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NVIDIAの次世代Feynman AIプラットフォーム加速、TSMCがSoIC月産5万枚へ増強体制
Benzinga 台湾 概要 NVIDIAが次世代AIプラットフォーム「Feynman」のロードマップを前倒しで加速しており、TSMCはこれに対応するため先進パッケージング能力を大幅に増強しています。TSMCは特にSoIC技術の生産能力を急拡大し、嘉義のAP7と南部科学園区のAP... -
Supercomputing News、AIアクセラレータにおける先端パッケージング技術（CoWoS、EMIB、T-AI）の重要性を強調
Supercomputing News グローバル 概要 Supercomputing Newsは、AIアクセラレータの性能向上の鍵として、CoWoS、EMIB、T-AIといった先端パッケージング技術の重要性を強調する分析記事を公開しました。これらの技術は、プロセッサとメモリ間のデータ転送ボ... -
TrendForce、TSMCがNVIDIA ASIC需要増に対応するためCoWoS前工程の一部をOSATに委託拡大と報道
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCがNVIDIAのASIC（特定用途向け集積回路）需要の急増に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）前工程における一部の主要プロセスをOSAT（受託半導体組み立て・テストサービス提供業者）に委託拡大して... -
TSMCが310x310mmガラス基板CoPoSでCoWoS容量ボトルネックを打破、2028-2029年量産へ
36氪 / 半导体行业観察, AI Weekly 台湾 概要 TSMCは、AIチップ向けにCoWoSの生産容量ボトルネックを解消するため、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進パッケージング技術のパイロットラインを台湾VisEraの龍潭工場で稼働させました。この新プラット... -
PowertechとBroadcom、シンガポールで4億ドル合弁事業を設立しAI ASIC向けFOPLP製造能力を拡大
Taipei Times 台湾 概要 Powertech Technologyは、Broadcomとの合弁事業を承認し、シンガポールに4億米ドルを投じてパネルレベル先端パッケージング（PLP）製造能力を構築する計画を発表しました。この合弁事業は、特にAI ASIC（特定用途向け集積回路）向... -
先進パッケージ基板市場が過熱：Ibidenが5000億円投資でリード、Samsung Electro-Mechanicsがガラス基板で挑戦、技術課題も顕在化
MK 日本 概要 AI半導体の性能を決定づける重要なコンポーネントであるパッケージ基板市場が過熱しており、日本のIbidenが約35%の市場シェアで圧倒的なリーダーシップを維持しています。同社はAIサーバー向け高性能ICパッケージ基板の生産能力増強のため、2... -
Samsung Electro-Mechanics、AIサーバー向けFC-BGAとガラス基板でIbidenに挑む、5000億円投資で生産拡大
MK 韓国 概要 AI半導体の性能を左右する主要部品であるパッケージ基板市場において、Samsung Electro-Mechanicsが日本のIbidenの圧倒的な市場シェアに挑戦しています。同社はAIサーバー向けフリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）と次世代ガラス基... -
AT&Sがマレーシアで15億ユーロ、IBIDENが日本・海外で5000億円投資：AI/HPC向けABF基板生産能力を大幅拡大
Sector Signals 中国 概要 AT&Sは、AMDおよび別の主要テクノロジー企業とAI・HPC向けハイエンドIC基板の生産能力拡大で合意し、マレーシアのKulim工場に約15億～20億ユーロを投資すると発表した。一方、日本のIBIDENも2026年度から2028年度にかけて約5... -
NVIDIAのAIチップ供給ボトルネックはTSMCのCoWoS製造能力、Intel EMIBが代替候補に
BingX 国際 概要 TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング容量は2026年まで完全に予約済みで、リードタイムが52～78週間に達し、NVIDIAにとって深刻な供給ボトルネックとなっています。NVIDIAがCoWoS容量の約60%を占める一方、AMDは... -
TSMCのCoWoS供給、2027年に少なくとも20万枚ウェハへ拡大、AI需要に応える増強急ぐ
DigiTimes 台湾 概要 TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング能力の拡張を加速しており、市場観測ではその月産出力が2027年には少なくとも20万枚のウェハに達すると見られています。機器メー... -
