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概要 この市場展望レポートは、AIチップ向け先進パッケージング市場が2026年の41.5億ドルから2034年までに97.8億ドルへと成長し、年平均成長率（CAGR）11.3%を記録すると予測しています。この成長は、データセンター、エッジコンピューティング、自律シス...

概要 先進パッケージング市場は大きな変革期にあり、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FOPLP）とマルチチップモジュール（WMCM）を用いたウェーハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）が重要なソリューションとして浮上しています。これら...

概要 世界最大のOSAT（受託半導体アセンブリ・テスト）プロバイダーであるASEテクノロジー・ホールディングは、2026年初頭に後工程のウェーハパッケージング価格を5%〜20%引き上げる準備を進めていると報じられています。この大幅な価格上昇は、AI需要に牽...

概要 2025年の世界半導体ファウンドリ市場は、前年比16%増の3,200億ドルの過去最高収益を記録しました。この成長は、特にAIチップの需要急増に牽引されており、TSMCは36%の成長で競合他社を大きく引き離しました。Counterpoint Researchは、2026年にはAI顧...

概要 2026年3月、ASE Technology Holdingは、台湾の高雄に総額178億台湾ドルを投じる先進パッケージング新施設の起工式を行いました。この投資は、AIチップ需要の増大に対応するため、ヘテロジニアス統合やチップレットベースの設計分野における後工程の生...

概要 ASE Technology Holdingは、2026年までに新しい全自動310mm生産ラインを稼働させ、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の展開を加速しています。この動きは、CoWoSの容量制約を緩和し、急増するAIチップ需要に対応することを目的として...