COMPANY PROFILE ／ 接着・封止材
マスターボンド
― 3,000種類超の配合を注文ごとに作り、「どの規格に通った材料か」を製品ごとに示す米国の配合メーカー
Master Bondは、エポキシ・シリコーン・UV硬化などの接着剤・封止材・コーティングを用途に合わせて配合する米国の非上場メーカーです。 接着・封止材の世界でこの会社を読むときの切り口は、用途（半導体・光通信・医療・宇宙・電気機器）と、その用途の「合格条件」である規格への適合です。 公式サイトは、アンダーフィル・グロブトップ・ダイアタッチ・リッド封止といった半導体パッケージ向けの用途から、NASAの低アウトガス、医療のISO 10993、UL 94までを製品ごとに示しています。 一方で、売上・利益・従業員数・研究開発費は公表されていません。 本稿は確認できる製品と規格の事実と、確認できない経営の数字をそのまま分けて書きます。
- 30秒でわかるMaster Bondと、接着・封止材での立ち位置
- ロゴと社名の表記について
- 接着・封止材の世界で、この会社はどこにいるか
- 会社の規模（財務は非公表）
- 接着・封止材にかけているリソース
- これまでの取り組み
- 今後の計画
- この会社は接着・封止材で何を目指しているか
- 接着・封止材分野の提携マッピング
- 提供している技術・製品・サービス（用途と規格適合）
- この企業が抱えるリスク
- 用語集／出典／主張と出典の対応表
1. 30秒でわかるマスターボンドと、接着・封止材での立ち位置
ハッケンサック製品はこの1か所だけで製造・販売
半導体・電子材料（従）用途に合わせた特殊配合の専業
接着・封止材の会社は、大きく総合接着剤・化学メーカー／半導体・電子材料メーカー／UV硬化・特殊用途メーカーに分かれます。 Master Bondは、樹脂そのものを合成する会社ではなく、樹脂・硬化剤・充填材・添加剤を決まった順序で混ぜ、用途に合う性質を作る配合専業の会社です 事実。 3類型のなかではUV硬化・特殊用途に最も近く、半導体・電子材料の用途も持つ会社として本稿は整理します 本稿の計算。 公式サイトで繰り返し示されるのは、「この製品はこの規格に通った」という事実の積み上げです。 接着剤の選定では、物性の数字より先に「その用途で必須の試験に通ったか」が足切りになることが多く、この会社の見せ方はそこに合わせています。 ただし規格適合は選定されたグレードだけで、最終製品での適合は使う側の責任だと会社自身が注意しています。
2. ロゴと社名の表記について
表記の注意：法人名は Master Bond Inc. です。ロゴ画像は、同社の公式サイトのヘッダーで使われているものを取得して設置しています。 米国証券取引委員会（SEC）のEDGARで「master bond」を会社名検索すると、Master Bond LLC（旧Master Bond Trust、デラウェア州）という別組織だけが表示され、 ハッケンサックの同社に当たる提出者は確認できませんでした。両者は名前が同じ別の組織で、混同しないでください。
公式サイト：https://www.masterbond.com/3. 接着・封止材の世界で、この会社はどこにいるか
4. 会社の規模（財務は非公表）
Master Bondは、上場会社としての開示を確認できません。公式サイトにも売上・利益・従業員数・研究開発費の記載がありません。 確認できた項目と確認できなかった項目を分けます。
| 項目 | 内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 創業 | 1975年 | 事実 |
| 本社所在地・製造拠点 | 154 Hobart Street, Hackensack, NJ 07601 USA。製品は「ニュージャージー州ハッケンサックの拠点でのみ製造・販売」と明記 | 事実 |
| 製品数 | 3,000グレード超の配合。他社の販売終了品の代替品も提供 | 事実 |
| 販売方法 | 製造業・研究機関向けで、個人向けには売らない。ウェブ通販・小売店では買えない。受注後の標準納期は10〜14営業日 | 事実 |
| 荷姿 | シリンジは標準で3・5・10・30cc、2液用のダブルバレルカートリッジは標準50cc。UV硬化用には遮光の黒いシリンジ | 事実 |
| 売上・利益 | 公式サイトに記載なし | 確認できず |
| 従業員数 | 記載なし（「主要な人員は30年超の配合経験」との記述のみ） | 確認できず |
| 上場・株主 | 記載なし。SECのEDGARでも同社に当たる提出者を確認できず | 確認できず |
「3,000グレード超」は売上や市場シェアの大きさを示す数字ではありません。配合の種類数であり、1グレードあたりの出荷量は分かりません。 同社の規模を推計できる一次情報がないため、本稿は売上・従業員数の推計をしません 未確定／将来。 また、公式サイトは自社を「世界で最も優れた接着剤配合会社として多くの人に認められている」と書きますが、 これは会社自身の評価であり、第三者の調査に基づく数字ではありません。
5. 接着・封止材にかけているリソース
人・金・外部への出資・大学や研究機関との連携の4点を、確認できたか否かで表にします。
| リソースの種類 | 内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 人 | 従業員数は非公表。技術責任者（Technical Director）はWalter Brenner博士で、高分子化学の博士号を持ち、電子線硬化を最初に開発した人物と会社が説明（本稿では検証していない）。すべての問い合わせに経験のある技術担当者が付く運用 | 事実（人数は非公表） |
