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ASE Technology、2026年LEAP売上高見通しを35億ドル以上に上方修正、AI向け先端パッケージング需要が牽引
Zacks アメリカ 概要 ASE Technology Holdingは、LEAP（Leading Edge Advanced Packaging）事業の成長軌道に強い自信を示し、2026年のLEAP売上高見通しを10%引き上げ、35億ドル以上になると予想している。この上方修正は、AIアプリケーションに関連する先... -
ASE、AI需要急増を背景に2026年の先端パッケージング価格を5～20%引き上げへ
AXTEK Technology Company Limited 台湾 概要 世界最大のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーであるASE Technology Holding（ASE）は、AI駆動型半導体需要の急増を背景に、2026年のバックエンドウェーハパッケージング価格を5... -
AMD、台湾エコシステムに100億ドル超を投資：AIインフラと先進パッケージング製造を強化
Electronics Engineering Herald - EEHerald アメリカ 概要 AMDは、AIインフラと先端パッケージング製造の拡大のため、台湾のエコシステムに100億ドル以上を投資すると発表しました。この巨額投資は、AMDのチップレットアーキテクチャ、高帯域メモリ統合、... -
ASE、AIおよびチップレット向けに業界初の自動化された310mmパネルレベルパッケージング生産ラインを発表
AnySilicon 台湾 概要 Advanced Semiconductor Engineering (ASE)は、AIプロセッサやチップレットベースのアーキテクチャ向けに、自動化された310mm x 310mmパネルレベルパッケージング（PLP）生産ラインを開発したことを発表しました。この技術革新は、従... -
AMD、台湾のAIエコシステムに100億ドル超を投資し先端パッケージングとEFB技術を強化
EE Times 台湾 概要 AMDは、AIインフラストラクチャと先端パッケージング能力を強化するため、台湾の半導体エコシステム全体に100億ドルを超える大規模な投資を行うことを発表しました。この投資は、ASE、SPIL、Powertech Technology（PTI）といった台湾の... -
ASE、AIチップ需要に対応し先端パッケージング投資を記録的な85億ドルに増強
digitimes 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テスト企業であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に応えるため、2026年の設備投資計画を過去最高の85億ドルに引き上げました。同社は、先端パッケージング売上高が同年に35億ドル以上... -
ASEとWUS、高雄に最先端AIパッケージングハブを共同建設：350億台湾ドルの戦略的投資
ASE Technology Holding Co., Ltd. 台湾 概要 ASE Technology HoldingとWUS Printed Circuitは、台湾高雄の南梓科技産業園区に最先端の製造施設を建設するため、約350億台湾ドルの戦略的提携を発表しました。この新施設は、AI、クラウドコンピューティング... -
AI需要の急増に対応するTSMCのCoWoS/SoIC生産能力戦略：2026年末までに月産13万枚を目指す
FinancialContent - Stock Market 台湾 概要 TSMCは、AIチップの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージングの生産能力を大幅に拡張しています。同社は、2024年後半の月産約35,000枚から、2026年末までに月産130,000枚へと生... -
半導体製造：加速する競争と先進パッケージングへの投資
概要 AIアプリケーションの急速な成長を背景に、半導体製造業界では激しい競争が繰り広げられており、主要企業による設備投資が大幅に増加しています。TSMCは、米国初のAP9工場を含め、先進パッケージング工場の建設を加速しており、台湾ではSoICの生産能... -
台湾OSAT大手ASE、AI需要に対応し2026年の設備投資を70億ドル超に上方修正
概要 台湾の半導体後工程受託（OSAT）大手であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年の設備投資計画を当初の70億米ドルから上方修正する意向を明らかにしました。同社COOによると、今年は過去最多となる6箇所の新工場建設... -
ASE、AI需要に応えるため310mmパネルレベルパッケージングラインを加速
概要 主要なOSATプロバイダーであるASEテクノロジー・ホールディングは、2026年までに完全自動化された310mmパネルレベルパッケージング（PLP）ラインを展開し、PLPへの取り組みを加速しています。この動きは、特にAIアプリケーションからの先進パッケージ... -
AIチップ向け先進パッケージング市場：2034年までに97.8億ドルへ成長予測
概要 この市場展望レポートは、AIチップ向け先進パッケージング市場が2026年の41.5億ドルから2034年までに97.8億ドルへと成長し、年平均成長率（CAGR）11.3%を記録すると予測しています。この成長は、データセンター、エッジコンピューティング、自律シス... -
ファンアウトパッケージング市場でFOPLPとWMCMがコストと性能の鍵に
概要 先進パッケージング市場は大きな変革期にあり、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FOPLP）とマルチチップモジュール（WMCM）を用いたウェーハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）が重要なソリューションとして浮上しています。これら... -
ASE、AI需要を背景に先進パッケージング価格を大幅引き上げへ
概要 世界最大のOSAT（受託半導体アセンブリ・テスト）プロバイダーであるASEテクノロジー・ホールディングは、2026年初頭に後工程のウェーハパッケージング価格を5%〜20%引き上げる準備を進めていると報じられています。この大幅な価格上昇は、AI需要に牽... -
ASEテクノロジー：先進パッケージング新時代の到来と市場戦略
概要 ASEテクノロジーは、TSMCのCoWoS供給不足を背景に、先進パッケージング市場で強力な地位を確立しています。HBM統合やチップレット技術に不可欠な熱圧縮ボンディング（TCB）やハイブリッドボンディングの採用が拡大しています。同社の先端パッケージン... -
ASE Technology Holding、台湾・高雄で先進パッケージング新施設の起工式を実施
概要 2026年3月、ASE Technology Holdingは、台湾の高雄に総額178億台湾ドルを投じる先進パッケージング新施設の起工式を行いました。この投資は、AIチップ需要の増大に対応するため、ヘテロジニアス統合やチップレットベースの設計分野における後工程の生... -
AIがPLPとガラスコアによる先進パッケージングへの移行を加速
概要 この業界分析は、AIがパネルレベルパッケージング（PLP）およびガラスコア基板の採用をどのように推進しているかを議論しています。Yole Intelligenceの予測を引用し、TSMCの「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）のロードマップと、ウェハに対す... -
ASE、全自動310mmラインでパネルレベルパッケージング推進を加速
概要 ASE Technology Holdingは、2026年までに新しい全自動310mm生産ラインを稼働させ、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の展開を加速しています。この動きは、CoWoSの容量制約を緩和し、急増するAIチップ需要に対応することを目的として...
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