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Amkor Technology、アリゾナ州で67エーカーの土地を追加取得し、米国初の大量生産可能な先端パッケージングOSAT施設を目指し拡大
StocksToTrade アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアにある既存の先端パッケージングおよびテストキャンパスに67エーカーの土地を追加取得し、米国内の事業拠点を大幅に拡大しています。この拡張は、AI、高性能コンピューティング、自動... -
TSMCとAmkor、米国での先端パッケージング強化に向け10年間の戦略的提携を締結
Focus Taiwan 台湾 概要 TSMCとAmkor Technologyは、米国の先端半導体パッケージング能力を強化するため、10年間の戦略的提携契約を締結しました。この合意に基づき、TSMCはAmkorから先端パッケージングおよびテストサービスを調達し、アリゾナ州でのAI・H... -
Kaynes Technology、日本のAOI Electronicsと提携しインドに3307クローレル（約500億円）OSAT工場を建設、半導体後工程強化へ
Sahi インド 概要 インドのKaynes Technology子会社が、日本のOSAT大手AOI Electronicsとの技術提携を正式に締結しました。これにより、3,307クローレル（約500億円）を投じたSanand OSAT施設が2026年下半期に商用稼働する見込みで、インドの半導体後工程... -
TSMC、CoWoS生産能力増強でAIチップ供給ギャップを2026年末までに20%から10%に半減、次世代CoPoSも進展
TrendForce 台湾 概要 TSMCはCoWoS先端パッケージング能力の積極的な増強により、AIチップの需給ギャップを現在の約20%から2026年末までに約10%に半減させると予測されています。同社の月間CoWoS生産能力は2026年に12万〜14万チップに達し、OSATパートナー... -
Amkor、アリゾナ州に先端パッケージング工場を建設、米国半導体エコシステム強化へ70億ドル超を投資
Amkor アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアに建設中の先端パッケージングおよびテスト施設が、米国の半導体エコシステムを強化する上で極めて重要な役割を果たすと発表しました。当初20億ドルだった投資計画を70億ドル超に拡大し、人工... -
ASE、AI需要急増を背景に2026年の先端パッケージング価格を5～20%引き上げへ
AXTEK Technology Company Limited 台湾 概要 世界最大のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーであるASE Technology Holding（ASE）は、AI駆動型半導体需要の急増を背景に、2026年のバックエンドウェーハパッケージング価格を5... -
Amkor Technology、アリゾナ州に67エーカーの土地を追加確保：米国における先進パッケージング能力を拡大
Dataquest Bureau アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアの既存キャンパスに67エーカーの土地を追加で確保し、米国内の先端半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に拡大します。この戦略的な動きは、AI、高性能コンピューティング、... -
マレーシア、先端半導体パッケージング能力開発のため国家コンソーシアムを設立
SME.asia マレーシア 概要 マレーシア政府は、国内の先端半導体パッケージング能力を2年以内に確立するため、マレーシア先端パッケージングコンソーシアム（MAPC）を発足させました。このコンソーシアムは、政府が提供する9,200万リンギットの研究開発助成... -
AMD、台湾のAIエコシステムに100億ドル超を投資し先端パッケージングとEFB技術を強化
EE Times 台湾 概要 AMDは、AIインフラストラクチャと先端パッケージング能力を強化するため、台湾の半導体エコシステム全体に100億ドルを超える大規模な投資を行うことを発表しました。この投資は、ASE、SPIL、Powertech Technology（PTI）といった台湾の... -
Amkor Technology、アリゾナ州に70億ドル投資し先端パッケージングで2030年までに110億ドル収益を目指す
MarketBeat アメリカ 概要 Amkor Technologyは2026年の投資家説明会で、先端パッケージング事業を軸に2030年までに年間売上高110億ドル以上を達成する目標を発表しました。この成長戦略の核となるのは、アリゾナ州の先端パッケージングおよびテスト施設に... -
AI需要の急増に対応するTSMCのCoWoS/SoIC生産能力戦略：2026年末までに月産13万枚を目指す
FinancialContent - Stock Market 台湾 概要 TSMCは、AIチップの爆発的な需要に対応するため、CoWoSおよびSoICといった先端パッケージングの生産能力を大幅に拡張しています。同社は、2024年後半の月産約35,000枚から、2026年末までに月産130,000枚へと生... -
Amkor Technology、アリゾナ州での先端パッケージング生産能力を大幅に拡張しCHIPS法資金を獲得
Amkor Technology (via Business Wire) アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアにある既存キャンパスに隣接する67エーカーの追加用地を確保し、米国の先端半導体パッケージングおよびテスト能力の拡張を加速しました。この大規模な投資は、... -
Hana Micron、先端パッケージングでグローバルOSATトップ5入り目指す
概要 韓国を代表する半導体後工程（OSAT）企業であるHana Micronは、先進パッケージング技術を駆使し、2030年までに世界のOSATプロバイダー上位5社入りを目指しています。同社は、SamsungやSK Hynixといった主要顧客のシステム半導体やメモリ半導体のパッ... -
SEMI、ドレスデンで3D & Systems Summit開催へ：AI、ハイブリッドボンディング、欧州チップレットエコシステムに焦点
概要 SEMIは、2026年6月17日から19日にドイツのドレスデンで開催される年次「3D & Systems Summit」を発表しました。このサミットは、先進半導体パッケージングと3D統合の世界的専門家を一堂に集め、ヘテロジニアスシステムと欧州の半導体エコシステム... -
3Dグラスソリューションズ、インド・オリッサ州に先進チップパッケージング施設を建設、2030年稼働目標
概要 3Dグラスソリューションズは、インドのオリッサ州に約2億3300万ドル（約1,943クロール・ルピー）を投じ、先進チップパッケージング施設の建設を発表しました。この施設は、従来のOSATモデルとは異なり、基板製造、組み立て、先進パッケージングを統合... -
半導体製造：加速する競争と先進パッケージングへの投資
概要 AIアプリケーションの急速な成長を背景に、半導体製造業界では激しい競争が繰り広げられており、主要企業による設備投資が大幅に増加しています。TSMCは、米国初のAP9工場を含め、先進パッケージング工場の建設を加速しており、台湾ではSoICの生産能... -
台湾OSAT大手ASE、AI需要に対応し2026年の設備投資を70億ドル超に上方修正
概要 台湾の半導体後工程受託（OSAT）大手であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年の設備投資計画を当初の70億米ドルから上方修正する意向を明らかにしました。同社COOによると、今年は過去最多となる6箇所の新工場建設... -
半導体業界における垂直統合の再定義：チップレット時代における戦略的制御と協調の重要性
概要 本記事は、半導体業界における垂直統合の進化と重要性の高まりを分析しています。伝統的に、垂直統合は設計から製造、パッケージング、テスト、最終的なシステム展開まで、バリューチェーンの複数の段階を企業が制御することを意味しました。その目的... -
先進パッケージング技術がAIチップ供給のボトルネックに：需要急増と製造課題
概要 Intellectia.AIの分析によると、先進パッケージング技術がAIチップサプライチェーンにおける重要なボトルネックとなっています。AIアプリケーションがより高いチップ性能を要求し続ける中、CoWoSやEMIBといった先進パッケージングソリューションは不... -
ASE、AI需要に応えるため310mmパネルレベルパッケージングラインを加速
概要 主要なOSATプロバイダーであるASEテクノロジー・ホールディングは、2026年までに完全自動化された310mmパネルレベルパッケージング（PLP）ラインを展開し、PLPへの取り組みを加速しています。この動きは、特にAIアプリケーションからの先進パッケージ...
