主要成果：Samsung Electro-Mechanics、AI基板市場で日本のIbidenに猛追
AI半導体の性能を決定づける主要な要素であるパッケージ基板市場において、Samsung Electro-Mechanics（サムスン電機）は、長らくこの分野で圧倒的な市場シェアを誇ってきた日本のIbiden（イビデン）に積極的な挑戦を仕掛けています。Samsung Electro-Mechanicsは特にAIサーバー向けのフリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）と、次世代の革新的なガラス基板技術の開発と量産能力の強化に注力しています。
技術・市場詳細：埋め込み技術と大型投資競争
- Samsung Electro-Mechanicsは、AIサーバー向けハイエンド基板技術の強化において、MLCC（積層セラミックコンデンサ）やシリコンコンデンサといった受動部品を基板内に埋め込む「エンベディング」技術に独自の強みを持っています。この技術は、電源供給の安定性を高め、信号の完全性を向上させることで、AIチップの高性能化に貢献します。
- 一方、現在の市場リーダーであるIbidenも、AI需要の急増に対応するため、積極的な投資戦略を展開しています。同社は2028年までに、AIサーバー向けICパッケージ基板の生産能力を大幅に拡大するために5000億円（約34億ドル）もの巨額を投じる計画を発表しており、高密度で信頼性の高い基板の安定供給体制を構築する意向です。
- 次世代基板技術として注目されるガラス基板は、従来の有機基板と比較して、より大きなサイズ、優れた熱安定性、そしてより微細な配線パターンを可能にする潜在力を持っています。これは、AIチップの統合密度と性能をさらに向上させるための鍵となる技術であり、両社ともにこの分野での優位性確立を目指しています。
背景・業界文脈：AI時代の後工程競争の激化
AIチップの性能向上は、微細化の限界に直面する中で、チップ間の接続を担う「後工程」、特にパッケージ基板の役割が飛躍的に増大しています。AIプロセッサは、HBMとの統合や、膨大なデータ処理を可能にするための複雑な回路設計を要求するため、高性能なパッケージ基板なしにはそのポテンシャルを最大限に引き出すことはできません。このような背景から、FC-BGAやガラス基板のような先進技術を巡る主要サプライヤー間の競争は、今後さらに激化すると予想されます。
今後の展望：市場シェアの再編と技術革新の加速
Samsung Electro-MechanicsとIbidenの激しい競争は、AI半導体市場全体の技術革新を加速させる原動力となるでしょう。Samsungの埋め込み技術は、より小型で効率的なパッケージングソリューションへの道を開き、Ibidenの規模拡大戦略は、AI需要に応えるための供給安定化に貢献します。特にガラス基板技術は、長期的な視点で見ると、現在の有機基板に代わる次世代のプラットフォームとなる可能性を秘めており、この分野での技術的優位性が将来の市場シェアを決定づける要因となるでしょう。両社の投資と技術開発競争は、AI時代の半導体産業における後工程の重要性を改めて浮き彫りにしています。
元記事: https://www.mk.co.kr/en/business/12101116
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