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Global Sourcesが指摘：AIデータセンター投資の波を牽引する冷却イノベーション
Global Sources グローバル 概要 Global Sourcesのレポートによると、AIワークロードの爆発的な増加が、データセンターの冷却ソリューションへの投資を強力に推進しています。特に液冷技術とエネルギー回収システムが、次世代AIデータセンターの主流となる... -
AIワークロード急増でデータセンターが液冷へ移行、NVIDIAも次世代サーバー設計を最適化
Connect CRE アメリカ 概要 AIワークロードの爆発的な増加に伴い、データセンターは従来の空冷システムでは対応しきれない熱問題に直面し、液冷技術への移行を加速しています。EquinixやDigital Realtyといった大手データセンタープロバイダーは既に液冷ソ... -
Hyundai Motor、NVIDIA提携を深化しつつ自社AI「Atria AI」を量産型自律走行車に統合、2028年L2+実現へ
KED Global 韓国 概要 Hyundai Motor Groupは、NVIDIAとの協業を継続・深化させながら、自社開発の自律走行AI「Atria AI」を量産車に統合する計画を発表しました。同社はNVIDIA Drive Hyperion 10プラットフォームを基盤として、2028年前半にレベル2+の自... -
Metaが2027年までにカスタムAIチップ「MTIA 450/500」をデータセンターに導入、NVIDIAの支配に挑む
BigGo Finance アメリカ 概要 Meta Platformsは、2027年前半に第3世代カスタムAIチップMTIA 450 (コードネーム: Arke)を、さらに2027年末までに第4世代MTIA 500 (コードネーム: Astrid)をデータセンターに展開する計画を発表しました。これらのチップは、N... -
NVIDIAがAI業界の「中央銀行」に浮上、700億ドル超の投資でエコシステムを支配し競争優位を維持
BigGo Finance アメリカ 概要 NVIDIAは、The Economistにより「AIの中央銀行」と評され、過去3年間でAIスタートアップに700億ドル以上を投資し、顧客には3000億ドルの財政支援を提供することで、AI業界の資本の流れを支配しています。Amazon、Google、Meta... -
サリー大学とNVIDIA、AI生成シーンのユーザー操作応答性を高める新トレーニング手法を開発
University of Surrey and NVIDIA (via unconfirmed preprint) United Kingdom 概要 サリー大学とNVIDIAの研究者が、AI生成シーンがユーザーのカメラコマンドに対してより正確に応答する新しいトレーニング方法を開発しました。この方法は、特にAI駆動のビ... -
LLMテスト時スケーリングで候補生成戦略がエネルギー消費を最大4.86倍、レイテンシを6.12倍悪化させることをPhi-3-miniとQwen2.5-1.5BのA100 GPU評価で確認
Mobina Kashaniyan (referencing IEEE/ACM SC26 Workshop) 不明 概要 LLMのテスト時スケーリングにおいて、マルチ候補推論のエネルギーとパフォーマンスは、単なる候補数ではなく「候補生成戦略」に大きく左右されることがIEEE/ACM SC26 Workshopで発表さ... -
MatlantisとNVIDIA ALCHEMIがENEOSの触媒探索を数年から数ヶ月に短縮、約1億構造スクリーニング達成
AiThority 不明 概要 Matlantis社は、NVIDIA ALCHEMIとMatlantis PFP（汎用機械学習原子間ポテンシャル）の組み合わせがENEOSホールディングスの触媒材料発見を大幅に加速したと発表した。このAIを活用した原子シミュレーションにより、ENEOSは約1億の触媒... -
IntelとAyar Labsが224Gbps+スケールアップ向けCo-Packaged Opticsを推進、NVIDIA NVLink拡張へ
Silicon Co-Design アメリカ 概要 Co-Packaged Optics（CPO）技術が224Gbps+のスケールアップを可能にし、IntelはInPレーザーをSiウェハーに異種統合したOCI（Optical Compute Interconnect）で真の統合アプローチを追求しています。Ayar Labsは、TeraPHY... -
NVIDIAがAIファクトリー向けNVLinkに銅線と光のハイブリッド戦略を採用、NVLink 6はGPU 72基接続でマルチレイヤーレジリエンス提供
Elliot's Musings アメリカ 概要 NVIDIAはAIファクトリーにおいて、NVLinkで72基のGPUを接続するために多数の銅線ケーブルを使用しつつ、光エンジンをスイッチングチップに統合する開発を進める銅線と光のハイブリッド接続戦略を採用しています。この二重... -
