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ガラス基板とTGV技術、2027年以降の先端パッケージング競争の鍵に – 米国・日本・韓国・台湾・中国が開発加速
digitimes 台湾 概要 AIチップのパッケージサイズ拡大に伴い、先端パッケージング技術はガラス基板とThrough-Glass Via（TGV）技術が新たな競争の焦点となっています。米国、日本、韓国、台湾、中国のサプライチェーンにおける主要企業は、ガラス材料、ビ... -
Samsung Electro-Mechanics、KPCA Show 2026でAI・サーバー向け次世代パッケージ基板技術を披露
Samsung Electro-Mechanics 韓国 概要 Samsung Electro-Mechanicsは、「KPCA Show 2026」において、AIおよびサーバー市場をターゲットとした次世代半導体パッケージ基板技術を幅広く発表しました。同社は、2.5Dパッケージ基板、2.1Dパッケージ基板、ガラス... -
Google、2027年TPU向けにCoWoSをバックアップ検討か：Intel EMIB-T基板歩留まり遅延の報道
(情報元の名称なし) アメリカ 概要 GoogleのHumufish TPUプロジェクトが、2027年末の量産開始に向けてIntelのEMIB-T先端パッケージング技術を採用する計画ですが、EMIB-T基板の歩留まり遅延の報道により、GoogleがバックアップとしてCoWoSを検討しているこ... -
サムスン電機、KPCA ShowでAI、車載、モバイル向け次世代半導体パッケージ基板5製品を発表
Global Sources 韓国 概要 サムスン電機はKPCA Showで、AIサーバー、自動車システム、モバイルデバイスといったハイエンドチップ市場向けに、次世代半導体パッケージ基板技術を発表しました。同社は特に先進パッケージングが成長の鍵であると強調し、2.5D... -
ブロードコムCEO、ハイエンドチップの基板がボトルネック化と指摘、Toppan子会社ASTがシンガポールにFC-BGA工場建設へ
業界メディア グローバル 概要 BroadcomのHock Tan CEOは、ハイエンドチップの生産において、先端ウェーハやメモリだけでなく、基板が重要なボトルネックになっていると指摘しました。特に高機能ネットワークプロセッサやAIアクセラレータは、広い基板面積... -
経済部、SEMICON Taiwan 2026でCoPoS向け「両面RDLプロセス統合技術」など29の先端技術を発表
Ministry of Economic Affairs (MOEA) 台湾 概要 台湾経済部（MOEA）の技術館がSEMICON Taiwan 2026で開幕し、先端パッケージング、AIデータセンター電力管理、半導体試験・製造装置を含む29の最先端技術革新を披露しました。特にCoPoS（Chip-on-Package-o... -
Scientech、AI需要で先端パッケージング装置出荷量が年間50%増見込み、TSMCのCoPoS量産は1年後
Taipei Times 台湾 概要 先端パッケージング装置と再生ウェーハを手掛けるScientech Corpは、AIアプリケーションの旺盛な需要と急速な技術シフトにより、2026年の出荷量が年間50%増加する見込みだと発表しました。同社の生産ラインは年末までフル稼働して... -
NVIDIA、CoWoS生産能力を3.5倍に拡大しHBM4供給体制を強化、2026年末までに月間12万枚超へ
SemiconductorX アメリカ 概要 NVIDIAは、AI GPU需要の急増に対応するため、2026年末までにCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）生産能力を現在の月間約35,000枚から120,000〜130,000枚へと約3.5倍に拡大する計画を発表しました。同社は2026年のTSMCのCoWo... -
TRUMPF、高出力HiPIMSでガラス基板TGVコーティングのボトルネック解消：次世代AIチップパッケージング加速
TRUMPF ドイツ 概要 TRUMPFは、次世代AIチップパッケージングにおけるガラス基板の製造課題、特に何百万もの微細なスルーガラスビア（TGV）を信頼性高くコーティングするために、高出力インパルスマグネトロンスパッタリング（HiPIMS）アプローチを導入し... -
ハイエンドABF基板、AIチップの巨大化で供給逼迫：台湾メーカーと装置サプライヤーが競争激化
Medium (by Julien Nauy) 国際 概要 AIチップ向けのハイエンドABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給不足が顕著であり、これは従来のABF基板市場とは異なる「製造の難しさの再評価」を示しています。AIチップは従来のチップの2.6倍から3倍の基板面積と... -
