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ASE子会社SPIL、アリゾナ州に後工程テスト新施設設立へ – ASEとAmkorが米国内先端パッケージング投資を大幅増額
TrendForce 台湾 概要 ASEの子会社SPILは、アリゾナ州に後工程テストサービスを提供する新施設の計画を最終段階に進めており、2026年のASEの設備投資総額は105億ドルに達する見込みです。この投資のうち、40億ドルが新規工場・施設、65億ドルが設備に充当... -
TSMC、CoWoS先端パッケージング能力を2028年末までに月間26万ウェーハへ倍増、供給逼迫でOSATやIntelに注文波及
BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するため、CoWoS先端パッケージングの生産能力を2028年末までに月間13万ウェーハから26万ウェーハへと倍増させる計画です。この大幅な能力拡張は、台湾のAP7施設と米国アリゾナ工場を中心に行... -
Amkor TechnologyとNVIDIA、15億ドルの先端パッケージング提携発表：AI向けマルチダイ統合加速
IMAPS 3D InCites Content Platform アメリカ 概要 Amkor TechnologyとNVIDIAは2026年7月、AIおよび加速コンピューティングプラットフォーム向けの次世代技術開発と米国での先端パッケージング能力拡張を支援するため、15億ドルの先端パッケージングおよび... -
Amkor Technology、アリゾナ州で先端パッケージング用地を67エーカー拡張し、米国製造拠点強化へ
Amkor Technology, Inc. アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州の既存先端パッケージングおよびテストキャンパスに隣接する67エーカー（約27万平方メートル）の追加用地を確保し、米国における半導体後工程製造拠点を大幅に拡大する。この戦略的拡... -
AI需要がCoWoSとSoICの供給を逼迫：2027年には世界需要が250万枚超へ倍増し、10-20%の不足予測
Exponential Industry アメリカ 概要 TSMCのCoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術は、AI GPUおよびアクセラレータの生産における主要な物理的制約となっています。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万枚から2027年には250万〜270万枚へと倍増すると予... -
TrendForce、TSMCがNVIDIA ASIC需要増に対応するためCoWoS前工程の一部をOSATに委託拡大と報道
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCがNVIDIAのASIC（特定用途向け集積回路）需要の急増に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）前工程における一部の主要プロセスをOSAT（受託半導体組み立て・テストサービス提供業者）に委託拡大して... -
Amkor Technology、AI需要に対応しアリゾナに2028年稼働の先進パッケージング工場を建設、韓国SiP生産はベトナムへ移管
Seeking Alpha アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIチップの急増する需要に対応するため、アリゾナ州に70億ドル規模の先進パッケージングおよびテストキャンパスを建設しており、2028年初頭に生産開始を予定しています。この戦略の一環として、韓国のSiP... -
NVIDIA、Amkorと15億ドルの戦略的提携で米国AIチップ先端パッケージング能力を2028年までに大幅拡充
ETElectronics アメリカ 概要 NVIDIAはAmkor Technologyに対し、米国におけるAIチップの先端パッケージング能力拡張支援として15億ドルの前払い金を提供することで戦略的提携を締結しました。この合意は、NVIDIAが今後数年間でAmkorの米国拠点における特定... -
NvidiaとAmkorが15億ドルの先進パッケージング契約を締結、TSMC CoWoSのボトルネックを緩和し供給源を多様化
TradingKey アメリカ 概要 NvidiaとAmkor Technologyは、約15億ドルに及ぶ複数年パッケージングサービス契約を締結しました。この画期的な契約は、NvidiaがTSMCのCoWoSパッケージング能力への過度な依存を減らし、サプライチェーンの強靭性を高めるための... -
Yole Group、先端パッケージング市場が2031年までに1200億ドル超に倍増と予測、AI・HPCが成長牽引
Yole Group (via advancedpackaging.news) フランス 概要 Yole Groupの最新レポートは、世界の先端パッケージング市場が2025年の550億ドルから2031年までに1200億ドル以上に倍増すると予測しました。この驚異的な成長は、主にAIおよび高性能コンピューティ... -
