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ASE子会社SPIL、アリゾナ州に後工程テスト新施設設立へ – ASEとAmkorが米国内先端パッケージング投資を大幅増額
TrendForce 台湾 概要 ASEの子会社SPILは、アリゾナ州に後工程テストサービスを提供する新施設の計画を最終段階に進めており、2026年のASEの設備投資総額は105億ドルに達する見込みです。この投資のうち、40億ドルが新規工場・施設、65億ドルが設備に充当... -
Nvidiaチップ販売が来年倍増しHBM4移行加速へ、ボトルネックはTSMCのCoWoSパッケージング
(情報元の名称なし) アメリカ 概要 Nvidiaのジェンスン・フアンCEOは、Nvidiaチップの販売が来年倍増すると予測し、HBM4への移行が加速するとの見通しを示しました。この成長を支える上で、Nvidia GPUをTSMCで製造し、GPUとHBMを単一パッケージに結合するC... -
TSMC、CoWoS先端パッケージング能力を2028年末までに月間26万ウェーハへ倍増、供給逼迫でOSATやIntelに注文波及
BigGo Finance 台湾 概要 TSMCは、AIチップの旺盛な需要に対応するため、CoWoS先端パッケージングの生産能力を2028年末までに月間13万ウェーハから26万ウェーハへと倍増させる計画です。この大幅な能力拡張は、台湾のAP7施設と米国アリゾナ工場を中心に行... -
NXP、マレーシア拠点で半導体後工程の生産能力を2倍超に拡張
日系半導体製造装置 マレーシア 概要 NXPは、マレーシアに位置する自社拠点を大幅に拡張し、半導体後工程の生産能力を2倍以上に引き上げる計画を発表しました。この戦略的な動きは、世界的な半導体需要の急増に対応するための一環であり、OSAT（Outsourced... -
Amkor TechnologyとNVIDIA、15億ドルの先端パッケージング提携発表：AI向けマルチダイ統合加速
IMAPS 3D InCites Content Platform アメリカ 概要 Amkor TechnologyとNVIDIAは2026年7月、AIおよび加速コンピューティングプラットフォーム向けの次世代技術開発と米国での先端パッケージング能力拡張を支援するため、15億ドルの先端パッケージングおよび... -
中国OSAT大手3社（JCET、通富、華天）、上半期純利益急増で先端パッケージに合計150億人民元超を投資
Digital Today (SCMP引用) 中国 概要 中国の主要な半導体後工程受託（OSAT）企業3社、すなわちJCET、通富微電（Tongfu Microelectronics）、華天科技（Huatian Technology）は、AI半導体需要の急増を背景に2026年上半期に最終利益が急伸しました。これを受... -
パワーテック、2027年初頭にAIサーバー向けPLP量産開始へ：世界初の大規模施設
トナリズム 台湾 概要 台湾のOSAT大手パワーテック・テクノロジーは、AI半導体およびサーバー向けCPU向けのパネルレベルパッケージング（PLP）サービスを2027年初頭に量産開始すると発表しました。これはAI半導体向けPLPとしては世界初の本格的な量産施設... -
台湾OSATs、AIブーム受け設備投資144億ドル、ASEはTSMCと協業強化でCoWoS需要に対応
Domino Theory 台湾 概要 台湾の主要チップパッケージング・テスト企業5社は、AI需要の急増に対応するため、今年4600億台湾ドル（約144億ドル）もの巨額を設備投資に投じる計画を発表した。世界最大のOSATであるASEテクノロジーは、TSMCのCoWoS供給逼迫を... -
先端パッケージングにおけるガラス基板、プロトタイプ段階から量産化へ移行加速、HBM・チップレット統合の主要技術に
Solid State Technology アメリカ 概要 半導体業界では、ガラス基板を用いた先端パッケージング技術が、研究開発段階から量産化に向けた動きを加速させている。従来の有機基板に比べて、平坦性、熱安定性、電気特性に優れるガラス基板は、特にHBM（High Ba... -
JCET、2026年上半期純利益79.4%増を達成、AI時代の需要に対応し先端パッケージング事業を加速
PR Newswire 中国 概要 世界有数の半導体パッケージング・テストサービス（OSAT）プロバイダーであるJCETグループは、2026年上半期決算で株主に帰属する純利益が前年同期比79.4%増という目覚ましい成長を報告した。AIがコンピューティングインフラと半導体... -
TSMCのCoWoS/SoIC技術がAIチップ供給の主要ボトルネック、2027年には世界需要の最大20%が供給不足予測