| 金（研究開発・設備投資） | 研究開発費・設備投資額・工場投資額 | 非公表 |
| 設備・製造の体制 | 製造は1か所。受注ごとに配合し、温度・湿度・混合の順序を決めて、一度決めた工程は変えない。入荷原料の確認、ロットごとの粘度・密度・色・水分の管理、保管サンプルの保存 | 事実 |
| 外部への出資・買収・合弁・売却 | 公式サイトに記載なし | 確認できず |
| 企業との共同研究 | STERIS（滅菌装置メーカー）と共同で、エポキシが過酸化水素蒸気（VHP）滅菌に耐えるかを研究し、査読誌 Polymer-Plastics Technology and Materials に発表（2024年。リリースは2024年9月9日） | 事実 |
| 大学の研究での使用 | フロリダ国際大学の研究者がEP114をナノコンポジットの真空含浸に使った論文（Polymer Composites、2023年）を、会社が事例として紹介。共同研究とは書かれていない | 事実（共同研究は確認できず） |
| 学会・業界団体 | SAMPE（先端材料・プロセス工学会）、IMAPS（国際マイクロエレクトロニクス・パッケージング学会）、Cryogenic Society of America、OIDA（光学産業開発協会）、Fiber Optic Associationの会員 | 事実 |
| 公的資金・助成金 | 記載なし | 確認できず |
配合専業の価値は、樹脂の合成ではなく、可使時間と硬化条件、粘度、フィラーの分散、ガラス転移点（Tg）、熱膨張、接着界面のバランスを、用途の規格に合わせて作り込むことにあります （一般的な説明）。 公式サイトは、入荷原料の検査、ロット間の粘度・密度・色・水分の管理、決まった順序での投入を挙げ、 配合後は工程を変えないとしています 事実。 配合を変えれば物性が変わり、取得済みの規格適合の試験結果も当てはまらなくなるためだと考えられますが、 会社がその理由を書いているわけではありません 未確定／将来。
6. これまでの取り組み
| 時期 | できごと | 意味 |
|---|---|---|
| 1975年 | 創業。エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、ポリサルファイド、UV硬化などの特殊接着剤の配合に特化 | 専業の配合メーカーとしての出発点 |
| 2024年7〜9月 | STERISとの共同研究の論文が公開（7月。Crossrefの書誌の発行日）。会社が9月9日にリリース。評価した7種のエポキシのうち6種がVHP滅菌100回に適合 | 医療機器の再使用に必要な滅菌耐性を、試験で示した |
| 2025年5月19日 | EP3HTSDA-2Med（銀充填の1液導電性エポキシ）を発表。ISO 10993-5の細胞毒性試験に適合 | 導電性と生体適合性の両立 |
| 2026年5月1日 | EP64を発表。Tg 210〜215℃、NASA低アウトガス（ASTM E595） | 宇宙・電子向けの高Tgグレード |
| 2026年6月5日 | MasterSil 981-LOを発表。光学的に透明な付加硬化シリコーンで、NASA低アウトガス | 光学・光電子・宇宙向けの柔らかい封止 |
| 2026年7月10日 | UV16Med-FDを発表。蛍光色素入りのUV硬化エポキシで、ISO 10993-5に適合 | 目視検査（ボイドやはみ出し）と生体適合性の両立 |
| 2026年8月27日 | EP55TCFLを発表。熱伝導性で低弾性率、NASA低アウトガス | 放熱と応力緩和の両立 |
| 2026年10月1日 | EP62-1HTNDを発表。耐酸性・非垂れ性のエポキシ | 垂直面に塗れる化学的に耐える接着・シール |
7. 今後の計画
非上場のため、中期経営計画・設備投資計画・新工場・売上目標といった経営計画の公表は確認できません。 公式サイトで確認できるのは、「継続的に新しい配合を開発している」という趣旨の記述と、直近の5件（2026年5〜10月）まで続く新製品のリリースです 事実。
次はいずれも公式サイトに記載がありません 未確定／将来。
新工場・増設の計画／売上・利益の目標／人員計画／M&Aの方針／海外拠点の設置計画（現在は米国の1拠点のみ）／PFASなど化学物質規制への個別の対応計画。 「近く○○を発売する」といった今後の製品計画も、リリースが出るまでは確認できません。
8. この会社は接着・封止材で何を目指しているか
ここは会社が直接述べていない部分を含みます。一次情報から読み取れる範囲の推測として、根拠とともに書きます。
| 読み取れること | 根拠となる一次情報 | 区分 |
|---|---|---|
| 量や価格ではなく、用途ごとの作り込みと技術相談で選ばれることを狙っている | 「ワンサイズではなく用途に合わせて配合」「問い合わせごとに担当技術者が付く」との会社概要の説明。購入は技術者との相談が前提で、ウェブでは買えない | 事実 |
| 規格適合のグレードを積み上げることを、製品戦略の中心に置いている | 認証ページの分類（医療・航空宇宙・軍事・UL・食品など）と、直近のリリースの多くが、NASA低アウトガスやISO 10993などの適合を前面に出している | 推測 |