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、AI基板容量を増強：上半期稼働率90%に迫る
TrendForce 台湾 概要 AIデータセンターの台頭により、GPUとHBMを統合する先端基板の需要が逼迫し、価格が大幅に上昇しています。Samsung Electro-Mechanicsのパッケージングソリューション部門は、2026年上半期の売上高が前年比41%増、営業利益が237%増を... -
Scientech、AI需要で先端パッケージング装置・再生ウェハー出荷量50%増予測、次世代CoPoS市場参入へ
Taipei Times 台湾 概要 先端パッケージング装置と再生ウェハーを提供する台湾のScientech社は、AIアプリケーションの旺盛な需要と急速な技術変化を背景に、今年の出荷量が前年比で50%増加する見通しを発表した。同社の生産ラインは年末までフル稼働が確実... -
TSMC、CoWoS生産能力3年で9倍増もAIチップ供給不足は10%継続、NVIDIAが6割確保
XenoSpectrum 台湾 概要 TSMCのCoWoS先端パッケージング月間生産能力は過去3年間で約9倍に拡大したにもかかわらず、AIチップ需要の爆発的な増加により供給不足が約10%残っている。2026年末までに月間12万～14万ウェハーの目標に対し、NVIDIAがCoWoS生産量... -
新光電気工業、欧州車載・産業機器向け高密度パッケージ基板の供給拡大、車載AI需要に対応
Japan Times 日本 概要 新光電気工業（Shinko Electric Industries）は、欧州の自動車および産業機器メーカー向けに、高密度実装パッケージ基板の供給を拡大すると発表した。特に、車載AIやエッジAIデバイスの普及に伴い、堅牢性と信頼性の高いパッケージ... -
TSMCのCoWoS・ABF基板供給がAIチップ生産のボトルネックに、需要は2650億ドル規模
Silicon To Software アメリカ 概要 今日の主要なAIアクセラレータにとって、ウェハー製造能力だけでなく、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先端パッケージングとABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の認定サイクルが、生産量に対する制約として機能し... -
日本の新光電気工業、AIチップ向け22層ガラス基板を開発し、内部亀裂・剥離問題を解決
TrendForce 日本 概要 AIチップがより大規模なパッケージを要求するにつれて、ガラス基板を巡る競争が激化する中、日本の新光電気工業が、両面に11層の銅配線層を積層した22層ガラス基板の開発に成功しました。この革新は、ガラス基板の製造における主要課... -
サムスン電機、ベトナム工場でAI半導体用先端パッケージ基板生産能力を2.4倍に拡大
ベトナムコリアタイムズ (Vietnam Korea Times) ベトナム 概要 サムスン電機は、ベトナムのタイグエン工場において、AI半導体向け先端パッケージ基板の生産能力を既存の2.4倍にまで大幅に拡大すると報じられました。この動きは、サムスングループのベトナ... -
サムスン電機、AIデータセンター需要で半導体パッケージ基板稼働率が前年比19ポイント増の89%に急上昇
연합뉴스 (Yonhap News) 韓国 概要 サムスン電機は、人工知能 (AI) データセンターインフラの拡大需要に牽引され、半導体パッケージ基板の稼働率を大幅に引き上げました。今年上半期における同社のパッケージソリューション部門の半導体パッケージ基板平均... -
サムスン電機、AIチップ向けガラス基板で新光電気工業と競合、2028年量産目標も品質認証・歩留まりが課題
BusinessKorea (仮) 韓国 概要 サムスン電機は、AIチップ向け先端パッケージ基板としてガラス基板事業への参入を加速しており、日本の新光電気工業と激しい競争を繰り広げています。同社はDongwoo Fine-Chemとの合弁会社「GlaSSEM」を設立し、2028年の量産... -
イビデン、AIサーバー向けABF基板に5,000億円投資を決定、2028年以降の需給逼迫に備え
MK 日本 概要 世界最大のAI基板メーカーであるイビデンは、AIサーバーおよび高性能サーバー向けICパッケージ基板の生産能力拡大のため、今年から2028年までに5,000億円を投資すると発表しました。顧客は2028年までのABF基板が長期契約で確保されているにも...
