Samsung Electronics– tag –
-
サムスンリサーチ、700KB・30ミリ秒未満の「AnySimLite」で70億パラメータ級オンデバイスAI性能を達成
Samsung Research 韓国 概要 サムスンリサーチは、スマートフォン向け軽量少数ショット類似性エンコーダ「AnySimLite」を発表しました。このモデルはわずか700KBのストレージと30ミリ秒未満の推論時間で動作し、複数の音声隣接分類タスクを高い精度で解決... -
Samsung Biologics、欧州製薬企業と2.62億ドル製造契約を締結、ペプチド事業拡大とCDMO能力増強
BioProcess International South Korea 概要 Samsung Biologicsは2026年9月10日、匿名の欧州製薬会社と2億6,200万ドル（約410億円）規模の医薬品製造受託契約を締結しました。この大型契約は、同社のCDMO（医薬品受託開発製造）事業の成長をさらに加速させ... -
Samsung Electro-MechanicsとQualcomm、AI半導体向け有機ブリッジ型2.1Dパッケージングを共同開発
The Elec 韓国 概要 Samsung Electro-MechanicsはQualcommとの共同開発により、AI半導体向けの先端2.1Dパッケージングに不可欠な「オーガニックブリッジ」技術を確立しました。この技術は、CPUとHBMのような複数のダイを高密度に接続し、入出力（I/O）密度... -
Samsung Electro-Mechanics、KPCA Show 2026でAI・サーバー向け次世代パッケージ基板技術を披露
Samsung Electro-Mechanics 韓国 概要 Samsung Electro-Mechanicsは、「KPCA Show 2026」において、AIおよびサーバー市場をターゲットとした次世代半導体パッケージ基板技術を幅広く発表しました。同社は、2.5Dパッケージ基板、2.1Dパッケージ基板、ガラス... -
AIアクセラレータ向けABF基板の供給不足が2028年までに40%超に悪化、Ibiden・Unimicron・Samsung Electro-Mechanicsが大規模投資で増産急ぐ
Tom's Hardware 日本 概要 AIアクセラレータ向けABF（味の素ビルドアップフィルム）基板の供給不足が深刻化し、2026年後半には約10%、2027年には約21%、2028年には40%を超える供給不足に陥る可能性が指摘されています。これに対し、Ibidenは2026年から2028... -
Samsungの次世代メモリ技術zHBM、ハイブリッドボンディングでHBM5比I/O消費電力70%削減、帯域幅2.3倍を実現か
Tom's Hardware 韓国 概要 Samsungは、従来のHBMアーキテクチャから脱却し、DRAMスタックをインターポーザーではなくプロセッサに直接積層する「zHBM」という次世代メモリ技術を提案しています。この技術は、HBM5と比較してI/O電力使用量を約70%削減し、HB... -
Samsung Electronics、HBMパッケージング能力強化のため天安工場を再編、モバイルAP後工程を外部委託へ
TrendForce 韓国 概要 Samsung Electronicsは、高まるHBM（高帯域幅メモリ）需要に対応するため、天安工場での後工程を再編し、HBMパッケージング能力にシフトすると報じられました。具体的には、Exynosモバイルアプリケーションプロセッサ(AP)のパッケー... -
Samsung Electro-MechanicsとQualcomm、AI半導体向け2.1Dパッケージング用の有機ブリッジ技術を共同開発
The Elec 韓国 概要 Samsung Electro-MechanicsとQualcommは、AI半導体向け先進2.1Dパッケージングに利用する「有機ブリッジ」技術を共同開発中である。この技術は、複数のダイを単一パッケージ内で接続する際に、シリコンの代わりにプリント基板に似た有... -
Mistral AIがサムスン電子主導で30億ユーロを調達、企業価値210億ユーロ超に急騰し半導体AIで協業
The Korea Herald 韓国 概要 フランスのAIスタートアップMistral AIは、Samsung ElectronicsおよびEQTのScale-Up Europe Fundなどが主導する資金調達ラウンドで30億ユーロ（約35億ドル）を調達しました。これにより同社の企業価値は210億ユーロを超え、AI... -
imec、High NA EUVリソグラフィ向け22nmピッチの化学増幅レジスト拡張を発表、次世代マイクロチップ製造を加速
imec ベルギー 概要 imecは、High NA EUVリソグラフィにおける化学増幅レジストの拡張を発表しました。これは、22nmピッチのライン構造をシングルパターニングで実現するための重要な進歩であり、より小型で高速、かつ低コストで持続可能なマイクロチップ... -
