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ASE子会社SPIL、アリゾナ州に後工程テスト新施設設立へ – ASEとAmkorが米国内先端パッケージング投資を大幅増額
TrendForce 台湾 概要 ASEの子会社SPILは、アリゾナ州に後工程テストサービスを提供する新施設の計画を最終段階に進めており、2026年のASEの設備投資総額は105億ドルに達する見込みです。この投資のうち、40億ドルが新規工場・施設、65億ドルが設備に充当... -
TSMC、CoWoS先端パッケージング能力を2028年末までに月間26万ウェーハへ倍増、供給逼迫でOSATやIntelに注文波及
BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するため、CoWoS先端パッケージングの生産能力を2028年末までに月間13万ウェーハから26万ウェーハへと倍増させる計画です。この大幅な能力拡張は、台湾のAP7施設と米国アリゾナ工場を中心に行... -
AIチップ巨大化でハイエンドABF基板の供給が逼迫：台湾メーカーと装置サプライヤーが増産競争激化
Tom's Hardware 台湾 概要 AIチップの演算能力向上と物理的巨大化に伴い、その中核となるハイエンドABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給が深刻な逼迫状態に陥っています。この状況を受けて、台湾の主要メーカーおよび半導体製造装置サプライヤーの間... -
台湾OSATs、AIブーム受け設備投資144億ドル、ASEはTSMCと協業強化でCoWoS需要に対応
Domino Theory 台湾 概要 台湾の主要チップパッケージング・テスト企業5社は、AI需要の急増に対応するため、今年4600億台湾ドル（約144億ドル）もの巨額を設備投資に投じる計画を発表した。世界最大のOSATであるASEテクノロジーは、TSMCのCoWoS供給逼迫を... -
AI需要がCoWoSとSoICの供給を逼迫：2027年には世界需要が250万枚超へ倍増し、10-20%の不足予測
Exponential Industry アメリカ 概要 TSMCのCoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術は、AI GPUおよびアクセラレータの生産における主要な物理的制約となっています。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万枚から2027年には250万〜270万枚へと倍増すると予... -
ASE Technology、2026年設備投資を過去最高の105億ドルに引き上げ、2027年までに先端パッケージング売上2倍を目指す
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、世界最大のOSAT企業であるASE Technology Holdingが、2026年の設備投資（CapEx）額を過去最高の105億ドルに引き上げると報道しました。同社は、2027年までに先端パッケージングからの収益を2倍にすることを目指してお... -
TrendForce、TSMCがNVIDIA ASIC需要増に対応するためCoWoS前工程の一部をOSATに委託拡大と報道
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCがNVIDIAのASIC（特定用途向け集積回路）需要の急増に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）前工程における一部の主要プロセスをOSAT（受託半導体組み立て・テストサービス提供業者）に委託拡大して... -
SiCパワーモジュール向け先進パッケージングがEVとAIデータセンターを変革：AMBと埋め込みダイ技術が熱管理と電力密度を向上
[Industry Publication/Research] グローバル 概要 SiC（炭化ケイ素）パワーモジュール向けの先進パッケージング技術が、電気自動車（EV）インバーターやAIデータセンターの電力システムにおいて、熱管理と電力密度を大幅に向上させています。Fraunhofer I... -
ASE Technology、2026年設備投資を過去最高の105億ドルに増額、先進パッケージング事業の2027年倍増を目指す
TrendForce 台湾 概要 ASE Technology Holdingは、2026年の設備投資額を過去最高の105億ドルに増額し、主要先進パッケージング（LEAP）事業の売上を2027年までに倍増させる目標を設定しました。同社は、2026年第2四半期に連結売上高が前年比36.3%増の1,261... -
ASEテクノロジー、AI需要急増に対応し2026年設備投資を過去最高の105億ドルに23.5%増額
Digitimes 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テストプロバイダーである台湾のASE Technology Holdingは、AI関連の先端パッケージング需要の急増に対応するため、2026年の設備投資計画を当初の85億ドルから23.5%増の105億ドルに引き上げ、過去最... -