| 受注生産は、在庫を持たず、保存性（シェルフライフ）を保つための選択 | 「受注ごとに作る」「保存性を最大化して包装する」との購入ページの説明。納期は10〜14営業日 | 推測 |
| 規格への適合は材料の出発点であり、最終製品での確認は顧客に委ねる姿勢 | USP Class VIとISO 10993-5のページで「適合は医療機器への使用可否を自動的には意味しない」「FDAの承認を保証しない」と明記 | 事実 |
| 環境対応は、「入っていないもの」を示す形で進める | 無溶剤、ハロゲンフリー、RoHS 3、PFOA・PFOS・動物由来原料を含まない旨を公式サイトが記載。原料の削減や置換の数値目標は見当たらない | 事実 |
直近の5件のリリース（2026年5〜10月、EP64、MasterSil 981-LO、UV16Med-FD、EP55TCFL、EP62-1HTND）を見ると、 5件中4件がNASA低アウトガスまたはISO 10993-5への適合を見出しに掲げています 事実。 NASA低アウトガス（ASTM E595）は宇宙の真空環境で材料から出るガスが機器を汚さないかを、ISO 10993-5は材料が細胞に毒性を持たないかを確かめる試験で、 どちらもその用途に入るための「足切り」にあたります。 足切りを通った配合を増やせば、顧客は材料選定の時間を短縮できます。 ここから、規格適合グレードの品揃えそのものが営業力になっていると本稿は読みます 未確定／将来。 ただし、売上のどの程度がこれらの規格品から生じているかは、非公表のため分かりません。
9. 接着・封止材分野の提携マッピング
10. 提供している技術・製品・サービス（用途と規格適合）
製品は化学系統（エポキシ、シリコーン、UV・LED硬化、ウレタン変性エポキシ、ポリサルファイド変性エポキシ、シアノアクリレート、フィルム接着剤・予備成形品、ケイ酸塩系など）と、 性能・用途の2つの軸で整理されています。以下の数値はすべてメーカー公称で、試験条件・グレード名とセットで読んでください。 グレードの違う値を並べて優劣をつけることはしません。
半導体パッケージ・電子部品での用途
| 用途 | 公式ページの説明（メーカー公称） | 出典 |
|---|---|---|
| アンダーフィル | フリップチップ・CSPで、熱によるせん断応力を再配分して信頼性を高める。ケイ素は約2.6ppm/℃、有機基板は14〜17ppm/℃以上で、チップの角で差が最大になるため、周縁にできるフィレットの形と量が信頼性を左右する、と説明。流動型と非流動型がある。例：EP3UF（1液、熱伝導性・電気絶縁、NASA低アウトガス）、EP4UF-80（低粘度の1液、80℃以上で硬化） | 出典18 |
| グロブトップ・ダム＆フィル | チップ・ワイヤボンドを湿気・薬品・汚染から守り、チップと基板の熱的なずれを小さくする。1液エポキシ、2液エポキシ、UV硬化がある。例：UV15X-2GT（Shore D 65）、Supreme 3HTND-2GT（125〜150℃で速く硬化）、ダム用のSupreme 3HTND-2DM（NASA低アウトガス） | 出典19 |
| ダイアタッチ | 1液の熱硬化と、Bステージのエポキシフィルム。導電性・絶縁性の両方がある。2×2mmのダイでのダイシェア強度（75°F、MIL-STD-883 Method 2019に基づき独立試験機関で測定）は、絶縁性のフィルムFL901AOが40〜42kgf、1液のEP17HTDA-1が24〜27kgf、Supreme 3HTND-2DAが19〜21kgf。導電性ではフィルムFL901Sが24〜26kgf、1液のEP3HTSDA-1・-2が20〜22kgf。会社は「仕様の目的で使うものではない」と注記 | 出典20・21 |
| リッド封止 | シーム溶接・はんだ・ガラス接合は、高温の処理で敏感な部品を傷めたり、金属粒子による汚染や設計の自由度の制限があると説明し、エポキシのペーストやBステージの予備成形品を代替として挙げる。低温処理、金属粒子の汚染を避けられる点を強調 | 出典22 |
| 光ファイバー | ファイバーのフェルールへの固定、コネクタへの接着、ファイバーバンドルのポッティング、V溝アレイなどに使う。選定基準として長い可使時間、高Tg、NASA低アウトガス、低収縮、85℃/85%RHで1,000時間を挙げる | 出典23 |
| ポッティング・封止 | 電源・スイッチ・イグニッションコイル・モジュール・モーター・コネクタ・センサー・コンデンサーなどに使う。UL 94V-0、UL 746A、UL 1203、NASA低アウトガス、USP Class VI、FDA 21 CFR 175.300などに適合する配合を取りそろえるとする。全製品がRoHS適合と記載 | 出典24 |
規格適合のマップ：どの規格が、何を確かめているか
認証ページに並ぶ規格は、用途ごとに「合格条件」が違うという見方で整理すると分かりやすくなります。 Master Bondの記述と、規格・法令の公式ページで確認できる範囲を分けて示します。
| 規格・規制 | 確かめていること | Master Bondの記述（メーカー公称） | 規格本体の公式ページ |
|---|---|---|---|
| ASTM E595（NASA低アウトガス） | 真空中で材料から出るガスの量。宇宙機・光学・高真空装置での汚染の目安 | 125℃・24時間・高真空で、全質量損失（TML）と凝縮性揮発物（CVCM）を測る。CVCMが0.1%を超える、またはTMLが1%を超える（水蒸気再吸収の補正後）と不合格 | ASTM E595-15(2021)は、真空でのTML・CVCM・水蒸気再吸収を求める「選別の技術」と定義（出典38） |
