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半導体後工程 ウィークリーレポート 2026年5月9日号
- TSMC、グローバル展開を加速：9つの新工場建設で3nm、2nm、1.4nm、先端パッケージング能力を強化
- LLMの長文推論能力を測る新ベンチマーク「Artificial Analysisリーダーボード」
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