Huawei、NVIDIA・BroadcomのCPO戦略に対抗し7.2Tbps Near-Packaged Opticsモジュールと中国初のNPO MSAを発表
TrendForce 中国 概要 Huaweiは、NVIDIAとBroadcomが推進するCo-packaged Optics（CPO）戦略に対抗するため、7.2TbpsのNear-packaged Optics（NPO）モジュールを発表し、中国初のNPO光相互接続Multi-Source Agreement（MSA）である「OPEN NPO」イニシアチ... -
FS、AIファブリック向けに1.6Tスケールアウト光トランシーバーと500kmコヒーレントモジュールを発表
StorageReview.com アメリカ 概要 FSは、AIデータセンターの高速相互接続ニーズに対応する新たなAI光学製品ポートフォリオを発表しました。これには、GPUクラスターリンク用の1.6Tスケールアウトトランシーバーと、サイト間接続用の500kmコヒーレントモジ... -
NTTのIOWN AIファンド、AIデータセンター向けプログラマブル光ネットワークのiPronicsに初の投資を決定
The Fast Mode 日本 概要 NTTのIOWN AIファンドが、プログラマブル光ネットワーク技術を開発するiPronicsへ初の投資を行いました。iPronicsは、シリコンフォトニクスを基盤とするプラットフォームにより、AIデータセンターにおけるラック内・ラック間の光... -
CSISレポート：AIとHBM需要が新たな半導体不足を引き起こし、メモリサイクルの構造的変化と安全保障上の懸念を提起
CSIS アメリカ 概要 CSIS（戦略国際問題研究所）のレポートは、現在のメモリ不足がAIによる需要の構造的増加と周期的な変動の両方を反映していると指摘しています。AIデータセンターの急速な拡大が、AIワークロードに不可欠なHBM（高帯域幅メモリ）の需要... -
Nvidiaチップ販売が来年倍増しHBM4移行加速へ、ボトルネックはTSMCのCoWoSパッケージング
(情報元の名称なし) アメリカ 概要 Nvidiaのジェンスン・フアンCEOは、Nvidiaチップの販売が来年倍増すると予測し、HBM4への移行が加速するとの見通しを示しました。この成長を支える上で、Nvidia GPUをTSMCで製造し、GPUとHBMを単一パッケージに結合するC... -
Samsung Electronics、HBMパッケージング能力強化のため天安工場を再編、モバイルAP後工程を外部委託へ
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、高まるHBM（高帯域幅メモリ）需要に対応するため、天安工場での後工程を再編し、HBMパッケージング能力にシフトすると報じられました。具体的には、Exynosモバイルアプリケーションプロセッサ(AP)のパッケー... -
AIチップ製造の最大ボトルネックはHBM、2025年にNvidiaなど4社が世界供給の90%を消費と推定
New Market Pitch アメリカ 概要 AIチップ製造における最大のボトルネックは、CoWoSのような先端パッケージングではなくHBM（高帯域幅メモリ）であることが指摘されました。Epoch AIの推定によると、2025年にはNvidia、Google、AMD、Amazonのわずか4社が世... -
TSMC、2nmおよび3nm先端プロセス生産能力を2027年半ばまでに最大22%増強しAI/HPC需要に対応
BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは、AIおよびHPCチップの需要急増に応えるため、2nmおよび3nm先端プロセスの生産能力を大幅に拡大する計画です。2nmプロセスの月間生産能力は2026年末の9万ウェーハから2027年半ばまでに約22%増の11万ウェーハへ、3nmプロセス... -
TSMC、CoWoS先端パッケージング能力を2028年末までに月間26万ウェーハへ倍増、供給逼迫でOSATやIntelに注文波及
BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するため、CoWoS先端パッケージングの生産能力を2028年末までに月間13万ウェーハから26万ウェーハへと倍増させる計画です。この大幅な能力拡張は、台湾のAP7施設と米国アリゾナ工場を中心に行... -
Infleqtion、NVIDIA CUDA-Q Logical統合で物理量子ビット数を5分の1に削減し高レート量子エラー訂正コードを実現
Infleqtion アメリカ 概要 Infleqtionは、NVIDIA CUDA-Q LogicalとqLDPCオープンソースライブラリの統合により、既存の表面コードアプローチと比較して、約5分の1の物理データ量子ビットで高レートの量子エラー訂正コードを構築・検証したと発表しました。...