| USP Class VI、ISO 10993-4／-5／-10 | 生体適合性（血液適合性・細胞毒性・皮膚感作性）。医療機器の材料の足切り | 選定グレードのみ適合。USP Class VI適合は医療機器への使用可否を自動的には意味しない。ISO 10993-5の結果は参考で、FDAの承認を保証しない | ISO 10993-5:2009は、培養細胞と医療機器・抽出液を接触させる細胞毒性の試験法（2022年に再確認）（出典39） |
| UL 94V、UL 746A、UL 1203 | 難燃性、アーク着火への耐性、防爆機器での使用 | UL 94V-0のポッティング材（例：EP21FRNS-2）と1液シリコーン（V-0またはV-1。層の厚さによる）。EP21ACはUL 746AのHAI試験でPLC 0（3.0mm厚で150回超のアークで着火せず）。UL評価温度は90℃まで | UL規格本体は有料で、本稿では原文を確認していない。Master Bondの説明のみ（出典9・10） |
| FAR 25.853(a)、Boeing・Airbusの試験 | 航空機の客室・貨物室内装材の燃焼（垂直・水平） | 3製品が垂直・水平の燃焼試験に合格。リストにはEP90FR-V、EP93AOFR（垂直）、EP90FR-H、EP90FR-HFL（水平）の4つのグレード名がある | 14 CFR 25.853(a)は米国連邦規則。本稿ではMaster Bondの説明を確認（出典12） |
| MIL-STD-883J（熱安定性、ダイシェア） | 熱安定性：窒素中で室温から200℃まで10℃/分で昇温し重量減少を測る。ダイシェア：チップを基板から剥がす力 | 熱安定性は重量減少1.0%以下で合格（3試料の平均）。ASTM D3850-12のTGAで試験し、7つのグレードが合格。ダイシェアはMethod 2019に基づく | 軍用規格の本文は本稿では原文を確認していない。Master Bondの説明のみ（出典11・21） |
| 85℃/85%RH（Telcordia GR-1221を参照） | 高温高湿での信頼性。光通信・光電子部品の加速試験 | 独立試験機関で1,000時間後の硬度変化を測定し、変化の小ささで評価 | Telcordia GR-1221の原文は確認していない。Master Bondの説明のみ（出典15） |
| FDA 21 CFR 175.105／175.300 | 食品に触れる機器の接着剤・樹脂被膜の使用要件 | 175.105は間接・偶発的な食品接触用で、配合のすべての成分がFDAの認める一覧にあること。175.300は溶媒抽出物の上限（0.5mg/in²未満）と、硬化物の毒性評価が加わる | eCFRで条文を確認。175.105は「Adhesives」、175.300は「Resinous and polymeric coatings」（出典40・41）。0.5mg/in²の数値は会社の説明で、本稿では条文から確認できていない |
| RoHS、ハロゲンフリー、PFOA・PFOS | 有害物質の制限。ハロゲンフリーの定義は塩素900ppm以下、臭素900ppm以下、合計1,500ppm以下（IEC 61249-2-21） | RoHS 3（2015/863/EUのフタル酸エステル4種の追加を含む）に全製品が適合と記載（認証ページは「ほぼすべて」）。PFOA・PFOS・動物由来原料は含まない | RoHSはDirective 2011/65/EU（出典42）と、2015/863（2019年7月22日から加盟国が適用）（出典43）。IEC 61249-2-21は本来プリント基板用の積層板の規格（出典44） |
第一に、Master BondのRoHSの記述は、ページによって「全製品」「ほぼすべて」と食い違っています。RoHSのページは「Directive 2002/95/EC」とも書きますが、 これは旧RoHS指令で、2013年1月3日に廃止され、現在の指令は2011/65/EU（リキャスト）です（出典42）。個別の製品では、技術データシートの表示で確認が必要です 事実。 第二に、ハロゲンフリーの数値はIEC 61249-2-21（プリント基板用の積層板の規格）から借りた定義で、接着剤そのものを対象とした規格ではありません 事実。 第三に、規格の合格はグレードごと・試験条件ごとであり、同じ名前の別グレードには当てはまりません。 USP Class VIやISO 10993-5の結果は、最終的な医療機器の承認とは別の話だと会社自身が書いています。
2026年に発表された製品（メーカー公称）
| 製品（発表日） | 用途の位置づけ | メーカー公称（リリースの記載） |
|---|---|---|
| EP64（2026年5月1日） | 2液エポキシ。宇宙・電子向けの高Tg | Tg 210〜215℃。ASTM E595に適合。引張強さ3,000〜5,000psi、Shore D 80〜90、-60〜+450°F。硬化は80〜90℃で4〜6時間、後硬化120〜130℃で2〜4時間 |
| MasterSil 981-LO（2026年6月5日） | 2液の付加硬化シリコーン。光学・光電子・衛星向け | NASA低アウトガス。Shore A 20〜30、伸び200〜300%、屈折率1.437、体積抵抗率10¹⁴Ω·cm超、-65〜+400°F。室温で一晩、続いて135〜165°Fで2〜4時間 |
