主要成果
TSMCは、AIチップ需要の爆発的な増加に対応するため、CoWoS先端パッケージングの生産能力を2026年末の月間13万ウェーハから2028年末までに2倍の26万ウェーハにまで拡大する野心的な計画を発表しました。この戦略的な動きは、AIおよびHPC（高性能コンピューティング）向けチップの供給ボトルネックを緩和し、市場の要求に応えることを目的としています。
技術・臨床詳細
TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、複数のチップ（GPUやHBMなど）を単一パッケージに統合する革新的な3Dパッケージング技術であり、特にAIアクセラレータの性能向上に不可欠です。この拡張は、主に台湾のAP7施設および建設中の米国アリゾナ工場で進められます。AIチップの需要がTSMCの供給能力を上回る現状を受け、ASE Technology Holding、Amkor Technology、United Microelectronics Corp (UMC)、Vanguard International Semiconductor Corp (VISC)といったOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーにも、CoWoSの技術要件を満たす周辺注文が波及しています。
一方、IntelもEMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge – Tiled）技術を投入し、カスタムAIチップパッケージング市場への参入を強化しています。Intelは2028年までに月間4万〜4万5千ウェーハ相当の能力に達すると推定されており、特にGoogleやAmazonのような大手顧客のカスタムAIアクセラレーターの要求に応えることが期待されています。MediaTekもEMIBパッケージング技術を高く評価しており、EMIB-TはCoWoSに対する重要な代替技術として注目されています。
背景・業界文脈
AIチップ市場の急成長は、半導体製造サプライチェーンに深刻なひずみをもたらしており、特にCoWoSのような先端パッケージング技術は長らく主要なボトルネックの一つでした。現在のCoWoS需給ギャップは約20%と推定されており、2027年には30%を超える可能性が指摘されています。NVIDIAのジェンスン・フアンCEOも、CoWoSが複数のチップ融合を可能にした一方で、パッケージング、HBM、コネクタなどが依然としてサプライチェーンの制約であると認識しています。TSMCのこの大規模な投資は、AIインフラ構築の初期段階において、データセンターやHPC市場への重要な供給安定化をもたらすでしょう。
今後の展望
TSMCによるCoWoS能力の大幅な拡張と、OSATプロバイダーやIntelによる代替技術・能力の強化は、AIチップの供給逼迫を徐々に緩和し、AI技術の普及をさらに加速させる可能性があります。特にHBMと先端パッケージングの連携強化が鍵となり、ガラス基板のような次世代パッケージング技術の導入も視野に入ってきます。今後、需給バランスの改善が進むにつれて、より多様なAIチップの市場投入が期待され、半導体エコシステム全体の成長をさらに後押しすると考えられます。
元記事: https://finance.biggo.com/news/adcec901-53b3-453f-bf00-8373ebb1bb97
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