約23,600人ですが、これは本稿の概算です 本稿の計算）。 2026年上半期（1〜6月）は、接着剤部門の売上が55億3,400万ユーロ（実質成長率+4.5%、調整後営業利益率17.7%）、モビリティ＆エレクトロニクスは実質+7.8%でした 事実。
モビリティ＆エレクトロニクスの中には、自動車（接着剤部門売上の約2割。うち電気自動車向けが約2割）、電子材料、産業（Industrial）が含まれます。 電子材料や半導体向けの売上額は、年次報告書でも半期報告書でも「成長率」しか開示されていません。 本稿はその額を推計しません 未確定／将来。
5. 接着・封止材にかけているリソース
Henkelの場合、接着剤は主力事業そのものなので、金額の多くは「接着剤部門」単位で読み取れます。電子材料に限った数字はありません。
| リソース | 一次情報で確認できた内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 人 | グループの研究開発人員は年平均約2,800人（全従業員の約6%。化学者が中心で、材料科学者・技術者を含む）。接着剤部門の顧客対応にあたる技術専門家は6,500人超。接着剤部門だけの研究開発人員は非公表 | 事実／一部非公表 |
| 金（研究開発） | グループの研究開発費は6億3,000万ユーロ（売上比3.1%）。接着剤部門の割合はグラフで57%。掛け算すると約3億6,000万ユーロ（本稿の概算） | 事実／本稿の計算 |
| 金（設備投資） | 接着剤部門の有形固定資産投資は3億5,100万ユーロ（前年3億800万ユーロ）。主な案件：中国での移転を伴う接着剤工場の建設、ブラジルの技術センター、中国のイノベーションセンター。グループ全体の2026年の投資支出は6.5億〜7.5億ユーロを見込む | 事実／見通し |
| 買収・出資 | 2023年 Critica Infrastructure、2024年 Seal for Life Industries（いずれも保守・補修向け）、2026年4月 ATP Adhesive Systems（水系の特殊テープ。取得価格9億300万ユーロ）。電子材料では2014年にThe Bergquist Company（放熱材料）を買収。スタートアップへの出資・ベンチャーキャピタルへの出資も実施と記載（社名・金額は非掲載） | 事実 |
| 大学・研究機関・公的資金 | 年次報告書は「研究機関、大学、スタートアップ」との協業を一般論として述べるのみ。具体的な大学名、共同研究プロジェクト名、公的助成の金額は確認できず | 確認できず |
| 研究拠点 | デュッセルドルフ、ムンバイ、ニュージャージー（ブリッジウォーター）、上海（2025年9月開所。投資額6,000万ユーロ、研究者・開発者500人超が顧客と協働）。ブラジルのジュンジアイは2026年初めに開所予定（年次報告書の時点。開所したかは本稿で確認していない）。電池向けの応用センターをミシガン州マディソンハイツに開設 | 事実 |
接着剤の開発は、配合（樹脂・硬化剤・フィラー・添加剤）を、顧客の工程（塗布・硬化・使用環境）に合わせて作り込む仕事です。 年次報告書は、基盤技術を中央で開発し、それを各地域の拠点で顧客別に応用する分業を説明しています 事実。 同じ会社が、構造用接着剤から半導体用の液状材料までを扱えるのは、樹脂の化学とフィラー分散、硬化反応の制御という共通の基盤があるからだと考えられます 未確定／将来。 ただし、半導体用の材料は不純物（イオン性不純物など）の管理水準が桁違いに厳しく、基盤を共有していても品質管理と評価の体制は別物になります（本シリーズの技術解説「アンダーフィル」「ダイアタッチ」を参照）。
6. これまでの取り組み
| 時期 | できごと | 意味 |
|---|---|---|
| 1876年 | 創業 | 会社の記載による |
| 2014年9月18日 | The Bergquist Companyの買収契約を発表。電子機器向けの熱管理材料の供給会社で、2013年の売上は約1億3,000万ユーロ、従業員約1,000人、生産拠点は米国5・中国1 | 放熱材料（GAP PADなど）を持つ入口。取引の金額は非公表 |
| 2023年 | Critica Infrastructureを買収 | 保守・補修・オーバーホール（MRO）への拡大 |
| 2024年 | Seal for Life Industriesを買収 | 同上。インフラ・再生可能エネルギー向けを強化 |
| 2025年 | 中国・煙台（Yantai）の新しい接着剤工場で、電子・自動車・医療・装置製造・航空宇宙向け接着剤の生産が段階的に始まる。上海のInspiration Centerが9月に開所。ミシガン州に電池向け応用センター | アジアでの生産と顧客共創の拠点を増強 |