| UV16Med-FD（2026年7月10日） | 1液のカチオンUV硬化エポキシ（蛍光色素入り）。医療機器向け | ISO 10993-5に適合。屈折率1.511、粘度250〜500cps（75°F）。UV 320〜365nm、20〜40mW/cm²以上で硬化。125℃30分の後硬化でTg 130〜135℃。-80〜+400°F |
| EP55TCFL（2026年8月27日） | 熱伝導性・電気絶縁の低弾性率エポキシ。放熱を要する接着・小型ポッティング | 熱伝導率3.2〜3.8W/(m·K)、体積抵抗率10¹⁴Ω·cm超（25℃）、引張弾性率8,000〜12,000psi、伸び10〜20%。NASA低アウトガス。2液で100:15、50〜70℃で4〜6時間または80〜90℃で3〜4時間 |
| EP62-1HTND（2026年10月1日） | 耐酸・非垂れの2液エポキシ。垂直面にも塗れる | Tg 145〜155℃、混合比100:5、体積抵抗率10¹⁴Ω·cm超（75°F）、-60〜+450°F。硬化は80〜100℃で60〜70分、または125℃で20〜30分。後硬化は100〜150℃で3〜5時間 |
EP64のリリースは、Tg 210〜215℃を得るには、80〜90℃で4〜6時間の硬化のあとに120〜130℃で2〜4時間の後硬化が要ることを明記し、 それが「この系の際立った特徴」だと書いています 事実。 エポキシは硬化の最終段階で架橋が進み、後硬化でTgが上がるため、同じ配合でも硬化の履歴によって値が変わります。 一方、EP62-1HTNDのTgは145〜155℃で、混ぜても流れない非垂れ性（チキソ性）を重視した設計です。 アンダーフィルのように熱サイクルを受ける部位では、弾性率・Tg・CTEの組み合わせで応力の流れが決まります。 公式ページが挙げる「ケイ素約2.6ppm/℃に対し有機基板14〜17ppm/℃」という差は、 熱サイクルのたびにチップの角のはんだ接合に集中します。 充填材を増やして熱膨張を下げる設計と、熱を逃がす熱伝導フィラーを入れる設計は、粘度や流動性の面で両立が難しくなる、というのが一般的な説明です。 公式のリリースを見ると、EP55TCFLは小さな粒径のフィラーで薄い接着層にして熱抵抗を下げ、EP3HTSDA-2Medの銀フィラーは平均2〜3µm・最大25µmと粒径が管理されています 事実。 本稿は製品の優劣を扱いません。値を比べるのではなく「どの条件で出た値か」を読むことをおすすめします。 本シリーズの技術解説「アンダーフィル」「エポキシ樹脂」「ガラス転移点とクリープ」「熱膨張係数」も参照してください。
11. この企業が抱えるリスク
| リスク | 内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 単一拠点 | 製造・販売を米国ハッケンサックの1か所に集中。事故・災害・規制変更の影響が分散されない | 事実 |
| 情報が少ない | 財務・人員・研究開発費が非公表で、事業の継続性や供給能力を外部から検証できない | 事実 |
| 原料の調達 | 原料は外部の供給業者に依存し、社名・比率は非公表。配合を変えると取得済みの規格適合が当てはまらなくなる可能性がある | 事実（配合変更の影響は推測） |
| 規格適合の読み違い | 適合は「選定グレードのみ」。USP Class VIやISO 10993-5の適合でも、そのまま医療機器に使えるとは限らないと会社自身が注意している | 事実 |
| 記述の不一致 | RoHSの適合範囲が、認証ページ（ほぼすべて）とRoHSのページ（全製品）で異なる。旧指令の番号の記述も残る。使う側は個別の技術データシートで確認が必要 | 事実 |
| 言語・入手 | 購入には技術者との相談が前提で、ウェブでは買えない。個人向けには売らない | 事実 |
| 化学物質規制 | PFAS、ハロゲン、可塑剤などの規制は進むが、同社の個別の対応計画は非公表 | 未確定／将来 |
12. 用語集
- 配合（フォーミュレーション）
- 樹脂、硬化剤、充填材、添加剤を決まった比率と順序で混ぜ、用途に合う性質を作ること。
- 1液／2液
- 1液は混合不要で加熱などで硬化。2液は主剤と硬化剤を混ぜて硬化させる。
- Bステージ
- 硬化反応が途中で止まった半硬化の状態。のちに加熱して完全に硬化させる。
- Tg（ガラス転移点）
- 硬い状態から柔らかい状態に変わる温度。後硬化で上がる。
- CTE
- 熱膨張係数。温度が1℃上がるときの伸びの割合（ppm/℃）。
- アンダーフィル／フィレット
- チップとはんだの下に流し込む樹脂。チップの周りにできる盛り上がりがフィレット。
- グロブトップ／ダム＆フィル
- チップやワイヤの上に樹脂を盛る封止。流れ止めの壁（ダム）を作る方式もある。
- ダイシェア強度
- 基板に付けたチップを、横から押して剥がすのに必要な力。ダイアタッチ接着剤の評価に使う。
- 低アウトガス（ASTM E595）
- 真空中で材料から出るガスが少ないこと。TMLが1%以下、CVCMが0.1%以下が目安。
- USP Class VI／ISO 10993
- 医療用材料の生体適合性の試験。細胞毒性、血液適合性、皮膚感作性など。
- UL 94V
- プラスチックの垂直燃焼試験。V-0が最も難燃性が高い。
- VHP滅菌
- 過酸化水素の蒸気で行う低温滅菌。医療機器の再使用の前に繰り返し行われる。
13. 出典