AIチップのパッケージングボトルネック深刻化：NVIDIA、TSMCのCoWoS不足でIntel EMIBを検討、Amkorはアリゾナに70億ドル投資
The Economy 日本 概要 AIチップの生産において、先端パッケージング技術、特にTSMCのCoWoSが深刻なボトルネックとなっています。この供給不足に対応するため、NVIDIAは将来のGPU生産にIntelのEMIB技術採用を検討していると報じられました。Amkorはアリゾ... -
Micron、GlobalWafersテキサス工場に5億ドル投資、2035年までに米国内DRAM生産40%目標
Tom's Hardware アメリカ 概要 Micron Technologyは、GlobalWafersのテキサス州ウェハ工場に5億ドルを投資し、2035年までにDRAM生産の40%を米国で実施するという野心的な目標を掲げています。この動きは、同社の米国内総支出を2500億ドルにまで引き上げる... -
TSMCのCoWoS供給、2027年に少なくとも20万枚ウェハへ拡大、AI需要に応える増強急ぐ
DigiTimes 台湾 概要 TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング能力の拡張を加速しており、市場観測ではその月産出力が2027年には少なくとも20万枚のウェハに達すると見られています。機器メー... -
Amkor Technology、アリゾナ州に先進パッケージングOSAT施設を拡張、米国半導体製造強化へ
AllMind AI News アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアキャンパスに隣接する67エーカーの土地を新たに取得し、米国内での先進半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に拡張すると発表しました。この拡張は、AI、HPC、自動車、通信市... -
AIチップ生産の新たなボトルネックは先進パッケージングに移行、Nvidiaはサプライヤー多様化を検討
The Economy 国際 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、これまでの先端プロセス技術から先進パッケージング能力へと移行しており、CoWoSの供給制約が顕著になっています。これによりNvidiaはIntelのEMIBプロセスを含むサプライチェーンの多様化を検... -
モルガン・スタンレー、CoWoS需要が2027年までに93%急増し、AMD Venice CPUも採用と予測
Phemex News アメリカ 概要 モルガン・スタンレーは、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術の世界需要が2027年までに93%急増し、269.4万ユニットに達すると予測しています。この需要急増の最大の牽引役はNvidiaで、全体の45%を占めると見られます。特... -
Amkor Technology、AI需要に対応し先端パッケージング・テスト施設に25億～30億ドルを投資、アリゾナ新工場は2028年稼働へ
Hudson Labs アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIおよびデータセンターコンピューティング向けの先端パッケージング需要の加速を受け、2026会計年度に25億ドルから30億ドルの大規模な設備投資を計画しています。この投資は、主にアリゾナ州ピオリアと韓... -
OSATベンダー、AI関連先端パッケージング需要に牽引され2026年第1四半期に大幅な収益成長：ASE 18%増、Amkor 25%増
Counterpoint Research グローバル 概要 2026年第1四半期に、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）セクターは、AI駆動の先端パッケージング需要に支えられ、堅調な収益成長を記録しました。世界最大のOSAT企業であるASE Technology Holding... -
TSMCとAmkor Technology、米国の先端チップパッケージング能力強化へ10年間の戦略的提携を締結
Focus Taiwan アメリカ 概要 台湾積体電路製造（TSMC）とAmkor Technologyは、米国の先端半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に強化するため、10年間の戦略的提携を締結しました。この合意は、アリゾナ州に建設中のTSMCファブと連携し、AIアプリケ... -
Morgan Stanley、2027年までのCoWoS需要予測を269万ウェハに上方修正：CPUとASICが新たな牽引役に
Industry Analysis / Moomoo 不明 概要 Morgan Stanleyは、TSMCのCoWoSパッケージングに対する需要予測を大幅に上方修正し、2027年までに年間269万ウェハに達すると発表しました。従来のGPUに加え、CPUとASICがCoWoS需要の新たな主要な牽引役として浮上し...
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