Yole Group、先端パッケージング市場が2031年までに1200億ドル超に倍増と予測、AI・HPCが成長牽引
Yole Group (via advancedpackaging.news) フランス 概要 Yole Groupの最新レポートは、世界の先端パッケージング市場が2025年の550億ドルから2031年までに1200億ドル以上に倍増すると予測しました。この驚異的な成長は、主にAIおよび高性能コンピューティ... -
ASEが過去最大規模の工場拡張へ、CoWoS月産容量2027年末までに4万5000枚を目指す
Industry Blog/Analysis 国際 概要 先進パッケージングのリーディングカンパニーであるASEが、史上最大規模となるグローバル工場拡張計画を発表しました。2026年には世界各地で6つの新工場建設を開始し、CoWoSの月産容量を2026年末までに20,000枚、2027年... -
AIチップ生産の新たなボトルネックは先進パッケージングに移行、Nvidiaはサプライヤー多様化を検討
The Economy 国際 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、これまでの先端プロセス技術から先進パッケージング能力へと移行しており、CoWoSの供給制約が顕著になっています。これによりNvidiaはIntelのEMIBプロセスを含むサプライチェーンの多様化を検... -
モルガン・スタンレー、CoWoS需要が2027年までに93%急増し、AMD Venice CPUも採用と予測
Phemex News アメリカ 概要 モルガン・スタンレーは、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術の世界需要が2027年までに93%急増し、269.4万ユニットに達すると予測しています。この需要急増の最大の牽引役はNvidiaで、全体の45%を占めると見られます。特... -
ASE、AI需要急増で先進パッケージング料金を20%超値上げ
SiliconAnalysts 台湾 概要 世界最大の半導体後工程サービス企業であるASE Technologyは、AIチップ向け先進パッケージングサービスの料金を20%以上引き上げました。これは、人工知能（AI）需要の急増により、CoWoSなどの先進パッケージングの供給が極めて... -
ASE、AIブーム受けFOPLP量産を2026年末までに開始、15の拡張プロジェクトを推進
TrendForce 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テストサービス企業であるASE Technology（日月光投控）は、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年末までにFOPLP（Fan-out Panel-Level Packaging）の量産を開始する計画を発表しました。同社は... -
OSATベンダー、AI関連先端パッケージング需要に牽引され2026年第1四半期に大幅な収益成長：ASE 18%増、Amkor 25%増
Counterpoint Research グローバル 概要 2026年第1四半期に、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）セクターは、AI駆動の先端パッケージング需要に支えられ、堅調な収益成長を記録しました。世界最大のOSAT企業であるASE Technology Holding... -
ASE Technology Holding、AIチップ需要急増に対応し15の新拠点を含む大規模なパッケージング能力拡張計画、2026年LEAP収益目標を35億ドル以上に上方修正
Crypto Briefing 台湾 概要 ASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に応えるため、世界中で15の新規拠点を含む大規模な先端パッケージング能力拡張計画を進めています。同社は、独自のLEAP（Low-cost, Efficient, Advanced Packaging）プラットフォ... -
Morgan Stanley、2027年までのCoWoS需要予測を269万ウェハに上方修正：CPUとASICが新たな牽引役に
Industry Analysis / Moomoo 不明 概要 Morgan Stanleyは、TSMCのCoWoSパッケージングに対する需要予測を大幅に上方修正し、2027年までに年間269万ウェハに達すると発表しました。従来のGPUに加え、CPUとASICがCoWoS需要の新たな主要な牽引役として浮上し... -
ASEテクノロジーホールディング、AI需要急増で2026年設備投資を85億ドルに上方修正、台湾・マレーシアで15の生産能力拡張プロジェクト推進
SemiMedia 台湾 概要 世界最大のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーであるASE Technology Holdingは、AIサーバー、HPC（高性能コンピューティング）、先進パッケージングからの強い需要を受け、2026年の設備投資計画を従来の...
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