主要成果
Morgan Stanleyが発表した最新の調査レポートは、世界的なCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の需要が2027年までに劇的に増加し、2026年と比較して93%近く成長すると予測しています。具体的には、2027年には269.4万枚のウェハに達する見込みで、この需要急増の主要な牽引役としてAMDのベニスCPUが出荷を拡大することが挙げられています。
技術・臨床詳細
CoWoSは、GPU、HBM（High Bandwidth Memory）、およびチップレットを統合するための先進的な2.5D/3Dパッケージング技術です。この技術は、高帯域幅と低遅延を実現し、AIアクセラレータやHPC（High-Performance Computing）アプリケーションの性能向上に不可欠です。Morgan Stanleyのレポートによると、NVIDIAがCoWoSの最大の消費者である状況は変わらないものの、AMDが308%という高い成長率で市場に台頭しており、特に同社のベニスCPUの出荷がCoWoS需要の主要なドライバーとなっています。これは、高性能サーバーCPUがAIワークロードを直接処理するためにCoWoSの恩恵を受けることを示しており、CoWoS技術が単なるAIアクセラレータだけでなく、より広範なデータセンターインフラストラクチャへと応用範囲を広げていることを意味します。
背景・業界文脈
AIおよびデータサイエンスの進化は、前例のない計算能力とデータ処理速度を要求しており、これにより半導体パッケージング技術の重要性が飛躍的に高まっています。従来の2Dパッケージングでは、チップ間のデータ伝送距離が長く、信号遅延や電力消費の増加という課題がありました。CoWoSは、シリコンインターポーザを介して複数のチップを水平方向に接続し、さらにHBMを垂直方向にスタックすることで、これらの課題を克服します。しかし、CoWoSの製造は高度な技術と巨額の設備投資が必要であり、その供給能力がAIチップ全体の供給を制限するボトルネックとなっています。このような背景から、ファウンドリやOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーはCoWoS容量の拡大に注力しており、その確保が半導体メーカー間の競争における決定的な要素となっています。
今後の展望
CoWoS需要の急速な拡大は、半導体業界、特に先進パッケージング分野における設備投資をさらに加速させるでしょう。AMDがサーバーCPU市場でCoWoS採用を拡大することは、NVIDIAに加えて新たな主要な需要源となり、市場の多様化を促進します。これにより、CoWoS供給を巡る競争は激化し、TSMCやそのOSATパートナーは、さらなる増産と技術革新を迫られることになります。今後数年間は、CoWoS容量の確保がAIチップ市場における各社の成功を左右する重要な指標となり、AIの進化を支えるインフラストラクチャ全体に大きな影響を与えることが予想されます。
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