| 2025年12月〜2026年1月 | ATP Adhesive Systemsの買収契約（年次報告書は2025年12月に署名、半期報告書は2026年1月16日の発表と記載） | 液状以外の技術（テープ）へ広げる |
| 2026年4月1日 | ATP Adhesive Systemsの買収を完了（取得価格9億300万ユーロ、債務決済を含む） | 約700人、2025年の売上は約2億7,000万ユーロの見込みと発表。製品の90%超が水系 |
| 2026年2月4日 | オランダのStahl（柔軟素材向けの特殊コーティング）を21億ユーロで買収する契約。半期報告書に完了の記載なし | 接着剤部門との関係は一次資料で確認できず |
7. 今後の計画
利益率は10%台後半会社の目標であり実績ではない
ほかに、次の計画が一次資料に書かれています 未確定／将来。
- 電池向けの応用・試験拠点の世界網（デュッセルドルフ、マディソンハイツ、2026年から上海）
- ブラジル・ジュンジアイの技術・イノベーションセンターの開所（2026年初め予定。年次報告書の時点で、開所の確認はできていない）
- 接着剤部門とConsumer Brandsを、ドイツと主要国で別々の法人に分ける計画（敏捷性を高める目的と説明。上場を分離する（スピンオフ）とは書かれていません）
- 接着剤部門の製品に含まれる高懸念物質（SVHC）について、2030年までの販売量の上限を定め、代替品の開発を進める。気候目標は2045年のネットゼロ（SBTi検証、2030年が中間目標）
半導体・電子材料に限った売上額／同研究開発費／同設備投資額／封止材（アンダーフィルなど）の生産能力／個別の新製品の発売時期／ 大学・公的機関との共同研究の具体名。いずれも年次報告書・半期報告書に記載がありません。
8. この会社は接着・封止材で何を目指しているか
会社が「目指す」と直接書いている部分と、本稿が読み取った部分を分けます。推測は一次情報から本稿が読み取った解釈です。
| 読み取れること | 根拠となる一次情報 | 区分 |
|---|---|---|
| 接着剤部門で電子材料を成長の柱と見ている | 2025年の実質成長を牽引したのはモビリティ＆エレクトロニクスで、電子材料は2桁成長（特に中国）。2026年上半期も同領域が+7.8%。煙台工場の生産品目に電子向けが先頭に挙がる | 推測 |
| 電子材料の中でもAIサーバー・車載の半導体を意識している | 半導体の公式ページに「AIとHPC（高性能計算）」「大型ダイの耐久性」「車載グレードの半導体材料」の資料が並ぶ。個別の売上は非開示 | 推測 |
| 液状の接着剤からテープなどへ製品形態を広げる | ATPの買収理由を「液状技術を超えて広げ、補完的な接合ソリューションで加える」と説明 | 事実 |
| 保守・補修（MRO）とインフラ向けを厚くする | Critica（2023年）・Seal for Life（2024年）の統合を完了と記載 | 事実 |
| 事業を2つの法人に分け、意思決定を速める | 別法人化の目的を「プロセスと組織をより機敏にする」と説明。スピンオフの記載はない | 事実（目的）／推測（その先の姿） |
| 環境負荷の低い配合へ移る | SVHCの代替と2030年の販売量上限、水系・CO₂削減原料の拡大、2045年ネットゼロ | 事実（会社の目標） |
「電子材料を成長の柱と見ている」という読みの根拠は、成長率の序列です。 2025年は、接着剤部門の実質成長+1.5%のうち、モビリティ＆エレクトロニクスが+3.3%、パッケージングが-0.6%、建設・職人向けが+1.3%でした 事実。 さらにモビリティ＆エレクトロニクスの内側では、電子材料が2桁、産業が「非常に強い」成長、自動車はマイナスと書かれています。 つまり全体の成長の多くを、電子材料と産業が支えたと読めます。 一方、その売上額は開示されていないので、「柱」と呼べる規模かは確かめられません 未確定／将来。
9. 接着・封止材分野の提携マッピング
Henkelの年次報告書は、顧客や供給業者との協業を一般論として述べるだけで、共同開発先の社名を挙げていません。 このため、一次資料で確認できる関係は買収だけになります 事実。 ATPの売り手はArsenal Capital Partners、Stahlの売り手はフランスのWendelと、年次報告書・買収発表に書かれていますが、いずれも財務投資家であり、技術提携の相手ではありません。
10. 提供している技術・製品・サービス
