概要
SEMIは、2026年6月17日から19日にドイツのドレスデンで開催される年次「3D & Systems Summit」を発表しました。このサミットは、先進半導体パッケージングと3D統合の世界的専門家を一堂に集め、ヘテロジニアスシステムと欧州の半導体エコシステムの未来を形作る技術と戦略について議論することを目的としています。主要なトピックには、AIハードウェアアーキテクチャ、チップレット設計、ハイブリッドボンディング、Co-Packaged Optics（CPO）の最新進展などが含まれます。
詳細
背景：ヘテロジニアス統合とチップレット時代の到来
現代の高性能半導体システムは、単一チップでの性能向上に限界が見え始め、異なる機能を持つ複数のチップ（チップレット）を統合するヘテロジニアス統合へと急速に移行しています。この潮流は、AI、高性能コンピューティング（HPC）、そしてIoTなど、多様なアプリケーションの要求に応えるための不可欠な進化です。特に、3D統合技術や先進パッケージングは、システム全体の性能、消費電力、フォームファクタを最適化する上で中心的な役割を担っています。欧州では、半導体産業の戦略的自律性を高める取り組みが進められており、この分野での技術革新は特に重要視されています。
主要内容：SEMI 3D & Systems Summitの焦点
SEMIが主催する「3D & Systems Summit」は、先進パッケージングと3D統合の分野における最新のトレンドと技術を深く掘り下げる主要なイベントとして位置づけられています。2026年の開催では、特に以下の点に焦点が当てられます。
- AIハードウェアアーキテクチャとチップレット設計： AI処理能力の飛躍的向上を支えるために、チップレットベースのAIアクセラレータの設計原則や、効率的なデータフロー、熱管理戦略などが議論されます。
- ハイブリッドボンディングとCo-Packaged Optics： ハイブリッドボンディングは、チップ間の接続密度を劇的に高める技術であり、3D積層チップの実現に不可欠です。また、Co-Packaged Optics（CPO）は、光通信を半導体パッケージ内に統合することで、AIシステムにおけるデータ伝送のボトルネックを解消する可能性を秘めています。
- 欧州のチップレットエコシステム： 欧州地域における半導体エコシステムを強化するため、先進パッケージングの生産能力拡大、サプライチェーンの強靭化、および地域内での技術協力の促進に関する議論が行われます。ファンアウト技術やOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業の戦略も重要なテーマとなります。
影響と展望：次世代システムへの貢献と欧州の役割
このサミットは、ヘテロジニアス統合とチップレットアーキテクチャが次世代半導体システムの性能定義においていかに重要であるかを強調します。AIやHPCの進化を加速させるための技術ロードマップが共有され、業界全体の協調が促されるでしょう。特に、欧州が先進パッケージング技術の開発と生産能力強化に注力することで、地域のサプライチェーンが多様化され、グローバルな半導体産業における欧州の戦略的地位が向上することが期待されます。このイベントは、単なる技術発表の場に留まらず、業界のリーダーたちが未来の半導体技術と市場戦略を共創するための重要なプラットフォームとなるでしょう。
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