- Master Bond Inc. 会社概要（創業1975年、事業内容、3,000グレード超、技術責任者、持続可能性・安全、学会の会員）。 https://www.masterbond.com/content/about-master-bond
- Master Bond Inc. Our Company（受注生産、品質管理、配合の順序、ロット管理、再配合できる特性、技術支援）。 https://www.masterbond.com/content/our-company
- Master Bond Inc. How to Purchase Our Products（ハッケンサックのみで製造・販売、納期10〜14営業日、住所、個人向けは販売しない）。 https://www.masterbond.com/content/how-purchase-our-products
- Master Bond Inc. Industrial Certifications（認証・規格適合の一覧。選定グレードのみ、RoHSは「ほぼすべて」の表現）。 https://www.masterbond.com/certifications
- Master Bond Inc. NASA Low Outgassing（ASTM E595の条件と判定の説明）。 https://www.masterbond.com/certifications/nasa-low-outgassing
- Master Bond Inc. Medical Certifications（USP Class VI、ISO 10993-4/-5/-10、滅菌への耐性）。 https://www.masterbond.com/certifications/medical-certifications
- Master Bond Inc. USP Class VI（「適合は医療機器への使用可否を自動的には意味しない」との注意）。 https://www.masterbond.com/certifications/usp-class-vi
- Master Bond Inc. ISO 10993-5 for Cytotoxicity（試験結果は参考であり、FDAの承認を保証しないとの注意）。 https://www.masterbond.com/certifications/iso-10993-5-cytotoxicity-requirement
- Master Bond Inc. UL 94V for Flame Retardancy（UL 94V-0/V-1の対象グレード）。 https://www.masterbond.com/certifications/ul-94v-flame-retardancy
- Master Bond Inc. UL 746A High Amp Arc Ignition Resistance and UL 94HB（EP21ACの試験結果）。 https://www.masterbond.com/certifications/ul-746a-high-amp-arc-ignition-resistance-and-ul-94hb-flame-retardancy
- Master Bond Inc. MIL-STD-883J for Thermal Stability（Method 5011、ASTM D3850-12のTGA、200℃で1.0%以下）。 https://www.masterbond.com/certifications/mil-std-883j-thermal-stability
- Master Bond Inc. FAR 25.853(a) for Flame Retardancy（垂直・水平燃焼試験の対象グレード）。 https://www.masterbond.com/certifications/far-25853a-flame-retardancy
- Master Bond Inc. IEC 61249-2-21 for Halogen Free（塩素・臭素各900ppm以下、合計1,500ppm以下）。 https://www.masterbond.com/certifications/halogen-free
- Master Bond Inc. RoHS Compliant Systems（「全製品がRoHS 3適合」との記述、Directive 2002/95/ECへの言及）。 https://www.masterbond.com/certifications/rohs-compliant-systems
- Master Bond Inc. The Rigors of 85°C + 85% Humidity Testing（Telcordia GR-1221を参照した1,000時間の試験と硬度変化）。 https://www.masterbond.com/certifications/85c-85humidity-testing
- Master Bond Inc. Food Grade Certifications（FDA 21 CFR 175.105と175.300の説明）。 https://www.masterbond.com/certifications/food-grade-certifications
- Master Bond Inc. Environmentally Friendly Adhesives（無溶剤、ハロゲンフリー、PFOA・PFOS・動物由来原料を含まない旨）。 https://www.masterbond.com/properties/environmentally-friendly-adhesives