Exponential Industry 台湾 概要 TSMCのCoWoSおよびSoICパッケージング技術が、AI GPUおよびアクセラレータ生産における主要な物理的制約となっていることが明らかになりました。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万ウェーハから2027年には250万〜270万... -
AI需要がCoWoSとSoICの供給を逼迫：2027年には世界需要が250万枚超へ倍増し、10-20%の不足予測
Exponential Industry アメリカ 概要 TSMCのCoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術は、AI GPUおよびアクセラレータの生産における主要な物理的制約となっています。世界のCoWoS需要は2026年の130万〜140万枚から2027年には250万〜270万枚へと倍増すると予... -
TSMCのCoWoS先端パッケージングがAIチップ供給の新たなボトルネックに、2026年末まで生産能力は完売
Tech Times アメリカ 概要 AIチップ生産におけるボトルネックが、従来のシリコン製造から先端パッケージング、特にTSMCのCoWoS技術へと移行しています。2026年末までのCoWoS生産能力は既に完売しており、ABF基板材料の深刻な不足がリードタイムを著しく延... -
ASE Technology、2026年設備投資を過去最高の105億ドルに引き上げ、2027年までに先端パッケージング売上2倍を目指す
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、世界最大のOSAT企業であるASE Technology Holdingが、2026年の設備投資（CapEx）額を過去最高の105億ドルに引き上げると報道しました。同社は、2027年までに先端パッケージングからの収益を2倍にすることを目指してお... -
TrendForce、TSMCがNVIDIA ASIC需要増に対応するためCoWoS前工程の一部をOSATに委託拡大と報道
TrendForce 台湾 概要 TrendForceは、TSMCがNVIDIAのASIC（特定用途向け集積回路）需要の急増に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）前工程における一部の主要プロセスをOSAT（受託半導体組み立て・テストサービス提供業者）に委託拡大して... -
SiCパワーモジュール向け先進パッケージングがEVとAIデータセンターを変革：AMBと埋め込みダイ技術が熱管理と電力密度を向上
[Industry Publication/Research] グローバル 概要 SiC（炭化ケイ素）パワーモジュール向けの先進パッケージング技術が、電気自動車（EV）インバーターやAIデータセンターの電力システムにおいて、熱管理と電力密度を大幅に向上させています。Fraunhofer I... -
Amkor Technology、AI需要に対応しアリゾナに2028年稼働の先進パッケージング工場を建設、韓国SiP生産はベトナムへ移管
Seeking Alpha アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIチップの急増する需要に対応するため、アリゾナ州に70億ドル規模の先進パッケージングおよびテストキャンパスを建設しており、2028年初頭に生産開始を予定しています。この戦略の一環として、韓国のSiP... -
NVIDIA、Amkorと15億ドルの戦略的提携で米国AIチップ先端パッケージング能力を2028年までに大幅拡充
ETElectronics アメリカ 概要 NVIDIAはAmkor Technologyに対し、米国におけるAIチップの先端パッケージング能力拡張支援として15億ドルの前払い金を提供することで戦略的提携を締結しました。この合意は、NVIDIAが今後数年間でAmkorの米国拠点における特定... -
モディ首相、Kaynes Semiconのインド・グジャラート州OSAT施設を開設、年産23億チップで5000人雇用
YouTube (ANI News) インド 概要 インドのナレンドラ・モディ首相は、グジャラート州サナンドにKaynes SemiconのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）施設が開設され、2026年3月31日に商業生産を開始したことを発表しました。この施設は330... -
インドの半導体エコシステムが急拡大、政府が₹1.275兆を投じSemicon 2.0を推進、ATMP/OSAT施設も稼働
Asia Briefing インド 概要 インドの半導体製造エコシステムは2026年に急速な拡大を続けており、現在、13の承認された半導体プロジェクトが稼働中または開発段階にあります。最近ではラージャスターン州で初のATMP/OSAT（Assembly, Test, Marking, and Pac...
