FS、AIファブリック向けに1.6Tスケールアウト光トランシーバーと500kmコヒーレントモジュールを発表

2026年9月20日2026年9月21日

StorageReview.com アメリカ

概要

FSは、AIデータセンターの高速相互接続ニーズに対応する新たなAI光学製品ポートフォリオを発表しました。これには、GPUクラスターリンク用の1.6Tスケールアウトトランシーバーと、サイト間接続用の500kmコヒーレントモジュールが含まれます。特に、InfiniBand XDRネットワーク向けに設計された1.6T OSFP-DR8-1.6TおよびOSFP-2FR4-1.6Tモジュールは、シリコンフォトニクスとBroadcom製3nm DSPを採用し、200G PAM4電気レーンを提供します。これらのモジュールはNVIDIA Quantum-X800スイッチで検証済みで、高帯域幅・短距離相互接続の課題を解決します。

詳細

主要成果

FSは、AIデータセンターの急速な進化に対応するため、GPUクラスターリンク向けの1.6Tスケールアウトトランシーバーと、遠距離のサイト間接続を可能にする500kmコヒーレントモジュールを含む、包括的なAI光学製品ポートフォリオを発表しました。これにより、AIファブリックの性能とスケーラビリティが大幅に向上し、次世代のAIワークロードを効率的に処理できるようになります。特に、1.6Tモジュールは業界をリードする技術を統合し、AI環境における高密度・高帯域幅の要求に応えます。

技術・臨床詳細

発表された製品群の中でも、InfiniBand XDRネットワーク向けに特別に設計された1.6T OSFP-DR8-1.6TおよびOSFP-2FR4-1.6Tモジュールが注目されます。これらのトランシーバーは、最先端のシリコンフォトニクス技術と、Broadcom製の3nmプロセスで製造された高性能DSP（デジタル信号処理）チップを搭載しています。これにより、各電気レーンで200G PAM4信号をサポートし、既存の銅線接続では困難な超高速データ転送を実現します。FSは、これらのモジュールがNVIDIA Quantum-X800スイッチで検証済みであることを強調しており、これにより主要なAIプラットフォームとの互換性と性能が保証されます。さらに、500kmコヒーレントモジュールは、AIデータセンター間の広域接続において、最大500kmの長距離伝送を可能にし、地域的なAIクラスターの連携を強化します。

背景・業界文脈

AIモデルの規模と複雑さが増すにつれて、データセンター内のGPUクラスター間の相互接続は、性能ボトルネックの主要因となっています。従来の100Gや400Gのトランシーバーでは、膨大なデータを処理しきれなくなりつつあり、より高速な800Gや1.6Tへの移行が急務です。シリコンフォトニクスは、低消費電力、小型化、高集積化という点で、AI時代における光相互接続の実現に不可欠な技術です。FSのソリューションは、この市場の需要に応え、AIワークロードのスケーリングを可能にするための重要なインフラ要素となります。

今後の展望

FSの新しいAI光学ポートフォリオは、AIデータセンターの設計者や運用者にとって、次世代のAIファブリックを構築するための強力なツールを提供します。1.6Tモジュールの導入は、GPUの計算能力を最大限に引き出し、AI研究開発および商業利用をさらに加速させるでしょう。また、500kmコヒーレントモジュールは、地理的に分散したAIリソースの統合を容易にし、より大規模でレジリエントなAIインフラの構築に貢献します。これらの技術の普及は、AIコンピューティングの効率性とアクセシビリティを向上させ、幅広い産業分野でのAI適用を後押しすることが期待されます。

元記事: https://www.storagereview.com/news/fs-pairs-1-6t-scale-out-optics-with-500-km-coherent-modules-and-a-handheld-toolkit-for-ai-fabrics

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