- Master Bond Inc. Underfill Encapsulants（CTEの不一致と応力の再配分、フィレットの形、EP3UF・EP4UF-80）。 https://www.masterbond.com/industries/underfill-encapsulants
- Master Bond Inc. Glob Top Epoxies（グロブトップ・ダム＆フィルの製品群）。 https://www.masterbond.com/industries/glob-top-epoxies
- Master Bond Inc. Die Attach Epoxy Adhesives（ダイシェア強度の表、製品の特徴）。 https://www.masterbond.com/industries/die-attach-epoxy-adhesives
- Master Bond Inc. Lab Report：Die Shear Strength of Adhesives（MIL-STD-883 Method 2019に基づく独立試験機関の試験）。 https://www.masterbond.com/articles/die-shear-strength-adhesives
- Master Bond Inc. Lid Sealing of Electronic Packages（シーム溶接・はんだ・ガラスとの比較、エポキシのペーストとBステージ予備成形品）。 https://www.masterbond.com/industries/lid-sealing-electronic-packages
- Master Bond Inc. Fiber Optics Adhesive Systems（フェルールへのファイバー固定、コネクタ、85℃/85%RH 1,000時間）。 https://www.masterbond.com/industries/fiber-optics-adhesive-systems
- Master Bond Inc. Potting and Encapsulation（ポッティング・封止の用途と、UL・NASA・USP・FDAなどの適合）。 https://www.masterbond.com/applications/potting-and-encapsulation
- Master Bond Inc. ニュースリリース Research Announcement（2024年9月9日）。STERISとのVHP滅菌の相溶性の共同研究。 https://www.masterbond.com/newsrelease/research-announcement
- Crossref／査読論文 Material compatibility of epoxies exposed to repeated low temperature vaporized hydrogen peroxide sterilization, Polymer-Plastics Technology and Materials, 2024（DOI 10.1080/25740881.2024.2376209。Crossref APIで書誌を確認）。 https://doi.org/10.1080/25740881.2024.2376209
- Master Bond Inc. ニュースリリース EP64（2026年5月1日）。 https://www.masterbond.com/newsrelease/ep64
- Master Bond Inc. ニュースリリース MasterSil 981-LO（2026年6月5日）。 https://www.masterbond.com/newsrelease/mastersil-981-lo
- Master Bond Inc. ニュースリリース UV16Med-FD（2026年7月10日）。 https://www.masterbond.com/newsrelease/uv16med-fd
- Master Bond Inc. ニュースリリース EP55TCFL（2026年8月27日）。 https://www.masterbond.com/newsrelease/ep55tcfl
- Master Bond Inc. ニュースリリース EP62-1HTND（2026年10月1日）。 https://www.masterbond.com/newsrelease/ep62-1htnd
- Master Bond Inc. ニュースリリース EP3HTSDA-2Med（2025年5月19日）。 https://www.masterbond.com/newsrelease/ep3htsda-2med
- Master Bond Inc. Customer Testimonials（Source Photonics、Molex、MIJA、Schick Technologiesなどの顧客の証言）。 https://www.masterbond.com/content/master-bond-customer-testimonials
- Master Bond Inc. トップページ（Nordson EFDの証言、ロゴ画像の取得元）。 https://www.masterbond.com/
