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Amkor Technology、プレミアムスマホ向け先端パッケージング需要増でSiP生産をベトナムへ移管し、高価値プログラムを強化
TradingView アメリカ 概要 Amkor Technologyは、プレミアムスマートフォンのアーキテクチャへのシフトに伴う半導体コンテンツの増加により、フリップチップやシステム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションなどの先端パッケージングの堅調な需要から継... -
Amkor Technology、アリゾナ州で67エーカーの土地を追加取得し、米国初の大量生産可能な先端パッケージングOSAT施設を目指し拡大
StocksToTrade アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアにある既存の先端パッケージングおよびテストキャンパスに67エーカーの土地を追加取得し、米国内の事業拠点を大幅に拡大しています。この拡張は、AI、高性能コンピューティング、自動... -
TSMCとAmkor、米国での先端パッケージング強化に向け10年間の戦略的提携を締結
Focus Taiwan 台湾 概要 TSMCとAmkor Technologyは、米国の先端半導体パッケージング能力を強化するため、10年間の戦略的提携契約を締結しました。この合意に基づき、TSMCはAmkorから先端パッケージングおよびテストサービスを調達し、アリゾナ州でのAI・H... -
TSMCとAmkor、アリゾナ州で10年間の先端パッケージング提携、CoWoS供給強化と米国内エコシステム構築へAmkorは70億ドル投資
Bignewsnetwork インド 概要 TSMCとAmkorは、米国アリゾナ州における半導体パッケージング能力を拡大するための10年間の戦略的契約を締結した。この提携は、TSMCのInFO（Integrated Fan-Out）およびCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）を含む最先端パッケ... -
サムスン電子とSKハイニックス、AIメモリ需要急増に対応し韓国湖南地域に初の半導体後工程工場を検討、Amkorも9.8億ドル追加投資
The Elec Inc. 韓国 概要 サムスン電子とSKハイニックスは、AIインフラ需要の急増に応えるため、韓国湖南地域に初の半導体後工程パッケージング工場建設を検討している。サムスンは光州とセマングム、SKハイニックスは光州または務安を候補地としており、A... -
Amkor、アリゾナ州に先端パッケージング工場を建設、米国半導体エコシステム強化へ70億ドル超を投資
Amkor アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアに建設中の先端パッケージングおよびテスト施設が、米国の半導体エコシステムを強化する上で極めて重要な役割を果たすと発表しました。当初20億ドルだった投資計画を70億ドル超に拡大し、人工... -
Amkor Technology、アリゾナ州に67エーカーの土地を追加確保：米国における先進パッケージング能力を拡大
Dataquest Bureau アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアの既存キャンパスに67エーカーの土地を追加で確保し、米国内の先端半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に拡大します。この戦略的な動きは、AI、高性能コンピューティング、... -
Amkor Technology、アリゾナ州に70億ドル投資し先端パッケージングで2030年までに110億ドル収益を目指す
MarketBeat アメリカ 概要 Amkor Technologyは2026年の投資家説明会で、先端パッケージング事業を軸に2030年までに年間売上高110億ドル以上を達成する目標を発表しました。この成長戦略の核となるのは、アリゾナ州の先端パッケージングおよびテスト施設に... -
Amkor Technology、アリゾナ州での先端パッケージング生産能力を大幅に拡張しCHIPS法資金を獲得
Amkor Technology (via Business Wire) アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアにある既存キャンパスに隣接する67エーカーの追加用地を確保し、米国の先端半導体パッケージングおよびテスト能力の拡張を加速しました。この大規模な投資は、... -
AIチップ向け先進パッケージング市場：2034年までに97.8億ドルへ成長予測
概要 この市場展望レポートは、AIチップ向け先進パッケージング市場が2026年の41.5億ドルから2034年までに97.8億ドルへと成長し、年平均成長率（CAGR）11.3%を記録すると予測しています。この成長は、データセンター、エッジコンピューティング、自律シス... -
TSMC、アリゾナ州での大規模拡張計画を検討：12工場と4つの先進パッケージング施設を視野に
概要 TSMCは、米国アリゾナ州での大規模な事業拡張を検討しており、最大12のファブと4つの先進パッケージング施設の建設を計画していると報じられています。この計画は、米台両政府間の5000億ドル規模の投資合意の一環である可能性があります。同社は既に... -
ASMLとAmkor：半導体装置株におけるAI時代の優位性比較
概要 この記事は、ASMLとAmkor Technologyという半導体装置セクターの主要企業の投資見通しを、AIチップ市場における役割に焦点を当てて比較しています。ASMLはDUVリソグラフィの減速リスクに直面しつつも、EUVの成長と388億ユーロに及ぶ巨額の受注残が追... -
AmkorのHDFO立ち上げが加速
概要 Amkor Technologyは、AIデータセンターの需要に対応するため、高密度ファンアウト（HDFO）パッケージングプラットフォームの立ち上げを加速しています。同社は韓国とベトナムで生産能力を拡大しており、HDFOを2026年の主要な収益ドライバーとして位置...
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