TSMCが嘉義サイエンスパークに3つの先進パッケージング工場を計画、2027年に量産開始
Taiwan News 台湾 概要 TSMCは台湾の嘉義サイエンスパークに3つの先進パッケージング工場を建設する計画を進めており、そのうち2つの工場は2027年に量産を開始する予定です。これらの新施設は、AI、ヘテロジニアスインテグレーションパッケージング、およ... -
Morgan StanleyがCoWoS需要の2027年93%増を予測、AMDのベニスCPUが出荷牽引の主役に
KuCoin 国際 概要 Morgan Stanleyの最新レポートによると、グローバルなCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）需要は2027年に269.4万枚のウェハに達し、2026年の139.4万枚から93%近く増加すると予測されています。この成長は主にAMDのベニスCPU出荷によって... -
モルガン・スタンレー、CoWoS需要が2027年までに93%急増し、AMD Venice CPUも採用と予測
Phemex News アメリカ 概要 モルガン・スタンレーは、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術の世界需要が2027年までに93%急増し、269.4万ユニットに達すると予測しています。この需要急増の最大の牽引役はNvidiaで、全体の45%を占めると見られます。特... -
HBMとABFの供給不足がAIチップサプライチェーンの主要ボトルネックに、味の素は2027年に20%超のABF供給ギャップを予測
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 AIチップ生産の主要なボトルネックは、Nvidia、AMD、GoogleなどのGPU/XPUに不可欠なHBM（高帯域幅メモリ）とその複雑なパッケージング能力、そしてすべてのファウンドリが依存する味の素ビルドアップフィルム（AB... -
TSMC、AI需要に対応しCoWoS先端パッケージング能力を大幅拡張、2028年までに14リテンクルサイズのパッケージを生産開始へ
Biya Global Limited 台湾 概要 TSMCは、AIチップ需要の急増に対応するため、最先端のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング能力を大幅に拡張しています。同社は2026年末までにCoWoS容量を月産13万ウェーハまでほぼ4倍に拡大する目標を掲げ、... -
TSMCのCoWoSパッケージング装置サプライチェーン、AI需要で強い引き合い
DigiTimes 台湾 概要 TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の製造装置サプライチェーンが、人工知能（AI）チップの爆発的な需要により、非常に強い引き合いを受けています。主要な装置メーカーは、TSMCからのCoWoS生産... -
AI時代のパッケージングボトルネック解消へ：CoWoS、ウェーハスケール、CoWoP技術の動向
EDN アメリカ 概要 AIチップの性能向上を阻むパッケージングボトルネックが、CoWoS、ウェーハスケールパッケージング、CoWoPなどの先進技術によって解決されつつあります。これらの技術は、ダイ間の接続密度を高め、熱効率を改善することで、AIプロセッサ... -
TSMC CoWoS生産能力が大幅に拡大、NVIDIA B300サーバーの供給制約を解消、リードタイムも8〜16週間に短縮
Contrary Research 台湾 概要 TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージング生産能力が大幅に拡大したことで、2025年に6ヶ月以上を要していたGPUの調達における主要な制約が解消されました。この改善により、新しいNVIDIA B300サーバーは、現... -
TSMCとAmkor Technology、米国の先端チップパッケージング能力強化へ10年間の戦略的提携を締結
Focus Taiwan アメリカ 概要 台湾積体電路製造（TSMC）とAmkor Technologyは、米国の先端半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に強化するため、10年間の戦略的提携を締結しました。この合意は、アリゾナ州に建設中のTSMCファブと連携し、AIアプリケ... -
TSMC、ガラスコア基板でCoPoSパッケージングを加速：コスト30%削減、ウェハ利用率90%超を目標
Wccftech / CHOSUNBIZ / BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは、CoWoSを最終的に置き換える次世代パッケージング技術CoPoSの開発を加速しており、IbidenとInnoluxと共同開発したガラスコア基板を活用します。このパネルレベルパッケージングアプローチは、2028...