- Master Bond Inc. Case Study：EP114を用いたナノコンポジットの真空含浸（Florida International Universityの研究での使用例）。 https://www.masterbond.com/case-study/ep114-utilized-produce-nanocomposites-vacuum-infiltration
- Crossref／査読論文 Benedetti, Orikasa, Agarwal, The effect of different GNP/BNNP foam structures in the infiltration of epoxy resin: A fundamental study, Polymer Composites, 2023（DOI 10.1002/pc.28070。Crossref APIで書誌を確認）。 https://doi.org/10.1002/pc.28070
- 米国SEC EDGAR会社名検索「master bond」（同名の別組織Master Bond LLC〔旧Master Bond Trust、デラウェア州〕のみが表示され、ハッケンサックの同社に当たる提出者は確認できず）。 https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?company=master+bond&owner=include&count=40&action=getcompany
- ASTM International E595-15(2021) Standard Test Method for Total Mass Loss and Collected Volatile Condensable Materials from Outgassing in a Vacuum Environment（標準の概要ページ）。 https://store.astm.org/e0595-15r21.html
- ISO ISO 10993-5:2009 Biological evaluation of medical devices — Part 5: Tests for in vitro cytotoxicity（標準の概要ページ。2022年に再確認）。 https://www.iso.org/standard/36406.html
- 米国連邦規則集（eCFR） 21 CFR 175.105 Adhesives。 https://www.ecfr.gov/current/title-21/chapter-I/subchapter-B/part-175/subpart-B/section-175.105
- 米国連邦規則集（eCFR） 21 CFR 175.300 Resinous and polymeric coatings。 https://www.ecfr.gov/current/title-21/chapter-I/subchapter-B/part-175/subpart-C/section-175.300
- 欧州連合（EUR-Lex） Directive 2011/65/EU（RoHS、2011年6月8日、リキャスト）。 https://eur-lex.europa.eu/eli/dir/2011/65/oj
- 欧州連合（EUR-Lex） Commission Delegated Directive (EU) 2015/863（2015年3月31日、制限物質にフタル酸エステル4種を追加。加盟国は2019年7月22日から適用）。 https://eur-lex.europa.eu/eli/dir_del/2015/863/oj
- ANSI Webstore（IEC規格の販売ページ） IEC 61249-2-21 Ed. 1.0:2003 Materials for printed boards and other interconnecting structures — Non-halogenated epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets, copper-clad（規格の適用範囲の説明）。 https://webstore.ansi.org/Standards/IEC/IEC6124921Ed2003
- Master Bond Inc. Adhesives, Sealants and Coatings for Semiconductor Applications（半導体向けの用途と代表製品）。 https://www.masterbond.com/industries/adhesives-sealants-and-coatings-semiconductor-applications
14. 主張と出典の対応表
最終更新：2026年10月3日／Troy Technical
本稿の事実は、Master Bond Inc.の公式サイト（会社概要、購入方法、認証・規格のページ、用途別ページ、ニュースリリース）と、ASTM・ISO・eCFR・EUR-Lexの公式ページ、Crossrefで確認した査読論文の書誌に基づきます。UL規格、軍用規格、Telcordia GR-1221、FAR 25.853の原文は確認しておらず、Master Bondの説明を引用しています。製品の性能値は会社が公表した値（メーカー公称）です。調査会社の推計値・報道ベースの数値は使用していません。「推測」と記した箇所は、一次情報から本稿が読み取った解釈であり、会社の公表内容ではありません。