主要成果
TSMCは、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）チップに対する爆発的な需要に対応するため、最先端の2nmおよび3nmプロセスノードの生産能力を2027年半ばまでに最大22%増強する計画です。この積極的な投資は、今後数年間のAIインフラ構築を支える上で極めて重要となります。
技術・臨床詳細
具体的には、TSMCの2nmプロセスの月間生産能力は、2026年末の9万ウェーハから2027年半ばまでに約22%増加し、11万ウェーハに達する見込みです。同様に、3nmプロセスについても、現在の月間18万ウェーハから21万ウェーハへと16%以上の増強が図られます。これらの先端プロセスは、AIアクセラレータ、データセンター向けCPU、GPUなどの高性能チップ製造に不可欠であり、微細化と同時に電力効率の向上を実現します。さらに、TSMCは、CoWoS先端パッケージング能力も2028年末までに26万ウェーハへと倍増させる計画であり、これは先進的なチップ統合におけるボトルネック解消に貢献します。
また、IntelのEMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge – Tiled）パッケージング技術も注目されており、特にGoogleやAmazonといった主要顧客のカスタムAIアクセラレーターの要求に適していると報じられています。MediaTekもEMIBパッケージング技術を「非常に良い」と評価しており、Intelは2028年までに月間4万〜4万5千ウェーハ相当のEMIB-T能力を構築する見込みです。これらの動きは、先端プロセスとパッケージング技術がAI時代における競争力の源泉であることを示しています。
背景・業界文脈
AIモデルの複雑化と学習データの増大は、より高性能で効率的なAIチップへの需要を飛躍的に高めています。これにより、最先端プロセスノードと先端パッケージング技術の供給が深刻なボトルネックとなっていました。TSMCは、世界最大のファウンドリとして、この需要ギャップを埋める責任と機会を負っています。同社の生産能力拡張は、NVIDIA、Apple、Qualcommといった主要顧客の次世代製品ロードマップを支える基盤となります。特に、AIチップの主要な制約としてHBM（高帯域幅メモリ）とCoWoSパッケージングが指摘されており、TSMCの取り組みはサプライチェーン全体の安定化に寄与すると考えられます。
今後の展望
TSMCによる先端プロセスとCoWoSパッケージング能力の同時拡張は、AIチップのエコシステム全体に大きな影響を与えるでしょう。供給安定化が進むことで、より多くの企業が革新的なAI製品を開発・市場投入できるようになり、AI技術の適用範囲がさらに広がる可能性があります。IntelやOSAT各社の取り組みも合わせ、半導体業界はAI時代に向けてかつてない規模の投資と技術革新を続けており、この競争が次世代のコンピューティングを形作っていくことになります。
元記事: https://finance.biggo.com/news/b8e1ef85-db81-4a2a-a33b-b419fe0c005f
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