サムスン電機、AIチップ向けガラス基板で新光電気工業と競合、2028年量産目標も品質認証・歩留まりが課題

2026年8月17日

BusinessKorea (仮) 韓国

概要

サムスン電機は、AIチップ向け先端パッケージ基板としてガラス基板事業への参入を加速しており、日本の新光電気工業と激しい競争を繰り広げています。同社はDongwoo Fine-Chemとの合弁会社「GlaSSEM」を設立し、2028年の量産開始を目指していますが、顧客による品質認証の取得と安定した歩留まりの確保が主要な課題です。AIチップのパッケージ面積拡大に伴う反り問題を最小限に抑えるガラス基板は、今後需要が大きく拡大すると見込まれています。

詳細

主要成果

サムスン電機は、AIチップ向けパッケージ基板として期待されるガラス基板の量産体制構築を加速していますが、顧客の品質認証と安定した歩留まり確保という技術的課題に直面し、2028年の量産開始を目指しています。同社はDongwoo Fine-Chemとの合弁会社「GlaSSEM」を設立し、日本の新光電気工業といった先行企業との競争を激化させています。

技術・臨床詳細

ガラス基板は、AIチップの高性能化に伴いパッケージ面積が拡大する中で発生する反りを最小限に抑えることができる点で、従来の樹脂基板に対して優位性を持っています。これにより、より多くのチップを積層し、より複雑なパッケージングを可能にするため、AI半導体業界の次の主要技術として注目されています。
サムスン電機は、ガラス基板技術の確立に向け、材料開発から製造プロセスに至るまで多大なリソースを投入しています。特に、ガラスという脆性材料への微細な穴あけ（ビア形成）や金属配線形成は極めて高度な技術を要します。
現在の課題は、製品の信頼性を確保するための顧客からの品質認証の取得と、大規模量産における安定した高歩留まりの達成です。これらの技術的ハードルをクリアすることが、2028年の目標達成に不可欠です。

背景・業界文脈

AIチップの性能向上には、プロセッサとメモリ間のデータ転送速度の向上と電力効率の改善が不可欠であり、これらを可能にする先端パッケージング技術が半導体業界の焦点となっています。ガラス基板は、その低誘電損失、高い熱安定性、優れた寸法安定性から、データ伝送速度の向上とパッケージの信頼性向上に大きく貢献すると期待されています。この技術は、特にHBM (High Bandwidth Memory) とロジックチップの統合が進むAIアクセラレータにおいて、今後のデファクトスタンダードとなる可能性を秘めています。

今後の展望

ガラス基板技術は、次世代AI半導体の性能を決定づける重要な要素となるでしょう。サムスン電機がこれらの技術的課題を克服し、2028年に量産を開始できれば、先端パッケージング市場における同社の競争力は飛躍的に向上します。しかし、競争相手も同様に開発を進めており、品質とコスト、供給安定性で優位に立つことが長期的な成功の鍵となります。

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