主要成果
AIおよび高性能コンピューティング（HPC）向け半導体需要の急増に対応するため、主要なIC基板メーカーであるAT&SとIBIDENが、それぞれ大規模な生産能力拡大投資を発表した。AT&Sはマレーシアの工場に約15億～20億ユーロを投じ、IBIDENは2026年度から2028年度にかけて約5,000億円の設備投資を行う。これらの投資は、特にABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給不足が深刻化する中で、市場の需要に応えるための戦略的かつ不可欠な動きである。
技術・ビジネス詳細
- AT&Sのマレーシア投資: オーストリアのAT&Sは、AMDおよび未公表の別の主要テクノロジー企業との長期的なコミットメントを背景に、マレーシアのKulimにある既存工場と遊休状態だった第2工場棟を活用し、約15億～20億ユーロ（約2,500億～3,300億円）を投資する計画である。この投資は、AIおよびHPCアプリケーション向けのハイエンドIC基板の生産能力を飛躍的に向上させることを目的としている。顧客からの強力な支持が、この大規模投資を可能にしている。
- IBIDENの国内および海外拠点強化: 日本のIBIDENは、2026年度から2028年度にかけて総額約5,000億円の設備投資計画を承認した。この投資は、AIおよび高性能サーバー向けのICパッケージ基板の生産能力を拡大するために実施されるもので、主に岐阜県の既存工場と海外工場を対象とする。特に、同社のGama工場Cell6には約2,200億円が投じられ、先端技術の導入と生産効率の向上が図られる。
- ABF基板の重要性: ABF基板は、CPU、GPU、HBMなどの高性能半導体を接続する多層パッケージング基板に不可欠な素材である。AIチップの複雑化と大規模化に伴い、より大型で高精細なABF基板への需要が爆発的に増加しており、その供給能力がAI半導体市場全体のボトルネックとなっている。
背景・業界文脈
AIの進化は、半導体業界に構造的な変化をもたらしている。演算能力とデータ帯域幅の要求が飛躍的に高まる中で、先端パッケージング技術はチップ性能を最大限に引き出すための鍵となっている。CoWoSなどの2.5D/3Dパッケージングにおいて、ABF基板はその性能を左右する重要なコンポーネントである。このため、ABF基板の需給バランスは、AIチップの供給量、ひいてはAIインフラの展開速度に直接影響を及ぼす。今回のAT&SとIBIDENの巨額投資は、この戦略的材料の供給安定化と、来るべきAI時代の成長を捉えるための必然的な動きと言える。
今後の展望
AT&SとIBIDENによる大規模なABF基板生産能力増強は、AI半導体サプライチェーンの安定化に大きく貢献するだろう。特に、複数のサプライヤーが投資を加速することで、特定の地域や企業への依存リスクが低減され、サプライチェーン全体の強靭性が向上する。これにより、AIチップメーカーはより安定的に高性能基板を調達できるようになり、AI技術のさらなる発展と普及が期待される。これらの投資は、半導体後工程産業がAI時代において果たす役割の重要性を改めて浮き彫りにしている。
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