Henkelは接着剤・シーラント・コーティングの3本柱を持ち、産業向けに5つの技術ブランド（Loctite、Technomelt、Bonderite、Teroson、Aquence）を展開しています 事実。電子材料に関係する公式資料の項目を整理します。性能の数値は載せません（製品ごとの技術データシートの値は、グレード・試験条件・改訂日を揃えて見る必要があるため）。
| 区分 | 公式資料に載っている内容 | ひとこと |
|---|---|---|
| 産業向けの5ブランド | Technomelt：ホットメルト接着剤／Bonderite：表面処理と工程ソリューション／Teroson：自動車車体・補修・産業組立向けの接着・シール・コーティング・補強／Aquence：水系接着剤／Loctite：接着剤・シーラント全般 | ブランドは製品群の名前で、優劣を示すものではない |
| 半導体：ワイヤボンド向け | ダイアタッチフィルム、ダイアタッチペースト、印刷できるB-stage（半硬化）ダイアタッチ接着剤 | 本シリーズの技術解説「ダイアタッチ」を参照 |
| 半導体：先端パッケージ向け | アンダーフィル、封止材（encapsulants）、リッド・スティフナー接着剤、EMIシールド、液状圧縮成形（liquid compression molding） | 技術解説「アンダーフィル」「モールディング」を参照 |
| 基板・部品レベル | 基板レベルの封止材、コンフォーマルコーティング、低圧成形、ポッティング材、導電性接着剤、アセンブリ用フィルム | 車載・産業用の電子機器の保護 |
| 熱管理材料 | BERGQUISTブランドのGAP PAD（熱伝導パッド）、SIL PAD、ギャップフィラー、サーマルゲル、グリース、相変化材料、熱伝導性接着剤・フィルム | 技術解説「熱界面材料TIM」「サーマルパッド」を参照 |
| 装置・サービス | ディスペンス（塗布）装置、UV・LED光硬化装置、ロボットシステム、Loctite Pulseなどの設備保全のIoTサービス | 材料だけでなく、塗布する工程まで一式で提供 |
半導体パッケージ向けの材料は、一般の工業用接着剤と求める性質が別物です。 アンダーフィルは、チップとの隙間に毛細管現象で入り込む流動性と、硬化後の熱膨張係数（シリコンに近づけるためのフィラー量）、 低い応力、イオン性不純物の少なさを同時に満たす必要があります。 ダイアタッチは、熱を逃がす導電・熱伝導（銀や銅フィラーの量と粒径）と、チップを反らせない低応力のバランスです。 熱伝導パッド（GAP PAD）は、熱伝導性フィラーを高充填すると硬くなって部品に負荷がかかるため、軟らかさと熱伝導率の両立が設計の中心です 未確定／将来。
Henkelの公式ページが「大型ダイの耐久性」「銅焼結（シンタリング）」といったテーマで資料を出していることは、 これらの課題が顧客の次世代パッケージ（大型化・高出力化）で厳しくなっていることを会社も認識している表れと読めます。 ただし、個別製品が何を満たしているかは、本稿では確認していません。
11. この企業が抱えるリスク
| リスク | 内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 自動車への依存 | 接着剤部門の売上の約20%が自動車向け。2025年は欧州・北米の需要が弱く、自動車事業は全体として減収 | 事実 |
| 原材料価格 | 2026年は直接材料の価格が前年平均比で1桁台後半%上昇すると会社が見込む。接着剤の原料は石油化学由来が多く、価格変動を受けやすい | 事実（見込み）／推測（原料の性格） |
| 通商・地政学 | 関税と貿易障壁、中東情勢を会社が挙げる。「In the Region for the Region」（地域で作って地域で売る）で影響を抑える方針 | 事実 |
| 為替 | 2025年の接着剤部門は、為替で売上が-4.1%押し下げられ、名目で-2.8%減、実質で+1.5%増 | 事実 |
| 大型買収の統合 | ATP（9億300万ユーロ）の統合、Stahl（21億ユーロ）の完了と統合が続く | 推測 |
| 電子材料の外部検証の難しさ | 電子材料・半導体の売上額、利益、研究開発費がいずれも非開示のため、成長の規模を外部から確かめにくい | 未確定／将来 |
| 化学物質規制 | SVHCを含む製品は2030年までの販売量に上限を設け、代替を進める。新製品にSVHCを含める場合は経営の承認が必要。PFASなど個別の物質規制への言及は年次報告書で確認できず | 事実／未確認 |
| 半導体市況の影響 | 電子材料の需要は、顧客の半導体・電子機器の生産量に連動して変動しやすい | 推測 |
12. 用語集
- 調整後営業利益（調整後EBIT）
- 一時的な費用・収益とリストラ費用を除いた営業利益。Henkelが業績の比較に使う指標。
- 実質成長率（organic）
- 為替の影響と買収・売却の影響を除いた売上の成長率。
