背景：AIチップ開発における先端パッケージングの重要性
AI半導体市場の急成長に伴い、チップレット統合、高帯域幅メモリ（HBM）スタック、高密度I/Oチップなど、システムの高性能化を実現するための先端パッケージング技術が極めて重要になっています。特に、AIチップの性能向上におけるボトルネックは、もはや単一の計算能力だけでなく、システム全体の統合とパッケージング能力へとシフトしています。TSMCのCoWoSが長らく業界標準とされてきましたが、その供給能力には限界があり、新たな代替ソリューションへの需要が高まっています。
主要内容：Intel EMIB-Tの台頭とGoogleの採用
Intelは、独自のEmbedded Multi-die Interconnect Bridge（EMIB）技術、特にEMIB-Tを武器に、この競争環境に本格的に参入しています。EMIB-Tは、複数のダイを効率的に統合する技術であり、TSMCのCoWoSプラットフォームの容量制約に直面する企業にとって魅力的な選択肢となっています。今回の報道によると、Googleは2027年後半に量産予定の次世代AI半導体「TPU v8e」（コードネーム：Humufish）でIntelのEMIB-Tを採用する方針を固めました。これは、Googleがサプライチェーンのリスク分散とコスト削減を積極的に追求している結果と見られています。
- Intelの戦略的転換： 従来の統合デバイスメーカー（IDM）モデルから、よりハイブリッドなパッケージングサービス提供へとシフトし、AI ASIC顧客の獲得を目指しています。
- EMIB-Tの優位性： EMIBは、より大きなパッケージサイズに対応する能力を持つとされ、2026年には8倍レティクルサイズ、2028年には12倍まで拡大する目標が掲げられています。これは、CoWoSの2027年までの5.5～9.5倍という目標を上回る可能性があります。
- Googleの動き： ハイパースケーラーであるGoogleが自社開発AIチップにEMIB-Tを採用することは、Intelの技術が主要AI企業によって有効な代替手段として認識されていることを明確に示しています。
影響と展望：競争激化とサプライチェーン再編
Intelのこの動きは、AI半導体パッケージング市場の競争環境を大きく変化させています。同時に、台湾の半導体設計大手MediaTekが、CoWoS技術の主要開発者であった元TSMCの研究開発担当副社長を独立コンサルタントとして招聘したことも注目されています。これは、先端パッケージングの競争が「技術競争」から「包括的な人材とサプライチェーンの対決」へと移行していることを示唆しています。先進パッケージング市場は2030年までに約800億ドル規模に達すると予測されており、各社は技術革新と同時に、安定した生産能力の確保、サプライチェーンの多様化、そして優秀な人材の獲得に注力することが求められます。Intelの参入は、特に小規模なAIチップ開発企業にとって、CoWoSに代わる新たな選択肢を提供し、市場全体の健全な発展に寄与する可能性があります。
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