主要成果
TSMCは、AIチップの爆発的な需要に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング能力の拡張を急ピッチで進めています。市場の予測では、同社のCoWoS月産出力は2027年には少なくとも20万枚のウェハに達する見込みであり、これはAIアクセラレータの供給ボトルネックを解消するための重要なステップとなります。
技術・臨床詳細
CoWoSは、複数のチップレット（GPU、HBMなど）をシリコンインターポーザ上に統合する2.5D/3Dパッケージング技術であり、高帯域幅と低消費電力を実現することで、AIチップの性能を最大化します。TSMCのCoWoS容量は、NvidiaやAMDなどの主要AIチップベンダーの製品出荷を左右する最大のボトルネックとなっており、その増強は業界全体の焦眉の急となっています。現在、CoWoS製造に必要な特殊な半導体製造装置のリードタイムは7〜9ヶ月と長く、これが新たな生産能力が市場に供給されるまでの期間を長期化させています。機器メーカーはTSMCからの最終的な発注割当を待っている状況であり、TSMCは自社工場に加え、AmkorなどのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）パートナーとも協力して容量拡大を図っています。
背景・業界文脈
AIモデルの複雑化とデータ量の爆発的な増加は、AIチップに前例のない計算能力とデータ処理速度を要求しています。従来の2Dチップ設計の限界が明確になる中で、CoWoSのような先進パッケージング技術は、ムーアの法則を超えて性能向上を実現する主要な手段となりました。しかし、CoWoS製造は高度な技術と多額の設備投資が必要であり、技術的なハードルが高いため、供給可能な企業が限られています。特にNvidiaのようなAIチップのリーダー企業は、CoWoS容量の大部分を確保しているとされ、他社のアクセスを制限する形となっています。この供給不足は、AIチップのコスト上昇と市場投入の遅延に繋がり、半導体業界全体の成長に影響を与えています。
今後の展望
TSMCのCoWoS容量が2027年に20万枚に達するという目標は、AIチップの供給安定化に向けた重要なマイルストーンとなります。これにより、NvidiaやAMDなどの主要AIチップベンダーは、より多くの製品を出荷できるようになり、AI技術の普及と発展がさらに加速されるでしょう。しかし、リードタイムの長さや装置メーカーへの発注状況を鑑みると、CoWoSの供給制約は短期間で完全に解消されるわけではありません。今後もTSMCとOSATパートナーは、CoWoSの技術革新と生産能力拡大に継続的に投資し、AI時代の要求に応えるための努力を続ける必要があります。CoWoSの供給動向は、今後数年間のAI産業の発展を左右する鍵であり続けるでしょう。
元記事: https://www.digitimes.com/news/a20260710PD226/tsmc-cowos-2027-packaging-capacity.html
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