- アンダーフィル
- フリップチップとパッケージ基板の隙間を満たす封止用の液状樹脂。接続部の応力を分散する。
- ダイアタッチ
- 半導体チップを基板やリードフレームに固定する接着。ペースト・フィルム・焼結材などがある。
- B-stage（Bステージ）
- 熱硬化性樹脂が、完全に硬化する手前の半硬化状態。印刷後に一度乾かしてから接合に使える。
- TIM（熱界面材料）
- 発熱部品と放熱部品の隙間を埋めて熱を伝える材料。パッド、グリース、ゲルなど。
- SVHC
- 高懸念物質。EUのREACH規則で候補リストに載る、人や環境への影響が懸念される物質。
- MRO
- 保守・補修・オーバーホール。設備やインフラの維持に使う材料・サービスの分野。
13. 出典
- Henkel Annual Report 2025（2026年3月公表）。接着剤部門の売上・利益、事業領域別の売上、研究開発費と人員、設備投資、買収、研究拠点、ブランド、SVHC方針、気候目標、別法人化の方針、従業員数、上場情報。 https://www.henkel.com/resource/blob/2131544/eae43b38b5da9c89268a532af1dfbe4f/data/2025-annual-report.pdf
- Henkel Half-Year Financial Report 2026。2026年上半期の売上・利益、ATP Adhesive Systemsの買収完了と取得価格、Stahlの契約、2026年の見通しと中期目標。 https://www.henkel.com/resource/blob/2216938/fc11c44023e1fed5781ccfe4ed6ee360/data/2026-henkel-half-year-financial-report.pdf
- Henkel Investor Relations News「Henkel to acquire The Bergquist Company」（2014年9月18日）。 https://dm.henkel-dam.com/is/content/henkel/press-release-acquisition-of-the-bergquist-company
- Henkel Adhesive Technologies Semiconductor（半導体向け産業ページ）。半導体パッケージ向け製品群と資料の題名。市場規模の数値（ページ内の調査会社由来の数字）は採用しない。 https://www.henkel-adhesives.com/us/en/industries/semiconductor.html
- Henkel Adhesive Technologies Thermal GAP PAD materials（BERGQUISTブランドの熱伝導パッド）。 https://www.henkel-adhesives.com/us/en/applications/thermal-management-materials/thermal-gap-pad-materials.html
- Henkel Adhesive Technologies Technomelt（ホットメルト接着剤のブランドページ）。 https://www.henkel-adhesives.com/us/en/our-brands/technomelt.html
- Henkel Adhesive Technologies Bonderite（表面技術と工程ソリューションのブランドページ）。 https://www.henkel-adhesives.com/us/en/our-brands/bonderite.html
- Henkel Adhesive Technologies Teroson（自動車・産業組立向けのブランドページ）。 https://www.henkel-adhesives.com/us/en/our-brands/teroson.html
- Henkel Adhesive Technologies Aquence（水系接着剤のブランドページ）。 https://www.henkel-adhesives.com/us/en/our-brands/aquence.html
- Henkel 公式サイト（ロゴ画像の取得元）。 https://www.henkel.com/
14. 主張と出典の対応表
最終更新：2026年10月3日／Troy Technical
本稿の数値は、Henkelの年次報告書・半期報告書・公式発表に基づきます。調査会社の推計値・報道ベースの数値は使用していません。「推測」と記した箇所は、一次情報から本稿が読み取った解釈であり、会社の公表内容ではありません。