主要成果：韓国、AI半導体需要に対応し先進パッケージング分野へ巨額投資
AI半導体の輸出需要が急増する中、韓国は先進パッケージング分野への大規模投資を加速し、グローバルサプライチェーンにおける中心的役割を強化しています。SK Hynixは、韓国国内に約19兆ウォン（129億ドル）を投じて先進半導体パッケージング工場を2027年末までに建設する計画を公表しました。さらに、同社は2026年8月には米国インディアナ州にも40億ドル（約38.7億ドルと報道されることも）を投じ、HBM先進パッケージング施設を建設する計画を発表しています。これらの投資は、韓国が高帯域幅メモリ（HBM）および先進パッケージング技術における世界的リーダーとしての地位を確立し、維持しようとする強い意志を示しています。
技術・市場の詳細：戦略的パートナーシップと多様な後工程企業
Samsung ElectronicsとBroadcomは2026年7月に、次世代AIインフラ向けメモリ、ファウンドリ、先進パッケージング技術における戦略的協業を拡大する覚書を締結しました。これは、AIエコシステム全体の統合と技術革新を加速する動きです。米国の主要企業も韓国への投資を強化しており、Air Productsは平沢の新しい半導体生産拠点に超高純度ガス、特殊希少ガス、水素供給設備を設置。Axcelis Technologiesは平沢でイオン注入装置事業を拡大し、エンジニアリング、プロトタイプ開発、トレーニング能力を追加する計画です。韓国の後工程企業としては、HANA Micronがフリップチップ、ウェーハレベルパッケージング、およびSOC、RF、パワーマネジメントチップのテストプラットフォームなどの重要な工程を管理しており、Nepesも先進パッケージングおよび材料分野でAI需要に応える企業として注目されています。SK Hynixは特にHBM4Eに先進MR-MUFプロセスを適用し、既存製品と比較して熱抵抗を17%低減するなど、具体的な技術革新も進めています。
背景・業界文脈：AIによる地政学的な投資シフト
AIの登場は、半導体製造のパラダイムを大きく変化させ、特に先進パッケージングが新たなボトルネックとして浮上しています。このボトルネックは、Nvidiaのような主要AIチップメーカーでさえ、CoWoSなどの生産能力不足に直面させるほどです。米国からの投資や協力関係の強化は、グローバルサプライチェーンのレジリエンスを高めるとともに、米韓同盟の経済的側面を強化する動きでもあります。2026年上半期の半導体設備売上高は、韓国で32.4%、台湾で24.0%増加しており、世界の半導体設備市場の成長の地理的源泉が中国からこれらの地域に決定的にシフトしていることが示されています。
今後の展望：AI時代における韓国の戦略的位置づけ
韓国の政府と企業は、AI時代において半導体強国としての地位を確固たるものにするため、戦略的な投資と国際協力を推し進めています。国内での大規模工場建設と米国でのHBMパッケージング施設への投資は、垂直統合とグローバル展開の両面から供給能力を確保する狙いがあります。また、先進パッケージングの複雑化は、検査・計測装置から材料まで、エコシステム全体でのイノベーションと投資を促進します。韓国は、これらの取り組みを通じて、世界のAI半導体サプライチェーンにおいて不可欠なハブとしての役割をさらに強固なものにしていくでしょう。
元記事: https://www.investmentmonitor.ai/news/us-pledge-2bn-for-south-korea/
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