米通商政策とBIOSECURE法がADC製造を再編：ロンザ・サムスンバイオロジクスが増強
Bioprocess Online アメリカ 概要 米国の通商政策とBIOSECURE法案が、抗体薬物複合体（ADC）の製造環境を根本的に再編し、米国、欧州、アジア全体での製造能力への大規模投資を促進している。この政策の背景には、中国のバイオテクノロジー企業への依存度... -
韓国、先進パッケージング投資を加速しグローバルAI半導体サプライチェーンの中核に
Investment Monitor 韓国、アメリカ 概要 韓国はAI半導体の輸出需要に応えるため、先進パッケージング分野への大規模投資を加速しています。SK Hynixは、韓国に約19兆ウォン（129億ドル）、インディアナ州に38.7億ドルを投じてHBM先進パッケージング工場を... -
サムスン、HBM4ベースダイ製造に4nmファウンドリ能力の50%以上を割当、月間1.5万枚ウェーハ
ZDNet Korea (Wccftechによる引用) 韓国 概要 サムスン電子は、HBM4チップのベースダイ製造に4nm製造能力の50%以上を割り当てていると報じられました。これは、HBM需要が供給を大幅に上回る現状に対応するための戦略的な決定であり、同社の平沢キャンパス... -
マイクロン、2026年末までにHBM容量を2倍の月間10万枚ウェーハに増強、NVIDIA Vera Rubin向け12層HBM4を強化
digitimes アメリカ 概要 マイクロンは2026年末までに高帯域幅メモリ（HBM）の生産容量を約2倍に増やし、月間約10万枚のウェーハ生産を目標としていると報じられました。この大幅な増強は、特にNVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」向けに12層H... -
サムスン電機、KPCA ShowでAI、車載、モバイル向け次世代半導体パッケージ基板5製品を発表
Global Sources 韓国 概要 サムスン電機はKPCA Showで、AIサーバー、自動車システム、モバイルデバイスといったハイエンドチップ市場向けに、次世代半導体パッケージ基板技術を発表しました。同社は特に先進パッケージングが成長の鍵であると強調し、2.5D... -
サムスン電子、SEMICON TaiwanでHBM5、zHBM、zNAND-O含む3D積層メモリ戦略を発表しAI時代のメモリ限界に挑む
Design And Reuse (thelec.netからの情報) 韓国 概要 サムスン電子はSEMICON Taiwan 2026のMemory Executive Summitで、AI時代におけるメモリ技術の限界を克服するための野心的な戦略を発表しました。同社はHBM5、zHBM、zNAND-Oといった革新的な3D積層メモ... -
サムスン電子、横浜に先端パッケージング研究センター開設、HBM材料・装置で日本企業と連携強化
digitimes 韓国 概要 サムスン電子は、横浜に先端パッケージング研究センターを開設し、高帯域幅メモリ（HBM）向けに不可欠な材料や装置を提供する日本のサプライヤーとの開発協力を強化すると発表しました。この戦略的な動きは、HBM市場における競合SK Hy... -
NVIDIA、CoWoS生産能力を3.5倍に拡大しHBM4供給体制を強化、2026年末までに月間12万枚超へ
SemiconductorX アメリカ 概要 NVIDIAは、AI GPU需要の急増に対応するため、2026年末までにCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）生産能力を現在の月間約35,000枚から120,000〜130,000枚へと約3.5倍に拡大する計画を発表しました。同社は2026年のTSMCのCoWo... -
サムスンファウンドリ、次世代HBMアーキテクチャでAI/HPC向け帯域幅・電力効率を飛躍的に向上
Samsung Foundry 韓国 概要 サムスンファウンドリは、次世代HBMアーキテクチャが先進ロジックノードと先進パッケージングを組み合わせることで、AIおよびHPCシステム向けに大幅な帯域幅向上とエネルギー効率の改善を実現すると発表しました。同社の「2.xD ... -
Apple 2nm iPhone 18発表、Samsungが封止材とTIM改良で熱抵抗16%削減しTSMCと競争激化
BigGo Finance 韓国 概要 Appleが2nmプロセス採用のiPhone 18を発表したことを受け、Samsung ElectronicsとTSMCは、次世代半導体パッケージングと熱管理技術で激しい競争を繰り広げています。Samsungは、高性能エポキシモールディングコンパウンド（EMC）...
