主要成果：Applied Materials、AI・HBM需要で先進パッケージング事業が70%超成長、総売上も40%増予測
Applied Materialsは、AIチップと高帯域幅メモリ（HBM）の製造における複雑性の増加から多大な恩恵を受けており、2026年の総売上高が前年比で約40%成長すると予測しています。特に、先進パッケージング事業は70%以上、プロセス制御事業も50%以上という高い成長率を達成する見込みです。同社の2026年第3四半期の売上高は過去最高の91.15億ドルに達し、前年比25%増を記録しました。また、非GAAP粗利益率も50.4%に拡大するなど、収益性も向上しています。
技術・ポートフォリオの詳細：広範なプロセスと戦略的買収
チップ構造が複雑になるほど、新しい材料とプロセスステップが必要となり、蒸着、エッチング、研磨、検査、パッケージング装置の需要が増加します。Applied Materialsは、これらのプロセスに最も広範なエクスポージャーを持つ装置会社の1つであり、蒸着、銅めっき、CMP、ボンディング、E-beamプロセス制御など、先進パッケージングの幅広いポートフォリオを提供しています。同社は、パネルレベルめっき企業やX線技術企業の買収を通じて先進パッケージング能力を強化し、ハイブリッドボンディング技術にも積極的に投資しています。HBMおよび3Dパッケージング向けの新しいCMP、ECD、蒸着、E-beamシステムも2026年6月に発表しており、最先端技術への対応力を高めています。
背景・業界文脈：AIを最大の技術変曲点と位置づけ
Applied MaterialsのCEOは、AIを「これまでの人生で見た中で最大の技術の変曲点」と位置付けており、数年にわたる成長要因であると強調しています。最先端のファウンドリロジック、HBMを含むDRAM、および先進パッケージングが、今年のウェーハファブ装置（WFE）成長の80%を占めており、AIシステム需要とエコシステム全体での堅調な投資に牽引されています。顧客の設備投資予測とクラウドプロバイダーの設備投資が増加しており、特に高帯域幅メモリ（HBM）と3DICは、今年最も急速に成長しているセグメントです。
今後の展望：パネルレベルパッケージングと継続的なイノベーション
同社はパネルレベルパッケージングを開発段階にあると認識しつつも、より大きな基板への投資と最近の買収を通じて能力を強化しています。プロセス診断・制御、特にE-beam検査は、デバイスの複雑化により50%以上の成長が見込まれており、Applied Materialsの将来の収益をさらに押し上げるでしょう。AIとデータセンターの支出に牽引され、先進パッケージングが主要な産業の戦場になる中で、Applied Materialsは広範な技術ポートフォリオと戦略的投資により、この新たな成長サイクルにおいて中心的な役割を果たすことが期待されます。
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